手机MID-PCBA品质检验标准
手机PCBA检验标准
手机PCBA检验标准1．目的为确保手机、PCMCIA卡等通信终端产品的质量满足我司需求，为产品检验和质量控制提供检验判定依据，而特别制定此标准。
2．适用范围本检验规范适用于外协生产的所有手机、PCMCIA卡单板以及外协厂加工手机单板、PCMCIA卡回货后的抽样检验。
3．引用文件3.1GB2828-87 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》3.2IPC-A-610C电子装连的验收条件3.3XXXXX有限公司企业标准《抽样计划实施办法》3.4波峰焊、再流焊和手工焊接焊点可接受性规范。
4．检验项目4.1PCB检查4.2元器件检查4.3焊点、注胶4.4标签、条码4.5屏蔽罩贴装4.6测试、入库5.检验方式及接收判别标准5.1 依据GB2828-87抽样标准5.2 抽样等级---正常抽样(Ⅱ)5.3 AQL水准依缺点分:严重缺陷AQL=0；主要缺陷AQL=0.65 ；次要缺陷AQL=2.56.本标准缺陷定义6.1 严重缺陷：会导致用户人身安全受到威胁的故障，如电容爆炸等6.2 主要缺陷：影响产品性能的缺陷。
6.3 次要缺陷：不影响产品性能的缺陷。
7．检验条件以及检验工具7．1目检：人与PCBA表面的垂直距离为300mm必要时可采用放大镜或显微镜检查7．2 检验工具：防静电手环手套、游标卡尺、塞规、万用表、稳压电源、镊子、放大镜（5倍）、显微镜（10倍－40倍，需要仲裁时使用）、防静电毛刷等8.名词定义冷焊：一种反应润湿作用不够的焊点，由于加热不足或清洗不当和焊锡中杂质过多造成，其特征为：表面灰色、多孔、疏松。
虚焊：也即假焊，元件端子和焊盘之间没有形成可靠的焊点。
少锡：焊料量低于最少需求量，造成焊点不饱满。
脱焊：也即开焊，包括焊接后焊盘与基板表面分离。
吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
润湿：焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角小于等于90。
侧立：元器件原本平放的焊接后焊端成侧立状态。
碑立：元器件原本平放的焊接后焊端成直立状态。
pcba验收标准
pcba验收标准
PCBA验收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：PCBA外观应该无明显划痕、变形、变色、氧化、焊接不良等缺陷。
2. 尺寸检查：PCBA的尺寸应符合设计要求。
3. 焊接质量检查：包括贴片元件焊接、插件元件焊接、焊盘、焊接翘曲、焊接短路等方面的检查。
4. 电气性能检查：包括电路连通性、电路板的功耗、电路板的信噪比等方面的检查。
5. 环保检查：PCBA应符合国家环保要求，不含有害物质，如铅、汞、镉、六价铬等。
6. 功能测试：根据PCBA的设计要求进行功能测试，确保PCBA能够正常工作。
以上是PCBA验收标准的一些常见方面，具体的验收标准还需要根据PCBA的实际情况和设计要求进行确定。
在进行PCBA验收时，应该严格按照验收标准进行检查和测试，确保PCBA的质量和性能符合要求。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板组装，是指将元器件焊接到印刷电路板上，形成功能完整的电子产品的过程。
PCBA检验是保证电子产品质量的重要环节，下面将介绍PCBA检验的标准和方法。
首先，PCBA检验应该从外观质量入手。
外观质量检验主要包括焊接质量、组装质量和外观缺陷等方面。
焊接质量包括焊点的形状、焊接渣、焊接位置等，组装质量包括元器件的位置、方向、贴装质量等，外观缺陷包括氧化、划伤、变形等。
只有外观质量良好的PCBA才能保证电子产品的整体质量。
其次，PCBA检验还应该包括功能性测试。
功能性测试是通过给PCBA加电进行测试，验证电路板的功能是否正常。
功能性测试主要包括通电测试、信号测试、电源测试等，通过这些测试可以验证PCBA的工作状态，确保其符合设计要求。
另外，PCBA检验还需要进行环境适应性测试。
环境适应性测试是指将PCBA置于不同的环境条件下进行测试，验证其在不同环境条件下的稳定性和可靠性。
环境适应性测试主要包括高温试验、低温试验、湿热试验等，通过这些测试可以评估PCBA在不同环境条件下的适应性，确保其在各种环境条件下都能正常工作。
最后，PCBA检验还需要进行可靠性测试。
可靠性测试是指通过对PCBA进行长时间、高负荷的测试，验证其在长期使用过程中的稳定性和可靠性。
可靠性测试主要包括老化测试、振动测试、冲击测试等，通过这些测试可以评估PCBA在长期使用过程中的可靠性，确保其能够稳定可靠地工作。
综上所述，PCBA检验标准包括外观质量检验、功能性测试、环境适应性测试和可靠性测试。
通过这些测试可以全面评估PCBA的质量，确保其符合设计要求，保证电子产品的质量稳定可靠。
在PCBA检验过程中，需要严格按照标准操作，确保测试结果的准确性和可靠性，为电子产品的质量提供有力保障。
最新PCBA质量检查标准(最)
最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的：本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。
- 检查元器件的包装是否完好无损，无明显的变形或损坏。
- 确认元器件的批次和生产日期，并核实其与采购记录是否一致。
1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。
- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。
- 核实PCB板材的型号和批次，并与采购记录进行比对。
1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次，并与采购记录进行比对。
- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求，确保其未过期或受到污染。
2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固，焊接点是否完整且无冷焊现象。
- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。
2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理，避免过热或冷焊等问题。
- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。
2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。
- 检查产品的包装是否完好无损，且与运输过程中的标准保持一致。
3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。
- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。
为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。
本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。
第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。
2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。
2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。
第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。
3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。
3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。
3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。
3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。
第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。
pcba品质标准
PCBA品质标准引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指的是将已经印制完成的电路板与电子元器件进行组装的过程。
在现代电子制造中，PCBA是一个至关重要的环节，影响着最终产品的品质和性能。
为了确保PCBA的品质，制定一套品质标准变得至关重要。
本文将介绍一套完整的PCBA品质标准。
一、外观标准1. 焊接质量PCBA中的焊接质量直接影响着电路的正常工作和可靠性。
以下是焊接质量的标准：•焊接点应呈现均匀的锡垫，没有过量和不足的现象。
•连焊应牢固，没有松动和露锡现象。
•焊接点应无任何的裂缝和毛刺。
•没有冷焊、错位、错焊和虚焊现象。
2. 组件安装组件安装的质量也是PCBA品质的重要指标之一。
以下是组件安装的标准：•组件应按照布局图和规范正确安装，没有错位和漏装。
•组件脚与PCB焊盘焊接牢固，没有松动。
•没有组件漏锡、虚锡和过量锡的现象。
•组件与PCB之间没有过高或过低的距离。
3. 标识和标记标识和标记是为了方便使用和维修而存在的，以下是标识和标记的标准：•PCB上应清晰标识电路板的名称、版本号和生产日期。
•组件上应清晰标识组件的型号、规格和生产厂家。
•电路板上的其他标记应准确、清晰可读。
二、电气性能标准1. 电气参数PCBA的电气参数是评估其性能的重要依据之一。
以下是电气参数的标准：•电路板的负载能力应符合设计要求，不应出现过载现象。
•各个电路节点的电压和电流值应符合设计要求，偏差不应超过规定范围。
2. 功能测试功能测试是判断PCBA是否正常工作的关键环节。
以下是功能测试的标准：•PCBA应按照设计要求完成各项功能测试，没有失效和误动。
•各个功能模块之间的协作应正常，没有冲突和故障。
•PCBA在长时间运行测试中应保持稳定性和可靠性。
3. 环境适应性PCBA在各种环境条件下运行时应具备一定的适应性。
以下是环境适应性的标准：•PCBA在指定工作环境温度范围内应正常工作。
•PCBA在指定工作湿度范围内应正常工作。
pcba测试检验标准
pcba测试检验标准PCBA测试检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCBA制造过程中，测试检验是非常重要的环节，它可以确保PCBA的质量和可靠性。
本文将介绍PCBA测试检验的标准和方法，以便于制造商和工程师们更好地了解和应用。
首先，PCBA测试检验的标准主要包括以下几个方面：1. 外观检验，外观检验是PCBA测试的第一步，通过肉眼观察PCBA的焊接质量、元器件安装位置、焊盘是否有氧化等情况，以确保PCBA的外观符合要求。
2. 功能测试，功能测试是PCBA测试的关键步骤，通过应用电源和测试仪器对PCBA进行电气性能测试，包括电压、电流、信号等参数的测试，以验证PCBA的功能是否正常。
3. 环境试验，环境试验是为了验证PCBA在不同环境条件下的可靠性，包括高温、低温、湿热、振动等试验，以确保PCBA能够在各种恶劣环境下正常工作。
4. 可靠性测试，可靠性测试是为了验证PCBA在长时间工作后的稳定性和可靠性，包括老化测试、寿命测试等，以确保PCBA在使用寿命内能够保持良好的性能。
其次，PCBA测试检验的方法主要包括以下几种：1. 手工检验，手工检验是指通过人工对PCBA进行外观检查和功能测试，适用于小批量生产和定制产品。
2. 自动化测试，自动化测试是指通过测试设备和软件对PCBA进行全面的功能测试和可靠性测试，适用于大批量生产和标准化产品。
3. 抽样检验，抽样检验是指通过对PCBA进行抽样检测，以代表整个批次的质量水平，适用于中等规模生产和一般产品。
4. 定期检验，定期检验是指对PCBA进行定期的环境试验和可靠性测试，以确保PCBA的长期稳定性和可靠性，适用于长周期生产和高可靠性产品。
总之，PCBA测试检验是确保PCBA质量和可靠性的重要环节，制造商和工程师们应该根据标准和方法对PCBA进行全面的测试检验，以确保产品质量和客户满意度。
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阿龙电子手机/MID--PCBA检验规范文件编号：适用主板：版本：共30页拟制朱明2012-09-29审核批准1.目的为确保阿龙电子有限公司设计生产的手机/MID主板质量稳定，符合国家规范并使客户满意，特制定本规范2.适用范围本规范适用于阿龙电子有限公司设计生产的手机/MID主板，包括阿龙通讯研发设计所涉及的所有硬件平台。
3. 引用技术文件或规范GB/T.2828-2003逐批检查计数调整型抽样程序及抽样表GB/T.2829-2003周期检查计数抽样程序及抽样表GSM 05.05Radio transmission and reception (Phase 2)4.定义4.1检验过程抽样依据按照GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划；外观检验工程：一般检查水平Ⅱ功能、性能检验工程：一般检查水平Ⅱ4.2 抽样规范:以缺陷数为不合格品数，按以下规范判定检验结果（必要时需放宽或加严检验，亦按照GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划所规定的内容执行）；4.3 外观检验工程：严重缺陷（CRI）：Ac=0, Re=1，(无论批量大小)：严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷；重缺陷（MAJ）：AQL=0.4：重缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为重缺陷；功能缺陷影响正常使用；性能参数超出规格规范；漏元件、配件或主要标识，多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品；包装存在可能危及产品形象的缺陷；导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷；轻缺陷（MIN）：AQL=1.0：轻缺陷（Minor Defect）：影响主板外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷；注：有些外观检查中发现的问题会影响到产品的功能，则按照功能缺陷的规范来确定缺陷等级；如按键脱落会导致按键无功能，为主要缺陷。
有些功能检查中发现的问题仅影响到产品观感，则按照外观缺陷的规范来确定缺陷等级；如主板空闲处掉绿油；4.4名词定义脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离。
吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。
焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满。
虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移。
侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。
碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。
灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。
浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。
点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。
细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度。
硬划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤。
5检验环境及条件5.1 检验结构、外观、包装等工程的环境及条件距离：人眼与被测物表面的距离为30 ~ 35Cm。
放大镜目测时，采用5 倍放大镜。
（必要时）显微镜目测时，采用80 倍显微镜，可带上光和下光灯。
（必要时）时间：每件检查总时间不超过12s。
位置：检视面与桌面成45°。
上下左右转动15°，前后翻转。
照明：100W冷白荧光灯，光源距零件表面50－55Cm，照度约500－550Lux.在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷。
5.2 检验功能工程、性能指标工程的环境及条件：对于一般功能性能工程，应在室温条件下，采用CMU200或者Agilent8960等手机综合测试仪进行。
6 检验方式和接受抽样规范6.1 检验方式检验的批次一般为生产部200pcs/批交付的手机主板批次。
检验方式一般采用抽样检验的方式进行。
6.2检验工具、设备：工具：游标卡尺、放大镜、测试治具；设备：串口数据线加上DATA 数据线和DEBUG 数据线，或者使用USB 转串口数据线；FM/TV发射信号台，WiFi信号仪，装有测试软件的电脑，直流电源供应器（检验电压设定按PCBA设计电压为准，校准电压参数使用Agilent高精度电源，电压设定为 3.8V），CMU200或者Agilent8960 手机综合测试仪；6.3检验方式、环境及允收条件：检验人员需穿静电服，戴静电手套或使用静电手环，穿静电鞋或静电鞋套；观察距离：检查物距眼睛40-45cm，只有在40cm 之内才能看到的外观问题不记缺点；放大镜目测时，采用5 倍放大镜（必要时）；显微镜目测时，采用80 倍显微镜，可带上光和下光灯（必要时）；观察角度：检视面与桌面成45°。
上下左右转动15°，前后翻转。
观察时间：每件检查总时间不超过12s；灯照强度：100W 冷白荧光灯，光源距零件表面50－55Cm，照度约500 －550Lux.，在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷；6.4抽样规范采用GB/T2828-2003正常检查一次抽样技术方案，检查水平为：外观检验工程：一般检查水平Ⅱ功能、性能检验工程特殊检查水平S-16.5 判定规范以缺陷数为不合格品数，按以下规范判定检验结果。
a）严重缺陷（CRI）：Ac=0，Re=1 (无论批量大小)b）重缺陷（MAJ）：AQL=0.4c）轻缺陷（MIN）：AQL=1.0必要时需放宽或加严检验，亦按照GB/T2828-2003规范规定执行。
7．检验工程及判定规范表面贴装可接受要求。
贴装位置焊点分立片式元件,无引脚片式载体和其他只有底面有金属镀层可焊端的器件必须满足以下列出的对于各参数的要求.（1）片式器件A 偏移元件宽度和焊盘宽度分别为(W)和(P),器件偏移量为(A),偏移是指超出其较大一可焊端的偏移(例如: W 或P )最佳器件的两端的可焊端全部在焊盘的中心 .器件的两端的可焊端全部在焊盘的中心器件的两端的可焊端全部在焊盘的中心图3-32 最佳合格·偏移量(A)小于或等于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者图3-33 合格不合格·偏移量(A)大于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者·可焊端超出焊盘不合格不合格B 元件末端焊接宽度最佳末端焊点宽度等于元件可焊宽度或焊盘宽度,其中较小者图3-38 最佳合格·末端焊点宽度(C),大于等于元件可焊面(W)的75%或焊盘可焊面(P)的75%, 其中较小者图3-39 合格图3-39 合格不合格·末端焊点宽度(C),小于元件可焊面(W)的75%或焊盘可焊面(P)的75%, 其中较小者图3-41 不合格图3-42 不合格C 焊点高度·正常湿润且焊锡高度等于元件可焊面图3-43 最佳合格·正常湿润·最小焊锡高度不(F)小于可焊端高度(H)的25％·焊锡不得超过可焊端(H)的顶部,且焊锡不得接触元件本体图3-44 合格不合格·焊锡量过大,超过器件可焊端顶部且焊锡接触元件本体·焊锡量不足图3-45 不合格图3-46 不合格（2）城堡形可焊端，无引脚芯片载体最佳·无偏移合格图3-47 最佳·最大偏移量（为城堡宽度（W）的25％图3-48 合格不合格·最大偏移量（A）超过城堡宽度（W）的25％·无引脚芯片不允许任何偏移图3-49 不合格B 末端焊点宽度最佳·焊点宽度（C）等于城堡宽度（W）图3-50 最佳合格·焊点宽度（C）大于等于等于城堡宽度（W）的75％不合格·焊点宽度（C）小于城堡宽度（W）的75％C 焊点高度合格·最小焊点高度（F）为城堡高度（H）的25％·最大焊点高度（F）为城堡高度（H）的100％但不可接触图3-51 合格不合格·未正常湿润·最小焊点高度（F）小于城堡高度（H）的25％图3-52 不合格（3）扁平、L形和翼形引脚A 偏移最佳·引脚无偏移图3-53 最佳合格·最大偏移量（A）不大于引脚宽度（W）的25％或0.5毫M（0.02英寸）图3-54 合格图3-55 合格不合格□·最大偏移量（A）大于引脚宽度（W）的25％或0.5毫M（0.02英寸）□·趾部根部不允许偏出焊盘图3-56 不合格图3-57 不合格图3-58 不合格B 焊点宽度最佳·焊点宽度等于或大于引脚宽度图3-59 最佳合格·最小焊点宽度（C）大于等于引脚宽度（W）75％或0.5毫M（0.02英寸）图3-60 合格不合格·最小焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）75％或0.5毫M（0.02英寸）图3-61 不合格C 焊点长度最佳·焊点在引脚全长正常湿润图3-62 最佳图3-63 最佳合格·最小焊点长度（D）等于引脚宽度（W）·当引脚长度（L）小于引脚宽度（W）时最小焊点长度（D）至少为引脚长度（L）的75％图3-64 合格不合格·最小焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或引脚长度（L）的75％D 引脚焊点高度最佳·踝部焊点爬升达到引脚厚度但未爬升至引脚上弯折处图3-65 最佳合格·高引脚外形的器件（引脚位于器件本体的中上部，如：QFP，SOL 等）焊锡可爬升至（E）顶点，但不可接触器件本体或末端封装·低引脚外形的元件（引脚位于器件本体的中下部，如：SOIC SOT 等）焊锡可爬升至封装或器件低部图3-66 合格图3-67 合格图3-68 合格高引脚元件低引脚元件不合格·焊锡接触高引脚外形器件本体或末端封装图3-69 不合格E 引脚跟部焊点高度最佳·正常湿润图3-70 最佳合格·最小跟部焊点（F）等于焊锡厚度（G）加50％引脚厚度（T）图3-71 合格不合格·未正常湿润·最小跟部焊点（F）小于焊锡厚度（G）加50％引脚厚度（T）图3-72 不合格J 形引脚A 偏移最佳·器件引脚全部在焊盘中心图3-73 最佳合格·引脚偏移（A）小于或等于25％引脚宽度（W）图3-74 合格图3-75 合格不合格·引脚偏移超过25％引脚宽度图3-76 不合格B 焊点宽度最佳·焊点宽度等于或大于引脚宽度图3-77 最佳合格·最小焊点宽度（C）大于或等于引脚宽度（W）75％图3-78 合格不合格·最小焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）75％。