印制电路词汇
印制电路词汇(2)
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电 绡绕 耐 （ Ｖ ｃ ｋ ／ｍ １ 气 电阻率
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这是 指产 业革 命后 产生 的英 国环境 观 念 ． 氮 化铝（ Ｎ 是 一种 自然 界 中没有的 人工 Ａ１） 即 试图营 造 出一个 自然 环境 与历 史 、 文化 背景 相 融合 的人 类的生 活环 境 ， 这也 是 日本 国内进
制 电 路
自
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特性 丰要成份 表观 强度 （ ｌｒ￣ ２ｃａ１
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３ ａ ａ ｇ ｍ ｇ Ｐ ｔ ｇ 汞 并 镀 金 ７ ｍ Ｉａ ｏＩ Ｉ ｉ ｄ ａ ｎ
就是说． 大部分的原子和分子无序地聚合在一 起． 以保证 物质 的丝『 形态 非 晶形也 称 为无 体
化合物． 它的性质介于共享结合和离子结台之 间． 合成时 ， 可以在氮气流 中以 １０ ～Ｉ¨ ℃ ８０ ９ ｌ 的高温 加热 铝矾土 和碳 ， 者也可 以直接氮 化 或
印制电路词汇(1)
ｃ ｏ 排放量及总排放量仍能维持在 １９ 年的水 ９０
平。 １ ｃ ｉａ ｅ ｏ ｉ ｌｘ ａ ｔ ｒ ｔ ｄ ｒ ｓ ｎ ｆ ：活性松 香助焊 剂 ２ ｕ
形． 在抗蚀剂形成方面有印刷法和光刻法 工 艺过程如下： 首先涂覆粘接剂． 而后在有触媒 的 积层 板 上打 孔 ，形 成 电镀 抗蚀 剂 电镀 层（ 它 作为阻焊剂永久保存） ，最后对其进行化学镀 铜 半加 成法 是在打 孔 后 ， 过化学 镀 面板 、 经 电
垢 ？ 合竺 ． 涤方则荐用去 气（ 剂面 推 使 非 体
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水溶性洗涤荆
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印 制 电 路 信 息
受到磨擦时， 物质表面产生磨损， 但其性能和 特征并不因此而发生大的变质
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及三角 通常是指每一秒多次变化极性的电 形，
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４。 。 Ｉ ｔ ｄ ｇ ｇ 加速 老 化 。 。 。 。 。 ｉ ： ｎ
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印 制 电 路 词
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词汇） 供广大读者阅读参考。 “ 本 词汇” 的取材 多层
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并初审后在本刊每月 （ 连载发表。其本意除 期） 供本刊广大读者 阅读参考外、更重要地是通过
它 又分 为全加 成 法和半 加成 法 。 加 成法 全 是在带粘接剂 、有触媒的积层板上化学镀图
（ 日本） 防止地球 变暖计 划
该计划于１９ 年制定 ． ９０ 主要是针对全球 日 趋升温现象 、 明确规定 Ｅ本政府的环境方针及 ｌ 其今后应 采取 的相应措 施 ， 计划 的 目标 就是 该
印制电路词汇(中英文对照)
一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (PCB)5、印制线路板：printed wiring board(PWB)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、双面印制板：double-sided printed board(DSB)12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board 39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸块连印制板：B2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (COB)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish 36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、A阶树脂：A-stage resin2、B阶树脂：B-stage resin3、C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、E玻璃纤维：E-glass fibre43、D玻璃纤维：D-glass fibre44、S玻璃纤维：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure 59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)11、电子设计自动化：electric design automation .(EDA)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)27、机器描述格式数据库：MDF databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring 34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing document．tion37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (CAD)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (PDP)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer No.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、V形盘：V-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (PTH)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole 43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referan。
何为CTE
何为CTECTE是我们在印制电路板中常用的词汇。
但我们中又有多少人真的知道CTE是什么，以及CTE开始如何影响电路板的呢？CTE是指热膨胀系数。
它描述了一个PCB受热或冷却时膨胀的一个百分率。
世界上每一种材料都会随着温度的变化而膨胀或收缩，例如，你的房子实际上夏天比冬天的时候要大几英寸。
几种材料是反增长的，即温度上升时它们收缩。
但是大多数都是受热后有一个小幅度的膨胀。
膨胀是以每摄氏度每百万分之几来描述的。
（ppm/C）。
一个PCB每百万横向或纵向膨胀14。
这表示如果一块PCB长1百万英寸的话，温度每升高一度，它膨胀14英寸。
一块典型的FR-4层压板的CTE是14到17ppm/C。
这很好，直到我们考虑到我们焊接到PCB上的大型硅芯片的CTE是6ppm/C。
膨胀率差异足够了——尤其是在更大的BGA封装上——当PCB和芯片加热，PCB会比芯片封装膨胀更剧烈，使焊点从芯片上脱落。
因此，我们以PCB的角度讨论CTE，制造商经常使用低CTE的材料。
但是CTE是如何影响电路板以及我们对它们的设计和制造方法的呢？当选择层压板时，我们关注规格字母：Tg，Dk和DF，仅举几例。
都是重要的，相互影响。
当我们为了降低CTE选择层压板是，我们会发现所有的FR-4型号的CTE值都差不多，而且大部分要是用在大型硅封装上的话都太高（14ppm/C）。
这意味着我们需要寻找一个不同的方法来控制CTE，通过为金属、Kevlar和Aramid核心设计接头。
这三个低CTE的材料经常被采用在FR-4外层上，来制造低CTE电路板。
金属芯用铜-不胀钢-铜（CIC）和铜-钼-铜（CMC）来做，通常为6mil厚。
在外层金属上的铜使我们可以在普通fr-4半固化片和核心上进行层压。
两种使用最广泛的金属核心是CIC和CMC，它们的CTE值分别为8ppm/C和6ppm/C。
金属芯用于锚固FR-4外层，整体CTE值分别是12ppm/C和9ppm/C。
同样，我们可以用Kevlar Thermount或一个Aramid层压作为核心材料；它们的低CTE 值为7到8ppm/C，和标准FR-4外层配合使用后的CTE值为12ppm/C。
pcb印制电路板设计常用名词
pcb印制电路板设计-常用名词缩略词(珍藏版) (zt)英文译文A/D [军] Analog.Digital, 模拟/数字AC Magnitude 交流幅度AC Phase 交流相位Accuracy 精度"Activity ModelActivity Model" 活动模型Additive Process 加成工艺Adhesion 附着力Aggressor 干扰源Analog Source 模拟源AOI,Automated Optical Inspection 自动光学检查Assembly Variant 不同的装配版本输出Attributes 属性AXI,Automated X-ray Inspection 自动X光检查BIST,Built-in Self Test 内建的自测试Bus Route 总线布线Circuit 电路基准circuit diagram 电路图Clementine 专用共形开线设计Cluster Placement 簇布局CM 合约制造商Common Impedance 共模阻抗Concurrent 并行设计Constant Source 恒压源Cooper Pour 智能覆铜Crosstalk 串扰CVT,Component Verification and Tracking 组件确认与跟踪DC Magnitude 直流幅度Delay 延时Delays 延时Design for Testing 可测试性设计Designator 标识DFC,Design for Cost 面向成本的设计DFM,Design for Manufacturing 面向制造过程的设计DFR,Design for Reliability 面向可靠性的设计DFT,Design for Test 面向测试的设计DFX,Design for X 面向产品的整个生命周期或某个环节的设计DSM,Dynamic Setup Management 动态设定管理Dynamic Route 动态布线EDIF,The Electronic Design Interchange Format 电子设计交互格式EIA,Electronic Industries Association 电子工业协会Electro Dynamic Check 动态电性能分析Electromagnetic Disturbance 电磁干扰Electromagnetic Noise 电磁噪声EMC,Elctromagnetic Compatibilt 电磁兼容EMI,Electromagnetic Interference 电磁干扰Emulation 硬件仿真Engineering Change Order 原理图与PCB版图的自动对应修改Ensemble 多层平面电磁场仿真ESD 静电释放Fall Time 下降时间False Clocking 假时钟FEP 氟化乙丙烯FFT,Fast Fourier Transform 快速傅里叶变换Float License 网络浮动Frequency Domain 频域Gaussian Distribution 高斯分布Global flducial 板基准Ground Bounce 地弹反射GUI,Graphical User Interface 图形用户接口Harmonica 射频微波电路仿真HFSS 三维高频结构电磁场仿真IBIS,Input/Output Buffer Information Specification 模型ICAM,Integrated Computer Aided Manufacturing 在ECCE项目里就是指制作PCBIEEE,The Institute of Electrical and Electronic Engineers 国际电气和电子工程师协会IGES,Initial Graphics Exchange Specification 三维立体几何模型和工程描述的标准Image Fiducial 电路基准Impedance 阻抗In-Circuit-Test 在线测试Initial Voltage 初始电压Input Rise Time 输入跃升时间IPC,The Institute for Packaging and Interconnect 封装与互连协会IPO,Interactive Process Optimizaton 交互过程优化ISO,The International Standards Organization 国际标准化组织Jumper 跳线Linear Design Suit 线性设计软件包Local Fiducial 个别基准manufacturing 制造业MCMs,Multi-Chip Modules 多芯片组件MDE,Maxwell Design EnvironmentNonlinear Design Suit 非线性设计软件包ODB++ Open Data Base 公开数据库OEM 原设备制造商OLE Automation 目标连接与嵌入On-line DRC 在线设计规则检查Optimetrics 优化和参数扫描Overshoot 过冲Panel fiducial 板基准PCB PC Board Layout Tools 电路板布局布线PCB,Printed Circuit Board 印制电路板Period 周期Periodic Pulse Source 周期脉冲源Physical Design Reuse 物理设计可重复PI,Power Integrity 电源完整性Piece-Wise-linear Source 分段线性源Preview 输出预览Pulse Width 脉冲宽度Pulsed Voltage 脉冲电压Quiescent Line 静态线Radial Array Placement 极坐标方式的组件布局Reflection 反射Reuse 实现设计重用Rise Time 上升时间Rnging 振荡,信号的振铃Rounding 环绕振荡Rules Driven 规则驱动设计Sax Basic Engine 设计系统中嵌入SDE,Serenade Design EnvironmentSDT,Schematic Design Tools 电路原理设计工具Setting 设置Settling Time 建立时间Shape Base 以外形为基础的无网格布线Shove 元器件的推挤布局SI,Signal Integrity 信号完整性Simulation 软件仿真Sketch 草图法布线Skew 偏移Slew Rate 斜率SPC,Statictical Process Control 统计过程控制SPI,Signal-Power Integrity 将信号完整性和电源完整性集成于一体的分析工具SPICE,Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis 集成电路模拟的仿真程序Split/Mixed Layer 多电源/地线的自动分隔SSO 同步交换STEP,Standard for the Exchange of Product Model DataSymphony 系统仿真Time domain 时域Timestep Setting 步进时间设置UHDL,VHSIC Hardware Description Language 硬件描述语言Undershoot 下冲Uniform Distribution 均匀分布Variant 派生VIA-Vendor Integration Alliance 程序框架联盟Victim 被干扰对象Virtual System Prototype 虚拟系统原型VST,Verfication and Simulation Tools 验证和仿真工具Wizard 智能建库工具,向导pcb专业用语(分享)一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制组件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、组件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-cladlaminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感旋光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、 e玻璃纤维：e-glass fibre43、 d玻璃纤维：d-glass fibre44、 s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、组件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、组件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、数组：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（信道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、 v形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格数组：land grid array24、孔环：annular ring25、组件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum reference。
印制电路中英文词汇—形状与尺寸
22、 连接盘图形：land pattern 23、 连接盘网格阵列：land grid array 24、 孔环：annular ring 25、元件孔：component hole 26、 安装孔：mounting hole 27、 支撑孔：supported hole 28、 非支撑孔：unsupported hole 29、 导通孔：via 30、 镀通孔：plated through hole (PTH) 31、 余隙孔：access hole 32、 盲孔：blind via (hole) 33、 埋孔：buried via hole 34、 埋/盲孔：buried /blind via 35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH) 36、 全部钻孔：all drilled hole 37、 定位孔：toaling hole 38、 无连接盘孔：landless hole 39、 中间孔：interstitial hole 40、 无连接盘导通孔：landless via hole 41、 引导孔：pilot hole 42、ห้องสมุดไป่ตู้端接全隙孔：terminal clearomee hole 43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 44、 准尺寸孔：dimensioned hole 45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad 46、 孔位：hole location
47、 孔密度：hole density 48、 孔图：hole pattern 49、 钻孔图：drill drawing 50、 装配图：assembly drawing 51、 印制板组装图：printed board assembly drawing 52、 参考基准：datum referan tips:感谢大家的阅读，本文由我司收集整编。仅供参阅！
PCB词汇
R&T 弓曲与弯曲板子相对于平面的一种变形，AR：Aspect Ratio印制板厚度与孔径之比（厚径比）AR：Annular Ring完全围绕着孔的那一部分环形导体图形。
（孔环）AW：Artwork用来制作照相原版或生产底版的比例精确的图形（照相底图）BBH：Buried and Bling Hole埋孔与盲孔的总称。
埋孔是不延伸到印制板表面的一种内层导通孔，，盲孔是从印制板内层仅延展到一个表层的导通孔（埋盲孔）BBV：Buried and Bling Via埋盲导通孔（同BBH）BVH：盲导通孔BMVs：盲微通孔BD：指印制板BRD：指印制板CS：元件面，指印制板的两个面中安装元件的一面，对应的一面称为焊接面。
FLC：细线条电路，线宽与线距小的电路图形，通常小于0.1mm FPC：细节距电路，引线端子中心距小的电路图形，通常小于0.1mmHDI：高密度互联，指线路细密度高的电路，通常线条小于0.1mm，并有孔径小于0.15mm盲埋孔的多层互连。
IVH：层间导通孔，只是上下相邻两层连通的孔。
.IL：内层，压合在多层板内部的线路层ILB：内层板，制作内层线路图形的在制板。
L/S：线宽间距MSL：微带线，导线平行于接地面，中间由介质隔开的一种传输线。
OD：外形尺寸OL：外层，多层板表面的两个线路层。
P/G：电源层与地线层，在电路中作为一个共同电压源或形成电气回路、屏蔽或散热的导体层。
POH：孔上连接盘，把导通孔堵塞后孔上面形成的连接盘。
ER：环氧树脂，用于覆铜箔层压板与半固化片中主要的粘结树脂，通常是与玻璃布构成绝缘板。
PF：苯酚－甲醛树脂、酚醛树脂，用于覆铜箔层压中主要的粘结树脂，通常与纤维纸构成绝缘板。
BT：BT树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂）用于覆铜板层压板与半固化片中的粘结树脂，性能优于环氧树脂。
PI：聚酰亚胺，用于覆铜板层压板与半固化片中的粘结树脂，更多的是挠性板用绝缘膜。
CE：氰酸脂，用于覆铜板层压板与半固化片中的粘结树脂，介电常数较小，Tg高。
印制电路词汇(6)
印 制 电 路 词 ＝ 【 ） ［ ６
陈皖 苏编 译 、怵金 堵 审校
２ ４ ｃ ａ ｓ ｅ ｃ ： 聚 结 ４ ｏ Ｉ ｃ ｎｅ ｅ
薄膜 处 于 三维 成 长 模式 时 ， 通过 电子显 徽 镜可 看 到 由最 初 的临 界 核 成长 起 来 的数 ｎ 纳 ｍ（ 米） 的结 晶核 ， 邻 的结 晶核不 断 生 长 ， 互接 相 相 触 ， 后迅 速 结合 ， 一现 象 就 称之 为 聚结 ， 而 这 也 可 称为 合体 、接 合或 融 合 。
形成 。
按照制造工艺的要求进行扩大或缩小 了的 生 产掩 膜 或 原 图数 据 。
２７ ｃ ｍ ｏｅ ｔ ５ ｏ ｐ ｎ ｎ ：元 件
维普资讯
元件 是指 能够 完 成一 个设 计功 能 的单个 器 件或 器 件 的组 合
２ ８ ｃ ｍ ｏ ｅ ｔ ｄ ｎ ｙ 元件 密 度 ５ ｏ ｐ ｎ ｎ ｅ ｓ ： ｉ ｔ
达 ３ ％一 ５ 。 ５ ７％
２ ９ ｃ ｈ ｓ ｏ ａ ｕ ｅ ４ ｏ ｅ ｉｎ ｆ ｉ ：粘结 不 良 Ｉｒ
中小事务所或学校等场所丢弃的普通废弃 物 就 称 为工 作 垃圾 。与之 相 对应 ，一般 家 庭扔 掉 的垃圾就称为家庭垃圾 。
２ ５ ｃ ｍ ａ ｂ ｔ ｇ ａ ｅ Ｃ ｒ Ｕ ： 容 ５ ｏ ｐ ｔ ｉ ｅ ｒ ｔ ｄ Ｃ 兼 Ｉ ｎ ｅ ｉ ｔ
２ ９ ｃ ｍ ｏ ｅ ｔ ｈ ： 元件 孑 ５ ｏ ｐ ｎ ｎ ｏ ｌ ｅ Ｌ
与硅 、 等单体构成的半导体相对应 ， 锗 由 两种以上元素的化合物构成的半导体就称为化 合物半导体 。
２ ０ ｃ ｍ ｕ ｅ ｎ ｍ ｉ ａＩ ｏ ｔ ｏＩ Ｎ Ｎ ： 计 ７ ｏ ｐ ｔ ｒ ｕ ｅ ｃ ｒ ｃ ｎ （ Ｃ ） ｒ
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Screen printing
网版印刷
Silk screen
丝印网版
Stencil
网版
Screenability
网印能力
Chase、frame
网框
Fabric、cloth
丝网
Mesh count
网目数
Squeegee
刮板
Skip printing
漏印
Thinner、diluent
稀释剂
Viscosity
印制电路词汇
1.综合词汇
Printed circuit
印制电路
Printed wiring
印制线路
Printed circuit board
印制电路板
Printed wiring board
印制线路板
Printed component
印制元件
Printed contact
印制接点
Single-sided printed
电感
Coplanarity
共面性（度）
Core board
芯板
Thin type multilayer board
薄型多层板
Buried and blind via hole multilayer board
埋/盲孔多层板
Buried bump interconnection technology (B2it)
circuit board (SSB)
单面印制电路板
double-sided printed
circuit board (DSB)
双面印制电路板
Multilayer printed
circuit board (MLB)
多层印制电路板
Rigid printed circuit board
刚性印制电路板
Computer-aided manufacturing (CAM)
计算机辅助制造
Routing
布线
Layout
布图设计
Component density
元件密度
Array
阵列
3.2形状与尺寸
Conductor
导线
Conductor width
导线宽度
Conductor spacing
导线间距
Conductorline/space
Gerber文件
Photoplotter
光绘机
Laser plotter
激光绘图机
Registration mark
定位标记
4.3图形转移
Printing ink
印料
Etching resist ink
抗蚀印料
Plating resist ink
耐电镀印料
Resist
抗蚀剂
Photo resist
光致抗蚀剂
导线宽度/间距
Conductor layer
导线层
Teardrop pad
泪滴盘
Isolation pad
隔离盘
Offset land
偏置连接盘(焊盘)
Annular ring
孔环
Component hole
元件孔
Mounting hole
安装孔
Supported hole
支撑孔
Unsupported hole
裸板
Break-awaypanel
可断拼板
Interconnection
互连
Conductortrace line
导线
Substrate
基底
Real estate
基板面
Conductor side
导线面
Component side
元件面
Solder side
焊接面
Printing
印制
grid
网格
pattern
层压/复合
Internal identification mark
内部识别标志
Post cure
后固化
Gel time
凝胶时间
Curing time
固化时间
Resin flow
树脂流动度
Resin content
树脂含量
3设计
3.1通用术语
Computer-aided design (CAD)
计算机辅助设计
Dry film photoresist
干膜光致抗蚀剂
Liquid photoresist
液体光致抗蚀剂
Positive-acting resist
正性抗蚀剂
Negative-acting resist
负性抗蚀剂
Plating resist
耐电镀抗蚀剂
Plated resist
抗蚀镀层
Permanent resist
生产底版
Photographic film
照相底片
Silver film
银盐底片
Diazo film
重氮底片
Positive
正像
Positive pattern
正像图形
Negative
负像
Negative pattern
负像图形
Photo plotting
光绘图
Laser plotting
激光绘图
Gerber file
试样板
End product
最终产品
Process flow
工艺流程
Process window
工艺范围
Lotsize
批量
Job traveler
工作流程单
4.2照相底版制作
Artwork
照相底图
Phototool
照相底版
Artwork master
照相原版
Working master
工作原版
Production master
纵向
cross wise direction
横向
Core material
内层芯材
UV blocking copper-clad laminates
紫外光阻挡型覆铜箔板
2.2基材的材料
A-stage resin
A阶树脂
B-stage resin
B阶树脂
C -stage resin
C阶树脂
epoxy resin
固化剂
Flame retardant
阻燃剂
opaquer
遮光剂
Polyester film (PET)
聚酯薄膜
Polyimide film (PI)
聚酰亚胺薄膜
Polytetrafluoroethylene(PTFE)
聚四氟乙烯
Non-woven fabric
非织布/无纺布
Glass fiber
玻璃纤维
永久性保护层
Electro-deposited photoresist
电沉积光致抗蚀剂
Mask
掩膜
Solder resist、solder mask
阻焊剂
Solder mask ink
阻焊印料
Dry film solder mask
阻焊干膜
Liquid photosensitive
solder resist
顺序层压法
Wet process
湿处理
Panel plating process
板面电镀法
Pattern plating process
图形电镀法
Finishing
最终修饰
Reworking
返工
Tooling feature
工艺标识
Panel
在制板，拼板
First article
首板
Prototype
环氧树脂
Epoxy novolac（PN）
环氧酚醛
Dicyandiamide(DICY)
双氰胺
Polymer
聚合物
Photosensitive resin
感光性树脂
Thermosetting resin
热固性树脂
Thermoplastic resin
热塑性树脂
Adhesive
胶粘剂
Curing agent
Landlessviahole
无连接盘导通孔
Via-in-pad
在连接盘中导通孔
Pitch
节距
Fine pitch
精细节距
Ground plane
接地层
Voltage/egister mark
对准标记
3.3电气互连
Interfacial connection
图形
Conductive pattern
导电图形
Non- conductive pattern
非导电图形
Legend
字符
Mark
标志
2．基材
2.1基材的种类和结构
Base material
基材
Laminate
层压板
Copper-clad laminate (CCL)
覆铜箔层压板
Prepreg
预浸材料
翻转处理铜箔
Double Treated Foil
双面处理铜箔
Drum Side/shiny side
（铜箔）光面
Matte Side
（铜箔）毛面
2.3基材的制造
Polymerize
聚合
Thermoplastic
热塑性
Thermoset
热固性
creep