印制电路复习
中考物理电路图符号及规律复习方法
中考物理电路图符号及规律复习方法在中考物理考试中，电路图是必考的内容之一。
熟悉电路图符号及其规律，对于理解电路原理、解题以及应对考试非常重要。
本文将介绍中考物理电路图符号及规律的复习方法。
一、电路图符号的复习方法1. 了解常用符号首先，我们需要掌握常用的电路图符号。
常见的电路图符号包括：电池、电阻、灯泡、开关、导线等。
可以通过查阅教材、参考书籍或者在网上搜索相关资料来了解这些符号。
2. 制作电路图手册为了加深对电路图符号的记忆，可以制作一本电路图手册。
将常用的电路图符号按照分类整理，每个符号配上简短的说明，以便加深对符号的印象。
可以使用彩色标记或者加入一些趣味元素，使手册更加生动有趣。
3. 练习辨认符号掌握了常用符号后，需要进行练习来巩固记忆。
可以通过老师布置的习题或者找一些电路图练习册进行练习。
在练习的过程中，可以逐渐增加题目难度，提高对电路图符号的辨认能力。
二、电路图规律的复习方法1. 熟悉串并联规律串联电路和并联电路是电路中最基本的两种连接方式。
熟悉串并联规律可以帮助我们更好地理解电路原理，解决电路分析和计算问题。
串联电路规律：串联电路中，电流在整个电路中保持不变，而电压分之于各个电阻上。
并联电路规律：并联电路中，电压在整个电路中保持不变，而电流分之于各个电阻上。
通过大量的练习题，进行分析和计算，可以加深对串并联规律的理解和掌握。
2. 理解戴维南定律和基尔霍夫定律戴维南定律和基尔霍夫定律是分析复杂电路的重要工具。
戴维南定律：任意一个电路中的节点，电流的总和等于电流的分支之和。
基尔霍夫定律：一个封闭回路中，电流的总和等于电压的总和。
理解这两个定律的原理以及应用方法，可以帮助我们在解决复杂电路的问题时，降低难度，提高解题效率。
三、总结通过以上的复习方法，我们可以更加全面地复习中考物理电路图符号及规律。
熟悉电路图符号，并能辨认各种电路图中所使用的符号，是理解电路原理和解题的基础。
同时，掌握串并联规律，理解戴维南定律和基尔霍夫定律，能够帮助我们分析复杂电路，解决相关题目。
表面组装技术复习题及答案
表面组装技术复习题及答案表面组装技术是一种将电子元件安装在印刷电路板(PCB)表面的方法，广泛应用于电子制造业。
以下是表面组装技术复习题及答案，供学习和参考。
一、选择题1. 表面组装技术(SMT)的主要优点是什么？A. 成本低廉B. 元件体积大C. 可靠性高D. 元件安装速度慢答案：C2. 以下哪个不是SMT元件的类型？A. 贴片电阻B. 贴片电容C. 插件二极管D. BGA封装答案：C3. 在SMT工艺中，焊膏的作用是什么？A. 清洁PCB表面B. 作为焊接的介质C. 保护元件不受损害D. 增强PCB的机械强度答案：B4. 表面组装技术中，常见的焊接方法有哪些？A. 波峰焊B. 手工焊接C. 回流焊D. 所有选项答案：D5. SMT生产线中，用于检测元件位置和方向的设备是什么？A. 波峰焊机B. 回流焊机C. AOI（自动光学检测）设备D. 锡膏印刷机答案：C二、填空题6. 表面组装技术中，________是最基本的组成部分，它决定了组装的质量和效率。
答案：PCB7. 在SMT中，________技术可以有效地提高生产效率和减少人工成本。
答案：自动化8. 表面组装技术中，________是焊接过程中温度控制的关键设备。
答案：回流焊机9. 表面组装技术中，________是用于检测焊接质量的设备。
答案：X射线检测仪10. SMT中使用的元件通常比传统插件元件小，这有助于________。
答案：提高电路板的集成度三、简答题11. 请简述表面组装技术与传统的通孔插装技术(THT)的主要区别。
答案：表面组装技术与传统的通孔插装技术的主要区别在于元件的安装方式和尺寸。
SMT使用表面贴装元件，这些元件直接贴在PCB表面，不需要穿过PCB的孔。
而THT则需要将元件插入PCB上的孔中，并通过焊接固定。
SMT元件通常更小，可以提高电路板的集成度和可靠性，同时减少电路板的体积和重量。
12. 描述SMT焊接过程中的回流焊工艺。
Protel99期末复习资料
《Protel 99SE》复习资料一、填空题1．软件环境要求运行在Windows 98/2000/NT或者更高版本操作系统下。
硬件环境要求P166CPU/RAM32MB，内存128MB以上，显示分辨率为1024x768 。
2．文件管理，Protel9 SE的各菜单主要是进行各种文件命令操作，设置视图的显示方式以及编辑操作。
系统包括File、Edit、View 、Window 和Help共5个下拉菜单。
3. Protel99 SE主窗口主要由标题栏，菜单栏，工具栏，设计窗口，文档管理器，（浏览管理器,状态栏以及命令指示栏等部分组成。
4. 原理图设计窗口顶部为主菜单和主工具栏，左部为设计管理器（Design Manager），右边大部分区域为编辑区，底部为状态栏和命令栏，中间几个浮动窗口为常用工具。
除（主菜单）外，上述各部件均可根据需要打开或关闭。
5. 电路板的选型主要从电路板的可靠性、工艺性和经济性等方面来进行综合考虑。
6. 原理图设计工具包括画总线、画总线进出点、放置元件、放置节点、放置电源、（画导线）、放置网络名称、放置输入/输出点、放置电路方框图、放置电路方框进出点等内容。
7．实体放置与编辑包括导线、总线、元件、网络标号、电源与地线、节点、文字与图形的放置与编辑。
8．网络表的内容主要是电路图中各元件的数据以及元件间网络连接的数据。
网络表非常重要，在PCB制版图的设计中是必须的。
9．元件列表主要用于要整理一个电路或一个项目文件中的所有文件，它主要包括元件的名称、标注、封装等内容。
10．通过原理图元件库编辑器的制作工具来绘制（创建）和修改一个元件图形。
11．原理图元件库编辑器界面主要由元件管理器、主工具栏、菜单、常用工具栏、编辑区组成。
编辑区内有一个十字坐标轴，用户一般在第四象限进行元件的编辑工作。
13．构成PCB图的基本元素有：元件封装、铜膜导线、助焊膜和阻焊膜层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
电子工艺复习题
一、填空题1.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2.集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封装。
3.表面安装方法分为单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装三种。
4.三极管又叫双极性三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式分为NPN型和PNP型。
5.电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分波和限流等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
6.电阻器在额定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器（电位器）。
7.变压器的主要作用是：用于交流电压变换、电流变换、阻值变换。
8.电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系数。
9.光电耦合器是以光为媒介，用来传输电信号，实现“电光电”的转换。
10.用于完成电信号与声音信号互相转换的元件称为电声器件。
11.电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。
12.常用线材分为电线和电缆两类，它们的作用是传输电能获电磁信号。
13.表面没有绝缘层的金属导线称为裸导线。
14.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。
15.产生静电的最普通方式就是感应和摩擦起电。
16.我国国家标准中规定的常用电阻器标称阻值系列有E24、E12和E6系列。
17.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性。
18.常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。
19.屏蔽的种类分为电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽三种。
20.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。
21.浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生虚焊、假焊的有效措施之一。
二、单选题1.在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（A）。
A)图形符号B)项目代号C)名称D)说明文字2.硅二极管的正向压降是（A）。
A)0.7V B)0.2v C)1V D)0.5V3.电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（C）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。
DXP复习资料(有答案版)
DXP复习资料(有答案版)一．选择题1.选择正确的剪切命令的快捷键是（B）A．Ctrl+InertB．Shift+DeleteC．Shift+InertD．PageDown2.让不同的节点连接在一起的标志符号是（D）A．BuB．PartC．PortD．NetLabel(放置网络标号)3.常用的二极管的英文代号是（B）A．UB．D（英文Diode）C．QD．R4.由电路原理图生成网表文件，网表文件对应的英文为（B）A．SchB．Netlit（网络列表）C．CroreferenceD．Polygon5.项目编译操作，对应的英文操作名称为（A）6.原理图设计时,实现连接导线应选择(B)命令.A．Place/DrawingTool/LineB．Place/Wire（布线）C．WireD．Line 7.进行原理图设计，必须启动（B）编辑器。
A．PCBB．Schematic（电路原理图）C．Schematic LibraryD．PCBLibrary8.常用的集成块的英文代号是（A）A．UB．CC．QD．R9.AltiumDeignerSummer09原理图文件的格式为（B）。
A．SchlibB．SchDocC．SchD．Sdf10.绘制元件边框应选择（A）A．B．C．11.在（B）层中，绘制元件封装的边框。
D．Mechanical12.使用（A）符号可以给元件引脚名取反号。
A．\B．/C．_D．~13.在元件封装创建向导中，要封装一个双列直插式器件应选择（A）A．DIP(dualinline-pinpackage)B．SOPC．BGAD．PGA14.欲在PCB上某个位置放置一个焊盘应选择（C）A．TrackB．FillC．Pad(填补)D．Via15.常用的三极管的英文代号是（C）A．UB．CC．QD．RD．A．TopLayerB．TopOverlayer（顶层丝印层）C．Keep-outLayer16.设计电路图时，两根连线相交时应该放置的电气特性为（B）A．PartB．Junction(交叉点)C．EntryD．ERC17.电子线路设计自动化软件的英文缩写为（A）A．EDA（ElectronicDeignautomation）B．CADC．CAMD．CAE18.AltiumDeignerSummer09中项目文件的文件名后缀为（C）A．IntLibB．PCBDocC．PrjPCBD．PCBLib19.AltiumDeignerSummer09中1mil等于（C）a．0.00154cmB．1.54cmC．0.00254cmD．2.54cm20.在画电路原理图时，编辑元件属性中，哪一项为元件序号（D）.（标志符）21.电路原理图的后缀名为（A）A．SCHDocB．PCBDocC．PrjPCBD．PCBLib22.让不同的节点连接在一起的标志符号是（D）A．BuB．PartC．PortD．NetLabel(放置网络标号)23.项目编译操作，对应的英文操作名称为（A）24.布线后对焊盘进行修整成为（B）A．包地B．补泪滴C．敷铜D．填充25.生成钻孔文件应选择（A）A．NCDrillFileB．DrillDrawingC．ODB++FileD．GerberFile26.在打印色彩设置时，要打印黑白图纸应选择（C）A．ColorB．MonoC．Gray（灰色）D．None27.原理图设计时,按下(B)可使元器件旋转90°。
印制电路图形制作工复习资料
印制电路图形制作工复习资料一、选择题1.油墨混合后需放置一定时间，一般在（ A ）以上，目的是为了温度和粘度的稳定，也有利于搅拌中带入的空气逸出。
Ａ、15分钟Ｂ、30分钟Ｃ、45分钟Ｄ、1小时2电镀铜主要用于图形电镀或金属化孔电镀加厚层，其平均镀铜厚度应不小于（ B ）。
Ａ、３０ｕｍＢ、２５ｕｍＣ、２０ｕｍＤ、１８ｕｍ3.蚀刻后导体（线）截面是（ C ）最好。
Ａ、梯形Ｂ、倒梯形Ｃ、矩形Ｄ、凹凸形4用于液态光成像阻焊油墨的粘度一般控制在（ B ）Ａ、８０００厘泊左右Ｂ、１００００厘泊左右Ｃ、１５０００厘泊左右Ｄ、５０００厘泊左右5.碱性蚀刻液ＰＨ值一般控制在（ B ）范围。
Ａ、１０-１１Ｂ、８.5-9.5C、６-7D、５.5-76.酸性镀铜溶液中主盐为。
（ A ）Ａ、硫酸铜Ｂ、硫酸Ｃ、添加剂Ｄ、盐酸7.显影不足有余胶时，将直接影响（ A ）Ａ、镀层附着力Ｂ、线条宽度Ｃ、蚀刻效果8.不是导致显影后线宽变窄的原因是（ D ）Ａ、抽真空不够Ｂ、喷嘴堵塞Ｃ、显影温度太低Ｄ、显影压力过高9.油墨的粘度受温度影响关系是（ B）Ａ、温度高，粘度大Ｂ、温度高，粘度低Ｃ、温度改变，粘度不变10.印制板生产废水中常见重金属离子有：（ B ）A、镁B、铜C、钠D、钾11.影响侧蚀的因素有（ ABCD ）A、pH值B、铜含量C、氯离子浓度D、蚀刻温度12显影不净的原因有：（ BC ）A、曝光能量不够B、曝光能量过高C、预烘温度过高D、显影液浓度过高13.热风整平时，引起焊料太厚的原因是（ BC ）A、PCB运动速度太慢B、热风压力太小C、PCB运动速度太快D、热风压力太大14.一般绷网角度有（ ABC ）。
Ａ、９００Ｂ、４５０Ｃ、２２.５０Ｄ、６００15.把浓硫酸配制成所需浓度的稀硫酸溶液，其方法是( )。
A.在槽中先加入计量好的浓硫酸，然后加水到体积；B.在槽中先加入2／3体积的水，在搅拌下，慢速加入计量好的浓硫酸，然后加水到体积；C.在槽中先加入2／3体积的水，快速加入计量好的浓硫酸，然后加水到体积；D.分别量取浓硫酸和水，然后任意混合在一起。
印制的电路制作工部分复习例题
１ ． 印 是 首 道 工 序 是 绷 网 ， 它 是 确 保 网 印 质 量 的 关 ４网 键 工序 之一 。 （ ） １ ． 除 网版 内 应 力处 理 时 间 视 丝 网 编 织 方 式 而 定 。 （） ５消 １ ． 网拉 伸 特 性 是绷 网和 张 力 控 制 的重 要 技 术依 据 。 （） ６丝 １ ． 网 尺 寸 的 稳 定 性 随 着 重 复 绷 网 ， 印 刷 和 回 弹 使 ７丝 丝网 的应 力逐渐 加 。 （ ）
３ １光致 抗 蚀 剂 中感 光 性树 脂 的 光 分解 、光 交 联 和光 聚合 反应 的进 行 ，首 要条 件是 必须 吸收 电子 。 （ ） ３． ２ 光致 抗 蚀 剂 中感 光 性树 脂 的 光 聚合 反 应 的 进行 ，
首要 条件 是必 须 吸收 光子 。 （ ） ３ ． 墨 组 成 的 用 的 感 光 生 齐 聚 物 主 要 是 由 自 由 基 引 ３油
高其 感光 速 度 。 （ ）
１ ． 网 的 张 力 大 小 应 与 丝 绢 材 料 相 匹 配 ，但 与 网 印 １绷
工艺 无关 。 （ ）
１． ２ 要衡 量一 张 网版 是 否绷好 ，关键 是要 保证 每 根 网
线在相 反 方 向上承 受相 同的 力。 （ ） １ ． 印 图 形 质 量 要 求 不 同 ， 要 确 定 丝 绢 经 纬 纹 理 和 ３网
复例 习 题＿
电 路 ｊ蓑 电 马４ ；
印 制 的 电路 制 作 工
部 分 复 习例 题
一 ．
判 断 题
１ ． 适 合 的 绷 网张 力 ，是 在 印刷 运 动 后 能立 即与基 ８最
电工电子复习知识点总结
电工电子复习知识点总结第一章电工基础知识1. 电流电流是电子运动形成的，单位是安培。
电流的方向是电子流动的方向。
2. 电压电压是电流的推动力，单位是伏特。
电压的方向是电子流动的方向与电流方向相反。
3. 电阻电阻是电流通过的阻力，单位是欧姆。
电阻越大，电流越小，电压越大，成正比关系，符合欧姆定律。
4. 电阻的串并联串联电阻相加，并联电阻倒数相加再取倒数。
5. 电功率电功率是电路中消耗的能量，单位是瓦特。
电流乘以电压即为电功率。
6. 电路定律基尔霍夫定律：节点电流定律和环路电压定律。
第二章电线制作和连接1. 电线的制作电线可以分为导线和绝缘层，可以采用铜线或铝线作为导线，绝缘层可以采用PVC材料。
2. 电线连接电线连接可以采用螺丝端子连接、焊接连接或压接连接。
3. 电缆电缆由若干根电线和绝缘层构成，可以分为单芯、双芯、多芯等。
4. 插头插座插头插座分为三脚插头插座和两脚插头插座，分为家用插座和工业插座。
第三章电子元件1. 电阻电阻的颜色编码和功率计算。
2. 电容电容的单位是法拉，可以分为电解电容、陶瓷电容和瓷介电容。
3. 电感电感的单位是亨利，可以分为铁磁电感和非铁磁电感。
4. 二极管二极管有正向导通和反向截止的特性，可以分为硅二极管和锗二极管。
5. 晶体管晶体管分为NPN型和PNP型，可以分为功率管和小信号管。
6. 可控硅可控硅可以进行触发控制，分为普通可控硅和双向可控硅。
第四章电路分析1. 直流电路分析直流电路的基本分析方法为基尔霍夫定律和节点电流法。
2. 交流电路分析交流电路中需要考虑阻抗，采用复数法进行分析。
第五章电路原理1. 电压放大器电压放大器可以采用晶体管或运放进行放大。
2. 电流放大器电流放大器可以采用二极管、管子或晶体管进行放大。
3. 信号发生器信号发生器可以产生正弦波、方波、三角波等信号。
4. 功率放大器功率放大器可以采用管子、晶体管或集成电路进行放大。
第六章电子工艺学1. 电路板制作电路板制作分为点胶、曝光、蚀刻、热转印、钻孔、脱膜等工艺。
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1.2简述印制电路在电子设备中的地位和功能。
地位：1.是电子工业重要的电子部件之一；2.印制电路的设计和制造直接影响到整个电子产品的质量和成本，甚至导致一家公司的成败；3.印制电路板的投入系数在不断增长。
功能：1.提供集成电路等各种电子元器件固定、组装和机械支撑的载体；2. 实现集成电路等各种电子元器件之间的电器连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；3. 为自动锡焊提供阻焊图形。
为元器件安装（包括插装及表面贴装）、检查、维修提供识别字符和图形。
1.4印制电路制造工艺有哪些？各有何优缺点？早期制造方法：涂料法（适用于陶瓷基片）、喷涂法、模压法、粉压法、真空镀膜法和化学沉积法（加成法的基础）减层法（通过有选择性地出去不需要的铜箔来获得导电图形的方法）：工艺成熟、稳定、可靠。
1.光化学蚀刻工艺，特点是图形精度高、生产周期短，适于小批量、多品种生产；2.丝网漏印蚀刻工艺，可以进行大规模机械化生产，产量大，成本低，但精度不如光化学蚀刻工艺；3.图形电镀蚀刻工艺，是双面印制电路板或多面印制电路板的典型工艺；4.全板电镀掩蔽法；5．超薄铜箔快速蚀刻工艺，制造高精度、高密度的印制电路板。
加层法（在未覆铜箔的层压板基材上。
有选择性淀积导电金属而形成导电图形的方法）：1.7什么叫做裸铜覆阻焊膜工艺法（SMOBC），简述该方法的原理。
SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。
SMOBC法是指先制成有镀覆孔的裸铜板，然后选择性涂覆阻焊剂后进行焊料热风整平，使裸铜的铜焊盘和孔壁上都涂覆上锡铅焊料。
原理：1.8什么叫挠性印制电路？什么叫齐平电路？简述其制造工艺流程。
挠性印制电路：具有柔软、可折叠的有机材料制成的薄膜作为绝缘基材制造印制电路。
齐平电路：电路图形与绝缘基材的表面都处于一个平面上（即电路图形与基材表面是齐平）的电路。
齐平电路制造工艺流程：2.1什么叫覆铜箔层压板？覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。
2.3在覆铜箔层压板的国标型号中，型号CPEGC具有那些含义？复铜箔层压板的结构及命名：基本组成：铜箔、增强材料、粘合剂。
命名：按国标规定，覆铜箔层压板由五个英文字母组合表示：第1个字母C—铜箔，第2、3个字表示粘合剂树脂（PF—酚醛树脂，EP—环氧树脂，UP—不饱和聚酯，SI—有机硅树脂，TF—聚四氟乙烯树脂，PI—聚酰亚胺树脂），第4、5个字母表示基材选用的增强材料（CP—纤维素纸，GC—（无碱）玻璃纤维布，GM—（无碱）玻璃毡），F表示阻燃型。
（CPFGC 酚醛树脂玻璃纤维基覆铜层压板，CEPGC环氧树脂玻璃纤维基覆铜层压板，CPIGC 聚酰亚胺玻璃纤维基覆铜层压板，CTFCP –F阻燃型聚四氟乙烯纸基覆铜层压板，FR-4 阻燃性+玻璃布+环氧树脂板）。
CPEGC：聚乙烯无碱玻璃纤维布基覆铜箔层压板2.4制造覆铜箔层压板的主要原材料有哪些？各起什么作用？树脂：浸渍纸：无碱玻璃布：铜箔：2.5用框图表示覆铜箔层压板的制造工艺流程。
3.3 印制电路板表面涂层选择的主要类型有哪些？1）阻焊涂覆层；2）可焊性涂覆层；3）绝缘保护层。
3.6 印制电路板设计过程中应考虑的电气性能主要有哪些？考虑的电气性能:1.印制导线的电阻;2.金属化孔的电阻；3.电容；4.电感；5.衰减与损耗；6.载流量。
3.7 简述印制电路板CAD设计的流程。
3.9 PCB设计布局中应考虑的因素有哪些？（1）非金属化孔径——主要考虑公差因素（2）金属化孔孔径，D＝L＋|∆L|＋d0＋|∆d|＋∆D，D—金属化孔直径，L—元器件引线标称尺寸，|∆L|—引线尺寸公差，|∆d|—钻孔公差，d0—金属化孔后引线与孔的间隙，∆D—孔壁厚度的2倍（3）孔间距，（为保证孔之间的机械强度和金属化孔之间的电绝缘性能，）孔间距至少不得小于印制电路板的厚度。
（4）（印制电路板边缘的距离，为保证机械安装时孔周围的机械强度，）孔壁到印制电路板边缘的最小距离应大于印制电路板的厚度。
（5）异形孔，除特殊要求外，一般应避免设计异形孔。
3.10 PCB布线过程中特殊信号线处理主要有哪些？1.存储器布线；2.时钟线；3.防干扰线；4.雨滴形布线。
4.2 感光材料的乳剂层主要由哪些材料组成？各成分主要起什么作用？（1）卤化银：卤银是感光材料中的关键成分。
（2）明胶：支撑卤化银微粒不使其聚沉的保护作用，并把卤化银微粒牢固地粘结在支持体上从而形成“感光层”。
（3）补加剂：改变感光材料的照相性能和物理性能。
4.5 潜影是怎么形成的？潜影的形成：感光材料曝光之后，所形成的肉眼直接观察不到的潜伏影像称为“潜影”。
4.7 什么叫显影？显影过程就是已曝光的卤化银颗粒被显影剂还原成金属银，使浅影变成可见影像的过程。
可由下式表示：Ag++显影剂→Ag+显影剂氧化物。
因此显影过程是个典型的氧化还原过程。
显影方法有物理显影法和化学显影法。
4.8 显影液由哪些成分组成？显影液一般由显影剂、促进剂、保护剂和抑制剂等成分组成。
4.10 什么叫定影？什么叫停影？它们有何差异？定影：为了保证已显示出来的图像能稳定完美地保存下来，避免残留的卤化银再次曝光、显影并出现干扰的可能，显影之后，必须立即除去这些残留的卤化银。
这一工作称为“定影”。
停影：在定影前除去乳剂中的残余显影液，这一工作称为“停影”。
差异：定影除去残留的卤化银；停影除去残余的显影液。
4.14重氮盐感光材料有什么结构特征和性能特征？重氮感光材料的感光层中，按同时存在重氮盐和偶合剂与否，分为双组分和单组分重氮感光材料两类。
双组分都含，单组分只含重氮化合物。
具体课本P75.5.2 什么叫正像？什么叫负像？用抗蚀剂借助于“光化学法”或“丝网漏印法”把电路图形转移到覆铜箔板上，再用蚀刻的方法去掉没有抗蚀剂保护的铜箔，剩下的就是所需的电路图形，这种电路图形与所需要的电路图形完全一致，称为正像。
用“丝网漏印法”把抗蚀剂印在覆铜箔板上，没有抗蚀剂保护的铜箔部分是所需的电路图形，抗蚀剂所形成的图形便是“负像”。
5.5 重氮醌类光致抗蚀剂为什么可以用碱水溶液显影？邻—重氮醌化合物在光解时，先生成芳基正碳离子，放出氮气，同时发生重排，形成茚酮，在有微量水存在的情况下，茚酮发生水解，最后得到含五元环的茚酸。
由于茚酸可以溶解于碱，所以这类抗蚀剂曝光后可以用碱水溶液显影。
5.8 什么叫丝印印料？像普通印刷的油印一样可把丝网模板上所需的电路图形转印到覆铜箔板上，经紫外光（或加热）固化后，便获得具有抗蚀性的正性或负性电路图形，达到各种目的的印料称为“丝印印料”。
5.9 什么叫干膜抗蚀剂？有何特点？把感光液预先涂在聚酯片基上，干燥后制成感光层，再覆盖一层聚乙烯薄膜，这种具有三层结构的感光抗蚀材料称为干膜抗蚀剂，简称干膜。
特点：适合各种用途的厚度，刻蚀线条最细可达0.3mm以下，可制作非常精美的图形。
5.10 抗蚀干膜由哪几部分构成？各起什么作用？抗蚀干膜由聚酯片基、光敏抗蚀胶膜和聚乙烯保护膜三层构成。
片基是光敏抗蚀剂胶膜的载体，使抗蚀干膜保持良好的尺寸稳定性，还可保护抗蚀膜不被磨损；光敏抗蚀剂胶膜由具有光敏性抗蚀树脂组成；聚丙烯或聚乙烯薄膜是覆盖在抗蚀胶层另一面的保护层。
6.2 铜镀层的作用及对镀层、镀液的基本要求是什么？铜镀层的作用：（1）是作为孔的化学镀铜层（一般0.5-2微米）的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，一般称为加厚铜；（2）是作为图形电镀Sn-Pb或低应力镍的底层，其厚度可达20-25微米，一般称为图形镀铜。
对铜镀层的基本要求：(1) 良好的机械性能，(2) 板面镀层厚度和孔壁镀铜层厚度之比接近1：1，(3) 镀层与基体结合牢固，(4) 镀层有良好的导电性，(5) 镀层均匀，细致，有良好的外观；对镀铜液的要求：(1) 镀液具有良好的分散能力和深镀能力，(2) 在很宽的电流密度范围内，都能得到均匀，细致，平整的镀层。
(3) 镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高。
6.3 解释和说明表6-2电镀铜镀液配方和工艺条件中，各组分和工艺条件的功能和作用。
(1)硫酸铜是镀液中主盐，它在水溶液中电离出铜离子，铜离子在阴极上获得电子沉积出铜镀层。
提高硫酸铜浓度可以提高允许电流密度，避免高电流区烧焦，硫酸铜浓度过高，会降低镀液分散能力。
(2)硫酸的主要作用是增加溶液的导电性。
硫酸的浓度对镀液的分散能力和镀层的机械性能均有影响，浓度太低，镀液分散能力下降，镀层光量范围缩小；浓度太高，虽然镀液分散能力较好，但镀层的延展性降低。
6.8 电镀镍/金镀层的作用是什么？电镀镍/金是指在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金而言的。
作用：电镀一层镍主要是作为阻挡层（底层或基层），电镀金目的是为了提高耐磨性，减低接触电阻，防止氧化和提高连接可靠性。
6.11 与直流镀金相比，为什么电镀铜时使用含磷电极？答：（因为不含磷的铜阳极在镀液中溶解速度快，导致镀液中铜离子累积，且导致大量Cu+进入溶液，从而形成很多铜粉浮于液中，或形成Cu2O，使镀层变的粗糙，产生节瘤，同时阳极泥也增多）使用优质含磷铜阳极，能在阳极表面形成一层黑色保护膜，它像栅栏一样，能控制铜的溶解速度，使阳极电流效率接近阴极电流效率，镀液中的铜离子保持平衡，防止了Cu+的产生，并大大减少了阳极泥。
7.2 孔金属化由哪几道工艺实现？简述各道工艺的作用。
孔金属化是指在两层或多层印制板上钻出所需要的过孔，各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。
1. 钻孔技术，通孔的加工方法；2.去钻污工艺，去除污物；3. 化学镀铜技术，产生导电性，使各层间电路互连，实现其电器性能。
7.7 CO2激光成孔有哪几种工艺方法？简述其要点。
Nd:YAG激光钻孔又有哪几种工艺方法？比较CO2激光成孔和Nd:YAG激光钻孔方法的优缺点。
CO2激光成孔的不同的工艺方法：(1).开铜窗法；(2).开大窗口工艺方法；(3).树脂表面直接成孔工艺方法；(4).采用超薄铜箔的直接烧蚀的工艺方法。
Nd:YAG激光钻孔工艺方法：1).根据两类激光钻孔的速度采取两种并用的工艺方法；2).直接成孔工艺方法。
CO2激光和Nd：YGA固体激光钻孔的优缺点：可钻孔径：CO2激光法最小孔径为50um，Nd：YGA固体激光为25um。
钻孔速度: CO2激光比Nd：YGA固体激光钻孔速度快。
介质材料的适应性：CO2激光法仅适用于树脂介质层，Nd：YGA固体激光适用于各种PCB材料。
钻孔工艺：CO2激光法为红外光束，不能蚀刻铜，只适宜加工盲孔；Nd：YGA固体激光为短脉冲紫外激光，可在铜箔上穿孔，通孔、盲孔。
钻孔质量：CO2激光钻孔后在内层铜箔表面会出现介质材料残膜或碳化残留物，必须加以清理；Nd：YGA固体激光钻孔后孔内平净，无残渣，不需要进行清理。