华为EMC设计指导书(二)
EMC设计详细讲解教程
从企业产品需要进行设计、整改认证的过程看，EMC工程师必须具备以下八大技能：1、EMC的基本测试项目以及测试过程掌握；2、产品对应EMC的标准掌握；3、产品的EMC整改定位思路掌握；4、产品的各种认证流程掌握；5、产品的硬件硬件知识，对电路（主控、接口）了解；6、EMC设计整改元器件（电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等）使用掌握；7、产品结构屏蔽设计技能掌握；8、对EMC设计如何介入产品各个研发阶段流程掌握。
二、EMC常用元件介绍共模电感共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件，它由两个尺寸相同，匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上，形成一个四端器件，要对于共模信号呈现出大电感具有抑制作用，而对于差模信号呈现出很小的漏电感几乎不起作用。
原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加，从而具有相当大的电感量，对共模电流起到抑制作用，而当两线圈流过差模电流时，磁环中的磁通相互抵消，几乎没有电感量，所以差模电流可以无衰减地通过。
因此共模电感在平衡线路中能有效地抑制共模干扰信号，而对线路正常传输的差模信号无影响。
共模电感在制作时应满足以下要求：1）绕制在线圈磁芯上的导线要相互绝缘，以保证在瞬时过电压作用下线圈的匝间不发生击穿短路。
2）当线圈流过瞬时大电流时，磁芯不要出现饱和。
3）线圈中的磁芯应与线圈绝缘，以防止在瞬时过电压作用下两者之间发生击穿。
4）线圈应尽可能绕制单层，这样做可减小线圈的寄生电容，增强线圈对瞬时过电压的而授能力。
通常情况下，同时注意选择所需滤波的频段，共模阻抗越大越好，因此我们在选择共模电感时需要看器件资料，主要根据阻抗频率曲线选择。
另外选择时注意考虑差模阻抗对信号的影响，主要关注差模阻抗，特别注意高速端口。
磁珠铁氧体材料是铁镁合金或铁镍合金，这种材料具有很高的导磁率，他可以是电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容最小。
铁氧体材料通常在高频情况下应用，因为在低频时他们主要程电感特性，使得线上的损耗很小。
PCB走线之安全间距到底是多少？
PCB走线之安全间距到底是多少？华为《PCB的EMC设计指南》1.3 爬电距离与电气间隙PCB板上的布线应该满足对电气间隙和爬电距离的要求，参见下面的表1和表2。
表1 输入150V-300V电源最小电气间隙及爬电距离Infineon<ICE3A2065ELJ>8 Schematic for recommended PCB layout2.High voltage traces clearance:High voltage traces should keep enough spacing to the nearby traces.Otherwise,arcing would incur.a.400V traces (positive rail of bulk capacitor C11) to nearby trace:＞2.0mmb.600V traces (drain voltage of CoolSET IC11) to nearby trace:＞2.5mm飞瑞集团PHOENIXTEC GROUP《PCB LAYOUT绘制规范》14.2安規安全間距的限制:14.2.1美規系統:UL、CUL、CSA請見下面TABLE----UL1778[PARAGRAPH 23.1.1 / EXCEPTION NO.2～4]14.2.2 歐規系統:TUV請見下面之TABLE-----EN60950[IEC 950，PARAGRAPH 2.9.3]注:本公司所依之規格為Pollution degree 2 Level 之Material group IIIa+IIIb.14.2.4 安規基本通則(1) L-N之間距須保持TUV:2.5mm,UL:1.6mm以上(2) L-GROUND，N-GROUND之間距須保持TUV:2.5mm,UL:1.6mm以上(3) 一次側與二次側之線路之間距須保持5mm以上。
EMC磁盘阵列配置指导书
#!/bin/sh for i in ‘cfgadm |grep fc-fabric|awk ’{print $1}’‘;do dev="‘cfgadm -lv $i|grep devices |awk ’{print $NF}’‘" wwn=grep ’Host Bus’|awk’{print $4}’‘" echo "$i: $wwn" done
1.2 组成
电源
EMC CX 3-20 磁盘阵列由电源、控制器、磁盘柜三大模块组成。
电源模块的前视图如图 1-1 所示，有 A0、A1、B0、B1 四个部分。 图1-1 电源模块前视图
控制器
EMC CX 3-20 磁盘阵列有 2 个控制器，控制器后视图如图 1-2 所示。
文档版本 03 (2006-03-01)
屏幕显示信息中第 1 列的 c1、c3、c4 表示 HBA 控制器。 步骤 4 配置 HBA。
文档版本 03 (2006-03-01)
华为技术有限公司
2-1
插图目录
# cfgadm -c configure c1
# cfgadm -c configure c3
# cfgadm -c configure c4 步骤 5 注册 HBA。
SmartAX MA5100 故障处理
目录
目录
1 产品介绍.......................................................................................................................................1-1
高速数字电路设计及EMC设计(华为)
2- p +ၠ၏cၠ၏2- p +ၠ၏ ȑ)2- p خ ඥ Ġඥ خ ඥ Ġඥ "Ꮔ ޖ ᇄඥ "ඥ ķ v*ᇇ ؉ 2- + ! " + ! " + # $% $! " % & " + ' (% ( ) % & " + ' %% % % " + ᆼސ +üඥ +ZቱÅ ŝ Zቱ Zቱ 2- +ၠ၏ ໘ύ <)) ࡛njᇕၠ၏ - - ᇗˣ ᇗ " - ٬ Zቱ + # ༐ ͩ# +c $vƢ ڣ̕ - ˣ ቱ ' 2-ħ '' *+ ໘ ၖ- ǒ njᇕ Ȋ ঠ ࢨ ' - 2- ऋ ऋ ऋ ' ඥ ঠ< Ӏ ͎ خ ඥ Ġඥ ࢨ 2- + ቱ Ӈ ' ঠ ' 2- ǸļJჸඥ - ' ᄣ- ࢨ ̵ һ/- Ȓ-ħȊ ' # ඥһ/ -ჸඥ ''ç) - '¡ᇗˣ 2- ໘%P ç/Čּһ/-ܖ ȉූ # ) Ҕ ȉූ ໘ ၖçᇗ Ҕȩ ȉූ t '" ", ), -- p " 'p " . $/ ͩħၭw Ƒ .) )˷ '/0 1 ( ! 2 '3 ' 4 5 2 ' 4 5Ϥ Ϥ "ǒ # v Ȓ ֦ܴ+ [ ၏ļp "Ƒ # v Ʋ Ɩܴ Ʋǒ Ʋ Ɩܴᇗ-ሓ 1 ( Ҿ - % .) & ˷ ֧ၣ $ Ǎ̤ [ ͭ Nj̒ ݯ !ķநႋ# v*ᇇ ऋ Ȓ' v ! 6 '* # (7" ! !Ү v 6 ؉ ǎ2ᇗˣ º +؉ ( /2 Ƴ ּ ) .. 2 ඥ - ऋw ͪ #Ƒؽ.ऋw Ƴ ּȩ ඥ 2 H Ƴ ּ ħ ȏ˫Ȋ ऋऋ" +ؖ 2 ऋ+ؖ - J/ 2 ऋऋ" +ؖ # +ؖ ऋ+࡙ؖ3ඥ ऋ <ऋˣ ऋ-+ +*ᇇ v [ ؉ऋZቱ<ǞऋZቱ ͩ# ᇍ# ঠ "ၠ၏ύ' %% < " #ঠඥ ᇔ ݖ #+ v - <s #- 2- " ؉ 'ඥˮv ˫ǎ ˮv ύ + Ҿ Ǯ)ჸඥ ௭Nj ऋ֧ " 7ჸඥ < v Ȓ Ϥ#Čּ ȑ % ֽ8 5 9 ˩ < # # Å ' ҈ ŃŃ Ɩܴ< Ӈ -Nj ऋ ঠ :. ; < ! , 5 ! ! " ! +6Ӏ1 ( ე v Ɩฬ ȑ * ! ; . " ! 6 5 " " ! = ˍ ූ Ӏ ቱ 0 ! " ! > > ! 6 + O " '1 '; 1 ; ! '0 ! " . " ?! ! 0 ! 1 5" : " 6 @ 0 ! " ) ;* "5 / A! 6 %0 ! 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EMC 操作手册
壹、EMC CX3-80主要元件介紹 (2)一、CX3-80 儲存系統由下列元件組成(高度、位置如圖1示) .. 2二、控制器(Storage Processor Enclosure, SPE) (3)三、硬碟櫃(Disk-Array Enclosure, DAE or DAE3P) (8)貳、獨立磁碟備援陣列(RAID)的定義與CLARiiON支援種類.. 17一、RAID的定義與作用 (17)二、CLARiiON 支援的RAID 種類 (17)三、RAID Group的定義與設定 (22)EMC CX3-80主要元件介紹一、CX3-80儲存系統由下列元件組成(高度、位置如圖1示)(一)控制器(SPE, Storage Processor Enclosure)1.電池*2 (SPSs, Standby Power Supplies)2.硬碟櫃，至少要有前五顆硬碟，為OS (DAE, Disk ArrayEnclosure)3.選擇性擴增的硬碟櫃，最多可有32櫃（二）此系統強調的「高可用性」特色1.備援儲存處理器(Redundant Storage Processors, SPs)2.預備電源供應(Standby Power Supplies, SPSs)3.備援電源供應(指控制器或硬碟櫃的Redundant PowerSupplies)4.備援風扇以下依序介紹各組成元件二、控制器(Storage Processor Enclosure,SPE)(一)概述由下列元件組成1.兩個儲存處理器(Storage Processor ，SP)，各有一CPU模組及兩個I/O模組(圖2為單一個SP，圖3為其CPU模組及I/O模組示意)圖22.兩個管理模組，各有SPS、管理、服務連接埠(如圖4)圖43.四個風扇(blowers，圖5)4.兩個電源供應器(PSA & PSB，圖5)圖5以下針對儲存處理器& 管理模組，再做詳述。
EMC测试指导书.docx
EMC测试指导书编写人员:杨继明工号:0807252M修订记录目录(报告完成后请更新)1概述 (5)1」试件名称、型号、版本及工作电压和电流 (5)1.2测试性质 (5)1.3采用标准、采用依据及测试项冃列表 (5)1.4辅助设备歹U表 (6)1.5测试人员、参试人员 (6)1.6测试部门、地点、时间 (6)2受试设备配置 (6)2」实物配置框图 (6)2.2工作状态 (7)2.3测试组网 (7)2.4结构描述 (7)2.5单板配置 (7)2.6接口及接口电缆配置 (7)2.7抗扰度说明 (8)2.7」监控信息 (8)2.7.2抗扰度判据 (8)3总结和评价 (8)3.1测试充分性评价 (8)3.2测试差异说明 (8)3.3测试项目通过清单 (9)3.4问题及相关对策 (9)341问题描述 (9)3.4.2对策描述 (10)4测试内容........................................................................ 1() 4.1电磁骚扰测试. (10)4丄1测试任务1——辐射骚扰测试(RE) (10)4.1.2测试任务2—传导骚扰测试(CE) (13)4.1.3测试任务3 ------ 谐波电流骚扰测试(Harmonic) (16)4.1.4测试任务4 -------- 电压波动与闪烁测试(Fluctuations and flicker) (17)4.2电磁抗扰度测试 (18)4.2.1测试任务1——射频电磁场辐射抗扰度测试(RS) (18)4.2.2测试任务2——传导骚扰抗扰度测试(CS) (19)4.2.3测试任务3——电快速瞬变脉冲群抗扰度测试(EFT/B) (21)424测试任务4——静电放电抗扰度测试(ESD) (22)4.2.5测试任务5 ------ 电压跌落、短时中断与电压缓变抗扰度测试(DlP/interruption ) (24)4.2.6测试任务6——浪涌抗扰度测试(SURGE) (25)4.2.7测试任务7——工频磁场抗扰度测试(PMS) (29)附录一：相关测试仪器信息 (32)附录二：测试仪器不确定度： (34)附录三：骚扰测试Illi线和数据： (35)附录四：测试布置照片： .......................................... 错误！未定义书签。
EMC-测试作业指导书要点
EMC测试作业指导书一．EMC 测试类型EMC测试包括ESD测试，EFT测试，Surge 测试，Harmonic 测试，Flicker 测试，Conducted Immunity 测试，Power Dip测试和EMI 测试，相应的测试标准和测试方法将在下面详细介绍。
二．名词定义：ESD：静电放电EFT：电快速瞬变脉冲群Harmonic ：谐波Flicker ：闪烁发射Surge ：浪涌Power Dip：电压跌落Conducted Immunity : 传导免疫性EUT：受试设备三．测试规划5.1 ESD测试5.11测试目的验证产品设计的成熟度，模拟在干燥地区易遭受静电放电的情况，保证产品在ESD下性能保持完好，功能正常，不被损害。
5.12 测试标准按照EN61000-4-2 进行，测试电压为8KV（空气放电）和4KV（接触放电）.5.13 测试场地BQC EMC实验室5.14 测试设备NoiseKen ESS-2002(静电测试器)5.15 ESD原理一个充电的导体接近另一个导体时，就有可能发生ESD。
首先，两个导体之间会建立一个很强的电场，产生由电场引起的击穿。
两个导体之间的电压超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压时，就会产生电弧。
在0.7ns到10ns的时间里，电弧电流会达到几十安培，有时甚至会超过100安培。
电弧将一直维持直到两个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。
可能产生电弧的实例有人体、带电器件和机器。
人的自然动作摩擦会形成400～600V电势，如果他们在打开或包装泡沫衬底纸箱或气泡塑料袋过程中一直接触的都是绝缘体，其身体表面上的净电荷积累可能达到约26,000V。
针对大多数环境的产品和通用标准决定使用如5.12标准所列的测试水平.5.16 测试方法1.EUT 按照正常运行时的典型安装进行布局和配置,并将所有电缆都连接上.对地的连接尤为重要.EUT 放置在离地平面80cm 的木桌上,设备下面放置一个水平耦合板,但该耦合板与设备之间绝缘隔离.如图5.1.2.信号输入 将Notebook 的信号输入到EUT 的D-Sub 端口,将DVD Player 信号输入到EUT ，运行一段程序.3.静电放电发生器设置 静电放电发生器的面板如图5.2所示。
华为EMC设计指导书
1.2 单板的性能指标与成本要求 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 1.3 电源层、地层、信号层的相对位置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3பைடு நூலகம்
1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面，两者的作用与区别 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.3.3 电源层、地层、信号层的相对位置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 2 模块划分及特殊器件的布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2.1 模块划分 . . . . . .