(完整版)硬件单板测试模板
(完整版)单板硬件测试规范

页数:第1 页共74 页电源单板硬件测试规范修订信息登记表目录前言 (5)摘要: (5)关键词: (5)缩略词解释 (5)一.目的 (5)二.适用范围 (5)三.引用/参考标准或资料 (5)四.名词解释 (5)五.测试基本原则及判定准则 (5)5.1 测试基本原则 (5)5.2 技术指标说明 (6)5.3 不合格测试项目分类准则 (6)5.4 质量判定准则 (6)5.5 测试准备 (6)六.测试仪器、测试工具、测试环境 (6)6.1 测试仪器 (7)6.2 测试工具 (7)6.3 测试环境 (7)七.测试项目、测试说明、测试方法、判定标准 (7)7.1 外观及尺寸审查 (7)7.2 电路原理图审查 (8)7.2.1 基准电路 (8)7.2.2 滤波电路 (8)7.2.3 保护电路 (10)7.2.4 看门狗电路 (10)7.2.5 ID电路 (12)7.2.6 缓冲驱动电路 (12)7.2.7 锁存电路 (13)7.2.8 分压电路 (14)7.2.9 键盘电路 (14)7.2.10模拟量通道选择电路 (15)7.2.11 有效值电路 (17)7.2.12 差分放大电路 (18)7.2.13 压频转换电路 (19)7.2.14 RS485/422电路 (21)7.2.15 RS232电路 (26)7.2.16 CAN电路 (27)7.2.17 CPU基本电路审查 (29)7.2.17.1 MCS51基本电路 (29)7.2.17.2 TI DSP基本电路 (30)7.2.17.3 MPC852基本电路 (33)7.2.17.4 ARM基本电路 (34)7.2.18 继电器电路 (37)7.2.19 交流电压采样电路 (39)7.3 信号测量 (40)7.3.1 基准电路 (40)7.3.2 看门狗电路 (42)7.3.3 时钟电路 (43)7.3.4 ID电路 (44)7.3.5 分压电路 (45)7.3.6 IIC电路 (46)7.3.7 有效值电路 (47)7.3.8 平均值电路 (47)7.3.9 差分放大电路 (49)7.3.10 交流频率采样电路 (49)7.3.11 电池熔丝状态检测电路 (51)7.3.12 压频转换电路 (53)7.3.13 光耦固态继电器 (54)7.3.14 光藕电路 (55)7.3.15 RS485/422电路 (55)7.3.16 RS232电路 (56)7.3.17 CAN电路 (57)7.3.18 CPU电路信号测量 (59)7.3.18.1 MCS51单片机基本电路 (59)7.3.18.2 DSP基本电路 (59)7.3.18.3 MPC852基本电路 (61)7.3.18.4 ARM基本电路 (62)7.4 电路计算 (63)7.4.1 TVS电路 (63)7.4.2 光耦固态继电器 (65)7.4.3 光藕计算 (66)7.4.4 差分放大电路计算 (69)7.4.5 单板电路功耗计算 (69)7.5 研究性测试 (70)7.5.1 近场骚扰测试 (70)八.附录 (73)8.1 测试方案模板 (73)8.2 测试项目手册模板 (73)8.3 单板测试CheckList (73)8.4 整流模块DSP硬件测试规范 (73)8.5 逻辑电平 (74)前言摘要:本规范介绍了电源单板硬件测试的项目、测试方法以及测试原理。
硬件模块单元测试报告-模板

硬件模块单元测试报告编制: 日期:审核: 日期: 批准: 日期:目录目录 (1)第一章概述 (3)1.1目的和范围 (3)1.2测试概述 (3)第二章测试资源及环境 (4)2.1 硬件配置 (4)2.2 测试设备清单 (4)2.3 测试环境 (4)2.4 测试方式 (4)第三章测试数据 (6)3.1 主控板测试 (6)3.1.1短路测试 (6)3.1.2直流电压、纹波测试 (6)3.1.3接口通讯信号测试 (8)3.1.3.1主控板与按键板打印部分 (8)3.1.3.2主控板与核心板 (8)3.1.3.3主控板与液晶屏 (8)3.1.3.4主控板与触摸屏 (9)3.1.3.5主控板与感光板 (10)3.1.3.6主控板对按键板指示灯部分检测信号 (10)3.1.3.8主控板与WIFI板 (10)3.1.4充电测试 (11)3.1.5电源转换效率测试 (11)3.1.5.1 5V电源转换效率测试 (11)2.1.5.2 +8V电源转换效率测试 (13)3.1.6 DC_DC带负载测试 (14)3.2 按键板测试 (15)3.2.1短路测试 (15)3.2.2直流电压、纹波测试 (15)3.2.3接口通讯信号测试 (15)3.2.3.1 按键板与打印机 (15)第一章概述1.1目的和范围本文描述H3硬件模块的测试方法和步骤, 本方案的来源是《H3硬件总体需求》和《H3硬件总体方案》适用范围是:1.2测试概述在硬件模块测试阶段, 测试人员根据细化后的方案进行集成测试, 测试的重点是接口, 主要包括以下几个方面:1.各个板卡接口和测试点电压纹波测试2.控制/检测信号逻辑状态分析第二章测试资源及环境2.1 硬件配置2.3 测试环境环境温度: 0-55℃;大气压力: 700hPa~1060hPa;相对湿度:15% ~ 95%, 非凝2.4 测试方式内部测试第三章测试数据3.1 主控板测试3.1.1短路测试3.1.3接口通讯信号测试3.1.3.1主控板与按键板打印部分3.1.3.2主控板与核心板3.1.3.3主控板与液晶屏3.1.3.4主控板与触摸屏3.1.3.5主控板与感光板3.1.3.8主控板与WIFI板3.1.4充电测试使用电源交流100~240Vac 50Hz/60Hz 使用内置锂电池 12.6V/2600mA3.1.6 DC_DC带负载测试3.2 按键板测试3.2.1短路测试3.2.3接口通讯信号测试3.2.3.1 按键板与打印机。
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页数:第1 页共74 页电源单板硬件测试规范修订信息登记表目录前言 (5)摘要: (5)关键词: (5)缩略词解释 (5)一.目的 (5)二.适用范围 (5)三.引用/参考标准或资料 (5)四.名词解释 (5)五.测试基本原则及判定准则 (5)5.1 测试基本原则 (5)5.2 技术指标说明 (6)5.3 不合格测试项目分类准则 (6)5.4 质量判定准则 (6)5.5 测试准备 (6)六.测试仪器、测试工具、测试环境 (6)6.1 测试仪器 (7)6.2 测试工具 (7)6.3 测试环境 (7)七.测试项目、测试说明、测试方法、判定标准 (7)7.1 外观及尺寸审查 (7)7.2 电路原理图审查 (8)7.2.1 基准电路 (8)7.2.2 滤波电路 (8)7.2.3 保护电路 (10)7.2.4 看门狗电路 (10)7.2.5 ID电路 (12)7.2.6 缓冲驱动电路 (12)7.2.7 锁存电路 (13)7.2.8 分压电路 (14)7.2.9 键盘电路 (14)7.2.10模拟量通道选择电路 (15)7.2.11 有效值电路 (17)7.2.12 差分放大电路 (18)7.2.13 压频转换电路 (19)7.2.14 RS485/422电路 (21)7.2.15 RS232电路 (26)7.2.16 CAN电路 (27)7.2.17 CPU基本电路审查 (29)7.2.17.1 MCS51基本电路 (29)7.2.17.2 TI DSP基本电路 (30)7.2.17.3 MPC852基本电路 (33)7.2.17.4 ARM基本电路 (34)7.2.18 继电器电路 (37)7.2.19 交流电压采样电路 (39)7.3 信号测量 (40)7.3.1 基准电路 (40)7.3.2 看门狗电路 (42)7.3.3 时钟电路 (43)7.3.4 ID电路 (44)7.3.5 分压电路 (45)7.3.6 IIC电路 (46)7.3.7 有效值电路 (47)7.3.8 平均值电路 (47)7.3.9 差分放大电路 (49)7.3.10 交流频率采样电路 (49)7.3.11 电池熔丝状态检测电路 (51)7.3.12 压频转换电路 (53)7.3.13 光耦固态继电器 (54)7.3.14 光藕电路 (55)7.3.15 RS485/422电路 (55)7.3.16 RS232电路 (56)7.3.17 CAN电路 (57)7.3.18 CPU电路信号测量 (59)7.3.18.1 MCS51单片机基本电路 (59)7.3.18.2 DSP基本电路 (59)7.3.18.3 MPC852基本电路 (61)7.3.18.4 ARM基本电路 (62)7.4 电路计算 (63)7.4.1 TVS电路 (63)7.4.2 光耦固态继电器 (65)7.4.3 光藕计算 (66)7.4.4 差分放大电路计算 (69)7.4.5 单板电路功耗计算 (69)7.5 研究性测试 (70)7.5.1 近场骚扰测试 (70)八.附录 (73)8.1 测试方案模板 (73)8.2 测试项目手册模板 (73)8.3 单板测试CheckList (73)8.4 整流模块DSP硬件测试规范 (73)8.5 逻辑电平 (74)前言摘要:本规范介绍了电源单板硬件测试的项目、测试方法以及测试原理。
单板硬件测试规范方案

单板硬件测试规范方案1. 引言本文档旨在为单板硬件测试提供一个规范方案,以确保单板硬件的质量和稳定性。
单板硬件测试是产品研发过程中的重要环节,通过对硬件功能和性能的全面测试,可以确认硬件设计是否满足需求,并发现潜在的问题和缺陷。
本文档将详细介绍单板硬件测试的步骤、测试要求和测试报告的格式。
2. 测试步骤2.1 硬件功能测试硬件功能测试用于验证单板硬件的各项功能是否正常工作。
测试步骤如下:1.搭建测试环境:准备测试所需的设备和仪器,包括电源、信号发生器、示波器等。
2.确认测试用例:根据产品需求文档或者设计文档,编写相应的测试用例,明确测试的目标和要求。
3.连接测试设备:根据测试用例,将测试设备正确连接到单板硬件。
4.进行测试:按照测试用例的要求,对单板硬件的各项功能进行测试。
记录测试过程中的数据和观察结果。
5.分析测试结果:根据测试数据和观察结果,判断单板硬件功能是否正常。
6.生成测试报告:根据测试结果,编写测试报告,包括测试目的、测试环境、测试用例、测试结果和结论等内容。
2.2 硬件性能测试硬件性能测试用于评估单板硬件在各种条件下的性能表现。
测试步骤如下:1.确定性能指标:根据产品需求和设计要求,确定硬件性能测试的指标,例如频率响应、信噪比、功率消耗等。
2.搭建测试环境:根据测试指标,准备相应的测试设备和仪器。
配置测试环境,包括信号源、功率计、示波器等。
3.进行测试:按照测试指标和测试条件,对单板硬件进行性能测试。
记录测试过程中的数据和观察结果。
4.分析测试结果:根据测试数据和观察结果,评估单板硬件的性能表现。
5.生成测试报告:根据测试结果,编写测试报告,包括测试目的、测试环境、测试指标、测试结果和结论等内容。
3. 测试要求单板硬件测试的要求如下:1.准确性:测试过程要准确无误,测试结果要可靠可重复。
2.全面性:覆盖所有硬件功能和性能指标,确保测试的全面性。
3.严谨性:测试步骤要详细清晰,测试数据要准确可信。
硬件测试报告范文模板

硬件测试报告范文模板一、测试目的本次硬件测试旨在对某硬件设备进行全面测试,确保其功能正常、性能稳定,并评估其满足用户需求的能力。
二、测试对象本次测试的硬件设备为XXX产品。
三、测试环境1.硬件配置:-电脑型号:XXXX-操作系统:Windows 10-处理器:Intel Core i7-XXXX-内存:16 GB-硬盘:256 GB SSD2.软件配置:-测试软件:XXXX-驱动程序:版本X.X.X四、测试内容本次硬件测试主要包括以下内容:1.功能测试:测试硬件设备的各项功能是否正常,包括输入、输出、传输等功能。
通过对设备进行多项操作,检查是否有异常现象或功能失效。
2.性能测试:测试硬件设备的性能指标是否满足用户需求,如响应速度、数据传输速率等。
通过对设备进行大量数据的读写操作,评估设备的性能表现。
3.兼容性测试:测试硬件设备与不同操作系统、软件环境的兼容性。
通过将设备连接到不同的电脑上,测试其是否可以正常识别、驱动和使用。
4.可靠性测试:测试硬件设备的稳定性和可靠性,通过长时间运行、高负载操作等方式,检验设备是否存在故障停机、死机等问题。
五、测试步骤1.功能测试:a)测试设备的输入功能:通过连接鼠标、键盘等外部设备,检查设备是否可以正常识别输入信号。
b)测试设备的输出功能:通过连接显示器、音响等外部设备,检查设备是否可以正常输出图像或声音。
c)测试设备的传输功能:通过连接U盘、移动硬盘等外部存储设备,检查设备是否可以正常传输数据。
2.性能测试:a)测试设备的响应速度:通过进行不同类型的操作,评估设备的响应速度是否满足用户需求。
b)测试设备的数据传输速率:通过进行读写大量数据的操作,测试设备的传输速率是否符合规定标准。
3.兼容性测试:a)测试设备在不同操作系统上的兼容性:将设备依次连接到Windows、MacOS、Linux等不同操作系统的电脑上,检查设备是否可以正常驱动和使用。
b)测试设备在不同软件环境下的兼容性:将设备连接到不同软件环境的电脑上,检查其是否可以正常识别和使用。
硬件测试报告模板参考

XXXX 社信息管理系统——企业信息管理系统 ——企业信息管理系统承建单位: 承建单位: 审核单位: 审核单位:XXXX 信息管理系统项目组XXXX 测 试 报 告文档修订纪录日期 版本 1.0 说明 作者 审阅人 备注文档修订记录第 1 页XXXX 测 试 报 告目录——企业信息管理系统 ——企业信息管理系统 ............................................................................................... 1 第 1 章 引言 .............................................................................................................. 1 1.1. 编写目的.......................................................................................................... 1 1.2. 背景.................................................................................................................. 1 1.3. 定义.................................................................................................................. 1 1.4. 参考资料.......................................................................................................... 1 第 2 章 概述 .............................................................................................................. 2 2.1. 软件说明.......................................................................................................... 2 2.2. 运行环境.......................................................................................................... 2 2.2.1. 硬件环境................................................................................................... 2 2.2.2. 软件环境................................................................................................... 3 2.3. 测试内容列表.................................................................................................. 3 第 3 章 测试计划 ...................................................................................................... 4 第 4 章 企业信息录入测试环节 .............................................................................. 4 4.1. 信息录入.......................................................................................................... 4 4.2. 信息详细查看.................................................................................................. 4目录第 1 页XXXX 测 试 报 告第1章 章引言1.1. 编写目的此文档的基本目的是项目开发过程中,对企业信息录入单元出现的问题进 行总结,使公司内部和客户了解开发过程出现的问题。
(完整版)硬件单板详细设计文档模板

(完整版)硬件单板详细设计⽂档模板单板硬件详细设计报告⽬录1概述 (6)1.1背景 (6)1.2单板功能描述 (6)1.3单板运⾏环境说明 (6)1.4重要性能指标 (6)1.5单板功耗 (6)1.6必要的预备知识(可选) (7)2关键器件 (7)3单板各单元详细说明 (7)3.1单板功能单元划分和业务描述 (7)3.2单元详细描述 (7)3.2.1单元1 (7)3.2.2单元2 (8)3.3单元间配合描述 (9)3.3.1总线设计 (9)3.3.2时钟分配 (9)3.3.3单板上电、复位设计 (10)3.3.4各单元间的时序关系 (10)3.3.5单板整体可测试性设计 (11)3.3.6软件加载⽅式说明 (11)3.3.7基本逻辑和⼤规模逻辑加载⽅式说明 (11)4硬件对外接⼝ (11)4.1板际接⼝ (11)4.2系统接⼝ (12)4.3软件接⼝ (12)4.4⼤规模逻辑接⼝ (12)4.5调测接⼝ (13)4.6⽤户接⼝ (13)5单板可靠性综合设计说明 (13)5.1单板可靠性指标 (13)5.2单板故障管理设计 (14)5.2.1主要故障模式和改进措施 (14)5.2.2故障定位率计算 (15)5.2.3冗余单元倒换成功率计算 (15)5.2.4冗余单板倒换流程 (15)6单板可维护性设计说明 (15)7单板信号完整性设计说明 (16)7.1关键器件及相关信息 (16)7.2关键信号时序要求 (16)7.3信号串扰、⽑刺、过冲的限制范围和保障措施: (16) 7.4其他重要信号及相关处理⽅案 (17)7.5物理实现关键技术分析 (17)8单板电源设计说明 (17)8.1单板供电原理框图 (17)8.2单板电源各功能模块详细设计 (17)9器件应⽤可靠性设计说明 (18)9.1单板器件可靠应⽤分析结论 (18)9.2器件⼯程可靠性需求符合度分析 (19)9.2.1器件质量可靠性要求 (19)9.2.2机械应⼒ (19)9.2.3可加⼯性 (19)9.2.4电应⼒ (20)9.2.5环境应⼒ (20)9.2.6温度应⼒ (20)9.2.7寿命及可维护性 (20)9.3固有失效率较⾼器件改进对策 (21)9.4上、下电过程分析 (21)9.4.1上下电浪涌 (21)9.4.2器件的上下电要求 (21)9.5器件可靠应⽤薄弱点分析 (22)9.6器件离散及最坏情况分析 (22)10单板热设计说明 (23)11EMC、ESD、防护及安规设计说明 (23)11.1单板电源、地的分配图 (23)11.2关键器件和关键信号的EMC设计 (24)11.3防护设计 (24)11.4安规设计 (25)11.4.1安规器件清单 (25)11.4.2安规实现⽅案说明 (25)12单板⼯艺设计说明 (25)12.1PCB⼯艺设计 (25)12.2⼯艺路线设计 (26)12.3⼯艺互连可靠性分析 (26)12.4元器件⼯艺解决⽅案 (26)12.5单板⼯艺结构设计 (26)12.6新⼯艺详细设计⽅案 (27)13单板结构设计说明 (27)13.1拉⼿条或机箱结构 (27)13.2指⽰灯、⾯板开关 (27)13.3紧固件 (27)13.4特殊器件结构配套设计 (28)14其他 (28)15附件 (28)15.1安规器件清单 (28)15.2FMEA分析结果 (28)表⽬录表1性能指标描述表 (6)表2本单板与其他单板的接⼝信号表 (11)表3单板可靠性指标评估表 (13)表4器件级FMEA分析重点问题汇总表 (14)表5关键器件及相关信息 (16)表6关键信号时序要求 (16)表7器件可靠性应⽤隐患分析表 (18)表8器件性能离散情况分析表 (22)表9单板器件热设计分析表 (23)表10安规器件清单 (25)表11安规器件汇总表 (28)图⽬录图1XXX (8)图2XXX (8)图3总线分配⽰意图 (9)图4时钟分配⽰意图 (10)图5复位逻辑⽰意图 (10)图6XX时序关系图 (11)图7XX接⼝时序图 (12)图8单板供电架构框图 (17)图9单板电源、地分配图 (24)如果没有表⽬录,则定稿后删除表⽬录及相关内容;如果没有图⽬录,则定稿后删除图⽬录及相关内容。
硬件测试方案模板

硬件测试方案模板1. 简介本文档旨在提供一份硬件测试方案模板,该模板可作为进行硬件测试的起点,帮助测试团队快速制定测试计划和测试方案。
2. 测试目标在编写测试方案之前,首先明确测试的目标。
测试的目标可能包括以下几个方面: - 验证硬件的功能和性能是否满足需求和规格; - 检测硬件在不同环境和条件下的稳定性; - 发现和排查硬件可能存在的故障和问题。
3. 测试环境准备测试环境准备是测试工作的基础,包括测试硬件的配置、测试用例的准备、测试工具的选择等。
3.1 硬件配置列出测试过程中需要使用的硬件设备及其配置信息,包括但不限于: - 处理器型号和主频 - 内存容量和类型 - 存储设备和容量 - 显卡型号 - 网络设备3.2 测试用例根据测试目标编写详细的测试用例,测试用例应涵盖硬件的各个方面,例如功能测试、性能测试、兼容性测试等。
每个测试用例应包括以下内容: - 测试名称 -测试目的和描述 - 预置条件 - 测试步骤 - 预期结果 - 实际结果 - 通过与否3.3 测试工具根据测试目标选择合适的测试工具,例如性能测试工具、功能测试工具等。
4. 测试计划测试计划是测试工作的路线图,包括测试的时间安排、人员分配、风险评估等。
4.1 测试时间安排根据测试目标和测试工作的复杂度,制定测试的时间安排,包括开始时间、结束时间和每个测试阶段的持续时间。
4.2 人员分配确定测试团队的人员分配,包括测试工程师、测试经理、硬件工程师等。
4.3 风险评估评估硬件测试中可能遇到的风险和问题,例如硬件设备故障、测试进度延迟等。
对于每个可能的风险,制定相应的风险应对措施。
5. 测试执行在测试执行阶段,按照测试计划和测试方案进行测试,并记录测试结果。
5.1 硬件连接根据测试用例要求,在测试开始前确保硬件连接正确,避免硬件连接错误对测试结果的影响。
5.2 执行测试用例按照测试计划执行测试用例,记录测试步骤和测试结果。
5.3 故障和问题记录如果在测试过程中发现硬件故障或问题,应及时记录,并向相关人员报告和跟踪问题的解决过程。
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目录目录 (1)1目的和范围 (3)2设备 (3)2.1 测试设备 (4)2.2 测试平台 (4)2.3 被测部件 (4)3测试程序 (5)3.1 黑盒测试 (5)3.1.1 接口电气特性测试 (5)3.1.2 外部电源适用性测试 (5)3.1.3 通讯协议测试 (5)3.1.4 容错与异常输入测试 (5)3.1.5 其他规格符合性测试 (5)3.2 白盒测试 (6)3.2.1 电源质量测试 (6)3.2.2 支路电流电压测试 (6)3.2.3 器件电流/电压应力测试 (6)3.2.4 信号完整性 (6)3.2.5 接口电平测试 (6)3.2.6 时序测试 (6)3.2.7 上电初始化可靠性测试 (6)3.2.8 噪声测试 (6)3.2.9 漂移测试 (7)3.2.10 精度测试 (7)3.2.11 频率特性测试 (7)3.2.12 电路稳定性测试 (7)3.2.13 其他单元电路功能/性能测试 (8)3.3 环境/可靠性测试 (8)3.3.1 温湿度环境测试 (8)3.3.2 机械环境测试 (8)3.3.3 功率循环测试 (8)3.3.4 关键器件温升测试 (8)3.3.5 HALT试验 (8)3.4 EMC测试 (9)3.4.1 CE测试 (9)3.4.2 RE测试 (9)3.4.3 ESD测试 (9)3.4.4 EFT测试 (9)3.4.5 电刀抗扰测试 (9)3.5 安全测试 (12)3.5.1 电介质强度测试 (12)3.5.2 单一故障试验 (12)4记录表格 (13)1目的和范围本测试的目的是验证IBP 模块单板的电气特性满足设计要求,以及硬件性能指标满足专标方面的要求。
本验证实用与本公司自开发IBP模块。
2设备2.1测试设备2.2测试平台2.3被测部件3测试程序3.1黑盒测试3.1.1接口电气特性测试主要是用示波器验证TTL接口电平是否符合接口电平标准。
如下:5V TTL 电平高低电平测试3.1.2外部电源适用性测试验证外部供电电压在最高和最低两种状态下,模块是否工作正常。
3.1.3通讯协议测试按通讯协议测试每一项接收命令,以及往主机发送数据包是否正常。
3.1.4容错与异常输入测试模拟输入电源短路,应能不烧坏模块;模拟压力传感器输入部分短路,应能不烧坏模块。
3.1.5其他规格符合性测试3.2白盒测试3.2.1电源质量测试测试各个电压点的电压是否在误差允许范围内;测试各个电压的纹波,是否在规定的范围内。
3.2.2支路电流电压测试测试每个电压的电流,是否在允许范围之内。
3.2.3器件电流/电压应力测试N/A.3.2.4信号完整性测试各关键信号的完整性。
3.2.5接口电平测试3.2.6时序测试这里主要测试隔离变压器和A/D部分的时序,是否满足设计需求。
3.2.7上电初始化可靠性测试3.2.8噪声测试这里主要测试压力传感器在零压力输入状态下的噪声,看其是否在允许范围内,要结合模块的规格书综合衡量。
目的是测试压力通道的噪声大小。
测试时将一个静态压力作用于监护仪,IBP压力标尺设置为最大分辨率,通过屏幕IBP波形测量噪声大小。
噪声的测量可以通过数像素点换算。
测量整个显示屏幕的高度L1(mm)和IBP波形通道高度L2(mm)以及IBP显示范围(mmHg),则噪声的像素点个数应满足像素点个数≤显示屏纵向分辨率显示范围噪声限制值⨯⨯L1L2IBP1. 连接BP-600 或BP-28模拟器到IBP 通道1;2. 调节被测监护仪的显示标尺为-10~10mmHg ;3. 对IBP 通道1校零;4. 验证基线噪声的峰峰值不超过规格值;5. 对IBP 其他通道重复上述所有步骤。
3.2.9 漂移测试3.2.10 精度测试测试压力和脉率的精度。
压力测试方案如下:6. 使用标准的IBP 电缆,连接被测监护仪的IBP 通道1和BP-600 或BP-28压力传感器;7. 设置压力传感器输出+0mmHg 的静态压力;8. 设置监护仪IBP 的CH1和CH2通道的压力名称为P1和P2,对IBP 通道进行校零,验证显示压力值为0±1mmHg ; 9. 再设置压力传感器输出+200mmHg 的静态压力,对IBP 通道进行校准;10. 在测试范围内按照4.1.1表格调节压力传感器的静态压力值, 验证被测监护仪的显示压力值与设置值一致,并在允许的误差范围内。
脉率精度的测试方案如下:3.2.11 频率特性测试目的是验证压力通道的频率响应。
参考1Hz 压力信号显示值或波形,改变输入信号频率,测试当显示值或波形幅度衰减-3dB 时输入信号的频率值,验证此时信号频率满足规格要求。
频率响应测试通过IBP 衰减器测试工装(0010-17-1)配合信号发生器进行。
压力信号通过IBP 衰减器测试工装来模拟,工装通过300Ω的电桥输出电压信号,等价于压力信号。
此测试工装具有400:1的衰减功能,假设被模拟的压力传感器的激励电压为5V ,输出灵敏度为5μV/mmHg/V ,则测试工装的输出电压信号10mV 等价于1mmHg (5×5×400=10000μV=10mV )。
加在测试工装输出端的共模电压正好是激励电压的一半,参见图1。
被测监护仪输出的激励电压可能不是准确的5.000V 。
实际传感器的输出正比于激励电压。
因此,必须准确的测试出激励电压,并对测试应用电压进行相应的调整。
当激励电压正好为5V 时,衰减器的传递函数为1olt/100mmHg 。
实际的测试电压由下式计算:500)(X E P V ⨯=V :衰减器的输入电压P:模拟的压力值500:5.000V/(1V/100mmHg)Ex:测得的实际激励电压值11. 设置IBP通道带宽为DC~12Hz 。
12. 连接测试工装(400:1输出端)到IBP通道1,调节信号发生器的输出为零;13. 对IBP通道1校零;14. 调节信号发生器,调节信号幅度(幅度大小利用上面的公式计算可得)模拟大小为100mmHg(峰峰值)、失调为+50mmHg(调节信号的直流偏置电压),频率为1Hz的压力信号(正弦波),调节被测监护仪的显示标尺以便波形完整显示;15. 测量显示波形的高度,计算出幅度为70.7%(-3dB)的值;16. 增加信号发生器的输出频率,直到幅度下降为-3dB值,验证此时信号频率为规格值,误差±1Hz。
17. 对IBP其他通道重复上述测试步骤。
18. 设置IBP通道带宽为DC~40Hz,重复测试步骤2~7。
3.2.12电路稳定性测试3.2.13其他单元电路功能/性能测试3.3环境/可靠性测试3.3.1温湿度环境测试3.3.2机械环境测试3.3.3功率循环测试3.3.4关键器件温升测试3.3.5HALT试验3.4EMC测试N/A3.4.1CE测试N/A3.4.2RE测试N/A3.4.3ESD测试N/A3.4.4EFT测试N/A3.4.5电刀抗扰测试If the EQUIPMENT has been used together with HIGH-FREQUENCY SURGICAL EQUIPMENT it shall return to the previous operating mode within 10 s after exposure to the field produced by aHIGH-FREQUENCY SURGICAL EQUIPMENT without loss of any stored data.Compliance shall be tested according to figures 109, 110 and 111. If the TYPE CF isolation is in the TRANSDUCER, the compliance test shall be according to figures 110 and 111.The HIGH-FREQUENCY SURGICAL EQUIPMENT which is used shall comply with IEC 60601-2-2, shall have 300 W of minimum power cut mode capability, 100 W of minimum power coagulating mode capability, and a working frequency of 450 kHz ± 100 kHz.按以上两图所示制作测试工装。
并按如下的测试步骤进行:a) Test in cut modeSet the blood pressure monitor to a range of 120 mm Hg to 150 mm Hg and the output power of the HIGH-FREQUENCY SURGICAL EQUIPMENT to the 300 W setting. The monitor shall be calibrated with the zero line visible. Any filter shall be in a wideband positionTouch the metal contact/block in the test set-up (see figures 109 and 110) with the active electrode and remove the electrode slowly to get a spark.Repeat the procedure as described five times. Immediately after the operation S1 shall be opened. The test signal shall berecorded/displayed within 10 s.b) Test in the coagulation modeRepeat the test in item a) except with a maximum output power of 100 W.Test of the spray coagulation mode is excluded.3.5安全测试测试漏电流是否符合标准要求。
3.5.1电介质强度测试测试电解质强度是否符合标准要求。
3.5.2单一故障试验4记录表格。