喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析
喷锡
锡面不均匀 原因： 1）喷嘴内有不纯物或锡渣； 2）喷嘴刀口之间距不平均； 3）前风刀与后风刀不平行； 4）前后风刀高低差不平均；
措施 1）清理风刀（用风刀片清理风刀）或 更换风刀； 2）研磨风刀（每二月一次）； 3）根据后风刀水状况，调整前风刀与 后风刀平行； 4）保持后风刀固定不变，调整前风刀 高度使其平行，一般前、后风刀高 度差最多不超过16mm。
喷锡制程知识
内容(一)
噴錫又叫熱風整平。 其英文名為：Hot Air Leveling，缩 寫為HAL,是過浸助焊劑（FLUX）的作用，在 PCB板上覆蓋一層均勻平滑不中斷，有附著 力的焊錫膜，為以後的PCB板接焊或插件提 供可焊性和保證PCB板露CU部分不受損傷， 以保持其電性性能之穩定。 目前喷锡有水平和垂直两种，我司采用 后者。
焊锡点上锡不良 原因： 1）防焊印刷不良； 2）前处理不良； 3）铜面气化； 4）铜面附油脂或不洁物；
措施： 1）通知前制程改善； 2）严格管控药水浓度微蚀 SPS：30—50%，H2SO4L---3%； 3）重新过前处理，或用橡皮擦擦掉后 再喷锡； 4）刮掉后喷锡或退洗处理；
锡面沙粒状（粗糙） 原因： 1）锡槽温度不够； 2）浸锡时间不够； 3）热风温度过低；
内容(三)
喷锡流程及其说明：
前处理 烘干
喷锡 清洗
冷却
常见问题之原因 分析及处理方法
基板时常跳了轨道： 原因： 1）轨道不平行，螺丝松动； 2）轨道塞锡渣； 3）轨道距离没有调好； 4）基板周边不整；
措施： 1）目视纠正轨道后，上紧螺丝。 （正常生产，每班纠正一次）； 2）在生产前在锡槽内对导轨进行预 热，防止塞锡； 3）在导轨保持平行状态下，调整导 轨之导槽距边约保持0.5-1mm； 4）挑出重新裁边整齐后生产。
PCB成品金属表面处理工艺对比
PCB成品金属表面处理工艺对比由于目前PCB SMT技术的发展，元件的焊接点越来越多，越来越密，以及传统的喷锡流程中含有的铅对环境的影响，促使化学镍金，沉银及沉锡呼之欲出。
现就其持性做简单对比：1．喷锡，由于其热风处理后，Sn面并非水平整，对于密集的SMT 焊接时，极易出现困难，同时由于热风处理的含铅量高，对于环境的污染特别大，从而要求更新的流程来取代它。
2．化学镍金，化学镍金有良好的焊接性，同时表面平整，非常适合密集的SMT的焊接，但是由于其加工流程长，废水量大，同时化学金过程中含有剧毒的氰，对于环境有较大影响，再者金的价格昂贵，故化学银及化学锡流程随之推出。
3．化学沉银，由于其为简单的置换反应，银层簿在6—25u”，金属表面平整，适密集的SMT焊接。
由于银迁移等技术问题，化学锡比它有更优势。
4．化学沉锡，也是根据铜锡化学电位差，产生的置换反应，形成的锡层覆盖铜面，易于焊接的同时，其流程简单，废水量小，与沉银一样适合做水平流程。
沉锡培训材料一．沉锡流程及各药槽功能和原理1．沉锡流程2．各药槽功能和原理二．沉锡流程检测1．水质要求2．Microetch之微蚀量检测3．沉锡厚度控制三．沉锡板主要检查项目1．Sn 厚度2．Sn Cu结合力测试3．离子污染测试4．可焊性检查及wetting banlance5．板面检查四．沉锡板作业及储存注意事项五．重工流程一．沉锡流程及各药槽功能和原理a)沉锡流程酸性除油→DI水洗→微蚀→DI水洗→预浸→沉锡→热DI 水洗→DI水洗→烘干b)各药槽功能和原理①除油：为避免碱性物质对抗焊油墨的攻击，其为酸性清洁剂，其主要功能是去除油脂，污染物，氧化物及手指印。
并与防焊绿油有良好之相容性②微蚀：主要功能是微蚀铜面使表面粗化，加强清洁之作用。
有以下两种微蚀剂：a．改良的过硫酸盐型：Na2S8O4→Na2SO4+[O]Cu + Cu2+ + [O] = Cu2OCu2O + [O] = CuO[O]+Cu→CuOCuO+H2SO4→CuSO4+H20b．加湿润剂的双氧水型：此微蚀液含湿润剂，以增加后药缸药水的湿润性。
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。
要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。
喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。
金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。
金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。
不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。
目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。
其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
沉锡基本工艺工作和问题处理
沉锡基本工艺工作和问题处理
沉锡是一种将锡融化后涂覆在金属表面上的工艺，常用于印刷电路板制造等领域。
具体的工艺步骤如下：
1. 准备工作：清洁金属表面，去除杂质和氧化物。
2. 准备锡料：将锡料熔化至适当温度，保持在一定范围内以保持流动性。
3. 涂覆锡料：将金属表面浸入熔化的锡料中，使其涂覆整个表面。
4. 接触时间：保持金属表面与锡料的接触时间适当，以确保锡层的均匀涂覆。
5. 去除多余锡料：将金属表面从锡料中取出，使多余的锡料自然滴落。
6. 冷却固化：待涂覆的锡料自然冷却，形成坚固的锡层。
在沉锡过程中常会遇到一些问题，需要及时处理：
1. 锡层太厚或不均匀：可能是由于接触时间不足或锡料温度不恰当。
解决方法是调整接触时间和锡料温度，确保涂覆均匀。
2. 锡球：在沉锡过程中，锡料容易形成小球状，无法均匀涂覆。
可以尝试调整锡料的温度和浸泡方式，避免锡球的产生。
3. 氧化：金属表面没有清洁干净或未及时涂覆锡料可能导致氧化的问题。
应确保金属表面干净，及时涂覆锡料，避免氧化的发生。
4. 粘附不良：可能是由于金属表面没有充分清洁或锡料质量不佳。
应仔细清洁金属表面，并使用质量良好的锡料。
以上是沉锡的基本工艺和问题处理的一般步骤和方法，具体处理方法可以根据实际情况进行调整。
PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金
Related46网印工业Screen Printing Industry2017.11相关行业PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金沉金板VS 镀金板其实镀金工艺分为两种：一种为电镀金，另一种为沉金。
对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的，而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金工艺！一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种：镀金(电镀金、沉金)、镀银、OSP、喷锡（有铅和无铅），这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良（吃锡不良）这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。
这里只针对PCB问题说，有以下几种原因：1．在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。
什么是沉金和镀金沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺，许多人都无法正确区分两者的不同，甚至有一些人认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。
平常大家选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”、“电镀镍金板”、“电解金”、“电金”、“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高、耐磨损、不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。
那什么又是沉金呢？沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
Related47网印工业Screen Printing Industry相关行业2．PAN位的润位上是否符合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。
3．焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果；以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面。
关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的长处和短处！的传输是在铜层，不会对信号有影响。
喷锡的常见问题及解决方法
喷锡的常见问题及解决方法文章摘要：只有熟悉掌握各种工艺参数，根据印制板的不同类型，不同要求，耐心，细致，合理的调整机器，才能热风整平出合格的印制板。
关健字:喷锡喷锡问题热风整平热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。
热风整平的工艺比较简单，主要是：放板（贴镀金插头保护胶带）→热风整平前处理→热风整平→热风整平后清洗→检查。
热风整平的工艺虽然简单，但是，若想热风整平出优良合格的印制板还有很多的工艺条件需要掌握，例如：焊料温度，空气刀气流温度，风刀压力，浸焊时间，提升速度等等。
这些条件都有设定值，但工作时又要根据印制板的外在条件及加工单的要求相变化，例如：板厚，板长不同的单面，双面，多层板。
它们所采用的条件是有差异的，只有熟悉掌握各种工艺参数，根据印制板的不同类型，不同要求，耐心，细致，合理的调整机器，才能热风整平出合格的印制板。
在热风整平中常常会出现以下一些常见的问题根据工作经验提出了一些解决方法仅供参考。
一．热风整平抽风口滴残液，这种现象是从热风整平的抽风口向下滴流黄色液体，这种液体主要是整平时被抽风口吸入的助焊剂。
天长日久积于抽风管道内，无法排出，便顺抽风口四周滴落，滴落在什么地方都有，像热风管道，风刀口处，风刀口上保护盖滴落最多，有时，在工作中也会滴于操作员的头上，工作服上，在下班关闭抽风后滴下的残液最多，例如热熔，这些液体覆于设备上，时间久了对设备的残蚀很大。
可参考脱排油烟机的结构，在抽风口上做一个漏斗型铁丝网引流残液，可减小或解决这种情况，可以在漏斗网下端引入地沟或放入废液槽，这样做好后，残液在从抽风口向下流动的过程中，流经铁丝时，会有一大部分残液沿铁丝流下。
并且多做几个备用如腐蚀坏了可更换。
二．热风整平时戴的手套，在热风整平时通常是采用帆布手套，将一付手套套入另一付手套戴在手上进行工作，时间稍长助焊剂便浸入手套里边去了，这时手套的隔热能力就大大减小了，而且，助焊剂浸到手上对手也有一定的伤害．这种浸入了助焊剂的手套洗涤后还能再用一次，但效果不好，由于帆布变软，助焊剂浸入的速度非常快且量大，建议采用浸塑手套里面在加一个细帆布手套，关键的问题是：这种橡胶手套的大小要合适，隔热要好，而且柔软度好。
喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册
喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为Blue Plaque。
2、Copper Mirror Test 铜镜试验是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。
可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上(在玻璃上以真空蒸着法涂布500A厚的单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。
再将此试样放置24 小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形( 见IPC-TM-650 之2.3.32节所述)。
此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。
3、Flux 助焊剂是一种在高温下，具有活性的化学品，能将被焊物体表面的氧化物或污化物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。
Flux原来的希腊文是Flow(流动)的意思。
早期是在矿石进行冶金当成"助熔剂"，促使熔点降低而达到容易流动的目的。
4、Fused Coating 熔锡层指板面的镀锡铅层，经过高温熔融固化后，会与底层铜面产生"接口合金共化物"层(IMC)，而具有更好的焊锡性，以便接纳后续零件脚的焊接。
这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子，俗称为熔锡板。
5、Fusing Fluid助熔液当"熔锡板"在其红外线重熔(IR Reflow)前，须先用"助熔液"进行助熔处理，此动作类似"助焊处理"，故一般非正式的说法也称为助焊剂(Flux)前处理。
事实上"助焊"作用是将铜面氧化物进行清除，而完成焊接式的沾锡，是一种清洁作用。
而上述红外线重熔中的"助熔"作用，却是将红外线受光区与阴影区的温差，藉传热液体予以均匀化，两者功能并不相同。
化学沉锡工艺流程(二)
引言概述：化学沉锡是一种常用的表面处理工艺，通过在金属表面形成一层锡膜，用于增强金属的耐腐蚀性能和提高焊接性能。
本文将详细介绍化学沉锡工艺流程，包括准备工作、预处理、沉锡液选择、沉锡操作步骤和质量控制。
正文内容：一、准备工作1.清洗工艺：清洗工艺对于化学沉锡的效果至关重要。
使用适当的清洗剂，如去污剂、酸洗剂和碱洗剂，去除金属表面的油污和氧化物。
2.表面预处理：对于一些特殊材料，如铁、铜等，需要采用机械或电化学方法进行表面预处理，如研磨、抛光或电镀等，以获得更好的沉锡效果。
3.防护措施：在进行化学沉锡操作前，需要采取必要的防护措施，包括佩戴手套、护目镜和呼吸器等，以保证工作人员的安全和健康。
二、预处理1.去除氧化物：在进行化学沉锡之前，需要将金属表面的氧化物完全去除，可采取使用强碱或酸洗等方法。
2.去除油污：金属表面的油污会影响沉锡的效果，需使用去污剂进行彻底清洗。
3.表面激活：部分金属材料需要激活处理，以增强其表面的化学活性，可采用表面活化剂或电化学方法进行处理。
三、沉锡液选择1.液体成分：化学沉锡液的成分通常包括锡盐、络合剂、缓蚀剂和酸碱调节剂等。
根据所要沉锡的材料和要求，选择适当的液体成分配方。
2.处理温度：沉锡液的处理温度对于沉锡效果十分重要，一般在5070摄氏度之间，需根据材料进行调整。
3.沉锡速度：沉锡速度影响着沉锡层的均匀性和厚度，需根据具体要求确定合适的沉锡速度。
四、沉锡操作步骤1.沉锡槽准备：根据沉锡液配方，调整沉锡槽的温度和液位，确保沉锡液的质量和稳定性。
2.温度控制：根据材料和沉锡液的要求，控制好沉锡液的温度，通常在工艺要求的温度范围内保持稳定。
3.沉锡时间：根据所要沉锡的材料和要求，控制好沉锡的时间，确保得到均匀且适当厚度的锡层。
4.沉锡速度：根据沉锡液的配方和工艺要求，调整沉锡速度，以保证沉锡层的均匀性。
5.冲洗处理：在完成沉锡操作后，需要对工件进行冲洗处理，去除残余的沉锡液和化学药剂。
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喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析
PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。
印刷线路板有两个较为常用的工艺：喷锡和沉锡。
喷锡，主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层，厚度一般为1um-40um。
沉锡，主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层，锡层厚度大约在在0.8um-1.2um之间，沉锡工艺更普遍应用在线路板表面处理工艺当中。
化学沉锡常见技术问题分析
化学沉锡是PCB沉锡工艺的一种，应用较为普遍，其工作原理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应。
被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原成锡，其化学反应方程式为2Cu+4TU+Sn2→2Cu+（TU）2+Sn。
化学沉锡层的厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花；喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题；沉锡，锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤；沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。
化学沉锡板的主要缺陷表现为锡面发暗、锡面污染导致的可焊性不良问题，经过大量数据分析及现场调查，基本确定造成原因主要由以下几个方面，首先，生产过程药液拖带消耗：因锡槽药水具有粘度较大特性，致使生产带出量较大，从而导致锡槽药液消耗量大。
同时，由于锡槽槽液大量带入硫脲洗槽，造成硫脲洗槽铜含量上升快，影响生产板清洗效果，易。