化学沉锡工艺流程.ppt
最新化学沉锡工艺流程
三、产品性状
外观：无色透明液体 包装：25KG/TK 四、注意事项 使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请用清 水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。
内容 活化剂分析方法
目的 酸当量分析
药品 Bromocresol gree指示剂 0.1N NaOH
化学沉锡工艺流程
酸性清洁剂 PSH-1640
一、系统简介 PSH-1640 清洁剂用于去除铜面之轻度油脂及氧化物，使铜面
清洁及增加润湿性。其优点为水洗性良好，不攻击电路板的防焊 油墨及影像干膜。 二、使用方法 1.建浴标准：
PSH-1640：100 ml/L 2.操作条件：
温 度： 45℃ （40-50℃ ） 时 间： 3分钟（2-4分钟） 槽材质： 使用PVC或P.P材质 加热器： 石英加热器 过 滤： 10-20 μm PP滤心，3-4 turn-over/hr 搅 拌： 过滤循环 水 洗： 2 段水洗 3.槽液维护：
内容 酸性清洁剂PSH-1640分析方法
目的 酸强度分析
药品 甲基橙指示剂
1N NaOH
器具
分析 方法
计算 控制 范围
50ml量筒 10ml移液管 250ml锥形瓶 50ml滴定管 1.取10ml样品，用50ml去离子水稀释； 2.加3-5滴甲基橙指示剂 ； 3.用1N NaOH滴定。
终点：无色—淡红色 计算：酸强度N＝ NaOH浓度系数X NaOH滴定量 X0.1欲增加处理液1％浓度须加入1％体积比的原液
1.正确吸取样品5ml于250ml锥形瓶； 2.加50ml DI水； 3.加50％硫酸5ml； 4.使用0.1N高锰酸钾滴定至终点，滴定量＝V ml。
化学沉铜工艺知识讲解-PPT
三、工艺流程简介- Plasma
2、1、2 去钻污(针对特殊板材)
去钻污主要针对得是Desmear难以去除得板材类型,包括含碳氢化合物板材、HTg板材等。
2、1、3 电镀夹膜得处理
从图可以清晰得看 出,等离子处理后得 板材可以做出三面 包夹得效果,更好得 增强了可靠性。
2、1、4 去除激光钻孔后得碳膜
三、工艺流程简介-Desmear
3、3、2 MLB 除钻污剂 214(主要成分高锰酸钾+液碱)
作用:
高锰酸钾具有强氧化性,在高温及强碱得条件下,与树脂发生化学反应 使其分解溶去。
反应原理:
4MnO4- + 有机树脂 + 4OH-
4 MnO42- + CO2 + 2H2O
附产物得生成:
KMnO4 + OH - K2MnO4 + H2O + O2
After Plating
二、工艺流程
plamsa
等离子处理
磨板
Desmear 除胶渣
Deburr 去毛刺
MLB 211膨松 Promoter 214除胶渣 Neutralizer 216 中和 Conditioner1175除油
Conditioner233调整
Electroless Copper 化学沉铜
作用:除去板子铜面上得氧化物及其它杂质。粗化铜表面,增强铜面与电解铜得齿结 能力
微蚀前
微蚀后
反应式: Cu+ S2O82- Cu2+ + 2SO42-
微蚀后铜面状况
三、工艺流程简介-沉铜工艺
微蚀中可能出现得问题: 微蚀不足:微蚀不足将导致基铜与铜镀层附着力不良、 微蚀过度:微蚀过度将导致在通孔出现反常形状(见图点A和点B)、这种情况将导致化 学铜得额外沉积并出现角裂(负凹蚀)。 槽液污染 :氯化物和有机物残渣得带入会降低蚀铜量、清洁--调整剂后需保证良好得
化学镀锡水特性及工艺流程
化学镀锡水是一种用于化学镀锡行业的专用液体Q/YS.402（贻顺），可用于紫铜，黄铜，铍铜等铜合金表面进行化学镀锡，锡镀层为光亮银白色，可增加铜的焊接性和装饰性，不影响导电性，可用于电子工业，家具器具，食品包装等方面。防氧化，增加铜工件美观，产品无毒无重金属，盐雾测试大于45小时不生锈。不需电镀设备，只需浸泡，方便简单。
其中微蚀---用10%盐酸浸2~3分钟。
化学镀锡----沉锡温度20~30摄氏度，沉锡时间15~30分钟，镀锡过程中要轻搅拌镀液或轻轻翻动工件。可以重复浸泡增加锡层厚度.
五、注意事项：
微蚀后的铜工件，水洗后要及时放入镀锡液中，以防止铜表面再次氧化而影响镀层质量.
三、产品指标：
比重 1.04~1.05
PH 1.0~1.2
外观 无色透明液体
四、化学镀锡工艺：
铜件除油---抛光---两道水洗---微蚀---两道水洗---化学镀锡---热水洗----两道水洗----冷风吹干----检测。
一、产品编号：（贻顺）Q/YS.402
二、产品特点：
产品可用于紫铜，黄铜，铍铜等铜合金表面进行化学镀锡，锡镀层为光亮银白色，可增加铜的焊接性和装饰性，不影响导电性，可用于电子工业，家具器具，食品包装等方面。防氧化，增加铜工件美观，产品无毒无重金属，盐雾测试大于45小时不生锈。不需电镀设备，只需浸泡，方便加入2%的镀锡添加剂，搅拌均匀后可继续使用。
化学沉锡工艺流程(二)
引言概述：化学沉锡是一种常用的表面处理工艺，通过在金属表面形成一层锡膜，用于增强金属的耐腐蚀性能和提高焊接性能。
本文将详细介绍化学沉锡工艺流程，包括准备工作、预处理、沉锡液选择、沉锡操作步骤和质量控制。
正文内容：一、准备工作1.清洗工艺：清洗工艺对于化学沉锡的效果至关重要。
使用适当的清洗剂，如去污剂、酸洗剂和碱洗剂，去除金属表面的油污和氧化物。
2.表面预处理：对于一些特殊材料，如铁、铜等，需要采用机械或电化学方法进行表面预处理，如研磨、抛光或电镀等，以获得更好的沉锡效果。
3.防护措施：在进行化学沉锡操作前，需要采取必要的防护措施，包括佩戴手套、护目镜和呼吸器等，以保证工作人员的安全和健康。
二、预处理1.去除氧化物：在进行化学沉锡之前，需要将金属表面的氧化物完全去除，可采取使用强碱或酸洗等方法。
2.去除油污：金属表面的油污会影响沉锡的效果，需使用去污剂进行彻底清洗。
3.表面激活：部分金属材料需要激活处理，以增强其表面的化学活性，可采用表面活化剂或电化学方法进行处理。
三、沉锡液选择1.液体成分：化学沉锡液的成分通常包括锡盐、络合剂、缓蚀剂和酸碱调节剂等。
根据所要沉锡的材料和要求，选择适当的液体成分配方。
2.处理温度：沉锡液的处理温度对于沉锡效果十分重要，一般在5070摄氏度之间，需根据材料进行调整。
3.沉锡速度：沉锡速度影响着沉锡层的均匀性和厚度，需根据具体要求确定合适的沉锡速度。
四、沉锡操作步骤1.沉锡槽准备：根据沉锡液配方，调整沉锡槽的温度和液位，确保沉锡液的质量和稳定性。
2.温度控制：根据材料和沉锡液的要求，控制好沉锡液的温度，通常在工艺要求的温度范围内保持稳定。
3.沉锡时间：根据所要沉锡的材料和要求，控制好沉锡的时间，确保得到均匀且适当厚度的锡层。
4.沉锡速度：根据沉锡液的配方和工艺要求，调整沉锡速度，以保证沉锡层的均匀性。
5.冲洗处理：在完成沉锡操作后，需要对工件进行冲洗处理，去除残余的沉锡液和化学药剂。
化学沉锡水
化学沉锡水化学沉锡水是一种用于沉积锡金属的溶液，在电子工业和电镀行业中被广泛应用。
沉锡是将锡金属从溶液中沉淀出来并附着在基材表面的过程。
本文将介绍化学沉锡水的制备方法、工艺条件以及其应用。
化学沉锡水的制备方法有很多种，其中最常用的方法是将含锡盐的溶液与还原剂反应得到沉锡水。
常见的含锡盐有氯化锡、硝酸锡等。
还原剂可以选择亚硫酸氢钠、亚硫酸钠等。
制备过程中需要控制反应条件，如温度、pH值等，以获得理想的沉锡效果。
化学沉锡水的工艺条件对沉积锡金属的质量和效率有很大影响。
首先，溶液中锡的浓度要适中，过高或过低都会影响沉锡效果。
其次，反应温度通常在50-70摄氏度之间，过高或过低都会降低沉锡效率。
此外，溶液的pH值也需要控制在一定范围内，通常为2-4之间。
这些条件的选择需要根据具体应用需求和实际情况来确定。
化学沉锡水在电子工业和电镀行业中有重要的应用。
首先，在电子工业中，沉锡是制备电路板的重要工艺之一。
通过在电路板表面形成一层均匀的锡层，可以提高电路板的导电性能和耐腐蚀性能，同时也有助于焊接过程中的锡膏润湿和焊点形成。
其次，在电镀行业中，沉锡也是常见的工艺之一。
通过将锡沉积在金属基材上，可以提高基材的耐腐蚀性能、装饰性能和焊接性能。
除了在电子工业和电镀行业中的应用，化学沉锡水还有其他一些应用。
例如，在冶金工业中，沉锡可以用于提取金属锡和回收废锡。
此外，在某些化学实验中，沉锡也可以作为还原剂或催化剂使用。
化学沉锡水是一种用于沉积锡金属的溶液，通过合适的制备方法和工艺条件，可以实现对锡金属的高效沉积。
它在电子工业和电镀行业中有广泛的应用，能够提高材料的性能和实现特定的工艺要求。
同时，化学沉锡水还有其他一些应用领域，具有广阔的发展前景。
铝合金沉锡工艺流程
铝合金沉锡工艺流程英文回答：Aluminum alloy soldering is a process used to join aluminum components using a tin-based solder. This process is commonly used in industries such as automotive, aerospace, and electronics. The soldering process involves several steps, including surface preparation, flux application, soldering, and post-soldering cleaning.The first step in the aluminum alloy soldering process is surface preparation. This involves cleaning the surfaces of the aluminum components to be soldered. This is important because any dirt, grease, or oxide layer on the surface can prevent proper solder adhesion. Surface cleaning can be done using solvents, mechanical methodslike sanding or wire brushing, or chemical methods like acid cleaning.After surface preparation, flux is applied to thealuminum surfaces. Flux is a chemical compound that helps remove the oxide layer on the surface and promotes solder wetting. It also prevents further oxidation during the soldering process. Flux can be applied using a brush, spray, or by dipping the components into a flux bath.Once the flux is applied, the aluminum components are heated using a soldering iron or a soldering station. The soldering iron is heated to a temperature that issufficient to melt the solder but not too high to cause damage to the aluminum components. The solder is then applied to the joint, and the heat from the soldering iron melts it, creating a bond between the aluminum components.After soldering, it is important to clean the soldered joint to remove any flux residue or excess solder. This can be done using solvents, ultrasonic cleaning, or mechanical methods like brushing. The cleaning process ensures thejoint is free from any contaminants that can affect its performance or appearance.中文回答：铝合金沉锡是一种使用锡基焊料将铝制件连接起来的工艺。
PCB设计规范-沉锡
光固 能量 14001600mj ，传送 速度 1.51.8m/mi n,双面 UV光固 ”
E－DM58
文件名称 工艺名称
1.沉锡 油墨选 择
客户要 求→选 择DSR330S2815无卤 素油墨
2.工艺 流程
除油→ 水洗→ 微蚀→ 水洗→ 预浸→ 沉锡→ 弱碱洗 →水洗 →后处 理
3.沉锡 加工能 力
2.1 生产 板尺寸 、厚度
最大尺寸 最小尺寸 板厚孔径比
2.2 沉锡 厚度
0.81.2um
4.设计 要求
DPMC工艺设计规范 化学沉锡
606页码
最大厚度 最小厚度
Q/DPMC.G.QP.TE－DM58 1/1
6.0mm 0.4mm
微蚀量 为 1.0um, 电镀镀 铜厚度 要求需 留出 0.1mil 微蚀量
5.沉锡 阻焊设 计要求
详见沉 锡阻焊 加工设 计规范
沉锡工艺介绍
Cu3Sn
tin
copper
Cu6Sn5
Cu3Sn
时间 / 温度
Ormecon International
沉锡的应用
应用 工艺参数
锡层厚度 优越性
最后的表面处理
approx. 60 - 70 °C, 沉积时间：8 - 20 min 大约. 1 µm
▪ 良好的可焊性 i.e. 多次上锡
▪ 高的储存稳定性 ▪ 锡须的长度 <20 µm
欧洲议会通过了 RoHS 指令 (限制使用某些有害物质的指令EEE2002/95/EC, 27th January 2003).
指令禁止在2006年7月1日以后在电气及电子产品中使用某些有害的物质. 成 员国必须确保在市场上销售的新电气及电子产品中不含有铅和其他的有害物 质.
为了执行2006年的指令,主要的设备制造商已经准备在2004年一月开始转换 使用无铅技术. 现在他们向他们的供应商提出越来越多的要求. 让我们现在 就准备好!
垂直: 水平:
1 min. @ 室温 - 40°C 45 - 60 sec. @ 室温 - 40°C
必需分析:
Ormecon International 提供的建议: -有机金属型(OM)的预浸是改良锡须的有效的方法
Ormecon International
沉锡工艺
水洗 水洗 热水洗 水洗 DI 水洗 烘干
测试
测试方法
1. 锡层厚度 2. 可焊性
用 AAS 机分析方法能达到要求之上
3 次回流焊 或 在老化 (4h, 155°C) 后 1 次回流焊
3. 按照 IEC 68-2-14 (热冲 100 循环 - 40°C / 125°C; 停留时间 = 30 min 击)作可焊性
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4.酸当量控制为3.0±1.0N
5.药液出现沉淀时的再生处理：
⑴ 将槽液移至备用桶中，冷却至室温后加入冰袋，使进一步
冷却至15-20℃ 并静置12-24小时。
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⑵ 待溶液中铜杂质充分结晶析出后，用过滤袋进行过滤回工 作槽液位不够添加原液，其结晶物挤干后丢弃。 五、产品性状
外观： 半透明状液体 比重： 1.15-1.2g/ml（25℃） PH值： ≤ 1 包装： 25KG/TK 六、注意事项 1.使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请用清 水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。 2.请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。 七、废液处理 化学锡镀液为含无机盐、锡盐及混合酸性材料之混合物，可 用苛性钠（NaOH）将PH值调整至9.0以上，使锡、铜金属静置沉 积，经过滤后，用稀硫酸将PH值调整至6.0-8.0后排放，排放标准 另须参照当地环保标准。
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微蚀剂—双氧水体系
一、系统简介
双氧水-硫酸体系是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂，对铜的 表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜箔表面的氧化物。
二、使用方法
1.浴组成：
30％的微蚀剂（PSH-1630）
2.建浴程序（100L建浴时）：
1.将50L纯水放槽中
2.PSH-1630微蚀剂30L
3.加纯水至100L搅拌均匀
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铜面活化剂 PSH-2200P
一、使用方法 1.建浴标准： PSH-2200P：150 ml/L 2.操作条件：
3.槽液维护： 预浸槽液温度维持至少22℃ ，且不断搅拌循环。
二、槽液控制 化验分析酸当量偏低，可直接加入PSH-2200P，每月更换一次槽 液，依酸度含量补加。
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三、产品性状 外观：无色透明液体 包装：25KG/TK
3.操作条件：
温 度： 25-30℃
浸渍时间： 30-90S
抽 风： 需要
搅 拌： 机械或Air
材 质： PP.PE.PVC
4.浴管理：
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1）补充量： 每处理10 ㎡板添加微蚀剂1L 2）换槽标准： Cu2+<20g/L 三、包装
PSH-1630 25L/桶 四、注意事项
使用时请佩带安全眼镜，防护手套及安全衣。
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化学沉锡工艺流程
酸性清洁 二级逆水洗 微蚀 二级逆水洗 铜面活化 预浸 化学锡 热水洗 烘干
1
建 浴标准
2
酸性清洁剂用于去除铜面之轻度油脂及氧化物，使铜面
清洁及增加润湿性。其优点为水洗性良好，不攻击电路板的防焊 油墨及影像干膜。 二、使用方法 1.建浴标准：
3
1）固定添加： 处理1 ㎡需添加PSH-1640 约20ml
2）分析校正： 依照“酸性清洁剂 分析方法”分析校正
3）换槽标准： 2 turn-over 换槽，或每15天更换一次槽液
三、槽液控制： （略） 四、产品性状
外观： 无色透明液体 比重： 1.18g/ml（25℃） P H：〈1 包装： 25L/TK 五、注意事项 1.酸性清洁剂PSH-1640是酸性腐蚀性液体，请避免身体直接接触， 请小心使用。 2.使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请用清 水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。 3.产品储存请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。
3.槽液维护：
1）固定添加：
每生产板15㎡需添加化锡原液约1l
2）换槽标准：
每月更换一次槽液
二、槽液控制
1.锡浓度调整控制为12± 5g/L
2.酸当量控制为1.5± 0.5N
3.生产时槽液应该循环连续过滤
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化学沉锡PSH-2200
一、系统简介
化学沉锡（PSH-2200）是为有利于SMT与芯片封装而特别设 计的，在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，且特别适用于高密
沉积在基板铜的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属
络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原 成锡，确保化学沉锡镀层之厚度（0.8-1.2μm）。
三、使用方法
1.建浴标准：
100％
2.操作条件：
PH 值：≤ 1
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温 度： 硬板：60± 10℃ 软板：40± 10℃
时 间： 10-25分钟
槽材质： PP材质
加热器： 石英加热器
过 滤： 用小于5 μm孔径滤心连续过滤
3.槽液维护：
1）固定添加：
每生产板10 ㎡需添加锡补充剂约1l
2）换槽标准：
Cu2+≥ 6g/L时换槽，或每三个月更换一次槽液
四、槽液控制：
1.锡浓度调整控制为25± 5g/L
2.PH值应控制为≤ 1
3.生产时锡槽应循环连续过滤
四、注意事项 使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请用清 水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。
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预浸液
一、使用方法
1.建浴标准：
PSH-2200 50L：DI水 50L
2.操作条件：
温 度： 27℃ （22-32℃ ）
时 间： 1-2分钟
槽材质： P.P材质
加热器： 石英加热器
过 滤： 用小于5um孔径滤心连续过滤
度、高精度、细导线、窄焊盘和小间距的印制电路板的表面处理， 是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，本产品操作简 单、方便、易清洗、无难闻气味、成本低，沉积的镀层结晶细致、 外观银白、表面平整、可焊性高且性能优异稳定。
二、工作原理
化学沉锡机理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡
离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应，被还原的锡金属
PSH-1640：100 ml/L 2.操作条件：
温 度： 45℃ （40-50℃ ） 时 间： 3分钟（2-4分钟） 槽材质： 使用PVC或P.P材质 加热器： 石英加热器 过 滤： 10-20 μm PP滤心，3-4 turn-over/hr 搅 拌： 过滤循环 水 洗： 2 段水洗 3.槽液维护：