PCB化学镀铜工艺流程模板
化学镀铜的目的及工艺流程介绍
化学镀铜的目的及工艺流程介绍化学镀铜（Eletcroless Plating Copper）通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层，目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。
化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。
化学镀铜的主盐通常采用硫酸铜，使用的还原剂有甲醛、肼、次磷酸钠、硼氢化钠等，但生产中使用最普遍的是甲醛。
化学镀铜的工艺流程：一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导。
PCB电镀工艺流程
PCB电镀工艺流程浸酸→全板铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→→二级逆流漂洗→浸酸→图形电→二级逆流漂洗→→二级水洗→浸柠檬酸→→回收→2-3级纯水洗→烘干。
PCB说明一、浸酸1、作用与目的除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面;二、全板电镀铜1、作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度;全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。
3、工艺维护每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离子(2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);每两周要更换过滤泵的滤芯。
PCB化学镀铜工艺流程
PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
最常用的清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
化学镀铜的工艺流程
化学镀铜的工艺流程
《化学镀铜的工艺流程》
化学镀铜是一种将铜沉积在其他材料表面的工艺，通常用于增加导电性、增强耐腐蚀性和美化表面。
下面是化学镀铜的工艺流程：
1. 清洗：首先，需要将待镀铜的物品进行清洗，以去除表面的油脂、污垢和其他杂质。
清洗可以使用碱性清洁剂或者有机溶剂来完成。
2. 酸洗：清洗后的物品需要进行酸洗，以去除氧化层和其他表面污染物。
通常使用稀硫酸或稀盐酸来进行酸洗，确保表面完全清洁。
3. 洗涤：酸洗完成后，需要对物品进行彻底的洗涤，以去除酸洗液和其他残留的化学物质。
4. 化学镀铜：将清洗和酸洗后的物品浸入含有铜离子的电镀槽中，通过电化学反应将铜沉积在表面上。
通常使用化学还原剂来还原铜离子，并在合适的电流密度下进行电镀。
5. 漂洗：化学镀铜后，需要进行漂洗，以去除残留的化学镀铜液。
6. 抛光：最后，可以对化学镀铜的物品进行抛光，以提高其表面光洁度和美观度。
通过以上工艺流程，可以获得均匀、致密的镀铜层。
化学镀铜工艺流程不仅适用于金属材料，也适用于塑料、陶瓷等非金属材料，可以满足不同材料的表面处理需求。
PCB电镀工艺流程
PCB电镀工艺流程浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
PCB电镀工艺流程说明一、浸酸1、作用与目的除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面;此处应使用C.P级硫酸。
二、全板电镀铜1、作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度;全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。
3、工艺维护每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离子(2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);每两周要更换过滤泵的滤芯。
PCB化学镀铜工艺流程
PCB化学镀铜工艺流程产品检验标准2010-02-03 18:26:16 阅读4 评论0 字号：大中小订阅PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
最常用的清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
PCB化学镀铜工艺流程
PCB化学镀铜工艺流程1.表面准备在进行化学镀铜之前，首先需要对PCB表面进行准备。
这包括清洗和去除表面油污、氧化物和其他杂质。
常见的清洗方法包括碱性清洗、酸性清洗和超声波清洗。
2.激活剂涂覆在表面准备完成后，需要涂覆一层激活剂。
激活剂可以在PCB表面形成一层金属离子吸附层，有助于化学镀铜液中的铜离子的吸附和沉积。
常用的激活剂有活化铜和钯。
3.化学镀铜将PCB放入化学镀铜槽中，化学镀铜液通过外加电流在PCB表面形成均匀的铜层。
化学镀铜液通常由含有铜离子和相关添加剂的溶液组成。
铜离子通过电子传递从溶液中还原到PCB表面，并与激活剂层上的金属离子结合形成金属铜层。
4.沉积时间控制化学镀铜的沉积时间是一个重要的参数，它决定了镀铜层的厚度。
沉积时间过长会导致铜层过厚，容易出现缺陷和应力集中。
沉积时间过短则会导致铜层过薄，不利于电流传导和耐蚀性。
5.清洗和除脂化学镀铜完成后，需要对PCB进行清洗和除脂。
这可以去除化学镀铜过程中残留的化学药剂和其他杂质，保证PCB表面的干净。
6.表面处理化学镀铜完成后，还需要进行表面处理，以防止镀铜层氧化和腐蚀。
常见的表面处理方式包括防氧化处理和涂覆保护漆。
7.检测和质量控制最后，对化学镀铜后的PCB进行检测和质量控制。
这包括检查铜层的厚度、均匀性和附着力等。
必要时还可以进行X射线检测、显微镜观察和电测等。
总结：PCB化学镀铜工艺流程涉及表面准备、激活剂涂覆、化学镀铜、沉积时间控制、清洗和除脂、表面处理以及检测和质量控制等步骤。
这些步骤的正确操作和控制对于获得良好的镀铜层质量和PCB性能非常重要。
同时，严格的质量控制和检测可以确保PCB的可靠性和耐用性。
PCB化学镀铜工艺流程解读2
PCB化学镀铜工艺流程解读（二）三、化学镀铜1．化学镀铜液目前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀铜液，表中配方1为洒石酸钾钠络合剂，其优点是化学镀铜液的操作温度低，使用方便，但稳定性差，镀铜层脆性大，镀铜时间要控制适当，不然由于脆性的镀铜层太厚会影响镀层与基材的结合强度。
配方2为EDTA·2Na络合剂，其使用温度高，沉积速率较高，镀液的稳定性较好，但成本较高。
配方3为双络合剂，介于两者之间。
常用的化学镀铜溶液及操作条件2．化学镀铜溶液的稳定性（1）化学镀铜溶液不稳定的原因在催化剂存在的条件下，化学镀铜的主要反应如下：在化学镀铜溶液中除上式的主反应以外，还存在以下几个副反应。
a．甲醛的歧化反应－在浓碱条件下，甲醛一部分被氧化成为甲酸，另一部分被还原成甲醇，反应式为甲醛的歧视化反应除造成甲醛过量的消耗外，还会使镀液过早的"老化"，使镀液不稳定。
b．在碱性镀铜溶液中，甲醛还原一部分Cu2+为Cu+，其反应式为反应式（5-3）所生成的Cu2O在碱性溶液中是微溶的：Cu2O+ H2O ===2Cu++2 OH-- (5-4)反应(5-4) 中出现的铜Cu+非常容易发生歧化反应2Cu+=== Cu0↓+ Cu2+ （5-5）反应式（5－5）所生成的铜是极细小的微粒，它们无规则地分散在化学镀铜液中，这些铜微粒具有催化性，如果对这些铜微粒不进行控制，则迅速地导致整个镀液分解，这是造成化学镀铜液不稳定的主要原因。
（2）提高化学镀铜溶液稳定性的措施a．加稳定剂所加入的稳定剂对Cu+有极强的络合能力，对溶液中的Cu2+离子络合能力较差，这种溶液中的Cu+离子不能产生歧化反应，因而能起到稳定化学镀铜液的作用。
所加入的稳定剂一般是含硫或N的化合物。
例如：a，a′联吡啶、亚铁氰化钾，2，9二甲基邻菲罗林、硫脲、2－巯基苯骈噻唑等。
b．气搅拌化学镀铜过程中，用空气搅拌溶液，在一定程度上可抑制Cu2O的产生，从而起到稳定溶液的作用。
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PCB化学镀铜工艺流程模板PCB化学镀铜工艺流程产品检验标准-02-03 18:26:16阅读4评论0字号:大中小订阅PCB化学镀铜工艺流程解读(-)化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)—般也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表廂吸附上一层活性的粒子一般见的是金属耙粒子(耙是一种十分昂贵的金属,价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行),铜离子首先在这些活性的金属耙粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层, 使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表廂上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应甩当前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下:钻孔-磨板去毛刺-上板―整孔清洁处理-双水洗-微蚀化学粗化-双水洗一预浸处理一胶体耙活化处理-双水洗-解胶处理(加速)一双水洗一沉铜一双水洗-下板T上板T浸酸一一次铜一水洗-下板一烘干一、镀前处理1・去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔□部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200—400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨粽杲采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔□内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷觀，消除了除了这种弊病。
2. 整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔彳散蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污,而现在多用砌性高锚酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表直上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，因此在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
最常见的清洗液及操作条件列于表如下:覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理(蚀刻深度为2-3微米)，使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。
现在大多采用硫酸/双氧水(H2SO4/H202 )其蚀刻速度比较恒定，粗化效果均匀一致。
由于双氧水易分解,因此在该溶液中应加入合适的稳定剂，这样可控制双氧水的快速分解，提高蚀刻溶液的稳定性使成本进一步降低。
常见微蚀液配方如下：硫酸H2SO4 150〜200克/升双氧水H202 40-80毫升/升常见稳定剂如下：稳定剂化合物添加量蚀刻铜速率双氧水H202分解率C2H5NH 2 10g/l 28% n-C4H9NH2 10ml/l 232%2.7 mg/l.minn-C8H17NH2 1 ml/1 314%1.4mg/l.minH2NCH2NH2 10g/l2.4 mg/l.minC2H5CONH2 0.5 g/1 98%/C2H5CONH2 1 g/1 53%/不加稳定剂o 100%快速分解我们以不加稳定剂的蚀刻速率为100%,那么蚀刻速率大于100%的为正性加速稳定剂，小于100%的为负性减速稳定剂。
对于正性的加速稳定剂不用加热，在室温（25度C）条件下就具有较高的蚀刻速度。
而负性减速稳定剂,必须加热使用才能产生微蚀刻铜的效果。
应注意新开缸的微蚀刻液,幵始蚀刻时速率较慢，可加入4g/l硫酸铜或保留25%的旧溶液。
二、活化活化的目的是为了在基材表面上吸附一层催化性的金属粒子,从而使整个基材表面顺利地进行化学镀铜反应。
常见的活化处理方法有敏化一活化法(分步活化法)和胶体溶液活化法(一步活化法)。
1.敏化-活化法(分步活化法)(1)敏化处理常见的敏化液是氯化亚锡的水溶液。
其典型配方如下：氯化亚锡(Sncl2.2H2O) 30〜50g/L盐酸50〜100ml/L锡粒3〜5g/l配制时先将水和盐酸混合，然后加入氯化亚锡边搅拌使其溶解。
锡粒可防止Sn2+氧化。
敏化处理在室溫下进行，处理时间为3〜5min,水洗后进行活化处理。
(2)活化处理常见的离子型活化液是氯化耙的溶液，其典型配方如下：氯化耙pdC120. 5〜lg/L5 〜10ml/L盐酸处理条件-室温，处理1〜2min敏化-活化法的溶液配制和操作工艺简单，在早期的印制板孔金属化工艺中曾得到广泛应用。
这种方法有二个主要缺点:一是孔金属化的合格率低，在化学镀铜后总会发现有个别孔沉不上铜, 其主要有二个方廂的原因,其一是Sn+2离子对环氧玻璃的基体表面湿润性不是很强,其二是Sn+2很易氧化特别是敏化后水洗时间稍长,Sn+2被氧化为Sn+4,造成失去敏化效果，使孔金属化后个别孔沉不上铜。
二是化学镀铜层和铜箔的结合力差，其原因杲在活化过程中，活化液中贵金属离子和铜箔间发生置换反应，在铜表廂上形成一层松散的金属耙。
如果不去除会影响沉铜层和铜箔间的结合强度。
在多层连接以及图形电镀法工艺中，这种缺陷已经成为影响印制板质量主要矛盾,现在是用螯合离子耙分步活化法来解决这些问题，现在用得也比较少。
2.胶体耙活化法(一步活化法)(1)配方常见的胶体耙活化液配方列于表采用胶体耙活化液能消除铜箔上形成的松散催化层，而且胶体耙活化液具有非常好的活性，明显地提高了化学镀铜层的质量, 因此，在PCB的孔金属化工艺中，得到了普遍应用。
表中的配方1是酸基胶体耙，由于其盐酸含量高，使用时酸雾大且酸性太强对黑氧化处理的多层内层连接盘有浸蚀现象，在焊盘处易产生内层粉红圈。
活化液中耙含量较高，溶液费用大，因此已很少采用。
配方2是盐基胶体耙。
在盐基胶体耙活化液中加入尿素,能够和Sn2+II形成稳定的络合物[H2NCNH3] SCI-3,防止了活化剂产生沉淀,明显地降低了盐酸的挥发和Sn2+离子的氧化,从而提高了胶体耙活化液的稳定性。
（2）胶体耙活化液的配制方法a.酸基胶体耙活化液一称取lg氯化耙溶解于100ml盐酸和200ml纯水的混合液中,并在恒温水浴中保持30C,边搅拌边加入氯化亚锡(SnC12?2H2O) 2.54g搅拌12min,然后再与事先配制好的氯化亚锡60g、盐酸200ml和锡酸钠7g的混合液溶解在一起, 再在45C的恒温水浴条件下保温3h,最后用水稀释至1L即可使用。
b.盐基胶体耙活化液-称取氯化耙0.25g,加入去离子水200ml,盐酸10ml,在300条件下搅拌，使氯化耙溶解。
然后加入3.2g氯化亚锡并适当搅拌，迅速倒入事先配制好的含有尿素50g、氯化钠250g、锡酸钠0.5g和水800mL的混合溶液中，搅拌使之全部溶解，在45C条件下保温3h,冷至室温，用水稀释至1L O(3)胶体锂处理工艺采用胶体耙活化液按下述程序进行：预浸处理一胶体耙活化处理-水洗-解胶处理一水洗-化学镀铜-a.预浸处理-经过粗化处理的覆铜箔板,如果经水洗后直接浸入胶体耙活化液中进行活化处理，将会使活化液中的含水量不断增加，造成胶体耙活化液过早聚沉。
因此，在活化处理前要先在含有Sn2+的酸性溶液中进行预浸处理1〜2min,取出后直接浸入胶体耙活化液中逬行活化处理。
配制时应首先将盐酸与水相混合，然后再加入SnC12?2H2O搅拌溶解，这样可防止SnC12水解。
酸基胶体锂预浸液配方:氯化亚锡(SnC12.2H2O) 70〜100g/L盐酸37%(体积) 200-300ml/L盐基胶体耙预浸液配方：SnC12.2H2O30g/LHC130ml/lNaCl200g/lIIH2NCNH250^/1b.活化处理-在室温条件下处理3〜5min,在处理过程中应不断移动覆铜箔板，使活化液在孔内流动,以便在孔壁上形成均匀的催化层。
c.解胶处理-活化处理后,在基材表面吸附着以耙粒子为核心，在耙核的周围，具有碱式锡酸盐的胶体化合物。
在化学镀铜前,应将碱式锡酸盐去除，使活性的耙晶核充分暴露出来,从而使耙晶核具有非常强而均匀的活性。
经过解胶处理再进行化学镀铜, 不但提高了胶体耙的活性，而且也显著提高化学镀铜层与基材间的结合强度。
常见的解胶处理液是5%的氢氧化钠水溶液或1 %氟硼酸水溶液。
解胶处理在室温条件下处理1〜2min,水洗后进行化学镀铜。
d.胶体铜活化液简介：明胶2g/lCuSO4.5H2O20g/lDMAB（二甲胺基硼烷）5g/l水合聊10g/l耙20ppmPH7.0配制过程：首先分别将明胶和硫酸铜用温水（40度C）溶解后将明胶加入至硫酸铜的溶液中，用25%H2SO4将PH值调至2..5当温度为45度C时，将溶解后DMAB在搅拌条件下缓慢加入上述的混合溶液中,并加入去离子稀释至1升，保温40-45度C,并搅拌至反应开始（约5〜10分钟）溶液的颜色由蓝再变成绿色。
放置24小时颜色变成红黑色后加入水合阱，再反应有24小时后胶体溶液的PH值为7,就可投入使用。
为了提高胶体铜的活性,一般再加入少量的耙。
PCB化学镀铜工艺流程解读（-）三、化学镀铜1.化学镀铜液当前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀铜液，表中配方1为洒石酸钾钠络合剂，其优点是化学镀铜液的操作温度低，使用方便，但稳定性差，镀铜层脆性大,镀铜时间要控制适当，不然由于脆性的镀铜层太厚会影响镀层与基材的结合强度。
配方2为EDTA 2Na络合剂，其使用温度高，沉积速率较高，镀液的稳定性较好，但成本较高。
配方3为双络合剂，介于两者之间。
常见的化学镀铜溶液及操作条件2.化学镀铜溶液的稳定性(1)化学镀铜溶液不稳定的原因在催化剂存在的条件下,化学镀铜的主要反应如下:在化学镀铜溶液中除上式的主反应以外，还存在以下几个副反应。
a.甲醛的歧化反应-在浓砌条件下，甲醛一部分被氧化成为甲酸，另一部分被还原成甲醇，反应式为甲醛的歧视化反应除造成甲醛过量的消耗外，还会使镀液过早的”老化“，使镀液不稳定。
b.在硕性镀铜溶液中，甲醛还原一部分Cu2+为Cu+,其反应式为反应式(5-3)所生成的Cu20在碱性溶液中是微溶的：620+ H20 ==2Cu++2 OH- (5-4)反应(5・4)中出现的铜Cu+非常容易发生歧化反应2Cu+= CuOJ+ Cu2+ ( 5-5)反应式(5-5)所生成的铜是极细小的微粒，它们无规则地分散在化学镀铜液中，这些铜微粒具有催化性，如果对这些铜微粒不进行控制,则迅速地导致整个镀液分解，这是造成化学镀铜液不稳定的主要原因。
(2)提高化学镀铜溶液稳定性的措施a.加稳定剂所加入的稳定剂対6+有极强的络合能力,对溶液中的Cu2+离子络合能力较差,这种溶液中的Cu+离子不能产生歧化反应，因而能起到稳定化学镀铜液的作用。
所加入的稳定剂一般是含硫或N的化合物。
例如:联毗呃、亚铁氟化钾,2, 9二甲基邻菲罗林、硫腺、2-蔬基苯驴d呼等。