什么叫高频板及高频电路板的参数
pcb高频板材等级划分标准
pcb高频板材等级划分标准高频板材是一种用于高频电子设备的特殊金属基板材料。
由于高频电路在设备中的应用越来越广泛，对高频板材的需求也越来越大。
为了满足不同需求，对高频板材进行了等级划分，并制定了相关标准。
高频板材等级划分标准主要包括以下几个方面：介电常数、损耗因子、热膨胀系数、密度等。
下面将逐个进行介绍。
1.介电常数：介电常数是指材料在电场作用下的电介质特性。
对于高频电路来说，材料的介电常数越低越好，可以减小信号在传输过程中的能量损耗。
一般来说，介电常数小于3.3的高频板材被认为是一级材料，介电常数在3.3-3.9之间的被认为是二级材料，介电常数大于3.9的则被认为是三级材料。
2.损耗因子：损耗因子是指材料在电场作用下的能量损耗程度。
对于高频电路来说，材料的损耗因子越低越好，可以减小信号在传输过程中的能量损失。
一般来说，损耗因子小于0.002的高频板材被认为是一级材料，损耗因子在0.002-0.005之间的被认为是二级材料，损耗因子大于0.005的则被认为是三级材料。
3.热膨胀系数：热膨胀系数是指材料在温度变化下的线膨胀量与温度变化量之比。
对于高频电路来说，材料的热膨胀系数应该与其他组件的热膨胀系数相匹配，以避免在温度变化时出现膨胀不一致的情况。
一般来说，热膨胀系数小于10ppm/℃的高频板材被认为是一级材料，热膨胀系数在10-20ppm/℃之间的被认为是二级材料，热膨胀系数大于20ppm/℃的则被认为是三级材料。
4.密度：密度是指材料单位体积的质量。
对于高频电路来说，材料的密度应该足够轻，以减小整个电子设备的重量。
一般来说，密度小于2.2g/cm³的高频板材被认为是一级材料，密度在2.2-2.8g/cm³之间的被认为是二级材料，密度大于2.8g/cm³的则被认为是三级材料。
根据以上标准，可以将高频板材划分为一级、二级和三级。
一级材料具有低介电常数、低损耗因子、低热膨胀系数和低密度的特点，适用于高频电路中要求较高的设计；二级材料在这些方面稍有折衷，适用于一般高频电路；三级材料则在这些方面相对较差，适用于一些次要的高频电路。
高频PCB制板工艺简介
高频PCB制板工艺简介高频PCB即高频电路板，是应用于高频传输信号的印刷电路板。
由于其对信号传输的要求特别高，因此其制板工艺与普通印刷电路板的制作工艺有着很大的不同。
下面将详细介绍高频PCB制板工艺。
1. 材料选择高频电路板要求在高频下具有良好的物理性能，呈现低阻抗、低损耗和高稳定性，因此在材料的选择上非常讲究。
常用的高频材料包括聚四氟乙烯（PTFE）、聚酰亚胺（PI）等。
其中，聚四氟乙烯具有很好的绝缘性能、更高的机械稳定性和更好的耐化学腐蚀性，更适合于高频PCB的制作。
2. 设计在高频电路板的设计中，需要考虑信号路径、层间距等因素。
要保证电路布局的整洁合理，尽量避免过密集的布线和层间过近的设定。
同时需要考虑到金属元件的位置和放置顺序，如天线、RF模块和灵活电缆的接口等，以确保其正确的放置和焊接方式。
3. 制板高频PCB的制板过程需要注意许多事项。
首先是背景布反光问题。
亲水性的材料在制作过程中很容易产生背景反光，在高频条件下背景反光会发生反射和干扰，因此需要在材料表面涂抹特殊涂料，在高频信号下能够吸收反射光。
另外，高频电路板需要避免使用不锈钢丝网印刷，由于丝网和线路之间存在着电磁耦合和电感效应，丝网印刷会使信号衰减、干扰增强、抗干扰能力降低。
因此在高频PCB的制作过程中尽量采用光绘工艺和蚀刻工艺。
在高频电路板制作过程中，还需要注意到化学反应和金属离子散发的问题。
普通的工艺在制作时会产生氯和铜零离子，通过深度蚀刻技术可以减少一些化学反应和金属离子的扩散，从而降低高频信号的损失和干扰。
4. 检测高频PCB制板完成后，还需要进行严格的检测。
检测方式包括直流测试、微波测试和网络分析测试等。
直流测试通常用于测试电压、电流等，而微波测试和网络分析测试则是检查高频信号在电路板中的流通情况和性能的有效方式。
高频PCB在应用领域中的要求越来越高，其制作工艺也越来越复杂。
只有在制板过程中严格遵循各种制度和规范，采用严格的制作标准和检测措施，才能有效保证高频PCB的质量和稳定性。
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料，是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。
FR4板材常用于一般电路板生产，如通用消费电子产品、工业自动化设备等。
FR4板材具有较好的耐高温性能，可用于高温环境下的应用。
2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg)，通常指超过170℃的板材。
高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景，如汽车电子、航空航天等领域。
高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能，能满足复杂环境下的工作要求。
3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材，适用于高频电路设计。
高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。
高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性，能够实现高频信号的稳定传输。
4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。
常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。
金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点，常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。
5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。
它具有较低的介质损耗和介电常数，适用于高频高速电路设计。
聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。
6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板，可以实现弯曲和折叠。
柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点，常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。
除了上述介绍的常见板材外，还有许多其他材料可用于制作PCB电路板，如石墨烯、新型纳米材料等，这些材料具有高导热性、高导电性等特点，有望应用于未来的电路板制造中。
总之，PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。
不同的板材具有不同的特点和优势，设计人员需要根据具体情况进行选择，以确保电路板的性能和可靠性。
高频微波电路板市场前景和高频板的介电系数
高频微波电路板市场前景和高频板的介电系数高频微波电路板市场前景一般来说，300MHZ以上，即波长1米以上的短波频率范围，一般称为高频板，介电系数低。
高频电路板制作少不了高频板材料，像罗杰斯，聚四氟乙烯、Rogers（罗杰斯）、TACONIC （泰康尼）、arlon（雅龙）、Isola（伊索那）、F4B、TP-2、FR-4，高频微波电路板是高科技产品不可缺少的配套产品。
在通信、医疗、军事、汽车、电脑、仪器等领域，对高频板的需求正急速窜起。
国内不少雷达、通信研究所的印制板厂需求高频板材在逐年增大。
如华为、贝尔、武汉邮科院等大通信企业需求高频板在逐年增多，国外从事高频板产品的企业亦搬迁来中国，就近采购高频板。
为什么要求高频板低ε（Dk）?ε或Dk，称介电常数，是电极间充以某种物质时的电容与同样构造的真空电容器的电容之比。
通常表示某种材料储存电能能力的大小。
当ε大时，储存电能能力大，电路中电信号传输速度就会变低。
通过印制板上电信号的电流方向通常是正负交替变化的，相当于对基板进行不断充电、放电的过程。
在互换中，电容量会影响传输速度。
而这种影响，在高速传送的装置中显得更为重要。
ε低表示储存能力小，充、放电过程就快，从而使传输速度亦快。
所以，在高频传输中，要求介电常数低。
另外还有一个概念，就是介质损耗。
电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tanδ表示。
ε和tanδ是成正比的，高频电路亦要求ε低，介质损耗tanδ小，这样能量损耗也小。
聚四氟乙烯高频板的ε在印制板基材中，聚四氟乙烯基材的介电常数ε最低，典型的仅为2.6~2.7，而一般的玻璃布环氧树脂基材的FR4的介电常数ε为4.6~5.0，因此，Teflon印刷板信号传输速度要比FR4快得多（约40%）。
Teflon板的介于损耗因素为0.002，比FR4的0.02低了10倍，能量损耗也小得多。
加上聚四氟乙烯称之为"塑料王"，电绝缘性能优良，化学稳定性和热稳定性也好（至今尚无一种能在300℃以下溶解它的溶剂），所以，高频高速信号传递就要先用Teflon或其它介电常数低的基材了，Polyflon、Rogers、Taconic、Arlon、Meclad都可提供介电常数为2.10、2.15、2.17、2.20的基材，其介质损耗因素在10GHZ下是0.0005~0.0009。
高频参数基础解析
Inter-pair Skew
T0 两对线导体之间讯号传输的延迟差（会造成资料判断失误） 两对线导体之间讯号传输的延迟差（会造成资料判断失误） T1
Intra-pair Skew 同一对线导体之间的传输延迟差
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11 Skew （对间延迟差）指不同对线间的 Delay 相減。 对间延迟差） 不同对线间的 相減。 －要分２次以上量測再計算得到的 要分２ Intra-pair Skew（差分对內延迟差）， 是指同一对线内两导体线 同一对线内两导体线 （差分对內延迟差）， 是指同一对线 之间Delay相減. Delay相減 之间Delay相減. －是在TDR上一次直接可以量得 是在TDR上一次直接可以量得 TDR 如果Skew数值越小，表示讯号传输时间差越小， 如果Skew数值越小，表示讯号传输时间差越小，线材的传输特性 Skew数值越小 较一致 反之，Skew数值越大，表示讯号传输时间差越大，线材的传输特性 反之，Skew数值越大，表示讯号传输时间差越大， 数值越大 不一致
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4
个人理解： 个人理解：
电磁波在传输线中传输时， 电磁波在传输线中传输时，会因为线中的特性阻抗的不连 续或不匹配，而造成电磁波的反射，入射的能量就会损失， 续或不匹配，而造成电磁波的反射，入射的能量就会损失， 所以CONN.的特性阻抗必须与 的特性阻抗必须与cable 相近，否则信号传输 相近， 所以 的特性阻抗必须与 时就会衰减. 时就会衰减
A1端 近串 B1端 远串
A2端
B2端
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pcb高频板材等级划分标准
PCB高频板材等级划分标准
一、电气性能
1. 绝缘电阻：高频板材应具有较高的绝缘电阻，以确保电路的稳定性和安全性。
2. 介质损耗：高频板材的介质损耗应较低，以减少信号传输过程中的能量损失。
3. 传输速度：高频板材应具有较高的传输速度，以满足高速数字信号的传输需求。
二、机械性能
1. 抗弯强度：高频板材应具有较高的抗弯强度，以承受电路板在组装和使用过程中的机械应力。
2. 表面硬度：高频板材的表面硬度应适中，以防止在使用过程中受到磨损和划伤。
3. 耐冲击性：高频板材应具有较好的耐冲击性，以抵抗意外撞击和振动带来的影响。
三、热稳定性
1. 耐热性：高频板材应具有较好的耐热性，以承受高温环境下的工作条件。
2. 热膨胀系数：高频板材的热膨胀系数应与所使用的材料相匹配，以避免因温度变化而产生的应力或变形。
3. 耐燃性：高频板材应具有较好的耐燃性，以防止火灾等意外情况的发生。
四、耐腐蚀性
1. 耐化学腐蚀：高频板材应具有较好的耐化学腐蚀性，以抵抗各种化学物质的侵蚀。
2. 耐环境腐蚀：高频板材应具有较好的耐环境腐蚀性，以适应各种恶劣环境条件下的工作。
五、成本效益
1. 材料成本：高频板材的价格应适中，以满足不同客户的需求。
2. 加工成本：高频板材的加工成本应合理，以降低生产成本和提高生产效率。
3. 总体成本效益：综合考虑电气性能、机械性能、热稳定性、耐腐蚀性和成本效益等因素，选择最适合的高频板材等级，以确保在满足性能要求的同时，实现成本效益的最大化。
高频板板材介绍
PTFE ＋陶瓷
10.2±0.3 0.0023
0.127/0.254/0.625/ 1.27
94V-0 / 94V-0 /
PTFE ＋陶瓷
3.5±0.05 0.0018
PTFE ＋陶瓷
3.02±0.04 0.0016
0.13/0.25/0.5/0.75/ 1.52
0.25/0.508/0.76/ 1.52
12″×18″(305×457) 24″×18″(610×457) 36″×18″(915×457) 48″×18″(1219×457)
94V-0 94V-0
PTFE ＋陶瓷
6.15±0.15 0.0027
PTFE ＋陶瓷
10.2±0.5 0.0027
0.0016/10G PTFE＋陶瓷 3.0±0.06 0.0013/2.5
0.254/0.625/
10″×20″(254×508)
1.27/1.9/2.54
RT/duroid
20″×20″(508×508)
6010LM
PTFE＋陶瓷 10.2±0.25 0.0023
/
能
94V-0
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N/A YES
能
TMM4
4.5±0.045
N/A YES
能
0.002 0.381/0.5/0.635/0.76
/1.27/1.52/1.905/
热固性陶瓷
12″×18″(305×457)
TMM6
加载树脂 6.0±0.08
0.0023
高频常用板材介电常数
高频常用板材介电常数全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：高频常用板材介电常数指的是在高频电磁场中，材料对电场的响应能力的衡量值，是衡量材料性能的重要参数之一。
介电常数是一个复数，表示了材料对电场的响应的强度和相位差。
在高频通信、雷达、微波等领域的应用中，对材料的介电常数有着严格的要求，选择合适的介电常数的材料可以有效地提高系统性能。
常见的高频常用板材包括玻璃纤维增强复合材料、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、陶瓷等。
这些材料在不同的应用领域有着不同的介电常数值，下面将对其中几种常见的板材的介电常数进行介绍。
1. 玻璃纤维增强复合材料玻璃纤维增强复合材料是一种常用的高频板材，具有良好的机械性能和耐热性能，广泛应用于雷达天线、通信天线、微波器件等领域。
其介电常数在高频范围内一般在3-5之间，具有较好的介电性能，能够满足多种应用场景的需求。
2. 聚酰亚胺3. 聚四氟乙烯4. 陶瓷不同的高频常用板材具有不同的介电常数值，选择合适的材料可以有效地提高系统的性能。
在实际应用中，需要根据具体的需求来选择合适的材料，以达到最佳的效果。
希望以上内容对您有所帮助。
第二篇示例：介电常数是一个描述材料对电场响应能力的物理量，通常用εr来表示。
在电磁领域中，介电常数是非常重要的参数，它能够帮助我们了解材料在电场作用下的性质和特点。
不同的材料具有不同的介电常数，这也直接影响了材料在电场中的性能和应用。
1. FR-4玻纤板FR-4玻纤板是一种常见的复合板材，由玻璃纤维和环氧树脂组成。
它具有优异的机械性能和耐热性能，在电子领域中被广泛应用。
FR-4板材的介电常数一般在4.5左右，具有较好的介电性能，能够满足高频电路的要求。
2. PTFE板材PTFE是一种具有优异化学稳定性和耐热性能的聚合物材料，被广泛应用于高频电路和微波领域。
PTFE板材的介电常数通常在2.1左右，具有较低的介电损耗和较好的介电性能，适用于高频电路和微波器件的制造。
3. RO4350B板材RO4350B 是一种低介电损耗的复合板材，具有较高的玻璃转化温度和热稳定性。
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什么叫高频板及高频电路板的参数
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。
高频基板材料的基本特性要求有以下几点:
(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。
(2)介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。
一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。
另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。
现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂最佳,环氧树脂较差。
当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。
显而易见，氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨胀系数较大。
对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。
另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。
处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基
板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。