锡焊通用工艺
手工焊接通用工艺规程
1目旳1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺有关旳焊接工具与材料、操作措施和检查措施。
2合用范畴2.1.1.1本工艺规程合用于产品旳手工焊接工艺旳指引。
3合用人员3.1.1.1本工艺规程合用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、手工焊接检查人员。
4名词/术语4.1.1.1手工焊接系统: 指手工焊接操作所使用旳焊接电烙铁或其他焊接设备。
4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料旳时间, 即焊料处在加热过程中时间。
4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试状况下, 使用专用工具将两被焊件分离旳手工焊接工艺操作措施。
4.1.1.4主面: 总设计图上定义旳一种封装与互连构造（PCB）面（一般为涉及元器件功能最复杂或数量最多旳那一面）。
4.1.1.5辅面: 与主面相对旳封装与互连构造（PCB）面。
4.1.1.6 冷焊点: 是指呈现很差旳润湿性、外表灰暗、疏松旳焊点。
5焊料受拢: 焊料在焊接过程中发生移动而形成旳应力纹。
6 反润湿：熔化旳焊料先覆盖表面然后退缩成某些形状不规则旳焊料堆, 其间旳空档处有薄薄旳焊料膜覆盖, 未暴露基底金属或表面涂敷层。
7 焊接工艺规范7.1 焊接流程 检验焊前准备焊接设备参数确认施焊清洗转下道 工序手工清洗/设备清洗返工/返修/报废Y N7.2 焊接原理手工焊接中旳锡焊旳原理是通过加热旳烙铁将固态焊锡丝加热熔化, 再借助于助焊剂旳作用, 使其流入被焊金属之间, 待冷却后形成牢固可靠旳焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完毕旳, 被焊件未受任何损伤；图6-1是放大1000倍旳焊点剖面。
图6-1 焊点剖面7.3手工焊接操作措施7.3.1电烙铁旳握法电烙铁旳基本握法分为三种(图6-2):图6-2 电烙铁旳握法1)反握法, 用五指把电烙铁旳柄握在掌内；此法合用于大功率电烙铁, 焊接散热量大旳被焊件；7.3.2正握法, 合用于较大旳电烙铁, 弯形烙铁头一般也用此法；7.3.3握笔法, 用握笔旳措施握电烙铁, 此法合用于小功率电烙铁, 焊接散热量小旳被焊件。
不锈钢锡焊焊接方法
不锈钢锡焊焊接方法不锈钢锡焊焊接是一种常用的金属连接方法，可以实现两块不锈钢材料的牢固连接。
不锈钢锡焊焊接方法有很多种，下面将详细介绍其中的一些常用方法。
1. 火焰锡焊：火焰锡焊是一种常见的手工锡焊方法。
首先，需要准备一个锡焊炉，将锡焊丝装入炉内。
然后，在要连接的不锈钢材料上涂抹焊剂，以增加焊锡的润湿性。
使用火焰枪将不锈钢加热至足够温度，可以使锡焊炉中的锡焊丝熔化并涂抹在不锈钢材料上。
等待焊接区域冷却后，焊接完成。
2. 电阻焊：电阻焊是一种高效率的不锈钢锡焊方法。
该方法的原理是利用电流通过不锈钢材料产生热量。
首先，将要连接的两块不锈钢材料放在一起，确保它们保持紧密接触。
然后，在连接区域的两侧夹上两个电极。
通过电流传导，电阻焊机会使材料产生短暂的高温，使锡焊熔化并涂抹在连接区域。
等待焊接区域冷却后，焊接完成。
3. 感应焊：感应焊是一种非接触式的不锈钢锡焊方法。
该方法利用感应加热原理，通过感应线圈产生的交变磁场使不锈钢材料产生热量。
首先，将感应线圈放置在要连接的不锈钢材料附近。
使用感应加热设备产生交变磁场，使不锈钢材料快速加热。
当不锈钢材料达到足够温度时，锡焊丝熔化并涂抹在连接区域。
等待焊接区域冷却后，焊接完成。
感应焊具有快速、高效的特点，适用于大批量的生产。
4. 氩弧焊：氩弧焊是一种惰性气体保护焊接方法，适用于不锈钢锡焊。
首先，在要连接的不锈钢材料上涂抹焊剂，以增加焊锡的润湿性。
然后，在连接区域附近点燃氩弧焊火焰，同时通过焊条或焊丝将锡焊加入到连接区域。
氩气的强力流动会将空气排出，并保护焊接区域免受氧化。
等待焊接区域冷却后，焊接完成。
以上介绍了一些常用的不锈钢锡焊焊接方法，每种方法都有其适用的场合和优缺点。
在选择合适的方法时，需要根据具体应用场景、焊接材料和设备条件综合考虑。
同时，在进行不锈钢锡焊焊接时，需要注意选用合适的焊接材料、焊剂和保护气体，以保证焊接质量和连接强度。
另外，焊接操作应符合相关的安全规范，并在焊接过程中采取适当的防护措施，以保障人身安全。
焊锡焊接工艺
焊锡焊接工艺
焊锡焊接是一种常见的金属连接工艺，用于连接电子元件、电线、电路板等。
下面介绍一些与焊锡焊接相关的工艺和注意事项。
1. 焊锡焊接基本原理
焊锡焊接是通过加热焊锡导线和被焊接对象的接触面，使焊锡
熔化后，通过湿润和扩散，形成稳定的连接。
焊锡通常是由锡和铅
组成的合金，其熔点较低，便于焊接操作。
2. 焊锡焊接工艺步骤
焊锡焊接一般包括以下步骤：
1. 准备工作：包括焊接设备的准备和连接、坯料的准备等。
2. 清洁：对被焊接对象进行清洁处理，去除氧化物和污垢，以
保证焊接质量。
3. 加热：使用烙铁等加热工具对焊锡导线进行加热，使之熔化。
4. 涂抹：将熔化的焊锡涂抹到被焊接对象的接触面上。
5. 冷却：焊接完成后，让焊锡冷却固化，形成稳定的连接。
3. 焊锡焊接注意事项
在进行焊锡焊接时，需要注意以下事项：
- 温度控制：控制焊接温度的合适范围，避免过热或过冷。
- 焊锡选择：选择合适的焊锡合金，根据焊接对象的要求和特性进行选择。
- 清洁处理：对被焊接对象进行充分清洁，确保无氧化物和污垢。
- 耐热保护：使用焊接时需要佩戴防护手套和眼镜，避免烫伤和眼睛受伤。
- 均匀涂抹：焊锡涂抹要均匀，涂抹过多或不足都会影响焊接质量。
以上是关于焊锡焊接工艺和注意事项的简要介绍。
希望对您有帮助。
如有任何问题，请随时联系。
锡焊通用规范
1.5螺钉紧固顺序要求电批头、螺丝刀头或套筒应与螺钉或螺母垂直，不得倾斜。
同一零件用多个螺钉或螺栓紧固时，各螺钉（螺栓）需采用顺时针、交错、对称顺序逐步拧紧，如有定位销，应从靠近定位销的螺钉或螺栓开始。
紧固顺序示意图螺钉紧固流程图：1.6 螺钉种类，生产装配所用到的螺钉种类（仅列举）。
1.7螺钉外观相应位置螺钉、螺母形状、外观统一目视检查螺纹紧固件无镀层破坏、十字槽损坏、锈斑等缺陷。
螺纹连接件无划伤、开缝、断裂等装配缺陷。
1.8螺钉的紧固使用装配工具将螺纹连接件与螺纹紧固件紧密结合在一起，并保证一定预紧力的过程。
表示相同意思的谓有：拧紧，打紧，上紧，校紧、打螺钉等。
1.9、螺钉紧固工具选用1.9..1螺纹头部形状根据所需要的紧固工具不同可分六角头、内六角、带十字槽的和内六角花型（六角花型型）：六角头——六角套筒、套筒批头、扳手等。
内六角——六角手批或六角批头。
带十字槽——十字批或十字批头，十字槽使用最为普遍，下面将详细介绍。
带一字槽——一字批，对一字槽，建议不要使用电批紧固，以免损坏一字槽。
1.9.2十字槽公司最常用的紧固件头部形状是带十字槽的紧固件，螺钉十字槽通用有Z型和H型2种，常用H型， H型十字槽在紧固时需要附加一定的轴向力。
螺钉十字槽的形状、深度直接决定了十字批和十字批头的选用，十字槽的形状和深度不仅会因螺，钉大小不同而不同，还和十字槽头部形状有关。
十字槽头部形状有而盘头（P型）、沉头（K 型）、半沉头（O型）、扁圆头（T头），球面锥柱头（B头），半圆头（V头），带法兰盘头（PW头）以及小盘头（日标盘头）。
1.9.3十字批/十字批头形状1.9.4 P值：如下图所示，对十字头而言P越小，表示顶部十字越尖；P越大，表示顶部十字越钝；对批头而言如0号批头、1号批头即指P值为0和1的十字批头。
常用的批头有00号，0号，1号和2号。
批头之Ø值：批头与电批接口大小，常用有4毫米、5毫米、6毫米和8毫米。
焊接工艺(锡焊)
6.3 自动焊接技术
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术（SMT）
6.3.1 浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1．浸焊的特点 操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程
锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段： A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析
1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
焊锡工艺标准
（4）稳定烙铁头温度的方法：
1)加装稳压电源，防止供电网电压变化。
2)烙铁头保持一定体积、形状和长度。
3)采用恒温电烙铁。
4)室内温度保持稳定。
5)避开自然风或电扇风头。
3、烙铁头的选择：
对焊点的基本质量要求有下列几个方面：
1、防止假焊、虚焊和漏焊。假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，没有真正焊接在一起；虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。假焊和虚焊没有严格的区分界线，也可统称为虚焊，也有的统称为假焊。防止虚焊往往是考核工人焊接技术的重要内容之一。因为虚焊往往难以发现，有时刚焊接时正常，但过了一段时间由于氧化的加剧致使机器发生故障。至于漏焊，由于它是应焊的焊接点未经焊接，比较直观，故容易发现。
四、焊剂的选用
焊剂的选用是否合适，是决定焊接质量的重要因素。选用焊剂，首先要考虑的因素是被焊金属的性能及氧化、污染情况。其次要考虑焊剂对被焊器件的腐蚀、导电性等影响。焊剂的选用应从下列几方面考虑：
1、对可焊性较强的金属。铂、金、银、铜和锡等金属，可焊性较强，为减少焊剂对金属材料的腐蚀，一般使用松香或松香酒精溶液作焊剂。有一种松香焊锡丝，其丝芯中装有松香，焊接起来尤为方便。
2、电烙铁加热形式的选择：
（1）内热式与外热式的选择。相同功率的电烙铁，由于加热方式不同，烙铁头的温度是不一样的。相同的瓦数，内热式电烙铁的温度要比外热式电烙铁的温度高。
（2）应用调压器控制电烙铁的温度。电烙铁头的温度除了与电烙铁的功率和加热方式有关外，与电源电压也有密切关系。实际使用中往往通过调低电源电压来降低电烙铁的温度，而不是提高电源电压来提高电烙铁的温度，因为电压调高，容易损坏电烙铁的发热器件。
锡焊焊接方法
锡焊焊接方法
锡焊是一种常见的焊接方法，常用于电子元件、金属零件的连接。
在进行锡焊时，正确的焊接方法对于焊接质量和效果至关重要。
下面将介绍几种常见的锡焊焊接方法。
首先，准备工作。
在进行锡焊之前，需要准备好焊接设备和材料，包括焊锡丝、焊台、焊枪、酒精布等。
确保焊接设备处于良好
的工作状态，焊锡丝表面光洁，没有氧化物或杂质。
其次，清洁焊接表面。
在进行锡焊之前，需要清洁焊接表面，
去除表面的油污、氧化物和杂质，以保证焊接质量。
可以使用酒精
布或其他清洁剂进行清洁，确保焊接表面干净。
然后，热熔焊锡。
将焊台加热至适当温度，将焊锡丝放在焊台
上加热熔化。
在焊锡丝熔化后，可以利用焊枪将熔化的焊锡涂抹在
焊接表面上，确保焊锡均匀涂抹在焊接表面上。
接着，焊接连接。
将需要焊接的零件放置在焊接表面上，利用
焊枪加热焊接表面和零件，使焊锡熔化并连接零件。
在进行焊接时，需要注意加热的时间和温度，避免过热或过冷导致焊接质量不佳。
最后，检查焊接质量。
在完成焊接后，需要对焊接质量进行检查，确保焊接牢固、均匀，没有气孔和杂质。
可以利用放大镜或其他工具对焊接部位进行检查，确保焊接质量符合要求。
总之，正确的锡焊焊接方法对于焊接质量至关重要。
在进行锡焊时，需要做好准备工作，清洁焊接表面，热熔焊锡，焊接连接，并检查焊接质量。
只有严格按照正确的焊接方法进行操作，才能保证焊接质量和效果。
希望以上介绍的锡焊焊接方法能够对大家有所帮助。
常用的锡焊方法有几种
常用的锡焊方法有几种锡焊是一种常见的金属焊接方法，适用于连接电子元件、电路板和金属零部件等应用。
下面将介绍常用的几种锡焊方法。
首先是手工锡焊，这是最常见的锡焊方法之一。
手工锡焊需要通过手工持锡、焊丝和焊接工具进行。
首先将焊丝与焊接件表面加热至锡融化，然后将焊丝涂覆在焊接件上，使其与焊接件融合在一起。
这种锡焊方法简单易行，适用于小规模的电子元件或细小的金属零部件的焊接。
其次是波峰焊接。
波峰焊接是一种自动化的焊接方法，适用于批量生产电子元件或电路板。
该方法使用波峰焊接设备，在焊接过程中通过熔化焊锡并产生波浪形状，使待焊接的元件表面在波浪中通过。
这种方法可以实现高效、快速的焊接，提高生产效率。
第三种是回流焊接。
回流焊接是一种通过控制温度和时间来实现焊接的方法。
该方法利用回流焊接设备，将预先涂覆在焊接位置的焊膏加热至焊锡熔点，使焊锡融化并涂覆在焊接位置上。
然后通过控制温度和时间，使焊锡快速冷却凝固，实现焊接。
这种方法适用于焊接精密电子元件和多层电路板。
除了以上几种常用的锡焊方法，还有一些特殊的锡焊技术，如激光焊接、电阻炉焊接等。
激光焊接使用激光束高能量熔化焊接位置的金属，然后迅速冷却形成焊接接头。
电阻炉焊接则是通过电阻炉加热焊接位置，使焊锡融化并涂覆在焊接位置上，然后冷却凝固。
不同的锡焊方法适用于不同的应用场景，选择合适的焊接方法可以提高焊接质量和效率。
在进行锡焊之前，还需要注意选择合适的焊接材料、保持适当的焊接温度和掌握正确的焊接技巧，以确保焊接的质量和可靠性。
总之，通过手工锡焊、波峰焊接、回流焊接等常用的锡焊方法，可以将电子元件、电路板和金属零部件等进行有效连接。
选择合适的焊接方法和正确的操作技巧，可以提高焊接质量，确保焊接的可靠性和稳定性。
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1.目的：
为保证锡焊质量及焊接完成后对不良品的有效处理，防止因焊接带来的
产品质量问题。
2.适应范围：
适用于公司所有涉及到锡焊的工序及人员，锡焊员工培训
3.工具仪器：
电烙铁、吸锡器、镊子、防静电手腕等。
4．概述：
4.1 焊接四要素：
材料、工具、方式(方法)及操作者
4.2 焊接工具和辅料:
4.2.1 电烙铁：
4.2.1.1 分类：
■按加热的方式分为：内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温式电烙铁。
内热式电烙铁外热式电烙铁恒温式电烙铁■按常用功率分为：35W、45W、80W、150W、200W等。
◇35W：主要适合焊接SMT 贴片元件或温度敏感元件。
如发光二极管、
蜂鸣器等。
◇45W：主要适合焊接插装元件，如电阻器、电容器、二极管、三极管、
变压器、电感、插针、连接器、IC等。
◇80W/150W/200W：主要适合焊接散热量较大元件，如散热片、铜排等。
■烙铁头：
常用烙铁头分为尖头、斜头、刀头
4.2.2 焊接常用辅料：
4.2.2.1 焊锡丝：焊锡丝主要成分是焊锡和松香助焊剂
■焊锡丝按照成份分为：有铅焊锡丝和无铅焊锡丝，有铅焊锡丝通常使
用的成份为Sn63/Pb37，熔点为183℃，无铅成份Sn96.5/Ag3/Cu0.5，熔
点为217℃。
■焊锡丝常用直径选用：
◇直径ø0.5mm 焊锡丝：一般用于贴片元件规格为0805以下的器件焊接。
◇直径ø0.8mm 焊锡丝：一般用于贴片元件规格为1206以上、多脚芯片、
小功率晶体管及小功率插装器件的焊接。
◇直径ø1.0mm 焊锡丝：主要用于直插功率电阻、电容、晶体管等元器
件以及各种插接件的焊接。
4.2.2.1 助焊剂：
■分类：
◇按照形态可以分为：固态助焊剂和液态助焊剂，像比较常用的固态助
焊剂--松香和焊锡膏。
◇按照固含量可以分为：免清洗型助焊剂和松香型助焊剂。
■助焊剂的主要作用：
◇去除焊盘表面氧化物。
◇减少焊盘表面张力。
◇防止焊接过程中的再氧化（2 次氧化）。
◇热传递
4.3 焊接操作姿势：
4.3.1 烙铁一般应距鼻子的30--40cm，防止操作时吸入有害气体。
4.3.2 电烙铁的握法：
握笔法反握法正握法
4.3.2.1 握笔法：适合在操作台上进行线路板焊接。
4.3.2.2 反握法：反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操
作。
4.3.2.3 正握法：适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
4.3.3 焊锡丝拿法：一般分为连续焊接时的拿法和断续焊接时的拿法。
4.3.4 电烙铁使用以后，一定要稳妥地放在烙铁架上，以免烫伤人体或导线，
造成事故。
5．焊接的基本步骤：
5.1 焊接前的准备：
5.1.1 器件（导线）成型
5.1.2 元器件插装
5.1.3 焊接前确认电路铁是否在允许使用状态温度。
准备好焊接辅料及焊接器
件，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。
5.2 正确焊接操作的5个步骤
5.2.1 准备施焊：
左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊
渣等氧化物，并在表面镀一层焊锡。
5.2.2 加热焊件：
烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间约为1－2 秒钟。
对于在线路板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器
件的引线。
5.2.3 送入焊丝：
焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
注意：
不要把焊锡丝送到烙铁头上。
5.2.4 移开焊丝：
当焊丝熔化一定量后，立即向左上45度方向移开焊丝。
5.2.5 移开烙铁：
焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向移开烙铁，结束
焊接。
注：从第三步开始到第五步结束，时间大约是1－2秒。
无特殊说明总
共时间为3-5S。
对于热容量小的器件（发光二极管或0402以下的小体积
器件）加热与送丝、移丝与移烙铁可同时操作。
5.3 焊接方法的总结:
5.3.1做好焊件表面处理
5.3.2 预焊是一道重要的工序
5.3.3 保持烙铁头的清洁
5.3.4 严格控制烙铁头的温度
5.3.5 严格控制焊接时间
5.3.6 不要用过量的焊剂。
6. 操作的注意事项:
6.1 保持烙铁头的清洁:
焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等弱酸性物质，其表面
很容易氧化并沾上一层黑色杂质。
这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头
与焊件之间的热传导。
因此要注意随时在烙铁架上蹭去杂质。
用一块湿
布或高温湿海棉随时擦拭烙铁头，也是常用的方法之一。
6.2 靠增加接触面积来加快传热:
加热时，应该让焊件需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热
焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力，以免造成损坏或不易
觉察的隐患。
有些初学者企图加快焊接，用烙铁头对焊接面施加压力，
这是不对的。
正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或
者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。
这样，就能大提高效率。
7. 焊接的优良、缺陷分析与改善措施：
7.1 焊点的要求：
7.1.1 可靠的电气连接
7.1.2 足够的机械强度
7.1.3 光洁整齐的外观
7.2 焊接不良术语：
7.2.1 短路：
不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。
7.2.2 起皮：
线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。
7.2.3 少锡：
焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。
7.2.4 假焊：
焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或
未完全熔化在线路铜箔上。
7.2.5 脱焊：
元件脚脱离焊点。
7.2.6 虚焊：
焊锡在引线部与元件脱离。
7.2.7 拉尖：
因过分加热助焊剂丢失而使焊点不圆滑，且显得无光泽。
7.2.8 元件脚长：
元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。
7.2.9 盲点：
元件脚未插出板面。
8. 焊后处理：
8.1 剪掉多余的引线。
8.2 检查焊点，修补缺陷。
8.3 进行线路板清洗，使其无污垢及杂质。
8.4 三防处理。
9.关键器件焊接要求示例：。