电镀工艺课件镀银
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《工艺饰品镀银技术》课件
《工艺饰品镀银技术》 PPT课件
在这个PPT课件中，我们将探讨工艺饰品镀银技术的定义、作用和基本原理， 并介绍其分类、应用、步骤和流程。我们还将讨论常见的镀银技术问题和解 决方案，以及如何评估镀银效果和进行质量控制。最后，我们将得出结论和 展望未来。
镀银技术的定义和作用
镀银技术是一种通过在工艺饰品表面上镀一层银来增加其美观度和保护性的工艺。 镀银的作用包括提升产品的质感、增加表面亮度、防止氧化和腐蚀，以及增强耐久性。
常见的镀银技术问题和解决方案
银镀层不均匀
调整电流密度和镀液搅拌速度，确保镀层均匀 沉积。
镀银层脱落
增加工艺饰品的预处理步骤，例如激活表面或 采用基底材料的粘接层。
镀银层粗糙
优化工艺参数，如温度和镀液成分，以获得光 滑的镀银层。
镀银层出现气泡
减少镀液中的杂质和气泡，确保表面平整和避 免气泡产生。
镀银效果的评估和质量控制
镀银工艺的步骤和流程
1
电镀设备设置
2
根据工艺要求，设置镀银设备的电流密
度、温度和镀液配方等参数。
3
后处理和检验
4
清洗和除油处理已镀银的工艺饰品，并 进行质量控制检验以确保镀层的质量和
外观。
准备工作
清洗和除油处理工艺饰品表面，以确保 镀银效果的良好附着性。
电镀操作
将工艺饰品浸入镀液中，通过电流将Biblioteka 镀层沉积在其表面，保证均匀和致密。
镀银效果的评估包括外观质量、镀层厚度、附着力和耐腐蚀性等方面的检测。 通过使用显微镜、表面粗糙度仪和薄膜测厚仪等工具，可以对镀银效果进行客观评估和质量控制。
结论和展望
工艺饰品镀银技术在提升产品质量和美观度方面起着重要作用。 随着科技的进步和应用的拓展，镀银技术将继续发展，并为工艺饰品行业带来更多可能性。
在这个PPT课件中，我们将探讨工艺饰品镀银技术的定义、作用和基本原理， 并介绍其分类、应用、步骤和流程。我们还将讨论常见的镀银技术问题和解 决方案，以及如何评估镀银效果和进行质量控制。最后，我们将得出结论和 展望未来。
镀银技术的定义和作用
镀银技术是一种通过在工艺饰品表面上镀一层银来增加其美观度和保护性的工艺。 镀银的作用包括提升产品的质感、增加表面亮度、防止氧化和腐蚀，以及增强耐久性。
常见的镀银技术问题和解决方案
银镀层不均匀
调整电流密度和镀液搅拌速度，确保镀层均匀 沉积。
镀银层脱落
增加工艺饰品的预处理步骤，例如激活表面或 采用基底材料的粘接层。
镀银层粗糙
优化工艺参数，如温度和镀液成分，以获得光 滑的镀银层。
镀银层出现气泡
减少镀液中的杂质和气泡，确保表面平整和避 免气泡产生。
镀银效果的评估和质量控制
镀银工艺的步骤和流程
1
电镀设备设置
2
根据工艺要求，设置镀银设备的电流密
度、温度和镀液配方等参数。
3
后处理和检验
4
清洗和除油处理已镀银的工艺饰品，并 进行质量控制检验以确保镀层的质量和
外观。
准备工作
清洗和除油处理工艺饰品表面，以确保 镀银效果的良好附着性。
电镀操作
将工艺饰品浸入镀液中，通过电流将Biblioteka 镀层沉积在其表面，保证均匀和致密。
镀银效果的评估包括外观质量、镀层厚度、附着力和耐腐蚀性等方面的检测。 通过使用显微镜、表面粗糙度仪和薄膜测厚仪等工具，可以对镀银效果进行客观评估和质量控制。
结论和展望
工艺饰品镀银技术在提升产品质量和美观度方面起着重要作用。 随着科技的进步和应用的拓展，镀银技术将继续发展，并为工艺饰品行业带来更多可能性。
电镀工艺简介课件
电镀工艺简介课件•电镀工艺概述•电镀工艺流程•电镀材料与设备目录•电镀工艺控制要素•电镀工艺问题与对策•电镀工艺发展与趋势CHAPTER电镀工艺概述电镀定义电镀原理根据工艺和用途的不同，电镀可分为镀锌、镀铬、镀金等不同类型。
电镀分类电镀特点电镀的应用范围CHAPTER电镀工艺流程机械清理化学处理预镀030201前处理电镀循环控制镀层结构控制电镀沉积干燥热处理清洗后处理镀层质量检测01020304外观检测厚度检测结合力检测耐腐蚀性检测CHAPTER电镀材料与设备基材金属阳极镀层材料电镀材料03阳极盒01电源02镀槽阴极加热器搅拌器过滤器电镀溶液与添加剂电镀溶液含有金属离子的水性或有机溶剂溶液。
添加剂为了改善电镀层的性能而添加的物质，如光泽剂、润湿剂、整平剂等。
PH调节剂调节电镀溶液的PH值，保持溶液的酸碱度在一个稳定的范围内。
稳定剂减少电镀过程中产生的不良现象，如置换反应、析氢等。
CHAPTER电镀工艺控制要素定义电流密度是指单位时间内通过单位面积的电流，通常用安培/平方厘米或安培/平方分米表示。
对电镀的影响电流密度是电镀过程中一个重要的控制参数，它直接影响到电镀层的沉积速度和镀层的质量。
描述在实际操作中，需要根据不同的电镀金属和工艺条件来调整电流密度。
电流密度030201温度与湿度定义对电镀的影响描述对电镀的影响镀液成分和浓度直接影响到电镀层的组成、结构和性能。
描述不同的电镀金属需要不同的镀液成分和浓度，同时还需要控制添加剂的种类和数量。
定义类和比例，镀液浓度是指单位体积中溶解的金属离子或络合离子的数量。
镀液成分与浓度定义对电镀的影响描述镀层厚度与结构CHAPTER电镀工艺问题与对策原因对策镀层剥离与脱落原因镀层粗糙和结瘤主要是由于电镀过程中金属离子在阴极上析出时形成树枝状结晶，以及阳极表面粗糙不光滑。
对策可以通过调整电镀工艺参数，如溶液浓度、电流密度、温度等，来控制金属离子的析出速度和结晶形态。
电镀工艺简介PPT课件(PPT54页)
功能
阴极电解 阳极电解 酸活化 镀半光镍
镀全光镍
镀瓦特镍
镀装饰铬
电解粉
除油
电解粉
除油、表面颗粒物
硫酸、酸盐
侵蚀表面氧化膜
硫酸镍、氯化镍、 获得半光镍镀层，填平基体，提高 硼酸、添加剂 光亮度及耐蚀性能
硫酸镍、氯化镍、 获得全光镍镀层，提高光亮度及耐 硼酸、添加剂 蚀性能
硫酸镍、氯化镍、 获得瓦特镍镀层，提高镀铬的活化
硫酸镍、氯化 镍、硼酸
铬酐、硫酸、 添加剂
功能
获得半光镍镀层，填平基体，提高表 面光亮镀及耐蚀性能
获得全光镍镀层，提高光亮度及耐蚀 性能
获得瓦特镍镀层，提高镀铬的活化性 能 获得铬镀层，提高装饰性能及耐蚀性 能
四、电镀工艺流程
► 不锈钢电镀工艺流程：
工序
超声波除腊 热浸除腊 超声波除腊
超声波除油 化学除油
电解粉
除油
氰化亚铜、氰 获得碱铜镀层，预防工件在镀硫酸铜 化钠、添加剂 时被腐蚀分解，提高耐蚀性能
硫酸、硫酸铜、获得硫酸铜镀层，填平基体，提高工
添加剂
件表面光亮镀
四、电镀工艺流程
► 锌合金工艺流程：
镀半光镍 镀全光镍 镀瓦特镍 镀装饰铬
工序 主要成分
硫酸镍、氯化 镍、硼酸、添 加剂
硫酸镍、氯化 镍、硼酸、添 加剂
超声波除油 化学除油 超声波除油
主要成分
除腊水 除蜡水
功能
除去工件表面抛光腊、内腔杂质 除去工件表面抛光腊
除蜡水
除去工件表面抛光腊、内腔杂质
除油粉
除去工件表面油污、内腔杂质
除油粉
除去工件表面油污
除油粉 除油粉 除油粉
除去工件表面油污、内腔杂质 除去工件表面油污 除去工件表面油污、内腔杂质
《电镀工艺简介》课件
电镀工艺的应用
保护
电镀层能够在基材上形成 一层保护膜，提高其抵抗 腐蚀和氧化的能力。
装饰
电镀层可以赋予基材丰富 的颜色、质感和光泽，用 于装饰和提升外观。
功能性表面处理
电镀层可以为基材赋予特 殊功能，如增强导电性、 耐磨性和耐腐蚀性。
电镀工艺的未来发展
1 环保型电镀技术
研发和应用无污染、低耗能和可再生的电镀技术，减少环境影响。
合金电镀
在金属基材上沉积由两种或更多种金属组成的合金电镀层，获得理想的物理和化学性能。
有机电镀
沉积通过有机溶剂携带的有机物形成的薄膜，在基材上形成具有特殊耐磨、耐腐蚀和导电性 的涂层。
电镀常用设备
电镀槽
用于容纳电解液和 基材，并提供电流 通路和温度控制。
电源设备
为电镀提供所需的 直流电源，并控制 电流和电压。
《电镀工艺简介》PPT课 件
# 电镀工艺简介
电镀是一种重要的表面处理技术，通过在基材表面沉积金属或合金层，起到 保护、装饰和功能性处理的作用。
什么是电镀
电镀是一种通过电化学方法，在金属基材表面沉积金属或合金层的技术。它基于正极和负极间的电化学 反应，将金属离子沉积在基材上。
电镀工艺流程
1
预处理
对基材进行清洗、脱油和活化处理，
过滤设备
用于过滤电解液中 的杂质，保证电镀 层质量。
加温和冷却 设备
控制电解液的温度， 以提高电镀效果和 工艺稳定性。
电镀过程中的注意事项
1 安全注意事项
2 工作环境注意事项 3 生产操作注意事项
保护好个人安全，注意 防护措施和使用安全设 备。
保持工作区域的整洁， 避免火源和化学品的接 触。
遵循正确的操作流程， 严格控制电流密度和电 解液参数。
电镀工艺培训课件
a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层
一.电镀基本概念
2.塑胶电镀的原理
Chromo sulfuric Acid Etch 铬酸＋硫酸 粗化
Swell and Etch 粗化
Colloidal Catalyst 胶状催化剂
Ionic Catalyst Lonic催化剂
14 45
65
5 70
PB
CN
n
SAN Ar
可电镀塑胶
Typ 类型 ABS
ABS + PC
PPO PP PA
LCP TPO
一.电镀基本概念
Name 名称
Novodur P2MC, PM3C Cycolac Lustran PG299 Ronfalin CP55
Baybgout v = 0,4l/m2
Reducer 还原剂
Rinsing Cascade
Etch
水洗过程
粗化
(Spray Rinses have twice dilution factor)
R = C0/Cn = [Q/V]n Cn = C0 * [V/Q]n
2 kg CrO3 = 100m2 etched ABS = 5500Ah = 230A in 24h
Ion. Pd – Catalyst 离子催化剂 Reducer 还原剂
E‘less Nickel 化学镍
PrePlate Nicke 预镀镍l
Electroplating 电镀
Noviganth AK
Cleaner (Option) 清洁剂（任选）
CrO3-Etch 粗化
Reducer 还原剂
PreDip 预浸
一.电镀基本概念
2.塑胶电镀的原理
Chromo sulfuric Acid Etch 铬酸＋硫酸 粗化
Swell and Etch 粗化
Colloidal Catalyst 胶状催化剂
Ionic Catalyst Lonic催化剂
14 45
65
5 70
PB
CN
n
SAN Ar
可电镀塑胶
Typ 类型 ABS
ABS + PC
PPO PP PA
LCP TPO
一.电镀基本概念
Name 名称
Novodur P2MC, PM3C Cycolac Lustran PG299 Ronfalin CP55
Baybgout v = 0,4l/m2
Reducer 还原剂
Rinsing Cascade
Etch
水洗过程
粗化
(Spray Rinses have twice dilution factor)
R = C0/Cn = [Q/V]n Cn = C0 * [V/Q]n
2 kg CrO3 = 100m2 etched ABS = 5500Ah = 230A in 24h
Ion. Pd – Catalyst 离子催化剂 Reducer 还原剂
E‘less Nickel 化学镍
PrePlate Nicke 预镀镍l
Electroplating 电镀
Noviganth AK
Cleaner (Option) 清洁剂（任选）
CrO3-Etch 粗化
Reducer 还原剂
PreDip 预浸
电镀银简介ppt课件
电镀银简介
精品课件
2017.09.09
1
银（Argentum），为过渡金属的一种。化学符号Ag。银是古代 就已知并加以利用的金属之一，是一种重要的贵金属。银的理化性
质均较为稳定，导热、导电性能很好，质软，富延展性。其反光率 极高，可达99%以上。因其色白，故称白银，与黄金相对。纯白银 颜色白，纯白银比重为10.5，熔点960.5℃，导电性能佳，溶于硝酸 、硫酸中。银具有很高的延展性，因此可以碾压成只有0.3微米厚的 透明箔，1克重的银粒就可以拉成约两公里长的细丝。银的导热性和 导电性在金属中名列第一。
.
主要成分及作用: 1.氰化亚铜(CuCN): 主盐,它以KCu(CN)2,K2Cu(CN)3二 种形式存在,其作用有 CuCN＋KCN＝KCu(CN)2
CuCN＋2KCN＝K2Cu(CN)3 主盐对阴极极化作用很大，主盐浓度提高则可降低 阴极极作用，帮助阳极溶解，防止阳极钝态形成. 2. 游离氰化钾(KCN): 络合剂,帮助阳极溶解，防止主 盐沉淀;含量太多会加深极化作用,產生大量氢气使电流 效率降低; 3.碳酸钾(KCO3) : 防止氰化钾水解，降低阳极极化作 用，帮助阳极溶解
电导率 63×106/(米欧姆)
热导率 429 W/(m·K精) 品课件
2
大纲
一. 电镀基本原理 二. 镀层重要特性 三. 电镀流程 四. 除油 五. 酸洗/氰活化 六. 电镀铜（底镀铜） 七. 预镀银 八. 镀银 九. 电镀后处理 十. 包装
一.电镀基本原理
将直流电源的正、负极连接到镀槽的阴、阳上, 则电镀溶液的阴离子在阳极失去电子进行氧化反
电解除油方式:
1.阴极除油: 4H+ + 4e → 2H2 其特点：速度快,生成的H2对基体表面具 作用,溶液中少量的Sn.Zn.Pb离子的存在会在零件表面
精品课件
2017.09.09
1
银（Argentum），为过渡金属的一种。化学符号Ag。银是古代 就已知并加以利用的金属之一，是一种重要的贵金属。银的理化性
质均较为稳定，导热、导电性能很好，质软，富延展性。其反光率 极高，可达99%以上。因其色白，故称白银，与黄金相对。纯白银 颜色白，纯白银比重为10.5，熔点960.5℃，导电性能佳，溶于硝酸 、硫酸中。银具有很高的延展性，因此可以碾压成只有0.3微米厚的 透明箔，1克重的银粒就可以拉成约两公里长的细丝。银的导热性和 导电性在金属中名列第一。
.
主要成分及作用: 1.氰化亚铜(CuCN): 主盐,它以KCu(CN)2,K2Cu(CN)3二 种形式存在,其作用有 CuCN＋KCN＝KCu(CN)2
CuCN＋2KCN＝K2Cu(CN)3 主盐对阴极极化作用很大，主盐浓度提高则可降低 阴极极作用，帮助阳极溶解，防止阳极钝态形成. 2. 游离氰化钾(KCN): 络合剂,帮助阳极溶解，防止主 盐沉淀;含量太多会加深极化作用,產生大量氢气使电流 效率降低; 3.碳酸钾(KCO3) : 防止氰化钾水解，降低阳极极化作 用，帮助阳极溶解
电导率 63×106/(米欧姆)
热导率 429 W/(m·K精) 品课件
2
大纲
一. 电镀基本原理 二. 镀层重要特性 三. 电镀流程 四. 除油 五. 酸洗/氰活化 六. 电镀铜（底镀铜） 七. 预镀银 八. 镀银 九. 电镀后处理 十. 包装
一.电镀基本原理
将直流电源的正、负极连接到镀槽的阴、阳上, 则电镀溶液的阴离子在阳极失去电子进行氧化反
电解除油方式:
1.阴极除油: 4H+ + 4e → 2H2 其特点：速度快,生成的H2对基体表面具 作用,溶液中少量的Sn.Zn.Pb离子的存在会在零件表面
第三章 电镀工艺(8学时)PPT课件
耐蚀 镀层
封闭镍是一个典型的例子 含铝粉10 %(wt)的复合锌镀层，耐蚀性提高6.2倍
第三章 电镀工艺
1. 概述 1.1 镀层金属 1.2 电解液 1.3 电镀工艺条件
主盐有如下几种
单盐电解液
被镀金属以简 单离子形式存 在于电解液中
• 硫酸盐，如ZnSO4溶液镀锌 • 氯化物，如ZnCl2溶液镀锌 • 氟硼酸盐，如Ni(BF4)2溶液镀镍 • 氨基磺酸盐，如Ni(NH2SO3)2溶液镀镍 • 氟硅酸盐，如PbSiF6溶液镀铅
----提高阴极电流密度。因为升高温度可以增大 id ，就可以 使用更大的阴极电流密度，从而增大阴极极化。
锌-镍(13%)
(5m)
(未钝化) (未钝化) (彩色钝化) (彩色钝化)
出白锈时间(hr)
3
5
96
672
出红锈时间(hr) 280
1300
960
>2300
镍 合金
镍铁合金
含铁在 40% 以下，耐蚀性和光亮镍层相当，硬度高于镍镀层，
韧性比光亮镍镀层好，用于代替镀镍，以降低成本。
镍钴合金
含钴 15% 以下的主要用于装饰，如手表零件； 含钴在30% 以上的为磁性镀层。
• 装饰性 铬镀层---镜面光泽的银白色，非常悦目。温度
镀
不超过500℃，能长久保持其光泽外观。
铬层
性
• 防护性 铬是负电性金属，Cr/Cr3+ 的标准电位为 -0.74 V；
但铬具有强烈钝化能力，生成稳定致密的钝化膜。
能 • 耐磨性 铬镀层硬度高，其硬度超过淬火钢。同时铬镀
层摩擦系数低，利于提高工件表面的耐磨性能。
添加剂的作用
• 光亮剂
电镀工艺基础课件
成本高
电镀工艺复杂，设备投资和维护成本较高。
02
电镀材料
电镀金属种类
01
铜
02
镍
03 铬
04
金
钯
05
具有良好的导电性和延展性，常用于电镀底层或装饰性电镀 。
硬度高，耐磨性好，常用作电镀的中间层。
具有优异的耐腐蚀性和光泽度，广泛用于各种电镀需求。
贵重且具有优良的导电性和抗氧化性，常用于电子和首饰行 业。 具有良好的可焊性和耐腐蚀性，常用于电子行业的电镀。
电镀挂具的设计与制作
电镀挂具设计原则
介绍电镀挂具设计的基本原则，如减少电流密度、 防止局部过热和便于装卸等。
电镀挂具材料选择
根据电镀工艺的需求，选择合适的挂具材料，如铜 、镍、铬和其他合金等，并说明其特点和适用范围 。
电镀挂具制作工艺
提供电镀挂具的制作工艺流程，包括设计、选材、 加工、焊接和表面处理等步骤，以及各步骤中的注 意事项和技巧。
废水处理
废气处理
电镀生产过程中会产生大量废水，应通过 沉淀、过滤、吸附等手段对废水进行处理 ，确保废水达到排放标准。
电镀过程中产生的废气应通过活性炭吸附 、酸碱中和等手段进行处理，以减少对环 境的污染。
废渣处理
噪声控制
电镀废渣含有重金属等有害物质，应进行 无害化处理，避免对环境和人体造成危害 。
电镀设备运行过程中会产生噪声污染，应 采取消音、隔音等措施降低噪声对周围环 境的影响。
防腐
电镀层可以有效地保护基材免受 腐蚀。
美观
电镀层可以赋予基材各种颜色和 光泽，提高产品的外观质量。
电镀的优缺点
• 功能性：电镀层具有导电、导热、磁性等功能，可满足各种特殊需求。
电镀的优缺点
电镀工艺复杂，设备投资和维护成本较高。
02
电镀材料
电镀金属种类
01
铜
02
镍
03 铬
04
金
钯
05
具有良好的导电性和延展性，常用于电镀底层或装饰性电镀 。
硬度高，耐磨性好，常用作电镀的中间层。
具有优异的耐腐蚀性和光泽度，广泛用于各种电镀需求。
贵重且具有优良的导电性和抗氧化性，常用于电子和首饰行 业。 具有良好的可焊性和耐腐蚀性，常用于电子行业的电镀。
电镀挂具的设计与制作
电镀挂具设计原则
介绍电镀挂具设计的基本原则，如减少电流密度、 防止局部过热和便于装卸等。
电镀挂具材料选择
根据电镀工艺的需求，选择合适的挂具材料，如铜 、镍、铬和其他合金等，并说明其特点和适用范围 。
电镀挂具制作工艺
提供电镀挂具的制作工艺流程，包括设计、选材、 加工、焊接和表面处理等步骤，以及各步骤中的注 意事项和技巧。
废水处理
废气处理
电镀生产过程中会产生大量废水，应通过 沉淀、过滤、吸附等手段对废水进行处理 ，确保废水达到排放标准。
电镀过程中产生的废气应通过活性炭吸附 、酸碱中和等手段进行处理，以减少对环 境的污染。
废渣处理
噪声控制
电镀废渣含有重金属等有害物质，应进行 无害化处理，避免对环境和人体造成危害 。
电镀设备运行过程中会产生噪声污染，应 采取消音、隔音等措施降低噪声对周围环 境的影响。
防腐
电镀层可以有效地保护基材免受 腐蚀。
美观
电镀层可以赋予基材各种颜色和 光泽，提高产品的外观质量。
电镀的优缺点
• 功能性：电镀层具有导电、导热、磁性等功能，可满足各种特殊需求。
电镀的优缺点
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2021/2/11
23
（一）工艺特点
银的单盐 氰化物
优点 缺点
2021/2/11
银氰配盐+一定量的游离氰化物 镀液稳定,电流效率高 分散、覆盖能力好 银白色，结晶细致有光泽 加入适当的光亮剂可得到光亮 镀层和硬银层 剧毒,需排风设备和废水处理设备
24
（二）配合平衡及电极反应
银氰配盐
＋ 游离氰化物
2021/2/11
4
➢原子量107.87 ➢密度:10.49g/cm3 ➢熔点：960.8℃ ➢比金硬比铜软 ➢化合价：＋1、＋2、＋3价 ➢晶型结构：面心立方
2021/2/11
5
➢标准电极电位:0.799V,对钢铁和铜基金属为 阴极性镀层
➢较高的化学稳定性，能耐碱和一些有机酸 的腐蚀，与水、氧气不发生反应，但易溶 于稀硝酸和热的浓硫酸中。在含卤化物和 硫化物的空气中，银层变色，使接触电阻 变大，焊接性能下降
35-40g/L 65-80g/L 35-45g/L 10-35℃ 0.1-0.5A/dm2 普通镀银
2021/2/11
30
氰化镀银的工艺规范
氯化银
55-65g/L
氰化钾 酒石酸钾钠
65-75g/L 25-35g/L
1、4-丁炔二醇 0.5g/L 2-巯基苯并噻唑 0.5g/L
温度 阴极电流密度
10-35℃ 1-2A/dm2
配位剂组成的溶液中,沉积上一层致密且结合
力好的置换银层的过程
2021/2/11
17
浸银的工艺规范
硝酸银 硫脲
pH
温度 时间
15-20g/L 200-220g/L 3.8-4.2 15-30℃ 60-120s
2021/2/11
18
3、预镀－镀银前将制件镀上一层薄而结合力 好的镀层
预镀铜
预镀
预镀镍
2021/2/11
2021/2/11
28
阳极:可溶性银阳极
A g 2 C N e [A g (C N )2 ]
若阳极钝化时,则有氧气析出
4 O H 4 e 2 H 2 O O 2
2021/2/11
29
（三）工艺规范:P159
氰化镀银的工艺规范
氯化银 总氰化钾 游离氰化钾 温度 阴极电流密度 适应范围
磺基水杨酸盐镀银
12
镀银工艺
• 铜或黄铜基材→除油→水洗→化学抛光→水 洗→酸洗→中和→水洗→冲击镀铜→水洗→ 冲击镀银→（水洗）→镀银→回收→水洗→ （防止变色）→热风干燥
2021/2/11
13
二、镀前预处理
汞齐化
镀前预处理
浸银
预镀
2021/2/11
14
1、汞齐化: 将铜制件浸入含有汞盐和配位剂 的溶液中,表面生成一层薄而致密，覆盖能力 好的铜汞齐层，其电极电势比银正，镀银时
2021/2/11
25
[ A g (C N )2 ] [ A g (C N )3]2 [ A g (C N )4 ]3
2021/2/11
主要存在形式
26
配合平衡:
A g C l 2 K C N K [ A g ( C N ) 2 ] K C l
2021/2/11
银氰化钾
27
电极反应
阴极:
[A g (C N )2 ] e A g 2 C N
电镀贵金属
§6.5 电镀银 §6.6 电镀金
2021/2/11
银
贵金属
金
铂
钌
铑 铂系金属 钯
锇
汞
铱
铼
2021/2/11
2
§6.5 电镀银
一、概述 二、镀前预处理 三、氰化物镀银 四、镀后预处理 五、不合格镀银层的退除
2021/2/11
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一、概述
➢银白色金属,可锻、可塑、良好的导电导 热性，可抛光，有极强的反光能力，镀 银层餐具、乐器、首饰及各种工艺品的 装饰;在所有金属中银的电阻率最小，焊 接能力强，镀银层广泛应用在电子、通 讯、电器、仪器仪表等行业
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➢银原子容易扩散和沿材料表面滑移,在潮 湿大气中易产生“银须”，造成短路， 因此镀银层不宜用于印刷线路板电镀
➢银的耐磨损性能好,常用于滑动部分的镀层， 硬度HV130-140，耐磨性好
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银水体系的E-pH图
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镀银的应用
一、用于低接触电阻 二、用于半导体元件
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➢银的应用广泛
电子工业,仪器仪表 制造业，无线电产品
家用用具,餐具，各 种工艺品
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探照灯及其他反射器 中的金属反光镜
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氰化物镀银溶液
镀银溶液的分类 微氰镀银溶液
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无氰镀银溶液
硫代硫酸盐镀银 烟酸镀银
亚胺基二磺酸胺盐镀银
35-45g/L 80-90g/L 30-40g/L 1.5-3.0g/L 15-30℃ 1-2A/dm2 镀硬银
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硝酸银、氯化银 氰化钾
银盐 配位剂
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游离氰化钾的作用
<1>稳定镀液,提高阴极极化，使镀层均匀细致， 分散、深镀能力好
防止了置换镀银层的产生。汞齐化既可采用 氰化物溶液，也可采用酸性溶液.
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汞齐化的工艺规范
氧化汞 氰化钾 温度 时间
5-10g/L 50-100g/L 室温 3-5s
氯化汞 盐酸 温度 时间
100g/L 120g/L 室温 3-5s
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2、浸银: 镀件浸入由低浓度银盐和高浓度
预镀银 19
预镀铜的工艺规范
氰化亚铜 氰化钾 温度 阴极电流密度 时间
10-20g/L 70-90g/L 20-30℃ 1.5-3.0A/dm2 1-2min
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预镀镍的工艺规范
氯化镍 盐酸 碳酸钾 温度 阴极电流密度 时间
230-250g/L 120-140g/L 5-10g/L 室温 0.3-0.5A/dm2 1-2min
适应范围
光亮镀银
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氰化镀银的工艺规范
氰化银 氰化钾 碳酸钾 温度 阴极电流密度 适应范围
70-90g/L 100-120g/L 20-30g/L 30-50℃ 0.3-3.5A/dm2 快速镀厚银
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氰化镀银的工艺规范
氯化银 氰化钾 酒石酸钾钠 酒石酸锑钾 温度 阴极电流密度 适应范围
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预镀银的工艺规范
氰化银 氰化钾 碳酸钾 温度 阴极电流密度 时间
3-5g/L 60-70g/L 5-10g/L 室温 0.3-0.5A/dm2 60-90s
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三、氰化物镀银
（一）工艺特点 （二）配合平衡及电极反应 （三）工艺规范 （四）溶液配制 （五）工艺维护