BGA返修台 GM-5260说明
效时BGA返修台说明书
真空：启动真空按钮。
冷却：启动冷却风机按钮(加热状态自动停止冷却)。
对位：单击吸嘴自动对位。
锁头：启动锁住上部热风头前后移动。
4、清理焊盘：
如果BGA刚从PCB板上拆下，最好在拆下较短时间内清理PCB和BGA的焊盘，因为此时PCB板和BGA还未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。步骤如下（如下图所示，PCB清理焊盘步骤一致）：
4．1、将烙铁温度调至370℃(无铅)，320℃（有铅）。
4．2、在BGA焊盘上均匀涂抹助焊膏。
4．3、用烙铁将BGA上残留的焊锡拖干净。
6．4、待BGA的锡球处于熔融状态，且表面光亮，有明显液态感，锡球排列整齐，此时将BGA移至散热台，让其冷却，焊接完成。
7、涂助焊膏：
7．1、为保证焊接质量，涂助焊膏前先检查PCB焊盘上有无灰尘，最好在每次刷涂助焊膏前都擦一下焊盘。
7．2、将PCB放置在工作台上用毛刷在焊盘位置涂上适量一层助焊膏，如涂过多会造成短路，反之，则容易空焊，所以焊膏涂布一定要均匀适量，以去除BGA锡球上的灰尘杂质，增强焊接效果（由于PCB与BGA刷涂助焊膏相似，此步骤省略）。
8．3、通过角度调节手柄、Y向微调旋钮、X向微调旋钮使BGA锡球图像和焊盘图像完全重合。
如：角度偏差—通过吸嘴角度调节手柄调整BGA角度。
前后偏差—通过Y向微调旋钮调整夹板装置。
左右偏差—通过X向微调旋钮调整夹板装置。
8．4、确认BGA和PCB板焊盘重合后，将镜头推回原位，按住下降按钮使热风头下降，当BGA贴住PCB板焊盘时，系统自动放掉真空，整个贴装动作完成。将热风头稍微抬起，使吸嘴距离BGA表面1MM就可以按焊接按钮进行焊接。
同时显示曲线保存按键。
测温：测温线当前所检测到的温度。
BGA返修台操作及维护指引
5．植球
选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。
A：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上
B：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，观察电脑显示器图片，调节设备上定位模和摄像对位Y向微调，使BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。
设置焊接温度曲线可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，BGA的焊接温度与传统SMD相比，要高出15度左右。
--如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用；
--焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCBA之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。
编写
审核
批准
深圳市朗特电子有限公司
文件编号
LT-WI-ENG-27
版本号码
A00
BGA返修台操作指引
bga返修台的工作原理以及技术参数
BGA返修台的技术参数以及工作原理业务范围：网站建设、手机网站建设、app网站建设、网站优化、网站推广、微信推广、百科、文库、知道推广一、BGA返修台定义什么是BGA？要想了解BGA返修台，就要首先了解什么是BGA，严格来讲，BGA是一种封装方式。
BGA的全称是Ball Grid Array （球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB 板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。
在日常的工作中，大家一般习惯上把采用BGA方式封装的器件，也简称为”BGA”。
二、BGA返修台技术参数1 、BGA定义BGA：Ball Grid Array 的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。
2、BGA封装分类：PBGA——塑料封装CBGA ——陶瓷封装TBGA ——载带状封装BGA保存环境：20-25℃，<10％RHCSP: Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装QFP: 四边扁平封装。
封装间距：3、 PBGA（1）用途：应用于消费及通信产品上（2）相关参数㎜㎜㎜0. 6㎜㎜㎜ 0.4 ㎜ 0.3 ㎜(3)PBGA优缺点：1)缺点：PBGA容易吸潮。
要求：开封的PBGA要求在8小时内使用。
分析：普通的PBGA容易吸收空气中的水分，在焊接时迅速升温，使芯片内的潮气汽化导致芯片损坏。
拆封后的使用期限由芯片的敏感性等级所决定。
见表1。
表1 PBGA芯片拆封后必须使用的期限2)优点：①与环氧树脂PCB的热膨胀系数相匹配，热性能好。
②焊接表面平整，容易控制。
③成本低。
④电气性能良好。
⑤组装质量高。
4 、CBGA成分：Pb90Sn10熔点：302℃特点：通过低熔点焊料附着到陶瓷载体上，然后这种器材通过低熔点焊料连接到PCB上，不会发生再流现象。
再流焊接峰值温度：210-225℃缺点：与PCB的热膨胀系数不匹配，容易造成热疲劳失效。
BGA返修操作指导书
BGA返修操作说明目录1.0 目的 (2)2.0 适用范围 (2)3.0 定义........................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
4.0 职责 (2)5.0 程序 (6)6.0 参考文件 (9)7.0 附件 (9)8.0 流程图 (9)1.0 目的为了规范生产不良品维修的作业程序，及时、有效地处理BGA中出现的异常，以达到节约成本的目的。
2.0 适用范围该指引适用于BGA返修。
3.0 操作步骤3.1 烘烤3.1.1 对于待更换的新BGA元件，在进行焊接前如果是超过了湿敏器件的存储期，就要进行烘烤。
3.1.2 对于要返修的PCBA成品板或制成板上的BGA需要重复利用（拆掉后重新植球，并将它重新焊接上去）为了避免在拆解过程中损坏元件，如果所拆基板超过生产日期2周，拆解前要进行用85+0/-5度8小时进行烘烤作业。
烘烤前需要提前拆除耐温值少于此烘烤值的元件。
如果不能判断所拆基板生产日期是否超过2周，则应烘烤。
3.2 拆除BGA将返修单板放置在返修台上，选定相应的返修程序对BGA进行加热。
程序运行完毕，返修台取下器件，然后将器件放到器件盒中。
根据BGA的大小选取返修程序.3.3 BGA植球3.3.1 检查BGA植球前应先对BGA本体进行检查,确认以下事项:3.3.1.1 BGA零件是否为需植球之零件.3.3.1.2 BGA零件是否有被压扁氧化现象.3.3.1.3 BGA零件是否有爆裂现象.3.3.1.4 BGA零件是否脏污.3.3.1.5 BGA零件PAD是否有掉落.3.3.2 除锡把少量的FLUX涂于BGA的锡球上，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温烙铁加热吸锡线﹐用吸锡线去除BGA PAD上的残锡(注烙铁温度设定在320℃～380℃).3.3.3 清洗把除锡完成后的BGA零件用静电毛刷进行清洁，再用可吸附物(如棉花,无尘布等)蘸清洁剂把零件擦洗干净.注: BGA上残留的FLUX会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接.3.3.4 植球步骤3.3.4.1 取BGA零件将其放入植球机对应的中模(如下图).3.3.4.2 用笔刷将助焊膏均匀的涂在零件PAD上.(如下图)3.3.4.3 盖上对应的上模,下图.注:此处上模请根据不同机种先用对应的植球钢片及锡球.3.3.4.4 倒入锡球,摇动植球机,使锡球顺利进入钢板孔内.3.3.4.5 将多余的锡球倒入锡球座.3.3.4.6 取走上模.3.3.4.7 检查是否有抱球或漏球的情形发生,若有则用镊子补正或拨离.3.3.4.8 植球后进行回焊，回焊完成后使用酒精清洗，清洗完后在一天内进行功能测试，测试为良品放烘烤箱烤80度，24小时，烘烤完之后再进行一次测试，测试为良品用返修台维修.注:调出相对应之机种的回流炉的温度设定.3.3.4.9 加温完成后冷却1分钟后取出,放入防潮箱或真空包装以备使用.3.4 贴放BGA3.4.1 PCB PAD除锡把少量FLUX涂在PCB 焊盘上,用恒温烙铁加热吸锡线,用吸锡线去除PCB PAD上的残锡.(注烙铁温度设定在320℃～380℃).3.4.2 清洗PCB PAD用静电毛刷蘸清洁剂清洁拆下BGA后的PCB焊盘，把除锡完成后的PCB PAD用可吸附物(如棉花,无尘布等)蘸清洁剂擦洗干净.注: BGA上残留的FLUX会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接.3.4.3 用笔刷将助焊膏均匀的涂在PCB PAD上,涂后注意检查PAD上是否有毛发,纤维等残留,若有需重新清洗后,重新涂抹.3.4.4 将涂抹好助焊膏的单板平稳的固定在工作台上,将BGA放在吸嘴上,运行机器,使BGA锡球与PAD影像重合,完成贴放.在贴放前需检查BGA的型号和和方向是否正确,BGA焊点是否有异常(焊球大小不一,缺球,焊球形状不规则等).3.5 焊接BGA选定生产程序对BGA进行加热,完成器件焊接过程.根据BGA的大小选定程序,如下表:操作过程中需密切关注单板的焊接情况,如遇下列异常,应立即停止工作,反馈工程师处理:A,单板在受热过程中严重变形.B,在返修过程中有焦糊味产生.3.6 焊后检验程式运行完毕,单板冷却后,需对单板进行检验,重点检查以下事项:3.6.1 目视BGA焊脚,看是否有假焊,偏移等缺陷.3.6.2 检查BGA周边及底面元件是否因高温受到损伤.3.6.3 用洗板水清洗BGA周围多余的助焊膏残留.3.6.4 检查完成后,返还产线,进行测试,返修完成.4.0 程序5.1 单板需要烘烤时,需严格控制烤箱的温度和单板在烤箱中放置的方式,避免单板受热变形.5.2 涂布助焊膏后,要检查助焊膏的涂布情况,单板上不可有助焊膏堆积的情况.5.3 BGA贴放好,在返修台加热之前,需要检查BGA的高度是否一致,若有高度不平,倾斜的现象,操作员应立即修正.5.4 BGA返修过程中,需检查加热嘴是否能够贴紧PCB,若缝隙过大,需要调节设备的高度旋钮.5.5 设备在加热期间,禁止对单板进行任何操作,不可碰撞定位夹具.5.6 BGA拆焊的炉温程序,BGA返修员需每周点检一次.5.7 返修OK的PCBA，用油漆笔在指定的位置打点作标记（包括BGA＆PCB），记录（BGA＆PCB）重新使用的次数，但不可以覆盖其它的标记。
BGA返修台基础介绍
BGA返修台简介
原材料：铝合金、合金发热丝、逻辑控制器、电器件（继电器、温控表）、棱镜
产品结构：铝合金加工制成框架，连接各部分的机器外壳；逻辑控制器稳定控制多组发热丝加热，位于机器上部控制箱内；高倍CCD摄像头配合棱镜构成光学成像部分，
位于机器中部的抽屉式箱内；底部为放置PCB板夹具及发热部分；最下边是合金
底座。
工作原理：逻辑控制器控制发热丝按照一定的标准曲线发热，使BGA等芯片的焊脚部分锡熔化，光学成像部分是利用裂像原理，使BGA芯片引脚和PCB上的焊盘同时成
像，便于BGA等芯片的引脚和PCB上相应的焊盘无偏移的贴合在PCB上
使用方法：1，对于焊接不良的BGA等芯片要从PCB上先取下，取下工作过程是对要拆取的BGA等芯片加热，按一定的受温曲线，使焊锡部分熔化，而不损坏PCB
和元器件。
到温后，取下焊接不良的芯片。
2，使用光学成像机构使芯片的引脚和PCB上相应焊盘对齐，然后贴合在一起。
3，对于贴合好的芯片，按一定的温度曲线对其加热，加热完毕后，逻辑控制器自动控制冷却。
过程结束。
功能用途：解决BGA等芯片焊接不良，包括连焊、虚焊等。
日常维修的产品有：电脑主板，数码相机主板，机顶盒板，等等。
注释：1.BGA：是Ball Grid Array的英文缩写，通常叫BGA芯片，是集成电路采用有机载板的一种封装方法。
2.PCB：是Printed Circuit Board的英文缩写，中文意义：印制电路板，又称印刷电
路板、印刷线路板。
（本文由深圳市福斯托精密电子设备有限公司撰写）。
bga返修台的作用
bga返修台的作用bga返修台的作用1、返修成功率高。
目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。
现在主流加热方式有全红外、全热风以及两热风一红外，国内BGA返修台的加热方式一般为上下部热风，底部红外预热三个温区（两温区的BGA返修台只有上部热风跟底部预热，相对于三温区较落后一些）。
崴泰科技主要就是采用这种加热方式，上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出，底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板或红外光波发热板进行对PCB板整体的加热。
2、操作简单。
使用BGA返修台维修BGA，可以秒变BGA返修高手。
简单的上下部加热风头：通过热风加热，并使用风嘴对热风进行控制。
使热量集中在BGA上，防止损伤周围元器件。
并且通过上下热风的对流作用，可以有效降低板子变形的几率。
其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴，不过BGA返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。
底部预热板：起预热作用，去除PCB和BGA内部的潮气，并且能有效降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。
3、夹持PCB板的夹具以及下部的PCB支撑架，这部分对PCB板起到一个固定和支撑的作用，对于防止板子变形起重要作用。
通过屏幕进行光学精准对位，以及自动焊接和自动拆焊等功能。
正常情况下单单加热的话是很难焊好BGA的，最重要是根据温度曲线来加热焊接。
这也是使用BGA返修台和热风枪来拆、焊BGA的关键性区别。
现在大部分BGA 返修台可以直接通过设定好温度进行返修，而热风枪虽然可以调控温度，但不能直观的观察到实时的温度，有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏。
4、使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。
大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。
而BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损，也是热风枪无法对比的作用之一。
BGA返修工作台使用操作规范
RD-500系列BGA 返修工作台使用操作规范文件编号：1. 目的: 保证BGA 返修台能够正确使用、维护以及保证返修BGA 的焊接和维修质量。
2. 适用范围: 公司RD-500型号以及RD-500Ⅱ型号BGA 返修台的使用、维护、调校和保养。
3. 责任:3.1 设备部负责真空气压和供电系统支持与维护。
3.2 制造工程部维修技工负责BGA 返修工作台按规范操作使用和每天的“5S ’日常保养。
3.3 制造工程部主任工程师或主管审核返修BGA 的设置参数、温度曲线标准。
4. 程序:4.1 返修台操作程序4.1.1 电源开启4.1.1.1 首先要确保返修台电源使用能够承受15A 以上电源（不可直接接到公司常用的10A 插座）。
4.1.1.2 打开电源开关 ，打开电脑，把电脑桌面上“RD500” 图标打开，显示屏界面上将会显示提示”MECHA INTALING ……”提示字幕，此时将返修站台上电源开关打开，系统将完成自检. 然后用鼠标双击图标RD500.exe ，系统完成对RD-500的检查后运行至主界面。
4.1.2 拆除和安装BGA 准备:4.1.2.1 在返修平台上固定PCBA ，在操作平台上根据PCBA 大小和形状来调整夹具宽度与限定位置，使PCBA 上需返修的BGA 元件处于发热体的正下部；4.1.2.2 根据返修BGA 元件的大小、形状选定喷咀与真空吸嘴，同时根据PCBA 板的大小选定防止受热变形支撑档杆和夹具；4.1.2.3 在显示屏界面选取返修程序，点击如图2 “Development ”图标将会出现”Profile Name ”中选定BGA 吸取或贴装温度曲线程序；4.1.2.4 根据BGA 尺寸大小和客户要求选取最适合的拔取或贴装程序，其中“Placement ”表示贴装程序，“Removal ”表示拔取程序。
4.1.2.5 顶部发热体气阀，逆-顺时针旋转旋钮可以打开气阀，气流根据芯片大小不同而设定。
BGA返修台操作指导书
150
180
215
225
235
235
时间（秒）
40
40
30
30
40
40
（c）
（1）规格BGA 37.5×37.5m/m
（2）TOP Heater 温度设定
（3）底部温度设定225℃～240℃
PIN
1
2
3
4
5
温度（℃）
150
190
205
215
215
时间（秒）
120
40
45
60
60
4.回焊BGA/SMD
5.拨取BGA/SMD
（a）将欲拨取BGA/SMD之PC板置于PC板夹上，调节X、Y轴，使之位于NOZZLE正下方，并按LIGHT 键开启工作灯。
（b）将NOZZLE往下降至距BGA/SMD3mm之高度，将VACUUM键按下，及将真空吸盘压杆轻轻压下，使之与BGA/SMD表面接触。
（c）按RUN执行键，开始拨取过程。
（a）将PC板放至PC板夹具上，调节器调节X、Y轴，使PC板位于NOZZLE之正下方，并按LIGHT键开启工作灯。
（b）将NOZZLE往下降至距BGA/SMD约3mm之高度后，按控制箱上RUN执行键，开始回焊过程。
（c）当控制箱上出现END讯号时，同时按 SET 及 ▼ 键，再将NOZZLE上升完成回焊过程。
编制：审核：核准：版本：
（2）TOP Heater 温度设定
（3）底部温度设定180℃～220℃
PIN
1
2
3
4
5
6
温度（℃）
150
180
215
225
228
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BGA 返修台 GM-5260 产品特色
★人性化的系统控制
·工业PC 电脑+智能工业控制模块，控制可靠 ·Windows 界面，人性化UI 接口设计，方便操作 ·中英文人机界面 ·BGA 焊接拆解过程自动化
· 软件指示BGA 焊接流程，操作步骤清晰。
★精准的温度控制
·三温区独立控温，智能PID 算法，BGA 焊接温度控制精度达±1℃ ·软件控制风扇无极调速，无需外接气源 ·海量BGA 温度曲线存储
·BGA 温度曲线快速设置和索引查找 ·支持自动温度曲线分析
·大流量横流扇自动对PCB 板进行冷却，防止PCB 板变形
★精密的机械部件
· V 型卡槽、异性PCB 支架 ·X 、Y 方向运动采用精密导轨
★完善的安全设计
· BGA 返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能 ·超温失效保护、超温快速切断功能 ·软件数值输入校验和限制功能 ·上加热头具有防撞防压保护功能
★基本功能
·界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作
·BGA 焊接采用三温区独立控温，第一、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。
·第三温区大面积IR 加热器对PCB 板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形 ·外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测
·PCB 板定位采用V 字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB 板的定位
·在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB 板进行冷却，防止PCB 板变形，保证焊接效果。
★BGA 焊接对象
· 本BGA 返修台适用于任何BGA 器件及高难返修元器件做BGA 焊接，包括CCGA 、BGA 、QFN 、 CSP 、LGA 、Micro SMD 、MLF · 适用于有铅和无铅工艺
BGA 返修台 GM-5260 技术参数
类别
项目
规格参数
温度控制系统
加热温区数量 3个独立温区，分为上温区、下温区、预热区
加热温区功率 上
部加热功率：800W 下
部
加
热
功
率
：
800W
红外区热功率：2700W
加热方式
热风加热，不需要外部气源，风速软件无级调速
温度控制算法K型热电偶+智能PID温度闭环精确控制温度控制精度±1℃
温度曲线数量海量
温度曲线分析支持温度曲线分析功能
外置测温端口数量1个（可扩展）
PCB及BGA尺寸PCB尺寸Max 400X380mm，Min 10X10mm
BGA尺寸2X2—80X80mm
PCB装夹方式V型卡槽、PCB支架，并外配万能夹具BGA吸取方式内置真空泵，BGA 芯片手动吸取
控制系统控制方式工业PC电脑+工业控制模块
控制界面多功能人性化的操作界面，Windows XP操作系统过程控制焊接、拆卸过程实现智能化控制
其它参数
机械外形尺寸600x600x720mm
重量45Kg
电源4300W
BGA返修台GM-5260 随机附件
配件名称数量备注
上热风嘴 4 随机附送下热风嘴 1 随机附送异性PCB支架 4 随机附送K型热电偶线 4 随机附送真空吸盘10 随机附送操作说明书 1 随机附送。