导热绝缘超薄胶片的研制
一种具有相变特性的绝缘导热薄片的制备方法[发明专利]
![一种具有相变特性的绝缘导热薄片的制备方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/3fb989f6650e52ea541898e4.png)
专利名称：一种具有相变特性的绝缘导热薄片的制备方法专利类型：发明专利
发明人：李丽波,李星海,阎思奇,蒋奇宇,杜立涛,翟墨,杜金田申请号：CN201910292798.4
申请日：20190412
公开号：CN109913183A
公开日：
20190621
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开一种具有相变特性的绝缘导热薄片的制备方法。
本产品由液态基体、导热填料、偶联剂和相变材料组成。
其制作过程如下描述：将导热填料通过偶联剂水解液进行处理，待干燥后连同相变材料加入到液态基体中，加热共混制备出可相变的非绝缘相变导热材料；最后，将制得的相变材料冷却，使用特定的热收缩膜薄膜进行塑封成型，制得一种具有相变特性的绝缘导热薄片。
本发明的导热薄片不但具有相变特性，而且具备导热性能良好、使用寿命长、易于加工成型、相变前后均不会漏液的优点。
同时，本发明制备工艺简单，实用价值高。
申请人：哈尔滨理工大学
地址：150080 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看。
一种导热绝缘聚酰亚胺薄膜及其制备方法
一种导热绝缘聚酰亚胺薄膜及其制备方法导热绝缘聚酰亚胺薄膜是一种具有优良导热性能和良好绝缘性能的材料。
下面是一种常见的导热绝缘聚酰亚胺薄膜的制备方法：
制备方法：
1. 准备原料：聚酰亚胺树脂、导热填料（如氧化铝、硼酸铝等）、有机溶剂（如N,N-二甲基乙酰胺）等。
2. 预处理：将聚酰亚胺树脂在溶剂中进行预处理，使其成为可溶解的状态。
3. 混合：将预处理后的聚酰亚胺树脂与导热填料混合均匀，形成混合料。
4. 涂布：将混合料涂覆在基材上，可以使用刮涂、滚涂等方法进行涂布。
5. 干燥：将涂布在基材上的混合料进行干燥，去除有机溶剂，使薄膜成型。
6. 热压：将薄膜放入热压机中，加热并施加一定的压力，以增加薄膜的致密性和机械强度。
7. 后处理：对热压后的薄膜进行修整，去除边缘的不规则部分，使其尺寸符合要求。
8. 检测：对制备好的导热绝缘聚酰亚胺薄膜进行质量检测，检查其导热性能和绝缘性能是否符合要求。
9. 包装：将符合要求的导热绝缘聚酰亚胺薄膜进行包
装，以便储存和运输。
这是一种常见的制备方法，具体的制备条件和工艺参数可以根据具体需求进行调整和优化。
希望对您有所帮助！如有其他问题，请随时提问。
导热胶片的制作技术
本技术涉及一种导热胶片,包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯，其原料各组分按重量计，所述改性丙烯酸低聚物1530份、氧化铝2030份、无卤环氧树脂1020份、丙烯酸酯胶粘剂2030份、氮化硼815份、二氧化钛49份和乙酸乙酯710份。
本技术所述的导热胶片，导热性好，粘结能力强，耐磨、耐高温，稳定性好，无毒，环保。
权利要求书1.一种导热胶片，其特征是：包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯，其原料各组分按重量计，所述改性丙烯酸低聚物15-30份、氧化铝20-30份、无卤环氧树脂10-20份、丙烯酸酯胶粘剂20-30份、氮化硼8-15份、二氧化钛4-9份和乙酸乙酯7-10份。
2.如权利要求1所述的导热胶片，其特征是：其原料各组分按重量计，包含改性丙烯酸低聚物26份、氧化铝30份、无卤环氧树脂14份、丙烯酸酯胶粘剂22份、氮化硼15份、二氧化钛5份和乙酸乙酯7份。
3.如权利要求1-2所述的导热胶片，其特征是：所述氮化硼为甲基硅油、锌粉、氧化铝的混合物。
4.如权利要求1-2所述的导热胶片，其特征是：由下述方法制备：将所述质量组份的原料依次添加至搅拌机内搅拌，搅拌时间为 60 ±30min ；随后将搅拌后的胶料转移至双辊成型机成型；最后通过3 ～8min固化时间即得。
技术说明书一种导热胶片技术领域本技术涉及界面散热材料领域，尤其涉及一种导热胶片。
背景技术随着微电子器件集成密度越来越高，微电子器件的散热需求也越来越高，因此，开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。
由于导热胶具备环境友好性和低成本特点，已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。
然而，传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈，如导热性能不高、密度大，稳定性不高等问题。
技术内容本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种导热胶片，其特征是：包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯，其原料各组分按重量计，所述改性丙烯酸低聚物15-30份、氧化铝20-30份、无卤环氧树脂10-20份、丙烯酸酯胶粘剂20-30份、氮化硼8-15份、二氧化钛4-9份和乙酸乙酯7-10份。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
导热绝缘超薄胶片的研制
虞锦洪杨高潮韦春吕建陆绍荣
桂林工学院材料与化学工程系广西桂林541004；
随着信息产业的飞速发展，对电子产品的要求越来越高，要求其小体积、高容量。
这就促使了大规模、高密度集成电路板及微封装技术的迅速发展，使得电子产品中的元器件的密度变得愈来愈高，单位体积的功率突增，因此高绝缘性和高导热性的材料成为研究热点[1.3]。
1.1生胶的选择
我们选择了可以高填充的三元乙丙橡胶(EPDM)为基体胶料，它可与填料进行高掺量的混合（最高可达800phr）而其物理机械性能下降不大[2]。
图1是加入硅橡胶后对其高温下的拉伸作用做的测试：
Fig.1 The elongation at break of silicone，Fig2.The effection of different granularity EPDM and the blend of EPDM and silicone distributing on the thermal coefficient
1.2导热绝缘填料的选择
图2是同时加入大粒径ZnO和小粒径Al2O3的胶料与只加小粒径Al2O3的导热性能的比较。
表1是对两种粒径的填料进行配比实验，测得不同配比数据如下：
Tab.1 Thermal conductive property of samples with different proportion of ZnO and Al2O3不同配比的试样样1 样2 样3 样4 样5
ZnO的重量分数
Al2O3的重量分数
导热系数（w/m•k）
300
100
0.70
250
150
0.62
200
200
0.55
150
250
0.53
100
300
0.58
1.3阻燃填料的选择
表2是Sb2O3与ZR-10配比试验数据，从表2中可看出，当ZR-10与Sb2O3为50：15时就可达到UL－94 V-1阻燃级别。
Tab.2 Fire-resistance of samples with different proportion of ZR-10 and Sb2O3试样样1 样2 样3 样4
ZR－10的重量份数
Sb2O3的重量份数是否达到UL－94 V-1阻燃级别50
5
否
50
10
否
50
15
是
50
20
是
2 结论
(1)经过对三元乙丙橡胶、硅橡胶和丁腈橡胶综合性能的比较，再经过试验的测定，最后选择了：以三元乙丙橡胶为基体，用硅橡胶与之共混，当二者的比例为100：20时大幅度提高了三元乙丙橡胶的高温应用性能，并解决了不能对硅橡胶高份量填充的问题，且降低了制品的成本，从而获得了综合性能较好的基胶。
(2)导热绝缘填料选择了绝缘性能优良的ZnO和Al2O3作为绝缘剂，并用较大粒径的ZnO和较小粒径的Al2O3进行互补配合使用，填充比例为100：300时获得了优良绝缘性的同时还拥有较好的物理机械性能。
(3)阻燃填料则选用了十溴二苯醚作为主阻燃剂，并以三氧化二锑与之组成协效阻燃体系，在比例为50：15时取得了较好的阻燃效果。
参考文献
1. 马传国等. 导热高分子复合材料的研究应用. 材料工程, 2002, 7：40
2. 姜蔚等. 耐热三元乙丙橡胶胶料. 橡胶参考资料, 2003, 3：30
3. 王铁如. 导热绝缘胶-Ⅱ型的研制. 绝缘材料通讯, 1996, 2：25
Development of the Ultrathin Rubber Slice with High Thermal Conductivity and Electricity insulator Properties
Jinhong Yu Gaochao Yang Chun Wei Jian Lv Shaorong Lu Department of Materials and Chemistry Engineering, Guilin University of Technology, Guilin
541004
Abstract: The article gives a demonstration on research and manufacture process of the rubber slice which owns thermal conductivity, electricity insulator and fire-resistance properties. Moreover , we has made a deep study on the thermal conductivity which increased through the silicone rubber and ethylene-propylene-diene-terpolymer (EPDM) blending. Besides, we select the big granularity ZnO filler and small granularity Al2O3 filler to increase the slice’s thermal conductivity. And a detail discussion is posted on the thermal conducting mechanism and how to improve the filler’ function of thermal conductivity and electricity insulated. Then we combine the usage of ZR-10 and Sb2O3 to enhance the blend’s fire-resistance.
Keywords: Ethylene-propylene-diene-terpolyme(EPDM); Thermal Conductivity; Electricity insulator; Silicone;。