《SMT工程》试卷(2)

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SMT试题(上岗证)!2

SMT试题(上岗证)!2

上岗测试题(工种:SMT)工号__ _____ 姓名__________ 生产线___________工位___________ 得分__________一、填空题(每空1分,共34分)1、SMT的英文全称是______________________________,中文意思为_________________________。

2、SMT的两种生产工艺是___________________________和___________________________。

3、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是_____________;SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是_____________。

4、已编好号的红胶及锡膏必须贮存于_____________中;温度必须控制在_____________ºC。

5、红胶水保存有效期为____个月,锡膏保存有效期为____个月。

6、红胶水从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上,锡膏从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上,并必须在胶水(锡膏)使用登记表填写_____________和_____________。

7、红胶水及锡膏的保管使用必须遵循_____________原则。

8、SMT车间的五件小事__________________________________________________________________.9、19-BB0101-JTX的阻值为______,误差值为_______,型号为_______,功率为________,长为_______,宽为________。

10、已印刷在PCB板上的锡膏在贴片前最多可存放_____小时,贴片后的PCB板在回流焊前最多可存放____小时.11、我们目前使用的锡膏合金成分是_____和_____,比例为和,熔点为______;12、成品检查中,CHIP元件电极在焊盘外不超过其_______为合格品;13、写出下列元件类型的粘合强度:0805CHIP为_____KGF以上,MELF为_____KGF以上,SOP为____KGF以上,0603CHIP为____KGF以上。

《SMT工程》试卷

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《SMT工程》试卷姓名:______________ 准考据号:_____________一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选谜底中,只有一个最相符题意,请将其编号填涂在答题卡的响应方格内)1.早期之外面粘装技巧源自于( )之军用及航空电子范畴A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.今朝SMT最常应用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.SMT产品须经由a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后次序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆7.100nF组件的容值与下列何种雷同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf8.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃9.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它10.6.8M欧姆5%其从电子组件外面符号表示为:( )A.682B.686C.685D.68411.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是12.SMT情况温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃13.上料员上料必须根据下列何项始可上料临盆:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是14.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是15.SMT应用量最大年夜的电子零件材质是什幺:( )A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它16.SMT常见之考验办法:( )A.目视考验B.X光考验C.机械视觉考验D.以上皆是E.以上皆非17.助焊剂的感化A.干净外面B.加快焊锡熔化C.降低锡的外面张力D.以上皆是18.迥焊炉的温设定按下列何种办法来设定:( )A.固定温度数据B.应用测温度量出实用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调剂温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.ICT测试是何种测试情势:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全主动测试21.ICT之测试能测电子零件采取何种方法量测:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.下列机械种类中,何者属于较电子模块化控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSHD.TOSHIBA23.锡膏测厚仪是应用Laser光测:( )A.锡膏长度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是24.零件的量测可应用下列哪些方法测量:( )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e25.法度榜样坐标机有哪些功能特点:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽d.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d26.若零件包装方法为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调剂每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm27.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经由厂商A VL认定则哪些材料可供应用而不影响其功能特点:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.机械应用中发明管路有水汽该若何处理方法次序为何:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最合适:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃30.锡炉考验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃31.一般情况下宜实施何种考验,除非公司另有规定:( )A.正常考验B.加严考验C.减量考验D.增量考验32.公司已获ISO-9002之证证,则当生管之筹划排配要异动或变革时,生管务心要若何:( )A.重排筹划B.可不重排C.不必重排D.视情况而定33.标准焊锡时光是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.助焊剂的感化:( )A.干净外面B.加快焊锡熔化C.降低锡的外面张力D.以上皆是35.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1036.过时之化学药品之处理方法:( )A.一律报废处理B.持续应用C.留在仓库不管D.看其它部分有须要则给以予37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )A.11~10齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有清除齿隙机构时,欲得一较佳之外面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无偏向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记代表:( )B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中间,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS体系为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.今朝市情上售之锡膏,实际只有若干小时的粘性时光,则:( )A.3B.4C.5D.645.碳化钨车刀研磨,其刀片部分所用研磨砂轮为:( )A.A砂轮B.WA砂磨C.GC砂磨D.以上皆可46.在钢中可得之最大年夜硬度为含碳量0.8%,其硬度为HRC:( )A.55°B. 58°C. 65°D. 70°47.会流向电源正极的是:( )A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者精确:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.“ ○”代表:( )A.真直度B.真圆度C.垂直度D.圆平面度50.比例2:1代表:( )A.放大年夜一倍B.放大年夜二倍C.缩小一倍D.缩小二倍二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选谜底中,有两个或两以上相符题意的谜底,请将其编号填涂在答题卡的响应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择精确的,每个选项得0.5分,最多不跨越1.5分)1.SMT零件进料包装方法有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状2.SMT零件供料方法有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装比拟较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小4.SMT产品的物料包含哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶5.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半主动锡膏印刷机C.全主动锡膏印刷机D.视觉印刷机7.SMT设备PCB定位方法有哪些情势:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.吸着贴片头吸料定位方法:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中间校订对位D.磁浮式定位9.SMT贴片方法有哪些形态:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH10.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉11.临盆异常时,起重要:( )A.开出异常联络单B.申报品管C.申报工程D.以上皆是12.IPQC在QC中重要担负何种义务:( )A.初件及制程巡回检查B.设备(制程)的点检C.发明制程异常D.以上皆是13.目检人员在考验时所用的对象有:( )A.5倍放大年夜镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁14.SMT工厂忽然停电时该若何,起首:( )A.将所有电源封闭B.检查Reflow UPS是否正常C.将机械电源封闭D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的器械会产生静电,则:( )A.布B.尼龙C.人造纤维D.任何聚脂三、断定题(20题,每题1分,共20分。

SMT工程师试题

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SMT工程师试题SMT工程师试题《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代 D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A.BCCB.HCCC.SMA/doc/3b50e3ba0a1c59eef8c75fbfc77da269 24c59607.html S6.SMT产品须经过:a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPCITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆9.100NF组件的容值与下列何种相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11.锡膏的组成:( )A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它13.6.8M奥姆5%其符号表示:( )A.682B.686C.685D.68414.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之IC IC脚距:( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包装其卷带式盘直径:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )A.甘蔗板B.玻纤板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为:()A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系 D.视情况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,dD.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( )a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商A VL崭则哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器 D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉/doc/3b50e3ba0a1c59eef8c75fbfc77da269 24c59607.html ser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。

SMT工程师试题

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SMT工程师试题《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代 D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A.BCCB.HCCC.SMAS6.SMT产品须经过:a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为:()A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系 D.视情况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,dD.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( )a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商A VL崭则哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。

SMT工程师考试试题及答案实用

SMT工程师考试试题及答案实用

SMT工程师考试试题姓名:一、填空题:(合计:35分,每空1分)1. 富士XPF-L; 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是: 457*356mm mm。

2. MPM BTB,擦网模式分为:干擦、湿擦、真空擦。

3. SMT元件进料包装方式分:卷装、管装、散装、托盘装。

4. 受潮PCB需要烘烤,确定与否受潮旳措施为:检查湿度卡与否超标,不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。

二、选择题:(合计:22分,每题2分,部分为多选)1. IC需要烘烤而没有烘烤会导致( A )A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件2. 在下列哪些状况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即告知当线工程师或技术员处理:( ABCE )A.回流炉死机B.回流炉忽然卡板C.回流炉链条脱落D.机器运行正常3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )A.侧立B.少锡C. 背面D.多件4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )A.漏印B.多锡C.少锡D.背面5. 炉后出现立碑现象旳原因可以有哪些:( ABCD )A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位D.元件焊盘氧化不上锡6. 炉前发现不良,下面哪个处理方式对旳?( ACD )A.把不良旳元件修正,然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给有关人员、再修正,修正完后做标识过炉7. SMT贴片排阻有无方向性( B )A.有B.无C.视状况D.尤其标识8.若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸也许调整每次进( A B )A.4mmB.8mmC.12mmD.24mm9. 回流焊温度设定按如下何种措施来设定( C )A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量合适温度D.根据经验设定10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃11. 如下哪些状况下操作员应按紧急按钮或关闭电源,保护现场后告知当线工程师处理:( ACE )A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时,飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警,检查为没有物料E.机器刚开机运行时,发现装托盘IC旳托盘遗漏在飞达上三、判断题:(合计:10分,每题1分)1. SMT是Surface Mousing Technology旳缩写。

《SMT工程》试卷(2)(doc 7)

《SMT工程》试卷(2)(doc 7)

《SMT工程》试卷(二)考生答题注意1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效;2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效;3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。

姓名:______________ 准考证号:_____________一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.2.与被焊3.为5.二极管)6.<80°8.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )A.682B.686C.685D.68410.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC脚距:( )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm12.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是13.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA以上皆非零件100%a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d24.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽 D.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( )A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mmE.0.2mm26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d责任部门A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记40. 代表:( )A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )A.3B.4C.5D.6自动零件;少选,1.A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳2.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( )A.轻B.长C.薄D.短E.小4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能5.高速机可以贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.QC分为:( )A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.SMT贴片方式有哪些形态:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH9.迥焊机的种类:( )的位PCA 时,可以不戴静电手环。

SMT工程师试题及答案

SMT工程师试题及答案

SMT工程师试题及答案一、单项选择题(30分,每题3分)1、一般情况下,SMT车间规定的温度为______B______℃。

A、20±3B、25±3C、28±3D、18±32、常用的锡膏合金成分为Sn / Pb合金,合金的比例为______C______。

A、67/36B、63/73C、63/37D、37/633、ESD的中文意思是______C______。

A、静电B、静电导电C、静电放电D、放电4、SMT钢网的材质为_______D______。

A、铁质B、铝质C、铅质D、不锈钢5、PCB真空包装的目的是______C_______。

A、整齐美观B、易于搬运C、防尘防潮D、客户要求6、ABS系统为_______B_______。

A、相对坐标B、绝对坐标C、相对可转化坐标D、一般坐标7、SMT使用量最大的电子零件的材质是_______A_______。

A、陶瓷B、金属C、石质D、玻纤质8、下面SMT组件中无方向性的是______B_______。

A、二级体B、排阻C、ICD、钽电容9、SMT设备一般使用之额定气压为_______C_______。

A、9KG/CM2B、6KG/CM2C、5KG/CM2D、3KG/CM210、AOI是指_______C_______。

A、X光检查B、目视检查C、自动光学检查D、抽检检查二、不定项选择题(20分,每题4分)1、常见的SMT钢网的制作方法有( A、B、C )A、蚀刻B、激光C、电铸D、锯刻。

SMT工程试题答卷

SMT工程试题答卷

SMT工程试题答卷SMT培訓考試題工號:姓名:分數:一、單項選擇題(50題,每題1分,共55分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意)1.早期之表面粘裝技術源自於( B )之軍用及航空電子領域A.20世紀50年代B.20世紀60年代中期C.20世紀20年代D.20世紀80年代2. 如图所示标志的含义:( B )A.ESD防护标志B.ESD敏感标志C.禁止用手接触PCBD.此区域不能用手接触3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( B )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列電容尺寸為英制的是:( D )A.1005B.1608C.4564D.12065.無引線芯片載體LCC封裝使用何種基片材料封裝:( A )A.陶瓷B. 玻纖C. 甘蔗D. 以上皆是6.SMT產品須經過:a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上錫膏,其先後順序為:( C )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.目前我們車間使用的12*帶式供料器不能用于料與料間隔為( A )的帶裝料A.pitch=6mmB. pitch=8mmC. pitch=12mmD. pitch=4mm8.符號為272之元件的阻值應為:( C )A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆9.100uF元件的容值與下列何種不同:( D )A.105nFB. 108pFC.0.10mFD.0.01F10.SAC305之共晶點為:( C )A. 183℃B.150℃C.217℃D.230℃11.錫膏的組成:( B )A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑12. IPQC在QC中主要担任何种责任:( D )A.初件及制程巡回检查B.设备(制程)的点检C.发现制程异常D.以上皆是13.6.8MΩ5%其符號表示:( C )A.682B.686C.685D.68414.SMT錫膏印刷鋼網一般無下列那種厚度的鋼網:( D )A.0.13mmB. 0.15mmC. 0.18mmD.0.05mm15.PLCC,100PIN之IC,IC腳距:( D )A.0.4B.0.5C.0.65D.1.2716.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:( A )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.鋼板的開孔型式:( D )A.方形B.梯形C.圓形D.以上皆是18.英制0805元件其長、寬:( C )A.2.0mm、1.25mmB. 0.08inch、0.05inchC.二者皆是D.以上皆非19.錫膏板從貼完片到過完爐之間的時間不大于:( A )A.1小時B.2小時C. 3小時D. 4小時20.型號為SAC305之錫膏要求其存貯溫度為:( B )A.5~10℃B.3~7℃C.10~28℃D.55~65%RH21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( D )A.BOMB.ECNC.排位表D.以上皆是22.melf圓柱形零件點膠允收標准為:( E )A.膠直徑1.2~1.5mmB.膠高度0.7~0.92mmC.膠偏移量≦1/4焊盤寬度D.推力≧1.5KGE.以上皆是23.清洗鋼網時需用到:( D )A.防靜電手刷B. IPA清洗劑C.風槍D. 以上皆需24. IC引腳間距=0.50mm之錫膏印刷允收標准為:( D )A.錫膏厚度于0.12~0.15mmB.錫膏無偏移C.錫膏成型佳,無崩塌、斷裂D.以上皆是E.以上皆非25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( B )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.IC引腳間距=0.65mm之錫膏印刷允收標准為:( D )A.錫膏厚度于0.15~0.18mmB.錫膏偏移≦1/10焊盤寬度C.錫膏成型佳,無崩塌、斷裂D.以上皆是E.以上皆非27.chip元件錫膏印刷允收標准為:( D )A.錫膏厚度于0.15~0.20mmB.錫膏偏移≦1/4焊盤寬度C.錫膏成型佳,無崩塌、斷裂D.以上皆是E.以上皆非28.鉻鐵修理零件利用:( C )A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流29.IR-130紅膠的主要成份:( A )A.環氧樹脂B.合成樹脂C.松香D.Sn60 Pb4030. 下列何者是鋼板的製作的制作方法:( D )A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是31.迥焊爐的溫度按:( B )A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:( B )A.零件未粘合B.零件固定於PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( B )A.水B.IPA(異丙醇)C.清潔劑D.助焊劑34.機器的日常保養維修項:( A )A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養35.ICT不可測試:( D )A.短路B.斷路C.元件值D.元件性能36.ICT之測試能測電子零件採用:( B )A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:( D )A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型38.对于不能立即消耗的潮湿敏感器件,應該:( C )A.由SMT物料員按正常物料集中管理。

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《SMT工程》试卷(二)姓名:______________ 准考证号:_____________一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.不属于焊锡特性的是:( )A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( )A.显著B.不显著C.略显著D.不确定3.下列电容外观尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08054.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c5.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)6.当二面角在( )范围内为良好附着A.0°<θ<80°B. 0°<θ<20°C. 不限制D. 20°<θ<80°7.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃8.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )A.682B.686C.685D.68410.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC脚距:( )12.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是13.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA16.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.机器的日常保养维修须着重于:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C.没关系D.视情况而定23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d24.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽 D.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( )A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商A VL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d29.量测尺寸精度最高的量具为:( )A. 深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺30.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃31.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃32.异常被确认后,生产线应立即:( )A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门33.标准焊锡时间是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.清洁烙铁头之方法:( )A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布35.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:( )A.457B.456C.455D.45436.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记40. 代表:( )A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )A.3B.4C.5D.645.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:( )A.100°,3~5°B. 118°,8~12°C. 80°,5~8°D.90°,15~20°46.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:( )A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度47.P型半导体中,其多数载子是:( )A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( )A.6.5B.6.75C.7.0D.6.8550.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( )A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.剥线钳有:( )A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳2.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( )A.轻B.长C.薄D.短E.小4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能5.高速机可以贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.QC分为:( )A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.SMT贴片方式有哪些形态:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH9.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉10.SMT零件的修补工具为何:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉11.包装检验宜检查:( )A.数量B.料号C.方式D.都需要12.目检人员在检验时所用的工具有:( )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁13.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:( )A.车床B.立式铣床C.垂心磨床D.卧式铣床14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )A.将所有电源开关B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )A.布B.耐龙C.人造纤维D.任何聚脂三、判断题(20题,每题1分,共20分。

请将判断结果填涂在答题卡相应的 或 的位置上。

不选不给分)( ) 1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。

( ) 2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。

( ) 3.钢板清洗可用橡胶水清洗。

( ) 4.目检之后,板子可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。

( ) 5.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的。

( ) 6.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。

( ) 7.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。

( ) 8.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定,不可加严管制。

( ) 9.目前最小的零件CHIPS是英制1005。

( ) 10.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。

( ) 11.要做好5S,把地面扫干凈就可以。

( ) 12.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。

( ) 13.ICT测试所有元气件都可以测试。

( ) 14.品质的真意,就是第一次就做好。

( ) 15.欲攻一M16*1之螺纹孔,则钻孔尺寸为φ5.5mm。

( ) 16.绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。

( ) 17.SMT段排阻是有方向性的。

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