导热密封胶
回天HT916单组分有机硅导热胶技术参数
回天HT916单组分有机硅导热胶包装规格：300ML/支，25支/箱一、产品特点：回天HT916单组分有机硅导热胶是导热型室温固化单组分有机硅密封胶。
对绝大多数金属无腐蚀.具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
回天HT916单组分有机硅导热胶属脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接密封，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：1、回天HT916单组分有机硅导热胶代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器。
2、晶闸管智能控制模块与散热器。
3、回天HT916单组分有机硅导热胶为大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
三、使用工艺：1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开(或削开)胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。
固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
四、注意事项:操作完成后，未用完的回天HT916单组分有机硅导热胶应立即拧紧盖帽，密封保存。
再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。
胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
五、固化前后技术参数：性能指标HT916固化前外观白色膏状相对密度(g/cm3)1.70～1.80表干时间(mi n)≤30固化类型单组分缩合脱酮肟型完全固化时间(d)3～7固化后抗拉强度(MPa)≥2.5扯断伸长率(%)≥150硬度(ShoreA)40～50剪切强度(MPa)≥2.0使用温度范围(℃)-60～280线性收缩率(%)0.6体积电阻率(Ω•cm)2.0×1014介电强度(kV/•mm)20介电常数(1.2MHz)2.8损耗因子(1.2MHz)0.001导热系数[W/(m•K)]0.80以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。
硅酮密封胶的分类
硅酮密封胶的分类以硅酮密封胶的分类为标题，我们来了解一下硅酮密封胶的不同类型及其特点。
1. 酸性硅酮密封胶酸性硅酮密封胶是最常见的硅酮密封胶之一。
它以酸性硅酮树脂为主要成分，添加催化剂、填充剂等辅助材料而制成。
酸性硅酮密封胶具有良好的粘接性能，可以用于各种建筑材料的连接和密封，如玻璃、陶瓷、金属等。
它具有耐高温、耐候性好的特点，但对一些金属材料具有腐蚀性，所以在使用时需要注意选择合适的基材。
2. 中性硅酮密封胶中性硅酮密封胶是一种环保型的密封胶。
它以中性硅酮树脂为主要成分，不含酸性物质，因此对金属材料无腐蚀性。
中性硅酮密封胶具有良好的粘接性能和耐候性，适用于室内外各种建筑材料的连接和密封，如玻璃、陶瓷、塑料等。
它还具有良好的抗老化性能，不易变黄，使用寿命长。
3. 醋酸盐硅酮密封胶醋酸盐硅酮密封胶是一种特殊类型的硅酮密封胶。
它以醋酸盐硅酮树脂为主要成分，添加颜料、稀释剂等而制成。
醋酸盐硅酮密封胶具有良好的粘接性能和耐候性，适用于玻璃幕墙、阳光房等建筑密封。
它的特点是固化后释放醋酸味，所以在使用时需要注意通风，以免对人体造成不适。
4. 高温硅酮密封胶高温硅酮密封胶是一种专用的密封胶，适用于高温环境下的密封和粘接。
它以高温硅酮树脂为主要成分，添加耐高温填料而制成。
高温硅酮密封胶具有耐高温、耐老化的特点，可以在400℃以上的高温环境下长时间使用。
它广泛应用于航空航天、汽车、电子等领域，用于高温设备的密封和固定。
5. 导热硅酮密封胶导热硅酮密封胶是一种具有导热性能的密封胶。
它以导热硅酮树脂为主要成分，添加导热填料而制成。
导热硅酮密封胶具有良好的导热性能，可以有效传导热量，广泛应用于电子器件的散热和密封。
它具有耐高温、耐寒性能，可在-60℃至200℃的温度范围内使用。
总结起来，硅酮密封胶根据不同的成分和用途可以分为酸性硅酮密封胶、中性硅酮密封胶、醋酸盐硅酮密封胶、高温硅酮密封胶和导热硅酮密封胶。
每种类型的硅酮密封胶都有其独特的特点和适用范围，选择合适的密封胶可以提高工程质量和效率。
导热胶、结构胶、密封胶的作用及应用
导热胶、结构胶、密封胶的作用及应用下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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环保型KY668WT导热 TDS MSDS
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Hale Waihona Puke ■ 典型用途：◆ TV、CRT、电源、充电器、镇流器、通讯设备等电子、电气元器件的机械粘接固定等。 ◆ 应用：此类硅橡胶材料对产生热的电子元件，提供了极佳的散热导热效果。 ◆ 如 CPU 组装，晶体管，温度传感器，电源模块，打印机头，高压包汽车，冰箱等电子要求散热的
电子元件与散热器的粘接填充，不仅有良好的导热散热性能，且具有极佳的粘性效果。 ◆ 其它要求散热的电子元件与散热器的粘接填充。
后 体积电阻率 介电常数
≥1×1014Ω.cm （106HZ）≤3.0
击穿强度
≥25KV/mm
◆ 所有机械性能和电性能均在 25℃，相对湿度 55％条件下固化 7 天后所测。
■ 使用工艺
◆ 清潔表面：將被粘或被塗覆物表面清理乾淨，並除去鏽跡、灰塵和油污等。
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地址：广东中山市火炬开发区大岭管理区 电话：0760-86135785 传真：0760-86135765
■ 消防措施
◆ 灭火材料：可用水枪、二氧化碳、泡沫或干粉灭火器。 ◆ 燃烧及爆炸危害：燃烧及分解产物为 SiOX 及其它有机物可能有害，着火时，密闭的容器可能会爆
炸 ◆ 特殊灭火程序：消防救生员应穿戴正压式全面型呼吸防护器、护面罩、防护服等全套保护设备。
设置隔离带，从安全的距离灭火。
■ 泄漏应急措施
Technical data sheets
编写日期：11.19 版本号：K006 E-mail:zskeyue@
CON0R ELECTRONEC TECHNOLOGY CO.,LTD
电乐宝TCOR导热硅胶密封胶 产品说明书
Technical Data SheetTCORHighly Thermally Conductive RTVProduct DescriptionElectrolube TCOR is a single component, 100% solids, low odour RTV which cures upon exposure to atmospheric moisture. The product offers a high degree of thermal conductivity and is suitable for use over a very wide temperature range, making it ideal for a wide variety of uses, particularly in automotive applications. Combining the properties of silicone rubber pads with those of a conventional heat transfer paste, TCOR has been designed to fill the gap between the device and heat sink, thus reducing the thermal resistance. It can be applied around components and power resistors to dissipate excess heat to heat sinks, avoiding any potential overheating and subsequent failures. It can be used as a low bond strength adhesive, sealant or gasketing compound.A full range of heat transfer products are available from Electrolube. This range includes non-silicone and silicone based pastes for very high temperature applications (HTC/HTS), a low viscosity RTV rubber (TCER), an adhesive epoxy (TBS) and an epoxy based potting resin (ER2074).Features•High viscosity, non-slump paste• High thermal conductivity•Good electrical insulation characteristics.•Remains flexible and elastic at high temperatures.• Good chemical resistance•Wide operating temperature rangeCompliant(2002/95/EC): YesRoHSApprovalsWhiteColourProperties:Typical140-150s)(PaViscosityPasteNon-SlumpConsistencySpecific Gravity (Density) g/ml 2.3cure >0.2%onShrinkageminutesrate* 10-15SkinformingCure time (Hours @ 20°C) * 24*Curing rate and skin forming is dependent upon ambient conditions of temperature and humidityCured Properties: Thermal Conductivity (W/mK) 1.8Temperature Range (ºC) -50 to +230Maximum Operating Temperature (30mins/°C) +250Hardness A75Shore2(MPa)StrengthTensilePeel Strength (Kgf – aluminium) >41.52(Kgf)TearStrength4.30(Kgf)StrengthBreakingElectrolube, A division of H K Wentworth, Ashby Business Park, Coalfield Way, Ashby de la Zouch, Leicestershire LE65 1JFElongation at Break (%) 300 Dielectric Strength (kV/mm): >8 Electrical Insulation Ω / cm : 1 x 1014 Packing Order Code Shelf Life75ml Syringe TCOR75S 12 monthsDispensing Gun for 75ml Syringe TCRGUNB Not ApplicableDirections for UseSurfaces must be clean, dry and free from grease, dust and contaminants; Electrolube offer a range of cleaning products, including Ultrasolve (ULS), for such applications. Ensure that all solvents have completely evaporated prior to application.Electrolube TCR GUN is a dispensing method for use with TCOR75S. The pack fits inside the dispensing unit; a trigger is pulled which forces out the product, offering efficient and accurate dispensing of TCOR75S.TCOR is a moisture curing system, releasing oxime upon cure. Relative humidity above 50% is preferred for curing. The use of elevated temperatures will not increase the speed of cure and is not recommended.Additional InformationThere are many methods of measuring thermal conductivity, resulting in large variances in results. Electrolube utilise a heat flow method which takes into account the surface resistance of the test substrate, thus offering highly accurate results of true thermal conductivity. Some alternative methods do not account for such surface resistance and can create the illusion of higher thermal conductivity. When comparing thermal conductivity measurements it is therefore important to know what test method has been utilised. For more information please contact the Electrolube Technical Department.Electrolube, A division of H K Wentworth, Ashby Business Park, Coalfield Way, Ashby de la Zouch, Leicestershire LE65 1JF。
低导热系数 胶
低导热系数胶
低导热系数胶是一种具有较低导热性能的胶粘剂。
导热系数是衡量物质传导热量的指标，通常以W/(m·K)为单位表示。
使用低导热系数胶可以有效减少热量在接合部分的传导，提高热绝缘性能。
低导热系数胶广泛应用于各种领域，例如电子电器、光学仪器、航空航天等。
在电子电器领域，低导热系数胶可用于散热器与散热片之间的固定和热传导，提高散热效果。
在光学仪器中，低导热系数胶可用于精密仪器的组装，避免温度变化对光学性能的影响。
在航空航天领域，低导热系数胶可用于航天器的热保护和隔热材料的固定。
选择适合的低导热系数胶要考虑材料的导热性能、黏附性能、耐温性能等因素。
常见的低导热系数胶材料包括硅胶、热固性聚合物、导热脂等。
根据具体的应用需求，可以选择不同材料的低导热系数胶。
总之，低导热系数胶具有优异的隔热性能，广泛应用于各个领域，帮助提高产品的性能和可靠性。
导热胶存储与使用规范
导热胶存储与使用规范导热胶是一种具有导热性能的粘合剂，常用于导热材料的粘接和散热板的固定等应用。
为了确保导热胶的正常存储和使用，提高其效能和使用寿命，以下是导热胶的存储与使用规范。
一、导热胶的存储规范1.导热胶应存放在阴凉、干燥、通风良好的地方，避免阳光直射或潮湿环境。
存储温度一般应在5-30摄氏度之间，相对湿度应控制在30%—70%之间。
2.导热胶的包装桶或管应密封严实，避免与空气接触引起的硬化、固化或质量变化。
3.导热胶不应与酸、碱、盐等化学物质混合存放，以防止发生化学反应影响其性能。
4.导热胶在存放期间应定期检查，发现异常情况及时处理，确保产品质量和使用效果。
二、导热胶的使用规范1.使用前应先读取导热胶的产品说明书和安全数据表，了解其技术参数、使用方法和风险提示等内容。
2.使用导热胶时应戴好适当的个人防护用品，包括手套、口罩、护目镜等，以免皮肤接触或吸入对身体造成伤害。
3.在使用导热胶之前，应将其搅拌均匀，确保其中的填料均匀分布，以充分发挥导热性能。
4.导热胶的施工温度一般在15-35摄氏度之间，过高或过低的温度都会影响其性能，应根据具体情况进行调整。
5.在使用导热胶进行粘接或固定时，应保持工作面干净、平整，避免灰尘、油污等物质对胶水粘着力的影响。
6.导热胶的粘接面积应尽量大，粘接层应均匀薄厚，避免出现大量胶团或空鼓等现象。
7.粘接后应适当施加压力或使用辅助工具，促使导热胶充分密着和固化。
8.导热胶的固化时间和温度应根据产品说明书来控制，切勿过早或过晚进行后续操作。
三、导热胶的注意事项1.导热胶在使用过程中，应避免与皮肤、眼睛直接接触，如不慎接触，应立即用清水冲洗，并寻求医生帮助。
2.导热胶在固化后会产生一定的热量，应避免长时间密闭在封闭空间内，以免发生热量积聚和膨胀导致的破坏。
3.导热胶在使用过程中应避免接触到火源或高温物体，以防发生燃烧或爆炸等危险。
4.导热胶的长期接触温度一般应在-50-150摄氏度之间，超过这个温度范围可能会导致导热效果下降或产生其他不良反应。
导热灌封胶 导热率
导热灌封胶导热率
导热灌封胶是一种特殊的灌封胶，其独特的性质在于其出色的导热性能。
这种胶在普通灌封胶的基础上添加了导热填料，如SiO2、Al2O3、AlN、BN等，使得其导热率显著提高。
导热灌封胶的导热率可以根据不同的导热填料和配方进行调整，常见的导热率范围在0.6~2.0W/(m·K)，而一些高性能的导热灌封胶，其导热率甚至可以达到4.0W/(m·K)或更高。
导热灌封胶的高导热率使其在电子电器领域具有广泛的应用。
在现代电子设备中，由于高集成度和高功率密度，元器件在工作过程中会产生大量的热量。
如果这些热量不能及时有效地散发出去，就会导致元器件温度升高，进而影响其性能和寿命。
导热灌封胶的高导热率可以有效地将元器件产生的热量传导出去，保持元器件的工作温度在一个合理的范围内，从而提高电子设备的可靠性和稳定性。
此外，导热灌封胶还具有良好的流动性、防潮、防尘、防腐蚀等性能，可以保护电子元器件免受外界环境的影响。
同时，其优异的导热性能还可以提高电子设备的散热效率，降低散热系统的设计和制造成本。
然而，需要注意的是，导热灌封胶的导热率越高，其粘度也越大，这可能会在灌封过程中产生气泡或灌胶不均匀等问题，从而影响其散热性能。
因此，在选择和使用导热灌封胶时，需要根据具体的应用场景和要求进行综合考虑。
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RTV不流动粘接密封专用硅胶
特性：本品为是以硅材料为主的高导热型单组份室温硫化粘接硅橡胶。
1.高强度的粘接性能，对多种金属·铝材·PC·PVC·PBT等材料
具有优越胡粘接附着力。
2.具有高导热性能，可达到导热系数0.8以上，甚至高达1.0.
2.固化时间快，易挤出，联流淌，操作方便。
3.高低温性能，-50摄氏度-260摄氏度，抗冷热交变性卓越.
4.绝缘性好，同时具备良好的防水防尘抗震·固定功能。
5.良好的耐老化耐气候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性能优越，
使用寿命长，对环境的适应性能强。
6.胶体弹性好，固化后不收缩，再次维修易拆卸，适用于多种金
属粘接密封。
7.通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证标准，不含异氰酸
盐·PVC·无溶剂，对人体友善，健康环保，其各项指标均由第
三方权威认证。
作用：适用于各种导热·粘结·灌封·固定·绝缘·防潮·抗震·保护和延长产品使用寿命等。
应用领域：
由于该产品固话后粘结强度大，导热性能及耐候性能优越，可完全替代导热硅胶片或者导热硅脂。
广泛应用于各种大功率发热型电子元件·部件·尤其适用于IC发热芯片与散热片之间·大功率功放管与散热片之间·CPU处理器与散热器之间胡定位·粘
使用须知：
●通常在室温及相对湿度为30%-80%的条件下固化，在24-72小时内固化物理性能可达完全性能的90%以上。
●清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
●将产品直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
●所粘接的表面需保持清洁，如果表面有油污残留则会影响粘接。
适宜表面清
洁可获得更好的效果，用户应确定最适合工艺方法。
●不推荐有油污、增塑剂、溶剂等会影响固化和粘接的表面直接使用，在涂层
表面使用需考虑对涂层的影响。
注意事项
●作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。
再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
●本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；适用于工业用途.。
包装：本产品包装于塑料管中，规格：100ml/支、300ml/支、2600ML/支也可视用户需要而改为指定规格包装
储存运输：
1. 本产品应密封贮存于阴凉干燥环境中，贮存有效期一般为6个月。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。