IC 集成电路 进料检验标准
合集下载
集成电路类检验标准
制度
集成电路类进料验收方法
签发
签发日期
文件编号
总页码
1
内
容
一、外包装的检测
1．目检集成电路的包装
A、包装应是原厂完整的包装，并附有产品合格证。
B、对静电敏感器件应进行防静电包装，以防止在每根引线上聚集静电
荷。并贴有预警标志。
2．产品标签
包装上的标签字体应均匀清晰，且注明品名、品牌、产地、封装、数量、精
三、外形尺寸
用游标卡尺检验集成电路的外形尺寸应符合要求。
四、电气性能
因电气测试会破坏集成电路的原始状态，在此暂不做测试项目要求。
五、贮存
集成电路应贮存在-10~+40℃，相对湿度不大于80%，周围空气无酸、碱性
及其他有害气体的库房中。此项仅为库房存储要求，不作进料检验项目。
六、执行标准
1．以上二、三检验项目的样本大小参照执行GB2828-87一般检验水平Ⅱ。
确定是原厂原包装，考虑其包装完好性，便于贮存，二、三项可暂不做检测。
2．允收品质水平执行GB2828-87 AQL 0.40%。
注：此文件参照GB/T 17573-1998编写，其中内容，根据公司实际情况略有改动。
执行部门：责任人签名：
度、等级、生产日期。
二、外观检测
目检集成电路外形、结构。
1．表面涂覆应完整，无锈蚀、ห้องสมุดไป่ตู้纹、起泡、起皮和较重的花印。
2．产品标志应正确、清晰，表面无打磨迹象，且用沾水的棉球擦三次仍清
晰。
3．集成电路底部应清晰地印有其管芯号及产地。
4．封装的产地标识应字体均匀、清晰。
5．管脚间隙均匀、平整，表面光泽无氧化。
集成电路类进料验收方法
签发
签发日期
文件编号
总页码
1
内
容
一、外包装的检测
1．目检集成电路的包装
A、包装应是原厂完整的包装，并附有产品合格证。
B、对静电敏感器件应进行防静电包装，以防止在每根引线上聚集静电
荷。并贴有预警标志。
2．产品标签
包装上的标签字体应均匀清晰，且注明品名、品牌、产地、封装、数量、精
三、外形尺寸
用游标卡尺检验集成电路的外形尺寸应符合要求。
四、电气性能
因电气测试会破坏集成电路的原始状态，在此暂不做测试项目要求。
五、贮存
集成电路应贮存在-10~+40℃，相对湿度不大于80%，周围空气无酸、碱性
及其他有害气体的库房中。此项仅为库房存储要求，不作进料检验项目。
六、执行标准
1．以上二、三检验项目的样本大小参照执行GB2828-87一般检验水平Ⅱ。
确定是原厂原包装，考虑其包装完好性，便于贮存，二、三项可暂不做检测。
2．允收品质水平执行GB2828-87 AQL 0.40%。
注：此文件参照GB/T 17573-1998编写，其中内容，根据公司实际情况略有改动。
执行部门：责任人签名：
度、等级、生产日期。
二、外观检测
目检集成电路外形、结构。
1．表面涂覆应完整，无锈蚀、ห้องสมุดไป่ตู้纹、起泡、起皮和较重的花印。
2．产品标志应正确、清晰，表面无打磨迹象，且用沾水的棉球擦三次仍清
晰。
3．集成电路底部应清晰地印有其管芯号及产地。
4．封装的产地标识应字体均匀、清晰。
5．管脚间隙均匀、平整，表面光泽无氧化。
电子料进料通用检验规范
小锡炉
将物料引脚浸入松香內 1 秒后,立即浸入温度为 250℃±5℃ 的锡炉內 3～5 秒，上锡面积应不小于浸锡面积；
V
每批只取其中1-2片作检验
材料名称:电阻器
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
METER
5.DF值
LCRMETER
测试其DF值是否与规格承认书相符(记录数据5PCS)；
V
6.防爆
直流电源
施加反向电压使其爆裂,检查是否从防爆孔处爆裂.(5Φ以上电解电容)；
V
7.E.S.R
LCR
针对特殊要求之低内阻电解电容,测试其内阻必须小于，等于其标准值；
V
8.绝缘阻抗(适用时)
高压机
不得低于标准值(参照承认书)；
V
2.外观
目视
目视检查外观是否不洁、变形、氧化.引脚是否有压伤或压痕；
V
目视检查外观是否破损、字体、正负极标示是否正确清楚,OEM兴安规报备物料须检查来料供货商是否为LIST中指之供货商,与样品是否相符；
V
3.尺寸
卡尺
本体长，宽、厚，孔径、脚径、脚距、编带宽、封装形式是否与承认相符；
V
4.电功能测试
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料(包括系列、规格、尺寸、颜色、日期)印字须清晰、包装箱变形、破损等情形；
将物料引脚浸入松香內 1 秒后,立即浸入温度为 250℃±5℃ 的锡炉內 3～5 秒，上锡面积应不小于浸锡面积；
V
每批只取其中1-2片作检验
材料名称:电阻器
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
METER
5.DF值
LCRMETER
测试其DF值是否与规格承认书相符(记录数据5PCS)；
V
6.防爆
直流电源
施加反向电压使其爆裂,检查是否从防爆孔处爆裂.(5Φ以上电解电容)；
V
7.E.S.R
LCR
针对特殊要求之低内阻电解电容,测试其内阻必须小于，等于其标准值；
V
8.绝缘阻抗(适用时)
高压机
不得低于标准值(参照承认书)；
V
2.外观
目视
目视检查外观是否不洁、变形、氧化.引脚是否有压伤或压痕；
V
目视检查外观是否破损、字体、正负极标示是否正确清楚,OEM兴安规报备物料须检查来料供货商是否为LIST中指之供货商,与样品是否相符；
V
3.尺寸
卡尺
本体长，宽、厚，孔径、脚径、脚距、编带宽、封装形式是否与承认相符；
V
4.电功能测试
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料(包括系列、规格、尺寸、颜色、日期)印字须清晰、包装箱变形、破损等情形；
IC(集成电路)来料检验规范
核准：_________审核：_________制表：_________
IC（集成电路）检验规范
文件编号：TT-WI-Q-012
版本：1.0
日期：2004-2-15
B、解码板上的解码IC，应注意：2声使用AE、EE、CE；5.1声道使用BE、FE、DE。微码：29F800供电为5V；29L800T 29LV800供电为3.3V（具体情况请参照联络单。
三、检验工具：目视，特别情况下进行测试
四、附件：BOM、样板、相关技术资料、顾客要求
代用情况：1131代有1191；5654代用5954；5608代用6208；1196代用8746、8714、8725、8726可同时代用，内存A43L0161AV-7S不良率较高。
C、庆德IC经常出现有氧化和用错料现象，应特别注意字母HC、LC不可代用（例：74HC123和74LC123）。有的IC丝印型号一样，但所用的机型不一样，它的内部程序是不一样，检查时一定要注意有无标识清楚，尤其是在一次来料中的几种机型时，一定弄清楚并知会品管课相关人员，插件IC一定要试装，另：庆德发料曾打错IC型号，导致领错IC，检查时要以BOM单为准。IC上的每一个数字和字母都是非常重要的，一旦发现有不同的现象，要联络客户确认后才可以使用。
5、IC锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。
6、检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。
7、如果客户有特别要求则要测试IC的功能
10、注意IC的供电电压与丝印有上锡现象。
A、曾有客户提供的IC出现过引脚氧化和引脚撞弯及使用旧IC（旧的不良率高）现象，主要原因是包装问题（因包装IC的塑料管过大，在运输过程中造成重叠，撞弯IC脚），对管装IC要重点检查。
IC（集成电路）检验规范
文件编号：TT-WI-Q-012
版本：1.0
日期：2004-2-15
B、解码板上的解码IC，应注意：2声使用AE、EE、CE；5.1声道使用BE、FE、DE。微码：29F800供电为5V；29L800T 29LV800供电为3.3V（具体情况请参照联络单。
三、检验工具：目视，特别情况下进行测试
四、附件：BOM、样板、相关技术资料、顾客要求
代用情况：1131代有1191；5654代用5954；5608代用6208；1196代用8746、8714、8725、8726可同时代用，内存A43L0161AV-7S不良率较高。
C、庆德IC经常出现有氧化和用错料现象，应特别注意字母HC、LC不可代用（例：74HC123和74LC123）。有的IC丝印型号一样，但所用的机型不一样，它的内部程序是不一样，检查时一定要注意有无标识清楚，尤其是在一次来料中的几种机型时，一定弄清楚并知会品管课相关人员，插件IC一定要试装，另：庆德发料曾打错IC型号，导致领错IC，检查时要以BOM单为准。IC上的每一个数字和字母都是非常重要的，一旦发现有不同的现象，要联络客户确认后才可以使用。
5、IC锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。
6、检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。
7、如果客户有特别要求则要测试IC的功能
10、注意IC的供电电压与丝印有上锡现象。
A、曾有客户提供的IC出现过引脚氧化和引脚撞弯及使用旧IC（旧的不良率高）现象，主要原因是包装问题（因包装IC的塑料管过大，在运输过程中造成重叠，撞弯IC脚），对管装IC要重点检查。
IC检验标准
序号
检验
项目
接收标准
检验
方法及工具
缺陷描述
缺陷等级
致命（CR）
严重（MA）
轻微（MI）
1
包装
包装必须有标识，外标识与实物一致。
目视
外标识与实物不一致。
√
包装箱不能有破损、脏污现象。
包装箱有破损、脏污现象。
√
同一个规格型号不能有混料现象。
同一个规格型号混有其它规格型号。
√
4
外观
本体无变形、破损、污迹现象。
ic检验标准文件名称ic检验标准生效日期页码1of1使用状态文件编号版本a0审核拟定目的确保本公司电子元器件ic品质符合客户要求
IC检验标准
文件名称
IC检验标准
生效日期
2008 - 7 - 10
页码
1 of 1
使用状态
试用版
文件编号
HW – PZ – WI – 026
版本
A / 0
审核
拟定
陈愈发
目的
确保本公司电子元器件---IC品质符合客户要求。
范围
适应于电子元器件---IC进料入库检验。
抽样标准
MIL-STD-105E单次Ⅱ级正常检验；CR=0；MA=1.0；MI=2.5。
检验环境
在正常光源条件下，距离30cm远检验，以及适宜的角度检验产品。
参照标准
1、GB / T2828.1-2003逐批检查计数抽样及抽样表。
目视
本体有变形、破损、污迹现象。
√
引脚不能有弯曲成螺旋状、折痕现象。
引脚有弯曲成螺旋状、折痕现象。
√
引脚无断裂现象。
引脚有断裂现象。√引无氧化、吃锡良好。引脚有氧化、吃锡不良。
检验
项目
接收标准
检验
方法及工具
缺陷描述
缺陷等级
致命（CR）
严重（MA）
轻微（MI）
1
包装
包装必须有标识，外标识与实物一致。
目视
外标识与实物不一致。
√
包装箱不能有破损、脏污现象。
包装箱有破损、脏污现象。
√
同一个规格型号不能有混料现象。
同一个规格型号混有其它规格型号。
√
4
外观
本体无变形、破损、污迹现象。
ic检验标准文件名称ic检验标准生效日期页码1of1使用状态文件编号版本a0审核拟定目的确保本公司电子元器件ic品质符合客户要求
IC检验标准
文件名称
IC检验标准
生效日期
2008 - 7 - 10
页码
1 of 1
使用状态
试用版
文件编号
HW – PZ – WI – 026
版本
A / 0
审核
拟定
陈愈发
目的
确保本公司电子元器件---IC品质符合客户要求。
范围
适应于电子元器件---IC进料入库检验。
抽样标准
MIL-STD-105E单次Ⅱ级正常检验；CR=0；MA=1.0；MI=2.5。
检验环境
在正常光源条件下，距离30cm远检验，以及适宜的角度检验产品。
参照标准
1、GB / T2828.1-2003逐批检查计数抽样及抽样表。
目视
本体有变形、破损、污迹现象。
√
引脚不能有弯曲成螺旋状、折痕现象。
引脚有弯曲成螺旋状、折痕现象。
√
引脚无断裂现象。
引脚有断裂现象。√引无氧化、吃锡良好。引脚有氧化、吃锡不良。
IC(集成电路)进料检验规范
检验依据
缺陷类别
检验方法/工具
1
外观 3.元件脚无连脚丶脱落、氧化现象 4.元件脚在同一平面，无变形丶偏位。 1.按照图纸/承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查；
图纸/承认书
MA
目视/显微镜
2
结构/尺寸 2.封装样式符合承认样板和图纸。
图纸/承认书 /样板
MA CR MA
目视/ 卡尺/千分尺
3
功能/电气性能 1.引脚可焊性： 在温度280-310℃的锡炉中浸锡3S，上锡95%以上；
WNVKWANG制作
IC（集成电路）进料检验规范
文件编号 版次 页次 日期 A0 Page 1/1 抽样标准 GB/T2828.1-2012 正常检验 一次抽样 一般检验水平Ⅱ级 CR:0 MA:0.65 MI:1.5 NO. 变更 履历 变更日期 变更内容
允收水准
NO.
检验项目
检验内容
1.表面字符丝印清晰丶完整，易于识别，丝印无模糊丶错误丝印丶漏丝印丶重影不良； 2.无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象；
图纸/承认书
锡炉 (5PCS/LOT)
1.根据来料单据/图纸/承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚丶完整； 来料单据/ 图纸/承认书
4Leabharlann 包装/标识2.不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。 3.针对散装物料要求包装完好,防静电， 真空包装需完好，无破损丶漏气不良。
MA
目视
制作：
审核：
批准：
IC芯片IQC来料检验作业指导书
外观无可见损伤，电性能测试应符合产品规格书 要求。
将元器件在规格书规定的最高温环境下，放置 48h 后， 取出在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下恢复 2h。 将元器件放在-25±5℃低温环境中放置 48h，取出充分除 去表面水滴并在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下 恢复 2h 后
芯片无击穿，电性能符合产品规格书要求。 须提供第三方静电测试报告
用静电测试仪在芯片名引脚空气放电打 8KV 测试 ★★整机匹配 对应型号样品装入对应的整机老化至少 2 小时，要求无异常
整机
8
有害物质
ROHS 测试 按《电磁炉公司 ROHS 物料检验流程》标准执行
REACH 评估 供应商提供第三方 RECH 检测报告及提供声明函
电子元器件评价检验标准
物料类别
名
称
IC 芯片
序号
类别
检验项目
1
外观
外观质量
2
尺寸 外形尺寸
功能
3
电气性能 V/I 特性
Mos 管耐压
技术要求
检验方法
1.封体光洁，无毛刺及缺损。2.引脚牢固，光亮笔直，无机械伤痕，变形等缺陷。（报告中标示清楚封装地， 本体标示））
2.核对样品，表面丝印要与样品相符，用沾水的擦 15s 仍清晰完整。
高温箱 低温箱
★冷热循环
外观无可见损伤，电性能测试应符合产品规格书 要求。进行声扫，芯片里面不允许有异物，杂质
将元器件放在-40~150℃环境中各保持 0.5h，关键元器件 要求 100 循环，取出充分除去表面水滴并在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下恢复 2h 后
冷热冲击试验 仪
6
静电试验 ★★静电测试
将元器件在规格书规定的最高温环境下，放置 48h 后， 取出在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下恢复 2h。 将元器件放在-25±5℃低温环境中放置 48h，取出充分除 去表面水滴并在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下 恢复 2h 后
芯片无击穿，电性能符合产品规格书要求。 须提供第三方静电测试报告
用静电测试仪在芯片名引脚空气放电打 8KV 测试 ★★整机匹配 对应型号样品装入对应的整机老化至少 2 小时，要求无异常
整机
8
有害物质
ROHS 测试 按《电磁炉公司 ROHS 物料检验流程》标准执行
REACH 评估 供应商提供第三方 RECH 检测报告及提供声明函
电子元器件评价检验标准
物料类别
名
称
IC 芯片
序号
类别
检验项目
1
外观
外观质量
2
尺寸 外形尺寸
功能
3
电气性能 V/I 特性
Mos 管耐压
技术要求
检验方法
1.封体光洁，无毛刺及缺损。2.引脚牢固，光亮笔直，无机械伤痕，变形等缺陷。（报告中标示清楚封装地， 本体标示））
2.核对样品，表面丝印要与样品相符，用沾水的擦 15s 仍清晰完整。
高温箱 低温箱
★冷热循环
外观无可见损伤，电性能测试应符合产品规格书 要求。进行声扫，芯片里面不允许有异物，杂质
将元器件放在-40~150℃环境中各保持 0.5h，关键元器件 要求 100 循环，取出充分除去表面水滴并在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下恢复 2h 后
冷热冲击试验 仪
6
静电试验 ★★静电测试
IC集成电路进料检验标准
形、扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观
5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠； 6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
目视
0.65
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙
孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，
无缺PIN少PIN不良；
9.采自动插件之类，其零件包装方向必须一致，不可有
反向之异常现象。
2
性能 1. 各IC的功能正常；
烙铁/目视
0.40
3
结构 1. 相关尺寸必须符合承认书之规格； 尺寸
卡尺/目视
0.40
4
特性 测试
1.端子脚焊锡良好
烙铁/目视
பைடு நூலகம்
0.40
拟定：
审核:
批准：
文件 编号
版本
A/0
文件名称
IC/集成电路 进料检验标准
页数
1
修改日期
版本 A/0
修订情况 检验内容及AQL明确化
页次
1
一.目的
明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
二.适用范围
适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验
。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=0 Ma=0.40 Mi=0.65
四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°；
集成电路的质量标准及检验方法
集成电路的质量标准及检验方法集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由数百个或数千个微弱的电子元件（如二极管、晶体管、电阻等）和配套的被联系在一起的导线、测量电流、电压等元器件构成的微电子器件。
IC的质量标准及检验方法对于保证产品的质量与性能至关重要。
下面将详细介绍IC的质量标准及检验方法。
首先，IC的质量标准应包含以下几个方面：1. 尺寸标准：对于IC的外观尺寸、引脚位置、引脚间距等进行明确的规定。
2. 电气性能标准：包括电气参数、工作电压范围、功耗等。
3. 可靠性标准：要求IC在规定的环境条件下具有良好的耐用性，包括温度、湿度、抗辐射等。
4. 效率标准：IC应具有较高的性能效率，包括信号放大倍数、功耗效率等。
5. 一致性标准：IC的生产批次之间的差异应控制在一定的范围内，以保证产品的一致性。
接下来，IC的检验方法主要包括以下几个方面：1. 外观检验：通过目测或显微镜观察IC的外观，检查是否有划痕、裂纹、焊接不良等表面缺陷。
2. 引脚间距检验：使用千分尺或显微镜测量IC引脚之间的间距是否符合规范要求。
3. 电性能检验：使用特定的测试仪器，通过量测IC在不同电压下的电流、电压等参数来判断IC的电性能是否符合标准要求。
4. 可靠性检验：将IC置于不同的环境条件下，例如高温、低温、高湿度等，观察其性能是否受到影响以及是否满足可靠性要求。
5. 一致性检验：通过对生产批次中的多个IC进行抽样测试，对比其性能参数，判断是否在规定的一致性范围内。
6. 功能检验：根据IC所设计的功能，通过电路连接和信号输入，观察IC的功能是否正常。
总结：IC作为重要的电子元件，其质量标准及检验方法直接关系到电子产品的品质与性能。
通过明确的质量标准，可以确保IC 在制造过程中符合规范要求；通过有效的检验方法，可以及时发现IC的缺陷，并采取相应措施进行修正或淘汰。
因此，合理制定和实施IC的质量标准及检验方法是保证IC产品质量的重要保证。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
证书
1.1 1 1 审核
AQL
1.5
S-1 S-1
期抽查依据第 检测报告或原 商自我宣告保 证书
1. 产品各部分不可有氧化、烫伤、裂痕、破损、变形、扭
曲等异常现象；
2.PIN脚必须确实牢固于内部组件与容器上，不可有变形、
扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观 5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠；
文件
编号
广州***电声科技股份有限公司
版本
1.1
页数
1
文件名称
IC 集成电路 进料检验标准
修改日期
版本 1.0
修订情况 全面变更
1.1
检验内容及AQL明确化
一.目的明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
页次 修订
1
审核
二.适用范围适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=S-1 Ma=0.40 Mi=1.5 四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°； 五.W=宽 L=长 H=深度 Ｎ＝数量 S=面积
检验
No.
项目
标准要求
检验工具/设备
目视
6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，无缺
PIN少PIN不良；
9.采自动插件之类，其零件包装方向必须一致，不可有反向
之异常现象。
2
结构 1. 相关尺寸必须符合承认书之测试
1.端子脚焊锡良好
烙铁/目视
1) 必须符合相关的国家的法令法规对有毒有害物质的要求
4
有毒有害 物质的要
求
。 2) “ROHS”材料必须有供应商提供的有效检验报告或承诺 书。 3) “ROHS”材料的包装及单据必须要有“ROHS”标识。
每季度定期抽查依据第 三方检测检测报告或原 材料供应商自我宣告保
1.1 1 1 审核
AQL
1.5
S-1 S-1
期抽查依据第 检测报告或原 商自我宣告保 证书
1. 产品各部分不可有氧化、烫伤、裂痕、破损、变形、扭
曲等异常现象；
2.PIN脚必须确实牢固于内部组件与容器上，不可有变形、
扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观 5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠；
文件
编号
广州***电声科技股份有限公司
版本
1.1
页数
1
文件名称
IC 集成电路 进料检验标准
修改日期
版本 1.0
修订情况 全面变更
1.1
检验内容及AQL明确化
一.目的明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
页次 修订
1
审核
二.适用范围适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=S-1 Ma=0.40 Mi=1.5 四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°； 五.W=宽 L=长 H=深度 Ｎ＝数量 S=面积
检验
No.
项目
标准要求
检验工具/设备
目视
6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，无缺
PIN少PIN不良；
9.采自动插件之类，其零件包装方向必须一致，不可有反向
之异常现象。
2
结构 1. 相关尺寸必须符合承认书之测试
1.端子脚焊锡良好
烙铁/目视
1) 必须符合相关的国家的法令法规对有毒有害物质的要求
4
有毒有害 物质的要
求
。 2) “ROHS”材料必须有供应商提供的有效检验报告或承诺 书。 3) “ROHS”材料的包装及单据必须要有“ROHS”标识。
每季度定期抽查依据第 三方检测检测报告或原 材料供应商自我宣告保