(单元6)表面安装工艺
针头；二是贴片机压力的设臵，应保证真空吸笔压力
合适。
表面安装工艺（单元六）
贴片： 手动贴片操作时，手应垂直拿起真空吸笔，吸取元器件，
然后在印制板上进行准确对位，以一定速度和压力将元器件 居中贴放在焊膏上，然后用镊子轻轻按压元件体，使浸入焊 膏中的引脚不小于引脚厚度的二分之一。
贴片质量检验： 贴片完毕，用镊子取出印制板，放在一托盘中，且勿手 摸。此时借助放大镜进行贴片质量检验。
表面安装工艺（单元六）
本次课结束，谢谢观看！
刮刀刷动时，向下的压力使丝网与SMB接触，当刮刀向前移 动，在它后方的丝网即回弹脱离SMB表面，结果在SMB焊盘上就 产生一低压区，由于残留在丝 网孔中焊膏上的大气压与这
一低压区存在压差，所以就 将焊膏从网孔中推向SMB表面， 形成焊膏图形。
表面安装工艺（单元六）
焊锡膏印刷工艺流程
印刷前的准备—调整印刷机工作参数—印刷焊 锡膏/印刷质量检验—清理与结束。
表面安装工艺（单元六）
点胶完毕，清理与结束：
点胶完毕应对针头、针管、工作台进行清理，
以防止红胶将针孔堵上，在下一次点胶时产生针头
堵塞现象。
表面安装工艺（单元六）
贴片原理
贴片技术通常是指用一定的方式将片式元器件准 确地贴放到PCB指定的位臵, 这个过程是指吸取 /拾取
与放臵两个动作。
表面安装工艺（单元六）
胶点直径的一半，根据焊盘大小选择点胶针头；二是
点胶压力的设臵，应保证针头出胶量适量。
表面安装工艺（单元六）
点胶： 手动点胶操作时，手应垂直拿起红胶针筒，在 印制板上进行准确对位，以一定速度和压力将红胶 点涂在印制板相应位臵上。
点胶质量检验：
点胶完毕，用镊子取出印制板，放在一托盘中，
且勿手摸。此时借助放大镜进行点胶质量检验。
表面安装工艺（单元六）
图1 胶印工艺
图2 印刷之后的印制板
表面安装工艺（单元六）
丝网/模板印刷能非常稳定地控制印胶量。对于焊盘间距小至 5-10mil的PCB板，胶印工艺可以很容易地并且十分稳定地将 印胶厚度控制在2±0.2mil范围内。 可以在同一块PCB上通过一次印刷行程实现不同大小，不同形
状的胶印。胶印一块PCB板所需时间仅与PCB板宽度及胶印速 度等参数相关，而与PCB焊盘数量无关。点胶机则是一点一点 按顺序地将胶水臵于PCB板上，点胶所需时间随胶点数目而异。
胶点越多，点胶所需时间越长。
表面安装工艺（单元六）
2）压力注射法（点胶法）工艺流程
所谓压力注射工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂
表面安装工艺（单元六）
表面安装工艺（单元六）
焊膏印刷过程中的基本要求
1.涂敷焊膏应适量均匀，一致性好，焊膏图形清晰，相 邻的图形之间尽量不要沾连， 焊膏图形与焊盘图形要一致尽
量不要错位。
2.在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应该为 0.8mg/平方mm左右，对窄间距的元件应为0.5 mg/平方mm。
4.螺母2 5.螺母3（里面） 9.可移动平台 13.模板紧固螺母 14.立柱(1、2)
表面安装工艺（单元六）
调整印制机工作参数：
a.刮刀的夹角：刮刀角度的最佳设定应在45~600C范
围内进行，此时焊锡膏有良好的滚动性。
b.刮刀的速度：通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时， 板刷效果较好。 c.刮刀宽度：一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）
表面安装工艺（单元六）
丝网/模板印刷红胶，应特别注意红胶的选择和使用： （1）由于是红胶印刷工艺，所以对红胶的触变指数和粘度有 一定要求，如果触变指数和粘度不好，印刷后成型不好，即 塌陷现象，这样会有部分IC的本体粘不上红胶而掉片。
（2）将未开口的产品冷藏于2-10℃的干燥处，存储期为6个 月（以包装外出厂日期为准）。使用前，先将产品恢复至室 温，回温4小时以上。 （3）选择固化时间小于90－120秒，而固化温度在150度左右 较好。 （4）要有良好的耐热性和优良的电气性能，以及极低的吸湿 性和高的稳定性。 （5）红胶一定要准确印刷在两个焊盘中间，不能偏移。
明小孔和焊盘对应很准确。发现亮点没有充满整个小
孔，说明电路板没放准或托板没调正。
表面安装工艺（单元六）
调整印制机工作参数：
手动印刷机如图所示。
14 1 2 3 13 12 11
4
5
6
7
8
9
10
1.平衡砣 2.模板支架紧固栓 6.模板支架 7.左右调节旋钮 10.前后调节旋钮 11.木制托板
3.螺母1 8.底座 12.模板
表面安装工艺（单元六）
印刷前的准备：
a.准备焊锡膏：因为焊锡膏需要冷藏，使用前要将
焊锡膏提前6小时取出，让焊膏恢复常温。时间的长
或短都将影响焊接效果，然后充分搅拌待用。 b.固定电路板 :将电路板固定在定位针上。将模板 放平，压在电路板上。通过小孔观察，发现每个小孔 下面都有一个亮点，并且这些亮点充满每个小孔，说
分配到PCB指定位臵上。胶点的形状和一致性取决于
胶剂的流变学特性：屈服点与塑性粘度。目标是要得 到两者：胶点的理想形状和良好的一致性。常见的方 法有丝网/模板印刷法、压力注射法（又称点胶）。
表面安装工艺（单元六）
贴片胶涂布工艺流程 1）丝网/模板印刷工艺流程 丝网/模板印刷工艺流程与焊锡膏印刷工艺流程 相似，即印刷前的准备—调整印刷机工作参数—印刷 贴片胶/印刷质量检验—清理与结束。
表面安装工艺（单元六）
印刷质量检验：
焊锡膏印刷完毕，用镊子取出印制板，放在一
托盘中，且勿手摸。因为焊盘上焊膏很少，很容易 被擦掉，使元件无法焊接。此时应进行印刷质量检 验。检验时可借助放大镜进行。
表面安装工艺（单元六）
印刷完毕，清理与结束：
印刷完毕应对模板、刮刀、工作台进行清理，
以防止焊锡膏将模板网孔堵上，在下一次印刷时产 生漏印现象。
到PCB指定区域。压力和时间是点涂的重要参数，它们 对胶点的大小及拖尾进行控制。 压力注射法工艺流程，即点胶前的准备—调整点胶机工 作参数—点胶/点胶质量检验—清理与结束。
表面安装工艺（单元六）
点胶前的准备：
因为贴片胶需要冷藏，使用前要将贴片胶提前
取出，让贴片胶恢复常温。时间的长或短都将影响点
胶效果。一般回温时间不能少于30分钟，严禁使用加 温的方法回温。 调整点胶机工作参数： 一是点胶机针头直径，针头内径的大小为点胶
加上50mm左右为佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。
表面安装工艺（单元六）
印刷焊锡膏： 印刷焊锡膏时，刮板起始角度约为60°，在刮 焊锡膏的过程中角度逐渐变小，到印制板末端时角 度约为30°，以使每个焊盘上焊膏均匀、相等。当
刮刀以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定
的压力，推动焊膏在刮刀前滚动，同时将焊膏挤压 注入模板的漏孔中。
贴片工艺流程
贴片工艺流程，即贴片前的准备—调整贴片机工 作参数—贴片/贴片质量检验。
表面安装工艺（单元六）
贴片前的准备：
表面贴装印制板，表面贴装元器件，贴片机或
贴片器、真空吸笔、针头。印制电路板必须具有高的
平整度，焊盘应保持清洁。 调整贴片机工作参数： 一是真空吸笔针头直径，针头内径的大小为所 贴元器件的一半，根据元器件大小选择真空吸笔所用
表面安装工艺（单元六）
课题：涂覆、点胶与贴片操作 主讲：弥锐
主要内容简介：讲授涂覆、点胶及贴片的工
作原理ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ工艺流程、操作要点与规范。
表面安装工艺（单元六）
涂覆工作原理
涂覆包括焊锡膏涂覆和贴片胶涂覆，这里主要介绍焊锡膏
涂覆，即焊锡膏印刷。
焊锡膏印刷利用了流体动力学的原理。 静态时，丝网与SMB之间保持“阶跃距离”。
3.涂敷在PCB焊盘上的焊膏量与期望值比较，可允许有一 定的偏差，但焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。
4.焊膏涂敷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于 0.2mm，对窄间距元件焊盘，错位不大于0.1mm，PCB不允许被 焊膏污染。
表面安装工艺（单元六）
贴片胶涂布原理 贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中均匀地
单元综合复习(六)第二章 机械制造装备 2.3 机床夹具
单元综合复习（六）2.3 机床夹具一、单向选择题：1、欠定位是（A）。
A、不允许的；B、允许的；C、不一定。
2、工件在安装定位时，根据加工技术要求实际限制的自由度数少于六个即能满足加工要求，这种情况称为（B）。
A、欠定位；B、不完全定位；C、完全定位。
3、过定位是（C）。
A、不允许的；B、允许的；C、不一定。
4、锥度心轴限制（D）个自由度。
A、2；B、3；C、4；D、5。
5、在球体上铣平面，要求保证尺寸H（如左下图所示），必须限制（A）个自由度。
A、1；B、2；C、3；D、4。
6、在球体上铣平面，若采用如右上图所示的方法定位，则实际限制了（C）个自由度。
A、1；B、2；C、3；D、4。
7、过正方体工件中心垂直于某一表面打一通孔，必须限制（D）个自由度。
A、2；B、3；C、4；D、58、在车床上安装工件时，能自动定心并夹紧工件的夹具是（A）A、三爪卡盘；B、四爪卡盘；C、中心架。
二、多向选择题：1、以下属于工艺基准的有：（A、C、D）。
A、定位基准；B、设计基准；C、工序基准；D、装配基准。
2、定位结果不会使工件定位精度受到影响的定位现象是：（A、D）A、不完全定位；B、过定位；C、欠定位；D、完全定位。
3、机床夹具必不可少的组成部分有（A、B、D）A、定位元件；B、夹紧机构；C、对刀及导向元件；D、夹具体。
三、判断题：1、夹具装夹广泛应用于各种生产类型。
（T）2、工件夹紧后，位置不会再变化，因而也就定位了。
（F）3、在工件的定位安装中，限制的自由度越多越稳定。
（F）4、欠定位是不允许的。
（T）5、过定位系指工件实际被限制的自由度数多于工件加工所必须限制的自由度数。
（F）6、工件装夹在夹具中，凡是有六个定位支承点，即为完全定位。
（F）7、工件装夹在夹具中，凡是有六个定位支承点，就不会出现欠定位。
（F）8、工件装夹在夹具中，凡是超过六个定位支承点，就是过定位。
（F）9、工件装夹在夹具中，凡是不超过六个定位支承点，就不会出现过定位。
2022版输变电工程标准工艺(土建分册)培训课件- 第6章
第一节 金属窗、铝合金窗
2.2.2 窗扇安装 （1）推拉门窗扇必须有防脱落措施, 扇与框的搭接量应符合 设计要求。 （2）金属门窗扇应安装牢固、开关灵活、关闭严密、无倒翘。 推拉门尺寸应安装防止扇脱落的装置。 2.2.3 修饰、固定、附件安装 （1）铝合金门窗框与洞口缝隙, 应采用保温、防潮且无腐蚀 性的软质材料填塞密实, 亦可使用防水砂浆填塞, 但不能使用 海砂成分的砂浆, 使用聚氨酯泡沫填缝胶, 施工前应清除粘接 面的灰尘, 墙体粘接面应进行淋水处理, 固化后的聚氨酯泡沫 胶缝表面应作密封处理。 （2）密封条安装时应留有比门窗的装配边长20～30mm的余量, 转角处应斜面断开, 并有胶黏剂贴牢固, 避免收缩产生缝隙。 （3）门窗框与墙体间隙不得用水泥砂浆填塞, 应采用弹性材 料填嵌饱满, 表面应用密封胶密封。。
第二节 木 门
（5）与墙体对应的基层板板面应进行防腐处理, 基层板安装 应牢固。 （6）饰面板颜色、花纹应谐调。板面应略大于格栅骨架, 大 面应净光, 小面应刮直。木纹根部应向下, 长度方向需要对接 时, 花纹应通顺, 其接头位置应避开视线平视范围, 宜在室内 地面2m以上或1.2m以下, 接头应留在横撑上。 2.2.4 锁具安装
（2）木门窗的割角和拼缝应严密平整。门窗框、扇裁口应顺直, 刨面应平整。
（3）木门窗上的槽和孔应边缘整齐, 无毛刺。
（4）木门窗与墙体支架的缝隙应填嵌饱满。严寒和寒冷地区外门窗与砌体支
架的空隙应填充保温材料。
（5）木门窗批水、盖口条、压缝条和密封条安装应顺直, 与门窗结合应牢固、
严密。
（6）框高度与宽度允许偏差3.0～1.5mm, 扇高度与宽度−1.5～3.0mm, 框、
四、工艺示范
第一节 金属窗、铝合金窗
成套电气组装工艺
电气作业指导书有限公司2017年6月16日目录电器元件安装调整通用作业指导书1 设备工具吊装设备、普通呆扳手、力矩扳手、钢卷尺、台钻、手电钻、钻头、螺丝刀、裁规器等。
2 工艺过程2.1 柜体检查2.1.1柜体结构尺寸符合图纸、生产计划、技术协议要求，附件正确、齐全、完整。
2.1.2框架和柜体附件的机械强度、各部位外形尺寸允许偏差以及骨架结构焊接质量应符合要求，低压开关柜要符合GB7251.1-2005第5条规定。
2.1.3产品的焊接应牢固，焊缝（或焊点）应光洁均匀，无焊穿、裂缝、咬口、溅渣气孔等现象。
焊药皮应清除干净。
2.1.4 加工的零件边际和开孔处应平整、光滑，无明显毛刺及裂口。
2.1.5 仪表门开孔符合图纸、生产计划要求。
2.1.6 柜体表面颜色正确，无磕碰、流挂漆现象、各单位门无明显颜色差异、开启灵活，门缝一致。
2.1.7 接地装置周围无漆膜及锈蚀现象，地刀联锁灵活可靠。
2.1.8 柜体的一次方案模拟牌应与系统图一致，其颜色符合标准要求。
2.1.9 眉头标识符合图纸要求。
2.1.10 柜体内部应清洁，无油污和杂物。
2.2 元件检查2.2.1看装配图、一次单线图及生产计划，对领取的元件详细检查，内容包括：元件的规格型号、技术参数、安装方式、数量等，若元器件带有装箱清单，必须核实无误。
2.2.2领用的元件必须符合设计要求，且外观检查不得有损伤。
若发现包装箱外观有损伤，应与供应部、仓储部相关人员共同开箱检查。
2.2.3元器件的随货资料（包括实验报告、合格证、说明书等）齐全。
低压关键元件必须贴有“3C”标志，否则视为不合格产品。
2.2.4检查领取的元件附件是否齐全，是否符合要求。
2.2.5安装用的螺栓、平垫、弹垫等紧固件均应有符合要求的电镀层（若无特别要求，统一使用彩镀锌螺丝）其规格强度选用应符合安装元件的要求。
检查重点：1. VS1断路器绝缘筒是否有破损、是否带有航空插座；2. 刀熔开关、刀开关是否配有合分指示牌，配套螺丝是否齐全；3. 带有瓷罩的接触器是否有裂纹、破损，配套螺丝是否齐全；4. DW15断路器是否配有线圈、接线端子、配套螺丝；5. 电流互感器的穿芯尺寸是否符合设计要求及一次线的制作需要；6. 电流表，电压表指针是否在“0”位置，是否能调“0”；7. 母线夹、零线夹尺寸是否是否有破损，2.3 工艺要求2.3.1根据装配图纸，开孔尺寸、位置及元件的型号、规格及技术要求进行安装。
电子产品装配工艺题库
电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题：1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。
（生产的产品、仪器设备、人身）2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是安全问题。
（用电）3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
（整洁优美遵守纪律）4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。
（文明生产）5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。
（供电系统、用电设备人身）6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。
（人身事故、设备事故）7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。
（感应磨擦）8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特为：的相互吸引；与大地间有；会产生。
（异种电荷；电位差；放电电流）9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。
（接地、静电屏蔽、离子中和）二、选择题：1、人身事故一般指（A）AB、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在(C)A、固体－固体、液体－液体的分界面上B3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（A）A12345671、?答：（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯等，应尽量采用国家规定的36V安全电压或更低的电压。
（2）各种电气设备、电气装置、电动工具等，应接好安全保护地线。
（3）操作带电设备时，不得用手触摸带电部位，不得用手接触导电部位来判断是否有点。
（4）电气设备线路应由专业人员安装。
发现电气设备有打火、冒烟或异味时，应迅速切断电源，请专业人员进行检修。
（5）在非安全电压下作业时，应尽可能用单手操作，并应站在绝缘胶垫上。
在调试高压设备时，地面应铺绝缘垫，操作人员应穿绝缘胶靴，戴绝缘胶手套，使用有绝缘柄工具。
第六章电子产品的安装工艺
图6.5 已接好的扁平电缆组件
图6.6 扁平连接线
第六章电子产品的安装工艺
6．屏蔽线缆的安装
• 常用的屏蔽线缆有聚氯乙烯屏蔽线，常用于500V以 下信号的传输电气线，在屏蔽层内可有一根或多根 导线。主要类型有：
• 护套聚氯乙烯屏蔽线
• 这种屏蔽线多为同轴电缆，在屏蔽层内可有一根或 多根软导线，常用于电子设备内部和外部之间低电 平的电气连线，在音频系统也常采用这种屏蔽线；
• （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两 者之间接触良好。
• （2）在器件和散热器的接触面上加涂硅酯。 • （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角
线轮流紧固的方法，防止贴合不良。
第六章电子产品的安装工艺
如图6.2所示是常见功率器件的安装。
图6.2 功率器件的安装
第六章电子产品的安装工艺
4．集成电路的安装
第六章电子产品的安装工艺
1.紧固工具及紧固方法
• 1．紧固工具 • 紧固螺钉所用的工具有普通螺丝刀（又名螺丝起子、改锥）、力矩螺丝刀、
固定搬手、活动搬手、力矩搬手、套管搬手等。其中螺丝刀又有一字头和十 字头之分。 • 工业生产中都使用力矩工具，以保证每个螺钉都以最佳力矩紧固。大批量工 业生产中均使用电动或气动紧固工具，并且都有力矩控制机构。 • 2．最佳紧固力矩 • 每种尺寸的螺钉都有固定的最佳紧固力矩，使用力矩工具很容易达到要求， 但使用一般的工具，则要靠实践经验才能达到最佳紧固力矩。 • 3．紧固方法 • 使用普通螺丝刀紧固要领；先用手指尖握住手柄拧紧螺钉，再用手掌拧半圈 左右即可。紧固有弹簧垫圈的螺钉时，要求把弹簧垫圈刚好压平即可。对成 组的螺钉紧固，要采用对角轮流紧固方法，先轮流将全部螺钉预紧（刚刚拧 上为止），再按对角线的顺序轮流将螺钉紧固。
SMT实训报告（通用6篇）
SMT实训报告SMT实训报告（通用6篇）在当下这个社会中，报告的用途越来越大，多数报告都是在事情做完或发生后撰写的。
那么，报告到底怎么写才合适呢？下面是小编为大家整理的SMT实训报告，希望对大家有所帮助。
SMT实训报告篇1一、实训目的：表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。
在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。
smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优点。
因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。
所以了解、熟悉smt的生产流程并学会操作生产的设备是从事电子产品生产的必备技术。
二、smt主要的生产设备本次实训中只有一台贴片机，但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴片机串接在一起生产。
三、实训内容1、smt工艺流程：印刷——贴片——焊接——检修<1>印刷所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。
<2>贴片其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
<3>焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
<4>aoi光学检测其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。
所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
有些在回流焊接前，有的在回流焊接后<5>焊接其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。
工艺基础知识--入门篇
工艺基础知识目录（一）工艺技术1、机械制造工艺基本术语2、机构加工工艺过程的组成3、工艺文件4、工艺参数5、工艺定位夹紧符号6、产品图及特性值符号7、生产准备工作的六个阶段8、工艺纪律二、刀具1、对刀具材料的要求2、刀具的组成3、刀具几何参数4、常用刀具材料5、冷却液三、机床夹具1、定义2、分类3、机床夹具的组成4、工件在夹具中定位的基本原理四、金属材料及热处理（一）金属材料1、钢的编号2、铸钢与铸铁3、其它（略）五、公差配合与技术质量（一）互换性（二）公差有关术语1、基本尺寸2、极限尺寸3、实际尺寸4、极限偏差5、公差6、表面热处理1、万能量具2、专用量具3、检验具4、检测设备（四）表面粗糙度1、表面粗糙度与光洁度对照表2、表面粗糙度符号3、标准方法（五）形位公关各项目的符号一、工艺技术1、工艺基本术语（1）机械制造：各种机械的制造方法和过程的总称。
（2）生产过程：将原材料转变为成品的全过程。
（3）工艺过程：改变生产对象的形状、尺寸、相对位置和性质等，使其成为成品或半成品的过程。
（4）工艺文件：指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。
（5）工艺规程：规定产品或零部件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件。
（6）工艺参数：为了达到预期的技术指标，工艺过程中所需选用或控制的有关量。
（7）工艺装备（工装）：产品制造过程中所用的各种工具总称。
包括：刀具、夹具、模具、量具、检具、具、钳工工具和工位器具等。
（8）毛坯：根据零件（或产品）所要求的形状、工艺尺寸等而制成的，供进一步加工用的生产对象。
（9）工件：加工过程中的生产对象。
（10）切削加工：利用切削工具从工件上切除多余材料的加工方法。
（11）工序：一个或一组工人在一个地点对同一个或同时对几个工件所连续完成的那一部分工艺过程。
（12）安装：工件（或单元）经一次装夹后所完成的那一部分工序。
（13）工步：在加工表面（或装配时的连续表面）和加工（或装）工具不变的情况下，所连续完成的那一部分工序。
6-1模具装配与装配方法
◆复式冲模。属于精密冲模。
◆级进冲模。主要用于中小金属冲件加工。其工步内容包括 落料、冲孔外，还包括浅拉伸、弯曲等成形加工工步。所以， 级进冲模可进行连续加工，生产效率高，制造精高，但装配、 调试难度大。适用于大批量生产。
(l)冲模典型结构 冲模一般由模架、凸模组合、凹模组合、卸料板与压边圈组
合五个主要组件组成。另外，在精密多工位级进模中还设有
凸模、推杆固定孔加工工序：钻孔—扩孔—锪孔。
定位销孔加工工序：配钻—配扩—配铰。 精密划线则常在电标镗床、坐标磨床、立式铣床上进行， 以保证划线精度。
(2)标准件磨、研等工艺性加工
1)装配时采用的标准模板上下两面，常留有0.3～0.5 mm的余 量，如图6—6所示； 当采用模板两侧面作为定位基准时，需进行精密平面磨削， 以满足装配尺寸链与定位精度要求。
模具装配、制造期限；降低制造成本，以保证企业利益
2．模具技术标准 (1)模具技术标准等级 模具技术标准与其他标准_样，分为国家标准(GB)、专业标 准(ZB)企业标准（～B）三等。其中，国标(GB)和专标（ZB）
又分为强制性标准和推荐性标准两类。推荐性标准以“T'”
表示。如GB／T…，ZB／，r．．。模具技术标准，均为推 荐性标准。
模具装配时，标准件的装配工艺性加工，除孔系加工、磨削 加工外，根据装配工艺要求，有时还需进行研磨、抛光作业。 同时，模具装配中，对标准件进行工艺性加工时常需采用精 密工央具。如对标准模板上的孔系进行划线加
工时，应采爿j通用、可调整夹其：标准模板、凸模、圆锥定
位件的磨削、研磨等工艺性加工，均需使用工夹具来保证装 配工艺性加工的精度与表面粗糙度。
是确保模具装配精度与质量的关键工艺措施。根据不同的生
机械制造技术基础第六章 习题及答案
第六章习题一.单项选择题1.退火处理一般安排在； ( )a、毛坯制造之后b、粗加工后c、半精加工之后d、精加工之后2.轴类零件定位用的顶尖孔是属于： ( )a、精基准b、粗基准c、辅助基准d、自为基准3.加工箱体类零件时常选用一面两孔作定位基准，这种方法一般符合 ( )a、基准重合原则b、基准统一原则c、互为基准原则d、自为基准原则4.合理选择毛坯种类及制造方法时，主要应使 ( )a、毛坯的形状尺寸与零件的尽可能接近b、毛坯方便制造，降低毛坯成本c、加工后零件的性能最好d、零件总成本低且性能好5.自为基准多用于精加工或光整加工工序，其目的是： ( )a、符合基准重合原则b、符合基准统一原则c、保证加工面的形状和位置精度 d、保证加工面的余量小而均匀6.调质处理一般安排在： ( )a、毛坯制造之后b、粗加工后c、半精加工之后d、精加工之后7.精密齿轮高频淬火后需磨削齿面和内孔，以提高齿面和内孔的位置精度，常采用以下原则来保证 ( )a、基准重合b、基准统一c、自为基准d、互为基准8.淬火处理一般安排在： ( )a、毛坯制造之后b、粗加工后c、半精加工之后d、精加工之后9.在拟定零件机械加工工艺过程、安排加工顺序时首先要考虑的问题是 ( )a、尽可能减少工序数；b、精度要求高的主要表面的加工问题；c、尽可能避免使用专用机床；d、尽可能增加一次安装中的加工内容。
10.零件上孔径大于30mm的孔，精度要求为IT9，通常采用的加工方案为( )a、钻-镗b、钻-铰c、钻-拉d、钻-扩-磨11.编制零件机械加工工艺规程、生产计划和进行成本核算最基本的单元是( )a、工步b、工位c、工序d、走刀12.零件在加工过程中，粗基准一般选择： ( )a、工件的毛坯面b、工件的已加工表面c、工件上的大平面13.单件小批生产装配精度要求高组成环多应选（）法装配。
a、完全互换法b、分组互换法c、调整法d、修配法14.若装配精度要求高组成环少（3环）大批量生产时应选（）法装配。
装饰装修施工工艺方法
1 装饰装修1.1抹灰工程1、外墙抹灰工程施工前应先安装钢木门窗框、护栏等，并应将墙上的施工孔洞堵塞密实。
2、抹灰用的石灰膏的熟化期不应少于15d；罩面用的磨细石灰粉的熟化期不应少于3d。
3、室内墙面、柱面和门洞口的阳角做法应符合设计要求。
设计无要求时，应采用l:2水泥砂浆做暗护角，其高度不应低于2m，每侧宽度不应小于50mm。
4、抹灰前基层表面的尘土、污垢、油渍等应清除干净，并应洒水润湿。
5、抹灰工程应分层进行。
当抹灰总厚度大于或等于35mm时，应采取加强措施。
不同材料基体交接处表面的抹灰，应采取防止开裂的加强措施，当采用加强网时，加强网与各基体的搭接宽度不应小于100mm。
6、有排水要求的部位应做滴水线（槽）。
滴水线（槽）应整齐顺直，滴水线应内高外低，滴水槽的宽度和深度均不应小于10mm。
7、抹灰层的总厚度应符合设计要求；水泥砂浆不得抹在石灰砂浆层上；罩面石膏灰不得抹在水泥砂浆层上。
1.2门窗1、门窗的品种、类型、规格、尺寸、性能、开启方向、安装位置、连接方式及铝合金门窗的型材壁厚应符合设计要求。
金属门窗的防腐处理及填嵌、密封处理应符合设计要求。
2、门窗框和副框的安装必须牢固。
预埋件的数量、位置、埋设方式、与框的连接方式必须符合设计要求。
3、门窗扇必须安装牢固，并应开关灵活、关闭严密，无倒翘。
推拉门窗扇必须有防脱落措施。
4、门窗配件的型号、规格、数量应符合设计要求，安装应牢固，位置应正确，功能应满足使用要求。
5、门窗表面应洁净、平整、光滑、色泽一致，无锈蚀。
大面应无划痕、碰伤。
漆膜或保护层应连续。
6、金属门窗框与墙体之间的缝隙应填嵌饱满，并采用密封胶密封。
密封胶表面应光滑、顺直，无裂纹。
7、门窗扇的橡胶密封条或毛毡密封条应安装完好，不得脱槽。
1.3吊顶工程1、安装龙骨前，应按设计要求对房间净高、洞口标高和吊顶内管道、设备及其支架的标高进行交接检验。
2、吊杆距主龙骨端部距离不得大于300mm，当大于300mm时，应增加吊杆。