中国PCB专用材料企业现状发展调查
PCB行业现状分析
PCB行业现状分析PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中必不可少的基础组件之一，它承载了电子元器件，提供电气连通性和机械支撑，同时还起到了信号传输、功率分配等功能。
随着电子产品的普及和技术的不断进步，PCB行业也得到了快速发展。
首先，PCB行业的市场规模在不断扩大。
随着电子产品市场的不断扩张以及5G、物联网、车联网等新兴行业的兴起，对高性能、高可靠性、高密度、多层、柔性等特殊PCB产品的需求也在不断增加。
据市场研究机构统计，全球PCB市场规模已经达到数百亿美元，并且预计未来几年内将保持增长势头。
其次，PCB行业的技术水平不断提高。
PCB行业是一个高度技术密集的行业，随着新材料、新工艺的不断推出，PCB的制造工艺不断进步。
例如，高端PCB产品开始采用薄膜覆盖技术，可以提高PCB的防水性能和耐久性。
同时，柔性PCB的应用也在不断扩展，为电子产品的小型化、轻质化提供了更大的可能性。
再次，PCB行业的市场竞争愈演愈烈。
由于PCB的应用范围广泛，市场竞争非常激烈。
国内外众多PCB企业争相投入这个行业，市场份额分散。
特别是中国的PCB制造业已经成为全球最大的制造中心之一，具有成本优势和大规模生产的能力。
此外，国内的一些PCB企业也在研发和创新方面加大投入，提升了竞争力。
然而，PCB行业也面临一些挑战。
首先是环保压力增加。
PCB的制造涉及到许多化学物品的使用，会产生大量的废水、废气和废固体。
因此，政府和消费者对行业的环保要求也越来越高，PCB企业需要加强环保意识和技术投入，同时推动绿色制造模式的发展。
此外，国际贸易摩擦也对PCB行业带来了不确定性。
例如，中美贸易战导致了一些PCB产品的出口受阻，使得一些企业面临订单减少和利润下降的压力。
因此，PCB企业需要加强自主创新，提高产品的附加值和品质，降低对外部市场的依赖。
综上所述，PCB行业目前处于迅速发展的阶段，市场规模在不断扩大，技术水平持续提高。
全球及中国印制电路板(PCB)行业现状及发展趋势分析
全球及中国印制电路板（PCB）行业现状及发展趋势分析刘潘刘潘2023-06-3016:20一、印制电路板产业概述1、印制电路板的分类及应用PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、技术工艺和应用领域等多种分类方法。
根据基材材质柔软性，PCB可分为刚性板、柔性板、刚挠结合板。
其中刚性板以铜箔的层数为依据又可分为单/双层板、多层板。
多层板中按技术工艺维度可分为HDI板与特殊板（包括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高频板、高速板等）。
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程要低。
印制电路板（PCB）的分类及应用印制电路板（PCB）的分类及应用资料来源：公开资料，产业研究院整理2、印制电路板的生产工艺目前，PCB从早期的单层/双层、多层板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火热的类载板方向升级，产品线宽线距逐渐缩小。
HDI对比传统PCB可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。
SLP（substrate-likePCB，类载板），相较于HDI板可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍，已在苹果、三星等高端手机产品中使用。
各类印制电路板工艺技术参数比较各类印制电路板工艺技术参数比较资料来源：公开资料，产业研究院整理二、印制电路板行业产业链1、印制电路板产业链从产业链角度看，印制电路板行业的上游主要是原材料的生产及供应商，包括覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔、铜球、油墨、干膜等；下游主要是包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航天航空以及军事等众多领域的电子信息产业相关产品生产商。
一般而言，由于下游应用领域众多，因此印制电路板行业市场规模受单一领域影响较小，而上游原材料成本通常占营业成本的50%以上，因此对企业的毛利空间影响较大。
2023年PCB行业市场分析现状
2023年PCB行业市场分析现状PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品的关键组成部分，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域。
随着电子产品的普及和技术的不断发展，PCB行业也呈现出快速增长的势头。
首先，PCB行业市场规模逐年扩大。
随着电子产品需求的持续增长，PCB的需求也在不断上升。
特别是智能手机、平板电脑、笔记本电脑等移动设备的普及，更加推动了PCB行业的发展。
根据行业数据显示，全球PCB市场规模从2015年的约600亿美元增长到2019年的约750亿美元，年复合增长率为5%左右。
预计到2025年，全球PCB市场规模将达到约1000亿美元。
其次，PCB行业技术水平不断提升。
随着电子产品功能的不断增强和体积的不断减小，对PCB的要求也越来越高。
PCB行业实施了多层、高密度、高速、高可靠性等技术革新，推动了PCB行业的发展。
例如，通过微细化、HDIL（High Density Interconnect Layers）等技术，PCB可以实现更高的集成度和更小的尺寸，满足现代电子产品的需求。
同时，新材料和新工艺的应用也推动了PCB行业的发展，如有机金属覆铜板（OMPCB）、无铅焊接、柔性PCB等。
再次，PCB行业市场竞争激烈。
由于PCB行业市场规模庞大，吸引了众多企业进入，形成了激烈的市场竞争。
同时，PCB行业也是一个技术密集型行业，单一企业很难掌握全部技术，因此多个企业之间的合作也十分常见。
在市场竞争中，企业不仅需要具备先进的技术能力和创新能力，还需要有良好的生产管理和供应链管理能力，以及稳定的客户基础。
同时，国内外市场的竞争也不容忽视。
中国是PCB生产的重要国家，拥有众多制造企业和庞大的产能，但在技术水平和品牌影响力方面与外国品牌还有一定差距。
最后，PCB行业面临着一些挑战。
首先，环境保护要求的提高对PCB行业提出了更高的要求。
PCB制造涉及的化学物质、废水废气排放等问题成为行业关注的焦点。
中国PCB行业现状调研及发展趋势分析报告目录
中国PCB行业现状调研及发展趋势分析报告目录目录：
一、项目简介
1.1研究背景
1.2研究目的
1.3研究范围
1.4研究方法
二、市场概述
2.1PCB行业定义
2.2PCB行业发展历程
2.3PCB行业分类
2.4PCB行业市场规模
2.5PCB行业市场竞争格局
三、中国PCB行业现状分析
3.1PCB行业生产概况
3.2PCB行业市场需求分析
3.3PCB行业产能与产能利用率
3.4PCB行业产业链分析
3.5PCB行业技术发展趋势
四、中国PCB行业发展趋势分析
4.1PCB行业市场前景预测
4.2PCB行业政策环境分析
4.3PCB行业竞争形势分析
4.4PCB行业发展机遇与挑战
五、中国PCB行业发展策略
5.1PCB行业创新发展策略
5.2PCB行业国际合作策略
5.3PCB行业供给侧结构性策略
5.4PCB行业区域发展策略
六、结论与建议
6.1行业发展趋势总结
6.2建议一：提高技术研发能力
6.3建议二：加强合作与交流
6.4建议三：优化产业布局
6.5建议四：推进绿色制造
以上是《中国PCB行业现状调研及发展趋势分析报告(2024-2025年)》的目录。
根据目录可知，该报告主要涵盖了项目的简介、市场概述、中国PCB行业现状分析、发展趋势分析、发展策略以及结论与建议等内容。
该
报告旨在对中国PCB行业的现状进行全面调研，并分析未来的发展趋势，
为相关企业提供决策参考。
整个报告共计超过1200字，为了获得更具体的信息，建议阅读完整报告。
PCB原材料行业市场现状分析及未来三到五年发展趋势报告
PCB原材料行业市场现状分析及未来三到五年发展趋势报告Title: Analysis of the Current Status of the PCB Raw Materials Industry Market and Future Development Trends in the Next Three to Five YearsAbstract:The PCB (Printed Circuit Board) raw materials industry plays a crucial role in the electronics manufacturing sector. This report aims to analyze the current market status of the PCB raw materials industry and provide insights into the future development trends for the next three to five years. The analysis covers key factors such as market size, growth drivers, challenges, and opportunities. Additionally, it explores emerging technologies and regulatory changes that may shape the industry's future landscape.1. Introduction:The PCB raw materials industry refers to the production and supply of materials used in the manufacturing of printed circuit boards. These materials include copper foil, laminates,resins, solder masks, and other essential components. The industry's growth is closely tied to the expansion of the electronics industry, as PCBs are an integral part of electronic devices.2. Current Market Status:The PCB raw materials industry has witnessed steady growth in recent years. The increasing demand for electronic devices, such as smartphones, tablets, and automotive electronics, has driven the growth of the industry. Additionally, advancements in technology have led to the development of high-performance PCBs, which require specialized raw materials.3. Market Size and Growth Drivers:The global PCB raw materials market was valued at USD X.X billion in 20XX and is projected to reach USD X.X billion by 20XX, growing at a CAGR of X.X during the forecast period. The main drivers contributing to this growth include:- Increasing demand for consumer electronics and automotive electronics.- Rising adoption of IoT (Internet of Things) devices.- Technological advancements in PCB manufacturing.- Growing emphasis on miniaturization and lightweight design in electronic devices.4. Challenges and Opportunities:Despite the positive growth outlook, the PCB raw materials industry faces several challenges. These include:- Fluctuating raw material prices, particularly copper and resin.- Intense competition among market players.- Environmental regulations and sustainability concerns.However, these challenges also present opportunities for industry players. Companies can explore strategies such as:- Developing innovative and eco-friendly materials.- Expanding product portfolios to cater to emerging applications.- Collaborating with customers and suppliers to optimize the supply chain.5. Future Development Trends:Over the next three to five years, the PCB raw materials industry is expected to witness the following trends:- Increasing adoption of high-speed and high-frequency PCBs for 5G technology.- Growing demand for flexible and rigid-flex PCBs.- Shift towards environmentally friendly materials and manufacturing processes.- Integration of advanced materials, such as nanomaterials and conductive inks.- Emphasis on automation and digitalization in PCB manufacturing.Conclusion:In conclusion, the PCB raw materials industry is poised for significant growth in the coming years. The increasing demand for electronic devices, coupled with technological advancements, will drive the market's expansion. However, industry players must overcome challenges and adapt to emerging trends to stay competitive. By embracing innovation and sustainability, the PCB raw materials industry can capitalizeon the opportunities presented by the evolving electronics market.摘要：PCB（印刷电路板）原材料行业在电子制造业中扮演着重要的角色。
2023年PCB行业概括及现状
TEAM
PCB行业定义和特点 PCB行业市场现状和趋势 PCB行业技术发展 PCB行业市场规模和产值 PCB行业主要应用领域 PCB行业产业链结构
目录
01
PCB行业定义和特点
PCB Industry Definition and Characteristics
[PCB行业定义和特点]
PCB行业现状分析
全球PCB市场：三大分类，三个阶段，市场规模稳步增长
全球PCB市场主要分为三大类：单/双面板、多层板和HDI板。根据市场规模和增长速度的不同，还可细分为成熟期、成长期和导入期三个阶段。目前，全球PCB市场正处于成长期向成熟期过渡的阶段，市场规模稳步增长 。 pcb行业概况 PCB行业是一个技术密集型、资本密集型行业，具有高附加值、高利润的特点。PCB产品的设计和制造需要高度专业化的技术和设备，因此，PCB行业对人才和技术的高度依赖性较高。同时，PCB行业也是一个周期性较明 显的行业，市场需求的波动对PCB企业的经营状况有着重要影响。
近年来，PCB行业的整体趋势是稳定增长。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发 展，PCB的需求量也在持续增长。同时，随着环保意识的提高，低卤、无卤等环保要求的 PCB产品需求也在增加。
PCB行业技术发展
PCB行业：现状与未来展望
PCB行业现状分析
全球PCB市场规模持续扩大，多层板驱动增长
PCB（Printed Circuit Board）行业是电子制造行业的重要组成部分，广泛应用于通信、计算机、汽车、家电等 领域。根据国际知名咨询公司最近发布的数据，全球PCB市场规模持续扩大，预计到2027年将达到1,442亿美元。 其中，多层印刷电路板是市场增长的主要驱动力，因其高集成度和复杂设计需求，预计未来几年市场占比将进一 步提升。
2024年PCB电路板市场分析现状
PCB电路板市场分析现状1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
随着科技的不断发展和电子产品的普及，PCB电路板市场也呈现出日益蓬勃的态势。
本文将对当前PCB电路板市场的现状进行分析。
2. PCB电路板市场规模随着电子产品的快速发展，PCB电路板市场的规模不断扩大。
据市场研究机构统计，2019年全球PCB电路板市场规模达到1000亿美元，预计到2025年将突破1500亿美元。
这一市场规模的增长离不开电子设备行业的持续发展和技术创新。
3. PCB电路板市场分布PCB电路板市场的分布较为集中，主要集中在几个国家和地区。
其中，中国是全球最大的PCB电路板生产国。
2019年，中国PCB电路板市场规模达到500亿美元，占全球市场的50%以上。
其他重要的PCB电路板生产国包括日本、韩国、台湾等。
4. PCB电路板市场发展趋势4.1 技术创新随着电子产品的不断升级换代，对PCB电路板的性能要求也越来越高。
未来的市场趋势将是向高密度、高速度、多层板和柔性电路板等方向发展。
同时，还将出现更多适用于新兴领域的PCB电路板，如无线通信、物联网、汽车电子等。
4.2 环保可持续发展随着人们对环境保护意识的增强，PCB电路板行业也在积极应对环保压力。
目前，越来越多的PCB制造商开始采用环保材料和生产工艺，以减少对环境的负面影响。
未来，环保可持续发展将成为PCB电路板市场的一个重要发展方向。
4.3 5G时代的挑战与机遇随着5G技术的快速发展，对PCB电路板的需求也将进一步增长。
5G通信技术的广泛应用，将对PCB电路板的性能和可靠性提出更高要求。
因此，PCB行业将迎来一波新的发展机遇，同时也面临着更多的技术挑战。
5. 总结PCB电路板市场作为电子设备行业的基础组件，正处于快速发展阶段。
未来，随着技术创新、环保可持续发展和5G时代的到来，PCB电路板市场将充满更多的机遇和挑战。
中国PCB行业发展状况
中国PCB行业发展状况PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品的重要组成部分，广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。
中国PCB行业近年来取得了快速发展，成为全球最大的PCB生产和出口国家之一。
本文将详细介绍中国PCB行业的发展状况，包括市场规模、技术创新、产业结构、竞争优势等方面。
一、市场规模中国PCB行业市场规模持续扩大。
根据中国电子信息行业发展研究院的数据，2019年中国PCB行业的市场规模达到了3000亿元人民币，同比增长了10%。
这主要得益于中国电子产业的快速发展和国内外市场对PCB产品的需求增加。
二、技术创新中国PCB行业在技术创新方面取得了显著进展。
首先，中国PCB行业在高密度、多层、高速、高频、薄型等方面的技术水平不断提升。
这使得中国PCB产品在通信、计算机、消费电子等领域具有竞争力。
其次，中国PCB行业在材料、工艺、设备等方面的研发投入逐年增加，推动了行业的技术创新。
三、产业结构中国PCB行业的产业结构逐渐优化。
目前，中国PCB行业主要分为刚性板和柔性板两大类。
刚性板主要用于通信、计算机、消费电子等领域，柔性板主要用于移动通信、汽车电子等领域。
随着柔性电子市场的快速发展，柔性板产业逐渐崛起，成为中国PCB行业的新增长点。
四、竞争优势中国PCB行业具有多方面的竞争优势。
首先，中国拥有庞大的电子制造基地和完善的产业链，为PCB行业提供了良好的发展环境。
其次，中国PCB行业在成本优势方面具有明显优势，包括人力成本、原材料成本、生产成本等。
这使得中国PCB产品在国际市场上具有竞争力。
此外，中国政府对PCB行业的支持力度不断加大，提供了政策、资金等方面的支持，促进了行业的发展。
五、发展趋势中国PCB行业的发展趋势主要包括以下几个方面。
首先，高层次的技术创新将成为行业发展的重要驱动力。
随着电子产品的不断更新换代，对PCB产品的要求也越来越高，因此，技术创新将成为中国PCB行业的核心竞争力。
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中国PCB专用材料企业的现状与发展调查——钻孔用盖垫板pcb在线：印制电路板用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB机械钻孔加工必备的重要辅助材料。
由于PCB生产中的需要大量的盖垫板，并且近些年随着印制电路板钻孔技术快速发展，生产PCB用盖垫板已成为一个有一定规模的制造行业。
我国是世界上最大的生产制造、消费PCB用盖垫板的国家。
一、盖/垫板产品的发展史PCB用盖垫板几乎是与PCB同时诞生。
刚开始使用的是酚醛树脂盖板，而普通酚醛树脂Tg较低，逐渐出现钻污等问题。
出于这一原因，在PCB业界中一度曾开始使用环氧玻纤板，但是它不能完全解决钻污的问题，而且由于钻速越来越高，产生的热量也越来越多，在80年代后期对盖板又有了导热的要求，而环氧树脂的导热系数很低，不利于散热，故不能满足生产的要求，同时环氧玻纤板的成本也较高，因此这种环氧玻纤板使用的历史并不很长，就被遗弃。
20世纪90年代初，木纤板由于具有价格便宜、稳定性、钻污少及耐热性能相对较好等优势开始用作于钻孔垫板。
早期出现的低密度木纤板表面硬度低，钻孔时易出现毛刺现象，适合于较大孔径的钻孔；随着钻孔孔径缩小及钻速提高，为了很好的减少钻孔毛刺，在90年代末期，先后出现了中、高密度木纤板，其表面硬度逐步提高；为了进一步提高木纤板表面平整性和厚度均匀性，近几年木纤板还出现表面砂光工艺。
同时90年代初还出现瓦楞垫板等新型概念产品。
20世纪90年代中后期，PCB钻孔加工中用的盖/垫板品种选择上还同时开始采用另一类具有更好导热性的品种，即金属盖板。
起初使用的是普通软铝，铝导热系数远远大于树脂的，钻头最高温度可由200℃多降至100℃多，但是它的材质太软，易产生划伤，导致钻头打滑而出现孔位精度不佳、断针等异常。
于是，它的更好加工性能的替代品合金铝盖板就问世，并成为至今仍为普遍使用的盖/垫板品种之一。
21世纪初，为适应更细小孔径(0.3mm以下)的钻孔和更高钻的孔品质要求，盖垫板生产厂家又开发和改良了原有的酚醛树脂纸垫板产品，其材料特性、密度、表面硬度、平整性、厚度均匀性、材质等都得到改进。
同时，为了解决合金铝盖板表面太硬，也容易导致打滑的问题，开发出了润滑铝片。
它还在提高孔位精度、解决钻头加工中钻头散热问题上，起到重要的功效。
在近年润滑铝片的应用市场得到了迅速的扩大，可以预测在未来多年，它是微孔钻孔加工中很理想的辅助材料之一。
随着PCB技术高端化、功能化、特殊化发展，作为PCB钻孔辅材盖/垫板技术也逐步朝着多样化、精细化、功能化发展。
盖/垫板品质、品种，对确保PCB钻孔加工质量、成品率、生产效率、钻头使用寿命、PCB的可靠性起到重要作用。
二、盖/垫板功效、品种与标准2.1盖板定义及功效电路板钻孔时在PCB钻孔加工时,放置在被加工的覆铜板上的板,称为“盖板”（Entry Material）。
它是一种在印制板机械钻孔时置于待加工板的上面，以满足加工工艺要求的材料（见图1）。
图1 盖板和垫板产品及在PCB钻孔加工中应用示意图作为PCB钻孔加工的辅助材料，盖板有五个主要功效：① 保护板面（保护覆铜板的铜箔面，或基板镀铜导电层面）,防止压力脚压伤板面；②固定钻头，减少钻孔时钻头摇摆幅度、偏移，使钻头能准确定位；提高孔位精度，防止折断钻头；③防止基板发生上毛头、披峰; 减少入口性毛刺；④协助钻针散发热量；、降低钻头温度；⑤协助清扫钻孔针沟槽的作用；防止腻污孔；减少钻头的磨损和断钻等。
对盖板性能要求主要有：软度要够；厚度公差优；平整及不易变形；耐高温；吸湿性低；表面无杂质、异物、明显缺陷；板的厚度均匀等。
2.2垫板定义及功效钻孔时垫在电路板下，与机器台面直接接触的板状垫料，称为垫板(Back-up board)。
它是一种在印制板机械钻孔时置于待加工板的下面，以满足加工工艺要求的材料。
垫板的主要功效是：① 抑制下毛头（减少出口性毛刺）；②对贯穿PCB板的钻孔加工，起到保护钻孔机台面的作用；防止PCB板底面的出口性毛刺；③降低钻头温度，减少钻头磨损；④在一定程度的清扫钻头上的钻污；⑤在一定程度上发挥其定位功效，提高钻孔精度。
为确保基板的孔加工质量，要求垫板具有如下特性：需求在于平整性要佳、尺寸公差优、切削容易、表面要求硬且平、材料高温不产生黏性或释放出化学物质污染孔壁或钻针，以及钻屑要求细且粉，易于排屑。
硬度适宜、树脂含量或其它杂质成份含量少、固化程度好、不会产生粘性或释放出化学物质污染孔壁或钻头。
2.3盖/垫板产品品种根据材料的不同，市场上通常将盖板分为四大类：酚醛纸盖板(包含酚醛纸盖板和冷冲板)、涂树脂铝盖板（又称为润滑铝片）、普通铝片(即铝箔盖板)、环氧玻璃布盖板。
酚醛纸盖板业界用量较少，而冷冲板主要用于挠性板钻孔，由木浆纸和酚醛树脂构成；涂树脂铝盖板，用于HDI板、密集BGA、IC载板等微小孔钻孔和挠性板钻孔，由树脂和铝箔构成；普通铝片即铝箔盖板，用于普通及精细线路板钻孔，由合金铝箔构成；环氧玻纤布盖板，由环氧树脂和玻纤布构成，目前市面上用量极少。
另外，以前也出现过一种复合铝盖板，由木浆纸（芯）和铝箔构成，目前已不多见，业已退出市场。
根据材料的不同，市场上一般将垫板分为以下三大类：酚醛纸层压垫板、蜜胺木垫板(含蜜胺木垫板、复合木垫板、涂胶木垫板、UV木垫板)、木纤板。
酚醛纸层压垫板，是由牛皮纸或木浆纸浸渍酚醛树脂热压制成；蜜胺木垫板则是通过脲醛或酚醛或其它树脂与木纤板经过不同工艺制成不同类型的垫板；垫板中的木纤板，可分为中密度木纤维垫板和高密度木纤维垫板，由木质纤维或其它植物纤维与脲醛树脂或其它合成树脂混合，经热压制成。
表1、表2分别所示了中国印制电路行业协会在2010年发布的印制板钻孔用盖板与印制板钻孔用垫板的标准（CPCA 4403—2010）中的盖/垫板品种分类。
表1 盖板分类型号名称构成推荐适用范围EB-01 酚醛纸盖板由木浆纸和酚醛树脂构成用于挠性板钻孔EB-02 涂树脂铝盖板由树脂和铝箔构成用于HDI板等微小孔钻孔EB-03 复合铝盖板木浆纸（芯）和铝箔构成用于厚铜板、背板、PTFE板等特殊板钻孔EB-04 铝箔盖板由铝箔构成用于普通线路板及精细线路板钻孔表2 垫板分类型号名称构成推荐适用范围BB-01 酚醛纸层压垫板由牛皮纸或木浆纸浸渍酚醛树脂热压制成用于厚铜板、HDI板、PTFE、挠性板或孔径不大于0.20mm的钻孔BB-02 纤维板·三聚氰胺脲醛树脂·纸复合木垫板（蜜胺木垫板）由纤维板、脲醛、三聚氰胺树脂及木浆纸构成用于HDI、背板或孔径不大于0.20 mm的钻孔BB-03 树脂涂层·纸·纤维板复合木垫板（复合木垫板）由木浆纸、纤维板、树脂层构成用于HDI、孔径不大于0.30mm的钻孔BB-04-01 双面涂胶木垫板（涂胶木垫板）由纤维板、树脂凃层构成用于孔径不大于0.30 mm的钻孔BB-04-02 紫外光固化树脂涂层木垫板（UV木垫板）由纤维板、紫外光固化树脂凃层构成BB-05-01 中密度木纤维垫板由木质纤维或其它植物纤维与脲醛树脂或其它合成树脂混合，经热压制成用于孔径不小于0.30 mm的中低档板钻孔BB-05-02 高密度木纤维垫板由木质纤维或其它植物纤维与脲醛树脂或其它合成树脂混合，经热压制成用于孔径0.25 mm及以上的中低档板钻孔2.4 境内外使用盖/垫板品种的现况根据调查，目前（以2012年为例）国内的盖板使用品种主要是铝片，它约占82.2%。
国内的垫板使用品种主要是木浆板，它约占59.1%（见图2）。
图2 国内的不同品种盖板、垫板需求比例情况目前，在日本的PCB钻孔加工中，所用的盖板一般为铝片、涂树脂铝盖板、冷冲板，垫板几乎达到100%使用酚醛纸垫；在韩国的PCB钻孔加工中，使用的盖板品种一般为铝片、涂树脂铝盖板、冷冲板为主，垫板使用蜜胺木垫板和酚醛纸垫板。
在台湾，目前的PCB钻孔加工中，选用盖板铝片、涂树脂铝盖板、冷冲板为主，垫板主要使用酚醛纸垫板及少量蜜胺木垫板、木纤板。
三、国内外盖/垫板市场情况3.1 全球及中国内地不同类型盖垫板市场根据世界电子电路理事会（WECC）和结合2012年全球PCB产量的数据统计，以及我们对相关盖垫板市场调查的数据，从中可推算出了2012年全球PCB钻孔用盖垫板的市场情况（详见表3：2012年PCB钻孔用不同类型盖垫板市场量和表4:2012年PCB钻孔用不同类型盖垫板市场金额。
全球PCB钻孔用盖板的总体需求量为177.35百万平方米，总销售额为34.30亿元人民币，其中铝片126.48百万平方米，金额为11.64亿元人民币；覆膜铝片32.07百万平方米，金额为19.65亿元人民币；冷冲板18.80百万平方米，金额为3.00亿元人民币。
随着PCB技术的发展，PCB产品结构的不断升级，主要用于高端硬板钻孔方面的覆膜铝片和用于挠性板钻孔方面的冷冲板需求量将会进一步增多。
垫板方面，012年全球PCB钻孔用垫板的总体需求量为88.67百万平方米，总金额为15.87亿元人民币，其中木浆板41.29百万平方米，金额为3.44亿元人民币；密胺板19.74百万平方米，金额为3.46亿元人民币；酚醛板27.65百万平方米，金额为8.96亿元人民币。
木浆板主要用于低阶PCB钻孔加工，随着技术的不断升级，满足于中高端PCB钻孔需求的蜜胺板及酚醛板的用量将会明显增多。
表3 2012年PCB钻孔用不同类型盖垫板市场量单位：百万平方米类型盖板总计垫板总计铝片覆膜铝片冷冲板木纤板蜜胺板酚醛板需求量126.48 32.07 18.80 177.35 41.29 19.74 27.65 88.67表4 2012年PCB钻孔用不同类型盖垫板市场金额单位：百万元人民币类型盖板总计垫板总计铝片覆树脂铝片冷冲板木纤板蜜胺板酚醛板需求量1164.42 1965.01 300.95 3430.39 344.31 345.88 896.44 1586.633.2全球不同地区盖垫板市场从世界生产PCB的国家、地区分布来看，盖垫板市场量最大的毫无疑问是中国地区，其中盖板市场量109.74百万平方米，金额约为16.84亿元人民币；垫板市场量为54.87百万平方米，金额为7.99亿元；钻孔用盖垫板总金额约为24.83亿元人民币（见表5、表6）。
表5 2012年不同地区PCB钻孔用盖垫板市场量单位：百万平方米地区美国欧洲日本中国亚洲(中日除外) 总计盖板 3.95 3.85 13.69 109.74 46.12 177.35 垫板 1.97 1.93 6.85 54.87 23.06 88.67表6 2012年不同地区PCB钻孔用盖/垫板市场金额单位：百万元人民币地区美国欧洲日本中国亚洲(中日除外) 总计盖板75.85 59.22 518.88 1683.93 1092.51 3430.39垫板32.03 24.81 227.64 799.14 503.01 1586.63 总计107.87 84.02 746.52 2483.08 1595.52 5017.02从表7 的2012年不同地区PCB钻孔用不同类型盖垫板需求量可以看到，每个地区使用的盖垫板在不同类型产品的需求存在着差异，这主要由于每个地区各种类型PCB板分布比例不同所致。