电子电工类--电子装配工艺试题及答案
电子电工类--电子装配工艺试题及答案
电子电工类--电子装配工艺试题及答案
一、单选题
1.表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线实际位置的略图是
A、电路图
B、方框图
C、安装图
D、接线图
【正确答案】：D
2.在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用
A、水泥电阻
B、阻燃电阻
C、电阻网路
D、普通电阻
【正确答案】：A
3.加工导线的顺序是
A、剥头f剪裁f捻头f浸锡
B、剪裁f捻头f剥头f浸锡
C、剪裁f剥头f捻头f浸锡
D、捻头f剥头f剪裁f浸锡
【正确答案】：C
4.()是专用导线加工设备。
A、打号机
B、自动切剥机
C、波峰焊接机
D、吸锡器
【正确答案】：B
5.下列元器件中()在插装时要带接地手环
A、电容器
B、二极管
C、场效应管
D、中周
【正确答案】：C
6.印制电路板元器件的表面安装技术简称
A、SMC
B、SMT
C、SMD
D、THT
【正确答案】：B
6
7.下图所示的封装是
A、SOP
B、PLCC
【正确答案】：B
8.元器件引出线折弯处要求成
A、直角
B、锐角
C、钝角
D、圆弧形
【正确答案】：D
9.下图所示的封装是
A、SOP
BGA
C、QFP
D、QFN
【正确答案】：D
10.有一个电容器标称值为“104”，其标称容量应是
A、104pF
B、104uF
C、O.luF
D、10nF
【正确答案】：C
11.焊接时间一般掌握在。
电子装配练习题A+答案
《电子装配》练习题（A）班级＿＿＿＿＿＿姓名＿＿＿＿＿＿＿学号＿＿＿＿＿成绩一、填空题( 将正确的答案填在横线空白处.) （40分）1、电容器具有储存的本领。
2、温度的升高最终结果都是使三极管的集电极电流，从而影响整个放大电路的稳定性。
3、开关型稳压电源的调整管工作在状态。
4、集成电路的封装形式有、.和三种类型。
5、低频信号发生器实际上是波发生器。
6、无线电元器件的印制板安装有和两种插法，前者的优点是稳定性好比较牢固。
后者的优点是密度较大，和元器件常用此法。
7、无线电设备中，当电源电路中有较重较大的元器件时，这些器件一般是安装在，而不安装在。
8、电阻器按材料分类可分为、和有机实芯电阻器。
按结构可分为和。
9、有一电阻器为RJ71其意义10、有一只四环电阻依次为红、棕、黑、金，则其电阻值为。
11、电容的特性是。
12、对于电容器,若标着223，则表示电容为nF，若标着0.047则表示为13、凡能产生电磁感应作用的器件，统称为，用文字符号表示。
14、对于指针式万用表，黑表笔所接的是电源的极15、通常电流表内阻较，电压表的内阻较。
二、选择题（下列每题的选择项中只有一个是正确的,请将其代号填入括号）30分1. 通电线圈插入铁心后，它的磁场将（）。
A．增强B、减弱 C.不变2. 判断电流磁场的方向是用（）。
A.右手定则B.左手定则C.安培定则3.. 能实现选择有用信号和分离频率的器件是（）。
A、衰减器B、变量器C、滤波器D、阻抗均衡器4.在电视机中有一个6.5M的滤波器，它只能让6.5M的伴音中频通过，这是什么滤波器（）。
A、低通滤波器B、高通滤波器 C.带通滤波器 D.带阻滤波器5. 集成度在200只~1000只元件的是（）。
A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路6. 输入相同时输出为0，输入不同时输出为1的电路是（）。
A.与门B.或门C.异或门D.同或门7. 无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（）。
《电子装配技术》试题
《电子产品装配工艺》试题题号一二三四总分得分一、单项选择题（12ⅹ1=12分，每小题1分，将答案写到下表中）题号 1 2 3 4 5 6答案题号7 8 9 10 11 12答案1、稳压二极管工作在（）A. 正向导通区B.正向死区C. 反向截止区 C. 反向击穿区2、焊接前应清洁工件的接头，并在焊接头上涂上( )，为焊接处能被焊料充分润湿创造条件。
A．助焊剂 B．焊料 C．锡和铅 D．锡和铜3、( )是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式和恒温式的。
A．镊子 B．焊料C．焊接机D．电烙铁4、如图所示是几个常用电气元器件实物的图片，其中电容是( )。
A．B． C．D．5、下列常用二极管的符号中，稳压二极管是( )。
A．B．C．D．6、装配前应检查零部件是否符合( )要求和工艺要求，包括各种元器件的型号、规格、尺寸是否符合技术要求。
A．图样B．规范C．型号D．大小7、万用表在测量前要检查表棒插接的位置是否正确，然后根据测量对象，将( )转至所需位置。
A．转换按钮 B．转换开关 C．转换螺D．转动的指针8、下图中可调电阻器的符号是( )。
A．B．C． D．9、电感器容的符号是( )。
A．D B．C C．R D．L10、电容是表示电容器容纳( )的本领的物理量。
A．电荷B．电压C．电流D．电场强度11、元器件的浸锡是将元器件( )除去污物及氧化层后，再进行浸锡。
A．管腿B．整体C．有关部位D．电阻引线12、波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜A﹑1/2—2/3 B﹑2倍C﹑1倍D﹑1/2以内二、判断题（每题2分，共8分）1、焊锡中的包芯材料是阻焊剂。
（）2、扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能转换器件。
（）3、传声器是一种将声波转换为电信号的能量转换器件。
（）4、LCD显示器表示是发光二极管显示器。
（）三、填空题（每空2分，共40分）1、手工焊接的基本步骤：（）、（）、（）、（）、（）。
电子装配考试试题库
电子装配考试试题库
电子装配考试试题库涵盖了电子元件识别、电路原理、焊接技术、故障诊断与维修等方面的知识，以下是一些模拟试题：
一、选择题
1. 电阻的基本单位是：
A. 欧姆（Ω）
B. 伏特（V）
C. 安培（A）
D. 法拉（F）
2. 下列哪个不是电子元件：
A. 电阻
B. 电容
C. 电感
D. 变压器
3. 焊接时，使用焊锡的目的是：
A. 导电
B. 固定元件
C. 散热
D. 绝缘
二、填空题
1. 电路的基本组成包括电源、________、________和负载。
2. 电子元件的标记中，104表示的电阻值是________Ω。
3. 焊接时，应使用合适的焊接温度，以防止电子元件________。
三、简答题
1. 请简述电子装配中常用的焊接工具有哪些，并简要说明其用途。
2. 在电子装配过程中，如何正确识别和使用不同颜色的电阻？
四、计算题
1. 假设有一个串联电路，其中包含两个电阻，R1=100Ω，R2=200Ω，总电压为12V。
求电路的总电阻和通过每个电阻的电流。
2. 一个并联电路中有两个电容，C1=10μF，C2=20μF，已知总电容为30μF。
求单个电容的电压。
五、实操题
1. 描述如何使用万用表测量电阻值，并给出测量步骤。
2. 给出一个简单的电路图，并说明如何根据电路图进行电子元件的装配。
结束语：
通过本试题库的学习和练习，考生可以对电子装配的基本知识和技能有一个全面的了解和掌握。
希望每位考生都能够在考试中取得优异的成绩，为今后的电子工程领域打下坚实的基础。
电子装配工艺试题
一、《判断》为做到安全用电及在调试电子设备时，应注意如下几点：1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯，应立即尽量采用国家规定的220v的安全电压或更低的电压。
（x）2)各种电气设备、电动工具等，必须安装安全保护零线。
（x）3)电气设备线路应由专业人员安装，发现电气设备有打火，应立即用灭火器并切断电源，请专业人员检修。
（√）4)仪器电源线应采用三芯插头，地线必须与零线相连。
（x）5)使用和调试MOS电路时必须戴静电手套。
（√）6)开关上得熔丝应远小于规定的容量，不得用铜、铝丝代替熔丝。
（x）7)个人调试设备时，要注意安全，以防不测。
（x）8)用指针式万用表检测二极管的好坏时，用红表笔接二极管的正极，用黑表笔接二极管的负极，发现数字万用表的数值有几十欧，说明二极管是好的。
（x）9)扫描仪又叫频率特性测试仪。
（√）10)毫伏表又叫电子电压表，可测量0~300V的直流电压。
（x）11)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯，应立即尽量采用国家规定的46v的安全电压或更低的电压。
（x）12)各种电气设备、电动工具等，必须安装安全保护地线。
（√）13)不可在非安全电压下作业。
（√）14)在检测收音机时，应切断电源。
（x）15)开关上得熔丝应远小于规定的容量，不得用铜、铝丝代替熔丝。
（√）16)高湿电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。
（x）17)信号发生器又叫扫频仪。
（x）18)电子电压表又叫毫伏表，可测量0~300V的直流电压。
（x）19)电气设备线路应由专业人员安装，发现电气设备有打火，应立即用水灭火并切断电源，请专业人员检修。
（x）二、印刷电路板常用组装工艺流水线插装工艺流程图：（P123）一般小型电子整机或单元电路板调试的一般工艺流程图（P160）三、填空题1、电子整机装配工艺常用技术文件分为设计文件和工艺文件两大类，它是整机产品生产过程中的基本依据。
装配电工初级试题及答案
装配电工初级试题及答案一、选择题（每题2分，共40分）1. 电路中电流的单位是（）。
A. 伏特B. 欧姆C. 安培D. 瓦特答案：C2. 以下哪种工具不适用于测量电阻值（）。
A. 万用表B. 电压表C. 电流表D. 电阻表答案：B3. 交流电的频率是指（）。
A. 电流方向每秒改变的次数B. 电压大小每秒改变的次数C. 电流大小每秒改变的次数D. 电压方向每秒改变的次数答案：A4. 以下哪种材料是导体（）。
A. 橡胶B. 玻璃C. 铜D. 塑料答案：C5. 电路中电压的单位是（）。
A. 欧姆B. 安培C. 伏特D. 瓦特答案：C6. 电容器的单位是（）。
A. 欧姆B. 安培C. 伏特D. 法拉答案：D7. 以下哪种连接方式是并联（）。
A. 串联B. 混联C. 并联D. 串联并联答案：C8. 电流表与被测电路的连接方式是（）。
A. 串联B. 并联C. 混联D. 短路答案：A9. 以下哪种情况会导致电路短路（）。
A. 电路元件损坏B. 电路元件正常工作C. 电路元件断开D. 电路元件直接连接答案：D10. 电路中电阻的单位是（）。
A. 伏特B. 欧姆C. 安培D. 瓦特答案：B11. 以下哪种材料是绝缘体（）。
A. 铜B. 铁C. 橡胶D. 铝答案：C12. 电路中电流的方向是（）。
A. 从低电势到高电势B. 从高电势到低电势C. 从正极到负极D. 从负极到正极答案：C13. 以下哪种工具不适用于测量电流值（）。
A. 万用表B. 电压表C. 电流表D. 电阻表答案：B14. 交流电的电压峰值与有效值的关系是（）。
A. 峰值等于有效值B. 峰值是有效值的1.414倍C. 有效值是峰值的1.414倍D. 峰值是有效值的2倍答案：B15. 以下哪种连接方式是串联（）。
A. 串联B. 混联C. 并联D. 串联并联答案：A16. 电容器在电路中的作用是（）。
A. 储存电荷B. 储存能量C. 储存电流D. 储存电压答案：A17. 以下哪种材料是半导体（）。
电子装配工考试试题
电子装配工考试试题(总7页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--电子装配工考试试题（变压器部分）姓名：计分：一、单项选择题（每题2分）1、变压器的次级电压的大小取决于初级线圈和次级线圈的（）之比。
A、电流B、匝数C、功率D、线包的体积2、铁氧体磁芯因其质地坚而脆，所以使用时要注意（）。
A、轻拿轻放B、轻拿重放C、重拿轻放D、重拿重放3、硅钢征越厚，其铁损（）。
A、越小B、越大C、不变D、有时大，有时小4、变压器骨架上多余针脚一般在（）剪掉。
A、绕线前B、绕线后C、任何时间都可以5、变压器绕组的引线出骨架时必须将引线对准规定的出线槽处弯（）引出。
A、0°B、90°C、120°D、180°6、采用绝缘套管对引线进行绝缘时，绝缘套管的长度应保证其一端深入绕线区5mm以上，另一端（）针脚根部。
A、远离B、接近C、A与B都行7、一般引线由规定之线槽出线后，经由骨架（）缠到脚针上A、内侧B、外侧C、自己选择8、绕线时为了方便作业而改变引线缠向的不合理，作业完成后应（）A、纠正调正B、不需纠正C、根据作业员的要求9、当一个脚针缠有两条以上不同外径的铜线时应注意（）。
A、细线靠脚针，粗线在上面B、粗线靠脚针，细线在上面C、粗线和细线交织在一起，再缠到脚针上10、变压器的主要组成部分是（）A、铁芯和骨架B、铁芯和绝缘胶带C、铁芯和绝缘端子D、铁芯和绕组11、凡立水在使用中（）A、不可混用 B 、可以混用C、不可混用，但同牌号的凡立水可以混用12、含浸作业时，产品就整齐摆放，产品之间（）、A、不留间距B、留有间距C、产品较多时则不留间距13、当产品从电烤箱中拿出时，应（）A、趁热翻动产品B、冷却后再翻动产品C、不需翻动产品14、变压器产品贴标签时必须贴在指定位置和方向。
（）倾斜和偏离中心。
A、允许B、不允许C、可以倾斜但不能偏离中心15、产品包装时，每批产品的数量和包装形式应（）A、一致B、不一致C、数量一致，但包装形式可以变化二、填空题（每空2分）1、变压器在生产中使用的材料主要有＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿和＿＿＿＿＿＿。
电子整机装配考试题及答案
电子整机装配考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 电子装配中，常用的焊接材料是（）。
A. 铜线B. 锡线C. 铝线D. 银线2. 下列哪项不是电子装配中的安全操作规程？（）A. 使用合适的焊接工具B. 保持工作环境通风C. 直接用手触摸高温元件D. 穿戴防护装备3. 在电子装配中，导线连接时通常采用的绝缘材料是（）。
A. 塑料B. 橡胶C. 陶瓷D. 玻璃4. 电子元件的极性标识通常采用哪种颜色？（）A. 红色B. 蓝色C. 绿色D. 黑色5. 在电子装配中，下列哪种工具不适用于拆卸集成电路？（）A. 吸锡器C. 螺丝刀D. 钳子6. 电子装配中，对于精密元件的焊接，通常采用的焊接方法是（）。
A. 波峰焊B. 浸焊C. 选择性焊接D. 手工焊接7. 在电子装配中，使用万用表测量电阻时，应该将表笔（）。
A. 同时接触待测元件两端B. 分别接触待测元件两端C. 接触元件的中间部分D. 随意接触元件的任何部分8. 电子装配中，对于电源线的连接，通常采用的固定方式是（）。
A. 焊接B. 绑扎C. 胶合D. 卡扣固定9. 下列哪种元件不属于电子装配中的被动元件？（）A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管10. 在电子装配中，为了提高焊接的可靠性，通常采用的辅助材料是（）。
A. 焊膏C. 焊粉D. 焊水二、填空题（每题2分，共20分）11. 电子装配中，焊接时使用的助焊剂可以去除金属表面的_________。
12. 电子元件的标记通常包括元件的_________和_________。
13. 在电子装配中，三极管的三个引脚分别是_________、_________和_________。
14. 电子装配中，为了减少电磁干扰，通常采用_________和_________措施。
15. 电子装配中，使用热风枪焊接时，应保持_________和_________的距离。
16. 电子装配中，对于电源电路的测试，通常使用_________来进行初步检查。
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电子电工类--电子装配工艺试题及答案
一、单选题
1.表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线实际位置的略图是
A、电路图
B、方框图
C、安装图
D、接线图
【正确答案】：D
2.在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用
A、水泥电阻
B、阻燃电阻
C、电阻网路
D、普通电阻
【正确答案】：A
3.加工导线的顺序是
A、剥头→剪裁→捻头→浸锡
B、剪裁→捻头→剥头→浸锡
C、剪裁→剥头→捻头→浸锡
D、捻头→剥头→剪裁→浸锡
【正确答案】：C
4.( )是专用导线加工设备。
A、打号机
B、自动切剥机
C、波峰焊接机
D、吸锡器
【正确答案】：B
5.下列元器件中( )在插装时要带接地手环。
A、电容器
B、二极管
C、场效应管
D、中周
【正确答案】：C
6.印制电路板元器件的表面安装技术简称
A、SMC
B、SMT
C、SMD
D、THT
【正确答案】：B
7.下图所示的封装是
A、SOP
B、PLCC
C、QFP
D、QFN
【正确答案】：B
8.元器件引出线折弯处要求成
A、直角
B、锐角
C、钝角
D、圆弧形
【正确答案】：D
9.下图所示的封装是
A、SOP
BGA
C、QFP
D、QFN
【正确答案】：D
10.有一个电容器标称值为“104”，其标称容量应是
A、104pF
B、104μF
C、0.1μF
D、10nF
【正确答案】：C
11.焊接时间一般掌握在。