FPC 产品出货计划
方正科技对FPC项目的规划
证券代码：600601 证券简称：方正科技 编号：临2007-022号方正科技集团股份有限公司变更部分募集资金投向的公告本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。
重要内容提示：● 为方便投资者阅读，本公告中的简称有如下含义：本公司、公司、方正科技： 方正科技集团股份有限公司珠海多层： 珠海方正科技多层电路板有限公司，本公司全资子公司杭州速能： 杭州速能方正科技有限公司，本公司全资子公司重庆高密： 重庆方正高密电子有限公司，本公司全资子公司方正香港： 上海方正科技(香港)有限公司，本公司全资子公司PCB： Printed Circuit Board 印制电路板，在绝缘基材上按设计形成导体连接线路与印制元件的基板HDI： High Density Interconnect 高密度互连PCBFPC： Flexible Printed Circuit 挠性印制电路板，用挠性基材制成的印制电路板，也简称挠性板、柔性板、软板● 原投资项目名称公司于2007年1月完成2005年度配股方案，共计募集配股资金净额695,592,666.98元（扣除发行费用等），根据《方正科技集团股份有限公司配股说明书》募集资金使用要求，将全部投向公司的PCB业务单元：1、由珠海多层实施新建HDI项目。
珠海多层HDI项目的建设资金来源于股东增资资金，其中本公司利用配股募集资金61,823.25万元增资。
2、由杭州速能实施PCB技改项目。
杭州速能实施PCB技改项目的建设资金来源于股东增资资金，其中本公司利用配股募集资金21,564万元增资。
上述项目募捐资金不足部分，由公司自有资金投入，截止2007年10月20日，本次配股募集资金已按照《配股说明书》计划，向珠海多层和杭州速能分别增资4.8亿元和0.6亿元，目前还剩余配股募集资金1.5559亿元。
● 新投资项目名称，投资总量为使公司PCB业务向纵深发展，实现公司PCB业务高端战略定位，计划利用剩余募集资金对重庆高密增资，补足未到位注册资本1912.407206万美元（汇率按1：7.5计，约为14343.05万元人民币），用于挠性板电路板（FPC）和背板项目生产。
2024年fpc市场环境分析
FPC市场环境分析1. 市场概况柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPC）作为一种基于柔性基材制成的印制电路板，具有重量轻、薄度低、可弯曲等特点，在电子产品的应用领域不断扩大。
2. 市场规模根据市场研究机构的数据，全球FPC市场在过去几年保持了稳定的增长。
据预测，未来几年FPC市场仍然会继续保持良好的增长势头。
3. 市场驱动因素3.1 移动设备市场的快速增长：移动设备（如智能手机、平板电脑等）对FPC的需求量巨大，并且随着智能设备普及程度的提高，FPC市场将持续增长。
3.2 汽车电子行业的发展：新能源汽车、智能汽车等的兴起，对FPC的需求也在不断增加。
同时，车载娱乐系统、安全控制系统等的智能化需求也在推动FPC市场的增长。
3.3 医疗电子行业的需求增加：随着医疗电子设备的不断发展，FPC在医疗电子行业中的应用也在逐渐增加。
4. 市场竞争格局4.1 市场集中度较高：FPC市场竞争主要集中在少数几家知名企业之间。
这些企业在技术研发、生产能力和市场份额方面具有较大优势。
4.2 技术壁垒较高：FPC的生产工艺相对复杂，对生产工艺的掌握和创新能力要求高。
这使得新进入者难以进入市场，增加了已有企业的竞争优势。
4.3 企业竞争策略多样：企业间除了在产品质量、技术创新上的竞争外，还通过价格竞争、服务竞争等手段争夺市场份额。
5. 市场发展趋势5.1 高性能需求的增加：随着电子设备技术的不断发展，对FPC的性能要求也在不断提高。
高速传输、高精度控制等需求将促使FPC技术的持续创新。
5.2 小型化和薄型化的趋势：随着电子设备体积的不断缩小，对FPC的尺寸和厚度要求也在不断增加。
FPC具有柔性和薄度低的特点，能够满足小型化和薄型化的需求。
5.3 新兴应用的增加：除了传统的电子消费品领域，FPC在新兴领域如人工智能、虚拟现实、无人机等方面的应用也在逐渐增加，为市场带来新的机遇。
FPC产品生产流程简介
1
一. 产品介绍
1. 产品类型 在电子行业中,印刷电路板大体分为
P.C.B(Printed Circuit Board)和 F.P.C(Flexible Printed Circuit),即 硬质印刷电路和柔性印刷电路板. 所谓硬板，是指PCB本身硬度高，软板， 则是柔软的；这两种类别的线路板应用 场景不太相同
2
二.产品优点(Advantage of FPC)
软性电路板(F.P.C),即由柔软塑料绝缘 膜与铜箔及接着后压合一体化后经加工而成 之导体,具有一般硬质PCB所不具备的优点: 1)体积小 Small Volume 2)重量轻 Light Weight 3)可折迭做3D立体安装(Flex –to-Install) 4)可做动态挠屈(Dynamic Flexibility)
AOI 线检
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表面 处理
利用轻微腐蚀剂,将铜表面清洁,
以利下一工站之作业。
铜表面微蚀后会露出新鲜铜面，
也会增加了粗糙度，提升附着力。
13
在铜箔线路上,覆盖一 层保护膜,以避免铜线 路氧化或短路。
贴覆 盖膜
14
压合
利用高温高压,将铜箔和覆 盖膜完全密合，贴合不紧密， 会出现分层等问题。
15
冲孔
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冲条
利用刀模将一大片半成品裁成2-3条, 方便后制程的贴胶或电测作业。
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贴胶 电测
利用电测机, 测试线路的连通状况
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冲型
利用钢模将半成品 冲成1 Pcs。
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软板 检查
外观检查。
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The End Thanks!
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铜箔半成品 (片Pnl)
铜箔原材料 (卷Reel)
fpc年度工作计划
fpc年度工作计划一、引言作为FPC的年度工作计划，本文旨在概述我们团队在接下来一年内的目标和计划。
我们的目标是在更好地协助客户达成财务目标的同时，进一步提升我们的专业能力和服务品质。
通过制定明确的工作计划，我们将以高效的方式实现这些目标。
二、目标和策略1. 目标：帮助客户实现财务目标的同时，扩大我们的客户基础和提升我们的业务规模。
策略：通过制定个性化的财务规划，为客户提供全面的理财方案和投资建议，增加客户信任和满意度，进而扩大我们的客户基础。
2. 目标：提升我们的专业能力和服务品质，确保我们能够应对多样化的客户需求。
策略：组织团队成员参加专业培训和知识分享会，推动团队内部相互学习和交流。
同时，建立良好的沟通机制，与客户保持密切联系，及时了解客户需求和问题，并进行快速响应与解决。
三、具体工作计划1. 为客户制定个性化的财务规划：a) 收集客户的个人信息和财务状况，如收入、支出、投资、负债等，并进行综合分析。
b) 针对客户的财务目标，制定具体的财务规划，包括储蓄、投资、保险等方面的建议，并根据客户需求进行适当修正。
2. 提供全面的理财方案和投资建议：a) 根据客户财务规划的结果，提供具体的理财方案和投资建议，包括股票、基金、房地产等各种投资渠道，并解释其风险和回报。
b) 根据客户的资金状况和风险承受能力，进行投资组合的优化配置，以实现客户的资产增值目标。
3. 定期与客户进行跟踪和回访：a) 针对每个客户的具体情况，制定跟踪计划，并定期与他们进行沟通，了解他们的投资状况和需求，提供相应的服务和建议。
b) 定期回访客户，收集他们的反馈和建议，以便持续改进我们的服务质量和满意度。
4. 加强团队的专业培训和知识分享：a) 与相关机构合作，组织专业培训和研讨会，提升团队成员的专业能力和财务知识，以更好地为客户提供服务。
b) 建立定期的团队会议，促进团队内部的交流和学习，分享行业动态和最新的理财知识。
5. 发展新客户和维护现有客户：a) 加强与潜在客户的沟通，提供免费咨询服务和财务规划报告，吸引他们成为我们的客户。
FPC(柔性电路板)行业行动计划
FPC（柔性电路板）行业行动计划20xx年—20xx年受下游智能机等应用轻薄化需求驱动，FPC份额有望持续扩大。
随着近年来下游电子行业快速发展，电子产品的需求不断扩张，并逐渐向多元化和定制化发展。
作为PCB的重要分支，FPC（柔性电路板）具有相较于传统刚性电路板更为优异的物理特性，FPC可弯曲、轻薄，并具有优良的电性能，可大大缩小电子产品的体积和重量，迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要。
近年来FPC市场异军突起，比重不断扩大，成为全球PCB产业增长的核心动力之一。
改革开放以来，相关产业得到较快的发展，整体素质明显提高。
随着我国工业化和城镇化进程的加快，相关产品及服务消费将继续保持较高的水平，产业也将进入新的发展时期。
为推动区域产业转型升级、持续健康发展，制定本规划方案，请结合实际认真贯彻执行。
第一章发展思路产业的发展，要以核心领域为切入点，结合自身资源条件，重点积累关键技术，构建衔接有序的产业链条，以此推进行业的有效聚集发展，增强可持续发展动力，并成为服务区域建设的重要节点产业。
第二章坚持原则1、坚持市场主导。
发挥市场配置资源的决定性作用，促进优胜劣汰。
着力推进供给侧结构性改革，从提高供给质量出发，用新的思路推进产业结构调整，切实转变发展方式，不断优化产业结构和产业布局。
2、开放融合。
树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。
3、坚持创新发展。
开发高效适用新技术，拓展产品应用领域，创新行业经营模式，优化资源配置，促进融合，实现创新发展。
4、坚持总量控制。
严格控制产能过快增长，把调整结构放在更加突出位置，加快推进联合重组，调整产品结构，淘汰落后产能。
5、坚持协调发展。
注重发展速度与质量、效益相统一，与资源、环境相协调，实现合理布局，进一步提高产业集中度，促进有序发展。
一般FPC流程介绍
一般FPC流程介绍FPC（Flexible Printed Circuit）是一种以柔性基板制成的电路板，适用于各种不同形状和尺寸的电子产品。
它具有较高的可靠性、出色的散热性能、良好的抗振性能和较低的电磁干扰等特点，因此在电子行业中得到广泛应用。
下面将对一般的FPC流程进行详细介绍。
1.设计阶段：在FPC的设计阶段，需要根据产品的需求和要求来进行布线和排布设计。
设计人员需要确定电路的走线方式、连接方式及元器件的位置。
同时，还要考虑到布局的紧凑性、电路信号的稳定性和整体生产成本等因素。
2.材料选择：在FPC的制造过程中，需要选择合适的材料来制作柔性基板。
一般来说，FPC的柔性基板材料可以分为聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜等。
选择合适的材料可以提高FPC的可靠性和性能。
3.图形制作：在图形制作阶段，需要使用计算机辅助设计软件（CAD）来制作FPC的布线图。
布线图是FPC制造的重要依据，它包括了电路的走线、连接方式和元器件等信息。
4.制版：制版是FPC制造的关键步骤之一、制版是通过光刻的方式将图形转移到薄片上的过程。
制板需要使用光刻胶覆盖在薄片上，然后使用UV曝光机将布线图的图形暴露在光刻胶上，最后使用显影液将未暴露的部分去除。
5.蚀刻：在蚀刻过程中，需要将光刻胶暴露出的区域进行蚀刻，以保留需要的电路。
蚀刻可以使用化学蚀刻或机械蚀刻的方式进行。
化学蚀刻是在蚀刻液中进行，而机械蚀刻则是通过机械刮擦来去除暴露的部分。
6.印刷：在印刷过程中，需要使用印刷机将铜箔层印刷在制好的基板上。
印刷可以选择用胶印的方式或者丝网印刷的方式进行。
印刷完之后，需要使用热压设备将铜箔固定在基板上。
7.前后钼层：钼层的添加可以提高FPC的强度和导电性能。
在前后钼层的制作中，需要使用相应的化学方法将钼涂覆在FPC的表面，并通过热压的方式固定。
8.表面处理：表面处理是为了提高FPC的可焊性和耐腐蚀性，在FPC上增加一层金属，一般来说是电镀。
FPC的全流程
FPC的全流程fpc是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC生产流程(全流程)1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货1.2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测[单面板一般可不测]→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um. XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)单面板30张,双面板6张, 包封15张.A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.钻针管制方法:a. 使用次数管制b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.a.蓋板,墊板不正确b.靜电吸附等等4.电镀PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.，压力，转数等参数.，不要直接接触铜箔表面.，以防止产生皱折和附着性不良，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.5.5贴干膜品质确认，不可有皱折，气泡.5.6曝光a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准，正确.c不可有气泡，杂质.*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响：1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.a﹑显影液的组成b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.，显影温度，显影速度，喷压.a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.，双氧水，盐酸，软水5.9蚀刻品质控制要点：, 皱折划伤等,无水滴.，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.，杂质，铜皮翘起等不良品质。
投资FPC计划书范本
投资FPC计划书范本1. 引言本计划书旨在向投资者介绍FPC（Flexible Printed Circuit）项目，并提供项目的详细信息和潜在收益。
FPC是一种柔性印刷电路板，具有出色的柔韧性和可塑性，广泛应用于电子产品中。
本计划书将重点介绍FPC市场前景、竞争优势、投资计划和预期盈利等方面。
2. 项目概述FPC项目旨在建设一个先进的FPC生产线，以满足日益增长的FPC市场需求。
预计投资金额为XXX万元，项目计划在XXX年内完成建设和投产。
该生产线将采用先进的生产技术和设备，能够满足高品质和大规模的生产需求。
3. 市场前景3.1 市场规模根据市场研究数据显示，FPC市场规模近年来呈现快速增长的趋势。
随着智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备的普及，对FPC的需求不断增加。
预计未来几年，全球FPC市场规模将进一步扩大。
3.2 市场趋势随着电子设备的发展，对于更轻薄、柔韧、可折叠的电子元件的需求不断增加。
FPC作为一种具有柔性和可塑性的印刷电路板，将在未来得到更广泛的应用。
预计FPC市场将向高性能、高质量和大规模生产方向发展。
4. 竞争优势4.1 技术优势本项目将采用先进的生产技术和设备，具有高度自动化和智能化的生产能力。
通过引进先进的设备和技术，可以提高生产效率和产品质量，增强企业的竞争力。
4.2 成本优势本项目通过优化生产工艺和提高生产效率，将能够降低生产成本。
此外，与国内外知名的供应商建立长期合作关系，可以获得较低的原材料价格，进一步降低生产成本。
4.3 品牌优势作为知名品牌，我们在FPC领域拥有较高的知名度和良好的声誉。
我们的产品质量得到市场的认可，并且已经建立了稳定的客户基础和销售网络。
这将为我们赢得更多的订单和市场份额创建良好的条件。
5. 投资计划本投资计划需要XXX万元的投资，用于FPC生产线的建设、设备采购、技术引进、员工培训和市场推广等方面。
5.1 建设和设备预计投资XXX万元用于建设FPC生产线和购买先进的生产设备。
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WK04 Seq# Customer Cust. P/N# Multek P/N Unit/Pnl Panel Size FPC Order FPC Yield Qty Desc. Apr.25 Fri Plan Output 1 Sony Ericsson SXK1096236.R2A 504C755B 144 3 95.25% 15,015 Actual Output Variance Plan Output 3 Sony Ericsson 1202-2842.3 Josephine Key 802I582A 24 1.64 88.96% 279,092 Actual Output Variance Plan Output 5 Sony Ericsson 1203-3482.3 Josephine Flash 802I583A 88 1.64 90.00% 248,467 Actual Output Variance Plan Output 6 Sony Ericsson 1202-2060.2 Tyra Key Flex 802I848A* 24 1.64 90.00% 328,322 Actual Output Variance Plan Output 7 Sony Ericsson 1202-2097.2 Tyra Flash Flex 802I849A* 128 1.5 90.00% 271,177 Actual Output Variance Plan Output 8 Sony Ericsson 1205-0256.1 Tyra volume butto 802I850A 567 1.64 96.70% 39,725 Actual Output Variance Plan Output 9 Sony Ericsson SNEE-1203-9123.1K Alicia Main 602J254B** 12 1.64 65.06% 5,000 Actual Output Variance Plan Output 15 Sony Ericsson ROA2195846R2B Mooi Illuminatio 802H251A 288 1.5 93.94% 9,882 Actual Output Variance Plan Output 16 Sony Ericsson 1203-3026.1 SIM FLEX 802I151A 36 1.64 97.72% 175,629 Actual Output Variance Vista Point Technologies(SAG EM) Vista Point Technologies(SAG EM) Plan Output FCMVH-60006065100 Rev.03 802I535A*** 48 1.5 90.00% 515,246 Actual Output Variance Plan Output FCMVH-60006067100 Rev.03 802I280A*** 48 1.5 90.00% 533,490 Actual Output Variance Plan Output 29 Vista Point Technologies FKJ13500 Rev.A 602I921A 80 1.5 89.79% 0 Actual Output Variance Plan Output 30 Vista Point Technologies FKJ40008 Rev.1 602I744A 96 1.5 93.55% 7,640 Acutput 48 KONKA 835000042(A76) 802F415C 48 1.5 93.60% 0 Actual Output Variance Plan Output 56 KONKA 83500152(090*M5260 5/00) 802G339B 60 1.5 89.65% 5,177 Actual Output Variance Plan Output 63 INTEL D87297-002 002G643C 768 1.5 75.00% 0 Actual Output Variance Plan Output 66 INTEL E20170-001 102H253A 288 1.5 85.00% 1,204 Actual Output Variance Plan Output 68 Herald Datanetics Ltd(SUN) 3151314 601G801D 864 1.5 94.98% 10,000 Actual Output Variance Plan Output 70 Xyratex 90068-01A(LED) 801H016C 10 1.5 95.96% 34,697 Actual Output Variance Plan Output 72 Xyratex 81845-05A(Burn in Flex) 806H017C 12 1.5 87.15% 36,028 Actual Output Variance Plan Output 73 Xyratex 44254-01A 801G017A 16 1.5 96.38% 12,758 Actual Output Variance Plan Output 74 Xyratex 90821-03A 801H620A 30 1.5 94.66% 35,761 Actual Output Variance Plan Output 75 Xyratex 71765-02A(ESD) 601H046A 224 1.5 97.84% 65,046 Actual Output Variance 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 -17,533 -35,066 -52,599 -65,046 0 0 0 0 0 0 -2,272 -4,544 -6,816 -9,087 -11,359 -13,631 -15,903 17,533 -17,039 17,533 -17,039 17,533 -17,039 12,447 -0 -0 0 0 0 2,467 3,105 637 -1,830 -3,681 -3,681 -3,681 2,272 -3,681 2,272 -3,681 2,272 -3,681 2,272 -3,681 2,272 -3,681 2,272 -6,148 2,272 -8,615 1,136 -11,082 -12,758 0 2,467 0 1,850 0 0 -2,092 -4,183 -6,275 -8,366 -8,366 -8,366 2,467 -10,458 2,467 -12,550 2,467 -14,641 1,676 0 0 0 -1,919 -3,838 -5,758 -7,677 -9,596 2,092 -11,515 2,092 -13,434 2,092 -15,354 2,092 -15,939 -15,939 -15,939 2,092 -15,939 2,092 -15,939 2,092 0 0 0 0 1,919 0 1,919 0 1,919 0 1,919 0 1,919 0 1,919 0 1,919 -1,535 1,919 -1,535 585 -1,535 -1,535 -1,535 -1,535 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1,535 0 0 0 0 0 0 0 7,000 7,000 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 -0 -13,861 5,184 1,686 -11,523 449 449 0 7,185 7,403 218 5,391 40 -7,018 0 11,350 11,132 -0 3,926 10,944 -0 4,303 6,863 2,559 -0 4,303 5,732 3,988 -315 7,000 -5,177 -5,177 -5,177 -5,177 -5,177 -5,177 -5,177 -5,177 -5,177 -5,177 -5,177 -5,177 -0 4,303 -0 4,862 -0 -0 -0 -0 -0 -0 -0 -0 -0 -0 -0 -0 -0 -0 -0 -0 -7,640 -7,640 -7,640 -7,640 -7,640 -7,640 -7,640 -7,640 -7,640 0 0 0 0 0 0 7,640 0 0 0 0 0 0 0 0 -16,707 0 7,036 7,057 -1,343 0 7,036 4,039 -4,340 5,184 3,403 -15,642 5,184 -20,826 5,184 1,721 -20,170 -25,354 -27,240 -27,240 -27,240 -27,240 -27,240 -27,240 -27,240 -27,240 -27,240 -27,240 -27,240 -27,240 -26,010 5,184 -31,194 1,886 -41,562 -45,018 -51,930 -58,842 -65,754 -72,666 -79,578 -86,490 -93,402 -100,314 -107,226 0 7,036 8,500 -2,876 5,184 -12,304 5,184 -12,304 5,184 -12,304 10,368 -12,304 3,456 -12,304 6,912 -12,304 6,912 -12,304 6,912 -12,304 6,912 -19,340 6,912 -26,376 6,912 -33,412 6,912 -40,447 6,912 -47,483 6,912 0 9,428 0 0 -5,025 -5,025 -5,025 -5,025 -5,025 -5,025 7,036 -5,025 7,036 -5,025 7,036 -5,025 7,036 -5,025 7,036 0 0 0 0 0 0 0 5,025 -5,000 -5,000 -5,000 -5,000 -5,000 -5,000 -5,000 -5,000 -5,000 -21,931 12,584 4,320 1,726 -3,810 4,608 4,885 -10,353 10,966 29,459 7,528 -3,438 -3,438 -14,404 -14,404 -25,369 -25,369 5,000 -39,725 -39,725 -39,725 -39,725 -39,725 -39,725 -39,725 -39,725 7,569 7,510 15,079 12,672 3,324 3,236 4,320 1,716 -6,414 4,608 3,486 -11,475 9,740 12,976 4,320 4,136 -6,598 4,608 9,950 -6,133 10,966 -10,741 -15,349 10,966 -19,957 -24,565 10,966 -29,173 -33,781 14,356 -38,389 -42,997 -47,605 -52,213 -56,821 -66,037 -75,253 -10,918 4,608 -15,238 4,608 -21,286 4,608 -27,334 4,608 -33,382 4,608 -39,430 4,608 -45,478 4,608 -51,526 4,608 -57,574 4,608 -63,622 4,608 -69,670 4,608 -75,718 9,216 -81,766 9,216 12,976 4,320 6,640 4,320 -12,368 6,048 -25,040 6,048 -37,712 6,048 -50,384 6,048 -63,056 6,048 -69,392 6,048 -75,728 6,048 -82,064 6,048 -88,400 6,048 -94,736 6,048 -102,656 6,048 0 0 0 9,072 2,629 8,636 8,636 -436 6,336 -9,508 19,008 -18,580 12,672 -24,628 12,672 -30,676 12,672 -36,724 12,672 -42,772 6,336 -48,820 6,336 -48,820 6,336 -48,820 6,336 -48,820 6,336 -48,820 7,920 0 0 9,072 0 9,072 0 9,072 0 6,048 0 6,048 0 6,048 0 6,048 0 6,048 0 0 0 0 Apr.26 Sat Apr.27 Sun Apr.28 Mon Apr.29 Tue WK05 Apr.30 Wed May.1 Thu May.2 Fri May.3 Sat May.4 Sun May.5 Mon May.6 Tue WK06 May.7 Wed May.8 Thu May.9 Fri May.10 Sat