LED封装类似
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led封装分类-回复什么是LED封装？LED（Light Emitting Diode，发光二极管）是一种电子器件，具有发光特性。
LED封装则是为了方便安装和使用LED而将其芯片封装到不同形状和尺寸的外壳中的过程。
封装不仅可以保护LED芯片免受机械损伤和环境影响，还可以改善热传导和光学效率。
LED封装的分类通常可以根据封装形状、功率、颜色和用途来进行。
第一，根据封装形状，LED封装可以分为以下几类。
1. LED球泡：球泡形封装是最常见的LED封装形式之一，类似于传统的白炽灯泡。
它通过玻璃或塑料外壳来保护芯片，并提供良好的散热和抗震性能。
2. LED贴片：贴片封装采用表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT），将LED芯片粘贴在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上，并通过焊接连接。
这种封装形式非常小巧，适用于需要高密度排列LED 的应用。
3. LED灯珠：灯珠封装通常由多个LED芯片组成，通过银胶或封装胶粘结在一起，以形成一个集成的光源。
它在照明领域应用广泛，可提供更高的光亮度和长寿命。
4. LED模组：模组封装是将多个LED芯片和驱动电路组合在一起，形成一个完整的功能单元。
它可以根据需要设计各种形状和尺寸，适用于户外广告牌、显示屏等大面积照明和显示应用。
第二，LED封装还可以根据功率来分类。
1. 低功率LED：低功率LED通常指功率在0.1瓦以下的LED，主要用于指示灯和背光等低功率应用。
常见的封装形式有SMD、DIP和COB等。
2. 中高功率LED：中高功率LED的功率通常在0.1瓦以上，可以提供更高的光亮度和照射距离。
这类LED通常适用于照明、车灯等大功率应用。
第三，LED封装还可以根据颜色来分类。
1. 单色LED：单色LED只能发出一种颜色的光，常见的有红色、绿色、蓝色等。
它们广泛应用于指示灯、信息显示和装饰照明等领域。
2. 多色LED：多色LED可以通过控制不同颜色的LED芯片的亮度来发出多种颜色的光，如RGB（红绿蓝）LED和RGBW（红绿蓝白）LED。
led灯封装形式
led灯封装形式LED灯封装形式LED灯（Light Emitting Diode）是一种半导体发光装置，具有高亮度、低能耗和长寿命等优点，因此在照明、显示和通信等领域广泛应用。
LED灯的封装形式决定了其外形、尺寸、光效和散热能力等特性，不同的封装形式适用于不同的应用场景。
一、DIP封装DIP（Dual In-line Package）封装是最早出现的LED封装形式之一。
DIP封装的LED灯具有较大的尺寸和较低的亮度，适用于一些低要求的指示灯和显示屏。
DIP封装的LED灯通过两个金属引脚进行电连接，其中一个引脚连接正极，另一个引脚连接负极。
这种封装形式在电子产品中应用广泛，但由于其尺寸较大，限制了LED灯的亮度和应用范围。
二、SMD封装SMD（Surface Mount Device）封装是目前最常见的LED封装形式之一。
SMD封装的LED灯具有小尺寸、高亮度和高光效的优点，适用于各种照明和显示应用。
SMD封装的LED灯通过焊接在PCB 板上的金属焊点与电路板连接。
SMD封装的LED灯分为方形和圆形两种形状，其中方形封装常用的有3528、5050和2835等规格，圆形封装常用的有0603、0805和1206等规格。
SMD封装的LED灯在手机、电视、车灯和室内照明等领域广泛应用。
三、COB封装COB（Chip on Board）封装是一种将多个LED芯片直接粘贴在陶瓷基座上的封装形式。
COB封装的LED灯具有高亮度、均匀光斑和良好的散热性能。
COB封装的LED灯适用于大功率照明和户外照明等高要求应用场景。
COB封装的LED灯通过焊接在PCB板上的金属焊点与电路板连接。
COB封装的LED灯在路灯、投光灯和景观照明等领域得到广泛应用。
四、Flip-Chip封装Flip-Chip封装是一种将LED芯片倒装焊接在基板上的封装形式。
Flip-Chip封装的LED灯具有高亮度、高光效和高可靠性的特点，可以实现更高的电流和更小的尺寸。
led灯封装形式
led灯封装形式LED灯封装形式LED灯作为一种新型的照明产品，具有节能高效、寿命长、亮度高等优点，在现代照明领域得到了广泛的应用。
而LED灯的封装形式也是影响其性能和应用范围的关键因素之一。
本文将就LED灯封装形式进行详细介绍。
一、LED灯的封装形式简介LED灯的封装形式主要包括LED贴片式封装、LED球泡式封装、LED灯管式封装等多种形式。
不同的封装形式适用于不同的场景和需求。
1. LED贴片式封装LED贴片式封装是目前应用最广泛的一种封装形式。
它采用了贴片式封装技术，将LED芯片贴附在金属基板上，并通过金线连接，再用透明封装材料进行封装。
这种封装形式的LED灯体积小巧、灵活度高，适用于各种照明场景，特别是需要灯具紧凑型设计的场合。
2. LED球泡式封装LED球泡式封装是模仿传统白炽灯泡的形状设计的一种封装形式。
LED芯片被封装在球形灯泡内，并用透明的灯罩进行保护。
这种封装形式的LED灯外观美观大方，光线均匀柔和，适用于家居照明、商业照明等场景。
3. LED灯管式封装LED灯管式封装是模仿传统荧光灯管的形状设计的一种封装形式。
LED芯片被封装在长条形灯管内，并用透明的灯罩进行保护。
这种封装形式的LED灯具有较大的光照面积，适用于办公室、学校等大面积照明的场所。
二、LED灯封装形式的特点及适用场景不同的LED灯封装形式具有各自的特点和适用场景，下面将分别进行介绍。
1. LED贴片式封装LED贴片式封装的特点是体积小巧、灵活度高。
这种封装形式的LED灯适用于各种照明场景，特别是需要灯具紧凑型设计的场合，比如商业展柜、家居装饰等。
它可以根据不同的需求进行组合，形成各种形状和尺寸的灯具，满足不同场景的照明需求。
2. LED球泡式封装LED球泡式封装的特点是外观美观大方，光线均匀柔和。
这种封装形式的LED灯适用于家居照明、商业照明等场景。
它可以替代传统白炽灯泡，具有更低的能耗和更长的使用寿命。
同时，LED球泡灯还可以根据需求选择不同的色温和亮度，满足不同场景的照明要求。
LED芯片封装形式
LED芯片的封装形式很多,针对不同使用要求和不同的光 电特性要求,有各种不同的封装形式,归纳起来有如下 几种常见的形式:
1,软封装——芯片直接粘结在特定的PCB印制板上,通 过焊接线连接成特定的字符或陈列形式,并将LED芯片 和焊线用透明树脂保护,组装在特定的外壳中.这种钦 封装常用于数码显示,字符显示或点陈显示的产品中.
5,功率型封装——功率LED的封装形式也很多,它的特 点是粘结芯片的底腔较大,且具有镜面反射能力,导热 系数要高,并且有足够低的热阻,以使芯片中的热量被 快速地引到器件外,使芯片与环境温度保持较低的D芯片粘结在微小型的 引线框架上,焊好电极引线后,经注塑成型,出光面一 般用环氧树脂包封
4,双列直插式封装——用类似IC封装的铜质引线框架固 定芯片,并焊接电极引线后用透明环氧包封,常见的有 各种不同底腔的"食人鱼"式封装和超级食人鱼式封装, 这种封装芯片热散失较好,热阻低,LED的输入功率可 达0.1W~0.5W大于引脚式器件,但成本较高.
2,引脚式封装——常见的有将LED芯片固定在2000系列 引线框架上,焊好电极引线后,用环氧树脂包封成一定 的透明形状,成为单个LED器件.这种引脚或封装按外 型尺寸的不同可以分成φ3,φ5直径的封装.这类封装 的特点是控制芯片到出光面的距离,可以获得各种不同 的出光角度:15°,30°,45°,60°,90°,120° 等,也可以获得侧发光的要求,比较易于自动化生产.
LED不同封装结构比较
LED不同封装结构比较LED（Light Emitting Diode）是一种发光二极管，具有高效、可靠、节能的特点，广泛应用于照明、显示、通信等各个领域。
LED的封装结构决定了其发光效果、电气性能、热管理等方面的特点。
常见的LED封装结构有DIP（Dual In-line Package）、SMD（Surface Mount Device）、COB（Chip On Board）等，下面将对这几种LED封装结构进行比较。
首先，DIP封装结构是最早出现的一种LED封装结构，其特点是尺寸较大、焊接方式为插装焊接，适用于手工焊接和波峰焊接。
DIP封装的LED一般采用方形或圆形的封装形式，允许发光角度大，发光效果较好，但其封装方式相对落后，需要在电路板上预留插脚孔，增加了电路板的制作难度，不适合大规模自动化生产。
其次，SMD封装结构是目前应用最广泛的LED封装结构之一，其特点是尺寸小、焊接方式为表面贴装焊接。
SMD封装的LED采用红、绿、蓝三种颜色的LED芯片来组合成白光LED，发光角度通常为120度，可以较好地满足照明和显示的需求。
SMD封装的LED可以通过自动贴装机械和回流焊接设备实现大规模生产，大大提高了生产效率和质量稳定性。
最后，COB封装结构是一种新兴的LED封装技术，其特点是在PCB （Printed Circuit Board）上将多个LED芯片直接粘贴封装。
COB封装的LED具有以下优点：首先，COB封装的LED芯片面积较大，可以在相同的面积上安装更多的LED芯片，提高了发光亮度和功率密度；其次，COB封装的LED芯片与PCB之间没有线路连接，热阻较低，热管理更好；此外，COB封装的LED具有较高的可靠性和长寿命，适用于一些对产品寿命和可靠性要求较高的应用。
不同封装结构的LED在发光效果、电气性能和热管理方面有所差异。
DIP封装的LED由于尺寸较大，发光角度较大，适用于需要广泛照射的场合；SMD封装的LED尺寸小，适用于需要高密度安装的场合，如显示屏；COB封装的LED由于面积大，亮度高，热阻低，适用于需要高功率和高亮度的应用，如室外照明。
LED封装形式完整版
LED封装形式完整版LED（Light-Emitting Diode）是一种发光二极管，具有高效率、高亮度、寿命长等优点，已广泛应用于照明、显示和通信等领域。
LED的封装形式即为将LED芯片与外部封装材料结合在一起，保护芯片并提供灯光发射的外部结构。
下面将介绍LED封装的各种形式。
1. DIP形式（Dual Inline Package）：DIP是最常见的LED封装形式之一，它采用双排引线，能够方便地插入电路板的孔中固定。
DIP封装的LED结构简单，便于制造，但其灯珠直径较大，光斑分布不均匀，适用于一般照明和显示应用。
2. SMD形式（Surface Mount Device）：SMD是当前LED封装的主流形式之一，它通过焊接方式固定在电路板的表面。
SMD LED封装采用无引线结构，可实现高密度、高可靠性的贴装。
常见的SMD封装有3528和5050两种类型，其中数字代表了封装的尺寸，例如3528表示LED芯片的尺寸为3.5mm×2.8mm。
SMD LED封装具有体积小、灯珠分布均匀、光效高等特点，广泛应用于显示屏、指示灯和装饰照明等领域。
3. CSP形式（Chip Scale Package）：CSP是一种新兴的LED封装形式，与传统的封装方式相比，CSP封装将LED芯片尺寸缩小到与芯片本身相当的尺寸，实现了更高的亮度和更小的体积。
CSP封装无需借助附加基板，直接将芯片直接固定在PCB上，可以进一步提高LED显示屏的分辨率和亮度，广泛应用于高清晰度显示屏和汽车照明等领域。
4. COB形式（Chip-on-Board）：COB是一种将多个LED芯片直接粘接在一起，并用导热胶固定在陶瓷基板上的封装形式。
COB封装具有高集成度、高亮度和均匀的光斑分布等特点，可实现超高亮度的照明效果。
COB封装还可以通过将多颗LED芯片组成一个模块，实现多种颜色和灯光效果的组合，广泛应用于舞台灯光和户外照明等领域。
LED常见分类--几种前沿领域的LED封装形式全解
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第4章 LED的封装形式
例如: 圆形按直径分为φ2mm、φ3mm、φ4.4mm、φ5mm、 φ7mm等数种，环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。
引脚封装的几种封装样品
特点：
弯曲成所需形状 作电源指灯示用
产生较强视觉冲击的闪烁光 封装成双色和三色显示器件
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n n n n s s r nr f s 1 n r f s 1 n
（3.1）
式中，r为环氧树脂球面的曲率半径。 n’ =1.0时, 物方焦距和 像方焦距分别是：
（3.2）
（3.3）
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第4章 LED的封装形式
由（3.1）式可求得芯片的像距s ’
第4章 LED的封装形式
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第4章 LED的封装形式 §4.1 LED常见分类
LED应用日渐普及的LED产品分类众多, 根据LED发光颜色 、发光管出光面特征、发光管结构、发光强度和工作电流、芯片 材料、功能等标准有不同的分类方法。第1章中简单介绍了LED的 封装分类，在此再介绍上述六种分类方法的前四种分类。 一、根据发光管发光颜色分类 根据发光管发光颜色不同，可分成红光、橙光、绿光(又细分 黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。 另外，有的发光二极管中包含2种或3种颜色的芯片。根据发 光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色 的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散 射四种类型。
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第4章 LED的封装形式
LED发光显示器可由数码管或米字管、符号管、矩阵管组 成各种多位产品，由实际需求设计成各种形状与结构。以数码 管为例，有反射罩式、单片集成式、单条七段式等三种封装结 构，连接方式有共阳极和共阴极两种，一位就是通常说的数码 管，两位以上的一般称作显示器。
led封装方式 英文术语
led封装方式英文术语LED是一种高科技产品，其应用范围广泛，几乎无所不在。
在一些特殊的场合中，LED可以作为发射源被广泛使用。
但是，大多数人只知道LED可以发出光来，却不清楚LED的封装方式。
本文将会分步骤地让大家了解LED封装方式的英文术语。
1. Chip-On-Board (COB)COB是LED最常见的封装方式。
COB指的是将LED芯片直接固定在PCB板上，因此COB的集成度更高，可以将LED芯片集成在一起，从而使LED发出的光线更加均匀。
COB封装方式广泛应用于高功率LED 灯、指示灯、车灯以及车内灯等领域。
2. Surface Mount Device (SMD)SMD是一种基于表面贴装技术的LED封装方式。
与COB不同，SMD 使用更为先进的贴片技术，将LED芯片粘贴在PCB板上。
SMD封装方式的主要好处是尺寸小，可以在需要更小的空间内使用LED，可用于LED 显示屏、背光源、路灯、广告牌等应用领域。
3. Dual In-line Package (DIP)与SMD和COB不同，DIP是一种早期的LED封装方式，也是较少使用的封装方式。
DIP的封装方式采用双排引脚连接器将LED芯片焊接到PCB板上。
DIP封装方式的好处在于它的固定性更好，可避免LED在使用中发生掉落。
DIP封装方式通常应用于电动工具、家用电器、DVD 机、电子玩具等领域。
4. High Power LED Package (HPL)高功率LED封装方式（HPL）是一种最新的LED封装方式，旨在消除COB和SMD封装方式之间的差距。
HPL采用基于芯片定位点的准确焊接技术，将多颗LED芯片粘贴在同一PCB板上。
高功率LED封装方式广泛应用于道路照明和室内照明，它具有灰度、色温可调性和可模块化等优点。
总之，了解LED封装方式的英文术语非常重要，因为不同的封装方式具有不同的性能。
在选择LED产品时需要知道哪种封装方式最适合你所需的应用场景。
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SMD LED BT板介绍1 前言近几年伴随着手机、LCD显示的快速增长，市场对贴片发光二级管(SMD LED)的需求也越来越大，作为贴片发光二级管载板--BT板也逐渐走向热门。
目前中国市场上使用的BT板大部分都是进口的，主要来自日本、韩国以及台湾地区的产品，掌握制造BT板核心技术的中国内地企业少之又少，环基公司走在了这领域的前面，经过近两年的开发研究，在工艺、品质方面做得比较成熟、稳定，并不断的发展创新，形成自己的核心技术，这这领域占领了一定的市场份额。
2 BT板概述BT板是指以BT基板为材料加工成PCB的统称，而本文所提BT板是指应用在贴片发光二级管(SMD LED)产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC 载板。
与普通PCB不同的是应用不同的PCB基板，目前市场上BT 基板主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂，主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。
以BT 树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)等优点。
BT铜箔基板(应用在SMD LED上面)以CCL-HL 820系列为主，现在发展到最新版本型号为CCL-HL 820WDI，主要厚度规格有0.10、0.20、0.40及0.46mm，BT铜箔基板所覆盖的铜箔厚度规格有1/2oz、1/3oz ，因此相对应的BT板成品厚度有0.18+/-0.03mm、0.28+/-0.03mm、0.48+/-0.03mm、0.54+/-0.03mm。
现有的BT板主要是以双面板为主，按导通方式不同可分为钻孔板和锣槽板，按表面处理可分为电镀金和电镀银两种，目前市场上主要以电镀金工艺为主，随着电镀银工艺在BT板中的应用，正顺应市场对LED亮度的需求。
3 电镀银工艺的应用随着LED行业的兴起至今，所谓的LED暴利时代已经结束，特别是内地企业LED企业的成长，使得LED行业竞争越来越激烈，一场没有硝烟的战场在LED行业内展开，各LED生产商都在寻找办法使自己的产品在市场上占得更大的份额，或优化工厂管理降低成本、或开发新材料及提高IC的性能。
SMD LED产品的成长就是LED行业的一个缩影，镀银工艺就在这样的背景下诞生的。
一项新工艺的出现，必然要有其独特的优越性，才能得到广泛的应用，并最终代替或取代传统工艺。
镀银工艺在BT板中的应用就使SMD LED产品的性能提高了很多，特别是亮度方面的提高最为突出，对当前LED产品，亮度的提高就意味着价值的提高，使LED产品提高到更高的台阶。
LED封装类型···产品简介：Side View LED 开发在手机背光市场，NB背光市场，其特点是低耗能，亮度高，在色系上面可多从选择。
特性：能耗低、亮度高、高显色性应用领域：手机背光、NB背光、照明、数码相机等产品简介：SMD LED 供应的专业厂商，拥有高度的封装能力。
TOP系列产品适用于众多领域，主要特点为顶部发光，以其各种颜色与外型，在照明业赢得顾客们的喜爱。
特性：高可靠性、高亮度、颜色可选度丰富应用领域：照明、汽车光源、背光、玩具等产品简介：Chip view LED其薄与小的体型，正适合于当今追求越来越小的电子应用产品，颜色丰富、尺寸选择灵活是其最大的优势。
特性：低能耗、大角度、超薄设计应用领域：汽车仪表、通信指示、背光系列等产品简介：LAMP led特性：可靠度高、外型丰富、低能耗应用领域：指示应用、汽车仪表、背光、显示屏等产品简介：High power led系列产品可满足对各种角度的要求，可用于各种照明，如射灯、车灯、路灯、家用照明等特性：高亮度、低能耗应用领域：照明、灯饰市场产品简介：High Flux LED系列产品形状特殊，散热条件好，广泛应用于汽车、照明行业。
特性：体积小、高亮度、发光角度大、功耗低应用领域：背光源与信号指示等LED显示屏中发光二极管显示应用（LED： Light Emitting Diode）已日趋在固体显示中占主导地位。
LED之所以受到广泛重视而得到迅速发展，是与它本身所具有的优点分不开的。
这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化而易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长、耐冲击和性能稳定。
LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性、可靠性、全色化方向发展。
由组成半导体的材料不同而可以得到能发出不同色彩的LED晶点。
目前应用最广的是红色、绿色、黄色LED。
罗塞夫（Lossew o。
w。
）在1923年就发现了半导体SiC中偶然形成的P－N结中的光发射，但利用半导体的P －N结电致发光原理制成的发光二极管只是到了60年代后期才得以迅速发展。
近年来，由于半导体的制作和加工工艺逐步成熟和完善，发光二极管而蓝色和纯绿色LED的开发已经达到了实用阶段。
从显示方面讲，LED可以显示文字、数字（数码管），也可以显示图形图像（LED矩阵模块），从应用方面，LED显示即可以用于室内环境，也可以用于室外环境。
浅谈大功率亮度LED灯泡导热导电银胶和封装技术大功率LED导电银胶及其封装工艺一 LED导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。
UNINWELL国际作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。
公司开发的贴片胶、导电胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶七大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比。
公司在全球拥有近百家世界五百强企业客户，最近，UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。
UNINWELL国际开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。
特别适合大功率高高亮度LED的封装。
公司的专门开发的6886系列导电银胶，特别适合大功率高亮度LED用，导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，为行业之最。
二封装工艺1. 大功率LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. 大功率LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
浅谈LED商业灯封装工艺说明以及封装工艺流程1.LED商业灯芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶在LED商业灯支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片将扩张后LED商业灯芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。
手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.2.1 LED显示屏基色波长的选择LED显示屏在各行各业有着非常广泛的应用,而在不同的应用场所对LED的基色波长有着不同的要求,对于LED基色波长的选择有些是为了取得良好的视觉效果,有些是为了符合人们的习惯,而有些更是行业标准、国家标准甚至国际标准的规定。
比如,对全彩色LED显示屏中绿管基色波长的选择；早期大家普遍选用波长为570nm黄绿色LED,虽然成本较低,但显示屏的色域较小、色彩还原度差、亮度低。
而在选择了波长为525nm的纯绿管之后,显示屏色域扩大了近一倍,且色彩还原度大幅提高,极大地提高了显示屏的视觉效果。
再比如,证券行情显示屏,人们通常习惯于用红色表示股价上涨、用绿色表示股价下跌、而用黄色表示平盘。
而在交通行业则是由国家标准严格规定了蓝绿波段表示通行、红色波段为禁行。
因而,基色波长的选择是LED显示屏重要环节之一。
2.2 LED显示屏白场色坐标的调配白场色坐标调配是全彩色LED显示屏最基本的技术之一。
但是在二十世纪90年代中期,由于缺乏行业标准和基本的测试手段,通常只是靠人眼、凭感觉确定白场色坐标,从而造成严重偏色和白场色温的随意性。
随着行业标准的颁布和测试手段的完备,许多制造商开始规范全彩屏配色工艺。
但是仍然有部分制造商由于缺乏配色的理论指导,常常以牺牲某些基色的灰度等级来调配百场色坐标,综合性能得不到提高。
LED显示屏色度均匀性问题一直以来是困扰业内人士的一大难题,一般认为LED的亮度不均匀可以进行单点校正,来改善亮度均匀性。
而色度不均匀是无法进行校正的,只能通过对LED色坐标进行细分和筛选来改善。
随着人们对LED显示屏的要求越来越高,只对LED色坐标进行细分和筛选已无法满足人们挑剔的目光,对显示屏进行综合校正处理,使色度均匀性得到改善是可实现的。
在CIE1931色度图中,按重力中心定律,我们发现：在G档范围内(□abcd)的任意一点绿色混合一定比例的红色和蓝色,都可以将混合色的色坐标调整到直线cR和直线dB的交叉点O。
如图1所示(□abcd),我们发现即使是国际第一品牌同一档LED也存在较大的波长偏差和色饱和度偏差,而且该偏差范围大大超过了人眼对绿色色差鉴别的阈值因此,进行色度均匀性校正是有重要意义的。
当然,从图一中我们可以看出该方法虽然可以使色度均匀性极大地改善。
但是,经过校正后的色饱和度明显下降。
同时,采用红和蓝来校正绿色色度均匀性的另一个前提是同一个象素内红绿蓝三种LED尽可能采用集中分布使得红绿蓝的混色距离尽可能的近,才能取得较好的效果。
而目前业内通常采用的是LED均匀分布方法将会给色度均匀性校正带来混乱。
另外,数以万计的红绿蓝LED色坐标的测量工作如何展开也是一个极为棘手的难题。