领跑LED封装行业
led封装技术的发展趋势与市场应用
LED封装技术的发展趋势与市场应用一、引言LED（Light Emitting Diode，发光二极管）作为一种高效节能的光源，近年来在照明、电子显示、汽车照明等领域得到了广泛的应用。
而LED封装技术作为LED产业链中至关重要的一环，其发展趋势和市场应用也备受关注。
本文将从LED封装技术的发展趋势和市场应用两个方面进行全面评估和探讨，以期能够更深入地理解LED封装技术在未来的发展方向和商业应用。
二、LED封装技术的发展趋势1. 现状分析目前，LED封装技术已经实现了从无封装、普通封装到高端封装的跨越式发展。
从最早期的DIP封装到SMD封装再到COB、CSP等封装技术的不断涌现，LED封装技术在尺寸、亮度、热散发、可靠性等方面均取得了长足的进步。
然而，随着LED行业的不断发展，LED封装技术面临着更多的挑战和机遇。
2. 发展趋势（1）微型化：LED产品呈现微型化趋势，封装技术将更加注重尺寸的缩小和功率密度的提升，以满足高端应用对于体积和功率的需求；（2）模块化：LED封装将更加趋向模块化，不同功能的模块将能够实现快速组装，提高生产效率和灵活性；（3）多功能化：LED封装不再单一追求亮度，而是结合色温调节、光学设计等多功能需求，为各种场景提供定制化解决方案；（4）智能化：LED封装产品将更加智能化，融合无线通信、传感器等功能，为智慧照明、智能家居等领域提供更多可能。
三、LED封装技术在市场的应用1. 现状分析LED封装技术的不断创新和发展，推动了LED应用市场的蓬勃发展。
从室内照明到户外照明，从电视显示到汽车照明，LED封装技术的应用场景越来越广泛。
LED封装产品的差异化和个性化需求也在市场中愈发显现。
2. 应用市场（1）照明领域：LED封装产品在室内照明、商业照明、景观照明等各个领域均有广泛应用，高亮度、高色温、调光、色彩丰富等特点成为LED封装产品在照明市场的竞争优势；（2）显示领域：LED封装产品在电视、手机、显示屏等领域的应用也日益普及，高对比度、高刷新率、柔性化等成为LED封装产品的市场吸引点；（3）汽车领域：LED封装产品在汽车大灯、尾灯、仪表盘等照明系统中的应用也越来越受欢迎，高可靠性、防水防尘、多功能化等成为市场需求的重点。
2023年高亮度LED器件行业市场需求分析
2023年高亮度LED器件行业市场需求分析LED（Light Emitting Diodes）是一种半导体器件，自20世纪60年代开始研究并应用于灯光照明和显示领域。
由于其高效率、低功耗、长寿命、颜色纯度高等优势，LED技术不断得到发展和应用，逐渐替代传统的白炽灯和荧光灯。
高亮度LED器件行业市场需求也因此得到稳步增长。
一、市场规模及发展趋势随着节能环保意识的不断提高以及国家政策的推动，LED照明市场应用越来越广泛。
据市场调研机构LEDinside预测，到2022年全球LED照明市场规模预计将达到约270亿美元，复合年增长率高达6.5%。
国内LED照明市场同样呈现出长期稳步增长的趋势。
据报告统计，2019年我国LED 照明市场规模已达到277亿美元，预计到2023年将超过400亿美元。
同时，随着下游应用领域市场的不断扩大和优化，LED器件不断向着高亮度、高可靠、高颜值、大尺寸、智能化、超薄化、3D化等方向发展。
二、应用领域1. LED照明在LED器件应用领域中，LED照明是最为重要和广泛的一个领域。
随着国家推动节能环保政策和LED技术持续发展，LED照明市场规模和需求不断扩大。
其中，以室内照明和户外照明应用最为突出。
室内照明包含普及的家庭照明和商业照明，如LED 灯泡、LED筒灯、LED吸顶灯、LED吊灯等；户外照明包括路灯、景观照明、广告照明等。
2. 汽车照明汽车照明是另一个待开发的市场。
汽车大灯市场前景广阔，尤其是卤素大灯逐渐被高亮度LED和激光大灯所替代。
同时，在汽车内部的氛围照明、开关灯、车载显示器和空调面板等方面，LED技术也有广泛的应用。
3. 电子显示电子显示也是LED器件市场重要的应用领域。
高亮度LED在电子屏幕背光、面板显示以及汽车PID等方面都有着广泛的应用。
而柔性显示器的大规模应用也会为LED 器件市场带来新的发展空间。
4. 其他应用领域此外，LED技术在生物医学、光电机电等多个细分领域也有重要的应用，如植物生长照明、光电子学等。
LED封装工艺以及各站工艺作用
LED封装工艺以及各站工艺作用一、LED封装工艺介绍LED封装工艺是将LED芯片、引线和外壳材料通过各种工艺流程进行封装，并通过金线焊接等工艺将引线与芯片连接，最终形成完整的LED光源。
封装工艺直接影响LED产品的性能和质量，也是LED产业链中的重要环节之一、常见的LED封装工艺有贴片封装、背胶封装、球泡封装和模组封装等。
1、贴片封装贴片封装是将LED芯片通过SMT设备贴在PCB基板上，然后通过回流焊接将芯片与基板连接。
贴片封装制造工艺简单、效率高，适用于批量生产，广泛应用于指示灯、车内灯等领域。
2、背胶封装背胶封装是将LED芯片放置在胶水中，经过固化形成背胶，然后进行线焊接。
背胶封装能够提高LED灯珠的防水性能，常用于户外照明和大型显示屏等场合。
3、球泡封装球泡封装是将LED芯片封装在玻璃灯泡内，然后通过线焊接将芯片与引线连接，最终形成常见的LED球泡灯。
球泡封装的优势是灯光均匀，视觉效果好，常用于室内照明和装饰灯饰等领域。
4、模组封装模组封装是将多个LED芯片进行封装，放置在PCB基板上，并通过线焊接连接。
模组封装常用于室外照明和广告显示屏等场合，具有防水、抗风化和可拆卸性能。
1、芯片测试芯片测试是封装过程中的重要环节，用于检测芯片的电性能、光效和色温等参数，对于提高产品质量和减少不良品率非常重要。
2、引线焊接引线焊接是将芯片与引线连接的关键工艺，通过高温焊接将引线与芯片焊在一起，保证电流通畅，引线与芯片之间的连接牢固。
3、背胶固化背胶固化是将涂有背胶的LED灯珠放置在特定的固化机器中进行固化，固化后的胶水能够有效保护芯片和引线，提高产品的防水性能。
4、外形整形外形整形是通过机器对封装好的LED灯珠进行整形，使得LED灯珠的外形更加美观，并符合产品设计要求。
5、测试分类测试分类是利用测试设备对封装好的LED灯珠进行光电参数测试，包括颜色、亮度、色温等参数，合格产品通过测试后可以进入后续的灯具组装环节。
LED生产工艺及封装步骤
LED生产工艺及封装步骤LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，可以将电能直接转化为光能。
LED的生产工艺及封装步骤可以分为以下几个步骤：晶片制备、固晶、倒装、膜衬合、电极制作、封装和测试。
首先是晶片制备。
晶片制备是LED生产的核心步骤，也是最为重要的环节。
晶片制备采用常见的半导体工艺来生长半导体材料，如GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）等。
生长出来的薄片被称为晶圆，晶圆上会有成百上千个单元，每个单元都可以制作成一个LED。
接下来是固晶。
固晶是将晶圆切割成一个个独立的单位后，将这些单位固定在一个基座上，通常是蜂窝状的材料。
固晶的目的是为了使晶圆上的每个单位之间的电流不互相干扰。
然后是倒装。
倒装是指将晶圆翻转，将晶片的衬底金属与电路板焊接，使晶片的电极朝向电路板的侧面。
这样可以实现灯珠的共用基座，提高LED的亮度和使用寿命。
接下来是膜衬合。
膜衬合是在晶片的两边分别加上穿透电流的p型和n型半导体层，形成p-n结构。
这样当通过p-n结处施加正向电压时，电流在两个半导体材料之间流动，激发半导体材料中的电子跃迁，释放光能。
然后是电极制作。
在膜衬合之后，需要在晶片的两个侧面制作电极。
其中一个侧面制作金属电极，用于正向电极的引出；另一个侧面制作透明导电膜，用于负向电极的引出。
这样就可以施加电压，使LED发光。
接下来是封装。
封装是将制作好的LED芯片放入塑料包装中，并加入适当的光学结构，以便控制和扩散LED发光的方向，增强光效。
封装也有多种形式，如贴片、球形、塑料导光灯、挤出导光板等。
最后是测试。
完成封装后，需要对LED进行测试以确保其质量和性能。
测试过程通常包括光亮度测试、电性能测试和可靠性测试等。
光亮度测试会检测LED的亮度，电性能测试会检测LED的电流、电压等基本参数，而可靠性测试则会模拟LED的长期工作环境，以评估LED的寿命和可靠性。
总结起来，LED的生产工艺及封装步骤主要包括晶片制备、固晶、倒装、膜衬合、电极制作、封装和测试。
分析国内SMD LED封装现状及市场前景
一、 SMD LED迅速发展，但在封装行业中占比较小贴片式发光二极管（SMD LED）是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。
SMD LED产品比其他型LED 产品在上游芯片端拥有很大的亮度提升和成本下降空间，在下游应用端拥有更大的市场需求，特别是在大尺寸LED背光和LED照明方面。
从全球角度看，中国台湾封装产量占据世界第一位（世界 60%以上），主要企业有亿光、光宝、光磊、佰鸿、宏齐等，产业上中下游分工明确，产业链供销稳定，特别是封装制造转至大陆后生产成本较具竞争优势，预计未来5-10 年内，珠三角、长三角、福建等地区会成为世界LED 封装中心。
从大陆市场来看，国内SMD LED市场在几年前几乎完全被美国、日本、韩国及台湾地区的供应商所占领。
尽管目前国外厂商仍然占据大部分的市场份额，但是自从2000年佛山市国星光电科技有限公司的SMD LED产品投产以来，中国本地供应商便飞速成长。
现在，该行业已经有20至30家供应商，多数企业集中在广东的深圳、东莞、广州和佛山，少数企业分布在江苏、浙江和福建。
业内领先企业包括佛山国星光电、广东鸿利光电、深圳瑞丰光电、江苏稳润光电和佳光电子等。
从产能上看，台湾、大陆企业的差距很大。
然而，LED封装持续蒸蒸日上，但SMD LED的市场份额却仅占中国LED封装业的一小部分，2007年的销售额仅为10%至15%.过去五年里，当整个LED行业的产量和销售分别提高了30%和20%时，SMD LED产业的增长相对整个行业来说仍旧十分缓慢，2008年的SMD LED收入增长仅为5%至10%.、二、 SMD LED技术壁垒较高传统Lamp LED 的封装技术已经发展得较为成熟，行业进入壁垒较低，产品已进入低价竞争阶段。
SMD LED 的产业化关键生产技术仍只被少数大型企业掌握，出于微型化或功率化的要求，封装技术较Lamp LED 有根本性的差异，行业进入壁垒较高，主要体现在以下几个方面：1、产品制造技术A、与传统Lamp LED 相比，SMD LED 中的Chip LED 体积非常小，如手机专用超薄Chip LED 的厚度只有0.3mm.Chip LED 封装需要解决由微型化结构带来的一系列问题，包括：线路板厚度的控制，设备和模具精度的控制，金线键合过程中金线弧度的控制，划片尺寸控制、塑封过程 PCB 变形问题、环氧树脂与PCB 的结合等问题B、与传统Lamp LED 相比，SMD 中的大功率LED 封装需要解决由散热量大、光分布要求高带来的一系列问题，包括：出光效率高、散热效果好、适宜批量生产的支架设计技术，热电分离带来的新型热沉设计技术，不同出光特性对应的精密光学设计和精密模具技术，新型固晶技术，批量生产中的测试分档技术，新型多层包封结构设计技术等C、目前Chip LED 白光技术相对成熟，大功率白光LED 的关键生产技术需要进一步提升，主要生产工艺及其技术难点如下：a、在蓝光 LED 芯片涂上 YAG （钇铝石榴石）荧光粉，利用芯片发出的蓝光激发荧光粉发出黄绿光，黄绿光与蓝光合成白光。
我国LED封装业的现状与未来发展
材料 匹配等。
目 前 ， 中 国ＬＥＤ封 装 工 艺 经 过 多 年 的 发 展 和 积
国产 全 自动设 备 已能批量 供
功率 型ＬＥＤ的设 计则 是
一
片新 天 地 。 由于功 率型 大
Ｌ Ｄ封装器件 的性能 Ｅ
ＬＥＤ器 件 性 能指标 主 要
国产 大 尺 寸 瓦级 芯 片还 需努力 ，以满足 未 来 照明 市
场 的巨大需求。 随着资本市场对上游芯片
尺 寸 芯 片 制 造 还 处 于 发 展
２ 个亿。
随 着 全 球 一 体 化 的 进
程 ， 中国ＬＥ Ｄ封装 企业 已能 应用 到世 界 上最 新和 最 好 的 封装辅助材料 。
参 数工 艺 、焊 线参 数工 艺、 封胶 参 数工 艺、烘 烤参 数工
艺、分光分 色工艺等。
芯片 关 联度 不大 ，与封装 材 料 与工 艺关 联度 最大 。 影响 光衰 的封 装 材料 主要 有 固晶 底胶 、荧光 胶 、外封 胶 等 ，
延 片来 自进 口） ，小芯 片亮
Ｌ Ｄ封 装 辅 助 材 料 Ｅ
Ｌ ＥＤ封 装辅 助材 料 主要 有 支 架 、 胶 水 、 模 条 、 金
具 、 良好 的测试 设备 及 良好
度 已与 国外 最 高亮度 产 品接 近 ， 其 亮 度 要 求 已 能 满 足 ９ ％的Ｌ Ｄ应用需求，而封装 ５ Ｅ
的 可靠 性试 验设 备 ，更 需依 据先 进 的设 计思 路和 产 品
中 国 在 封 装 设 备 硬 件 线、透镜等。
上 ， 由于购 买 了最 新型和 最
领 悟 力 。 目前 中国Ｉ Ｄ封 器件 的亮度 ９ ％程 度 上取 决 ￣ＬＥ ０
LED：行业拐点已至_迎接景气周期
行业·公司|行业研究Industry·CompanyLED：行业拐点已至迎接景气周期本刊记者李兴然2023年已过半，LED行业上半年一直处于“涨”声不断，尤其在LED封装、显示屏与照明应用领域多家企业至少一次上调价格，大部分企业上调产品价格幅度在5%-20%不等，近期甚至有企业已是二次涨价，LED行业的春天要回来了吗？去年全行业低迷受疫情影响，下游终端消费需求疲软，2022年LED显示屏应用端出货量同比下降幅度超过20%，配套LED显示产业链受到波及，产能利用率维持在6成左右。
随之而来的就是整个产业链的砍单和大幅降价。
但降价并未带来销量的大幅增长，反而进一步吞噬了企业的净利。
整个LED显示产业链都进入了清库存阶段。
2023年一季度也被很多业内人士视为行业“至暗”时刻。
过去一年LED行业日子不好过，但实际在更早之前，LED行业也是“好过的”。
疫情初期，LED行业经历了堪称疯狂的缺芯潮、涨价潮，那段时间行业享受了超额收益。
也正因为如此，使得行业集中扩产，而后由于需求的下滑，导致行业公司普遍库存高企。
因此，部分企业选择打价格战以维持生计，导致行业毛利率远低于正常值。
这才有了去年的苦日子。
去年的价格持续下跌，甚至出现了成本倒挂，吞噬了企业本就不多的毛利，也成为了整个行业所“深恶痛绝”的恶瘤。
“去年部分型号的LED灯珠价格较上年跌了超过50%。
”有头部RGB封装企业负责人告诉高工LED。
根据高工LED报告，在此前的2022年5、6月，还有企业以7元/K的价格在市场抛货小间距主流的1010灯珠。
而在2021年底，1010灯珠的价格还在11—14元之间。
同时如1212、1515和2020等型号的RGB灯珠也有不同幅度的降价。
2021年2020灯珠便宜的卖7—9元/K，贵的可以卖到10—13元/K。
而去年市场上还出现了5元多/K的2020灯珠。
1515和2121灯珠价格也从10元跌到了5元以下，已经明显呈现出成本价格倒挂。
全球LED驱动IC规格书大全,PAM2803,PAM2861,PAM2862,PAM2842
目 录
台湾地区部分： ......................................................................................................................................................4 点晶科技股份有限公司 ....................................................................................................................................4 台湾聚积科技公司 .............................................................................................................................................4 台湾广鹏（富晶）科技公司 ...........................................................................................................................5 台湾台晶科技 ......................................................................................................................................................5 台湾易亨电子公司 .............................................................................................................................................5 台湾圆创科技股份有限公司 ...........................................................................................................................5 台湾晶锜科技公司 .............................................................................................................................................5 天鈺科技股份有限公司 ....................................................................................................................................6 台湾飞虹积体电路有限公司 ...........................................................................................................................6 台湾芯瑞科技股份有限公司 ...........................................................................................................................6 台湾茂达电子公司 ................................................................................................ .............6
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
３ 为 落实 国家 节 能 减 排 基 本 政 策 ，响 应 绿 色 亚 运 绿 色 生 活 的号 召 ， ．
参与了承担广州市重大科技专项—— “ 广州地铁 Ｌ Ｄ绿色节能示范工程 ” Ｅ 的研究工作 ，此项工程具有展示创新绿色亚运科技实力 ，为亚运会增光彩
的重要 意 义 。此 研 究 开 发 出满 足 地 铁 站厅 、站 台 和 列 车 照 明需 求 的 Ｌ Ｄ Ｅ
除 了以上提及 的两项 重大工程外 ，鸿利光 电不断深入贯彻 国家节能减
．
１１ ． ７
战 略新 兴 产 业 正在 成 长
排 政 策 ，依 托 自主 的研 发 体 系 和 强 大 的制 造 体 系 ，在 “ 一 五 ” 期 间承 十
担 了 以下重 要 的工 程 项 目：
１２０ ．０ ８年 ，承 担 广 东 省 信 息 产 业 厅 扶 持 平 板 显 示 产 业 专 项——
领 跑 Ｌ Ｄ封 装行 业 Ｅ
领跑 Ｌ Ｄ封装 行业 Ｅ
广 州 市鸿 利 光 电股份 有 限公 司
广 州 市鸿 利 光 电股份 有 限公 司 （ 以下 简称 “ 利 光 电” 成 立 于 ２ ０ 鸿 ） ０４ 年 ，是 国家 高新 技 术企 业 、广 东 省 现代 产 业 ５ ０强 企业 。鸿 利 光 电拥 有 近 ０
界 展示 了企 业 近 年来 在 Ｌ Ｄ封 装 领域 所 取 得 的成 就 。 Ｅ
从 ２０ ０ ８年 的北 京 奥 运 会 ，到 ２ １ 上 海 世 博 会 和广 州 亚 运 会 ，鸿 利 ００年 光 电 Ｌ Ｄ产 品大 放 异 彩 ，产 品 品质 得 到 社 会 各 界 的 一致 好 评 。在 ２ ０ Ｅ ０ ８年
产 品 和强 大 的技 术 实 力 再 一 次 得 到 有 力 的 认 证 。２ １ ０ ０年 ４月 ，该 项 目通
过专家论证 。经现场试验和检测表 明，该示范工程 总体效果 良好 ，产品技 术参数达到 国内先进水平 ，对 推动我 国绿色 照 明工 程发挥 了 良好 的示 范
作用。
二 、 不 断 加 大 技 术 研 发 投 入
自主创新 ，目前共 申请专利 ９ ９项 ，已授权 ８ 项 。 １ 凭借卓越的管理模式和雄厚 的技术力量 ，鸿利光 电先后承担 了广东省
节 能减 排 重 大科 技 专 项 、广 东 省 发 展 平板 显 示 产 业 专项 、广 州 市 重 大科 技
专项一 区一项 、广州亚运会地铁绿色示范工程等重大项 目与工程 。为打造 引领 国际光 电行业 的卓越 企业 ，鸿 利光 电将 不 断致力 于 Ｌ Ｄ的生 产和研 Ｅ
“Ｃ Ｌ Ｄ背 光模 组 专 用 Ｌ Ｄ 光 源 的研 制 ” Ｅ ，研 究 开 发 满 足 Ｌ Ｄ 背 光 需 求 的 Ｃ
Ｌ Ｄ器 件 。 Ｅ
２ ２０ ．０ ９年 ，承 担广 州 市 自主创 新 一 区 一 项 目— — “ 功 率 Ｌ Ｄ 室 内 大 Ｅ 照 明灯 及路 灯 技术 产 业 化 ” ，研 究 开发 用 于 灯具 的大 功 率 Ｌ Ｄ器件 及 Ｌ Ｄ Ｅ Ｅ
高显色性等优势 ，经过照 明改造 的地铁站和列车 照明节 能将达 ５ ％ 以上 。 ０ 按照广州大学城北站 的节 电标准来计 算 ，经过 Ｌ Ｄ灯光改造 的地 铁站每 Ｅ
年 可节 电约 ３ ７万 度 ，相 当于每 年 减少 二 氧 化碳 排 放 达 ８ ７吨 。
通过 广 州地 铁 Ｌ Ｄ绿 色 节 能 示 范 工 程 的 成 功 改 造 ，鸿 利 光 电优 质 的 Ｅ
北京奥运会上 ，由鸿 利光 电提供的 Ｌ Ｄ光源组成 了一个 ３ Ｅ ６米 ×１． ２５米的 巨型五环 ，并成 功应用在开闭幕式上 ，给北京奥运会带来 了梦幻般 的光影 效果 。２ １ ０ ０年上海世博会卢 浦大桥景观照 明工程使用 了鸿 利光 电 Ｒ Ｂ大 Ｇ
功 率产 品 ，这是 鸿 利 光 电又一 次精 彩 亮 相 。
发 ，坚 持创 新 ，坚持 领 先 ，为 国家半 导 体 照 明事业 贡献 出最 大 的力 量 。
一
、
服 务 多项 重 大 工 程
在政府的积极引导下 ，花都 区光 电产业呈现持续 、快速 、稳定 增长 的 发展态势 。２ １ ０ ０年 ８月 ，鸿利光 电代 表花都 企业 参加 广州博览 会 ，向世
技 术 ，硅 衬 底 、芯 片集 成 技 术 ，光学 ，结 构 ，电学 ，热 力 学 ，材 料 等 研 发
领域 。
鸿 利 光 电技 术 中心 的研 发 团 队现有 研 发人 员 １ １ ，其 中博 士 生 导 师 ４ 人 １ ，硕 士 生 ５ 。此 外 ，公 司 还聘 请 了 大 陆 和 台 湾地 区 的光 电行 业 的知 人 人
灯具 ，打造 了 Ｌ Ｄ绿色节能示 范点。在 本项 目里 ，鸿 利光 电制定 了切实 Ｅ 可行的节能示范改造方案和施工安装方案 ，不仅为工程研发 了专用 的 Ｌ Ｄ Ｅ
产 品 ，还 为后 期 的施 工 提 供 合 适 的材 料 。在 此 工 程 中使 用 的 Ｌ Ｄ 灯 具 不 Ｅ
仅 比原有灯具节能 ４ 而且具有更
鸿 利 光 电十分 重 视产 品 自主研 发 ，其 企 业 技术 中心 是 国家 省 级 技 术 研
发基地 。 目前 ，鸿利光 电共 申请专利 ９ 项 ，已授权 ８ 项 ，并成 功获得美 ９ １
．
１１ ． Ｒ
领 跑 Ｌ Ｄ封 装 行 业 Ｅ
国 Ｉｔ ａｘ白光 Ｌ Ｄ荧光粉专 利使用权 ６项 ，发 明专 利 ２项 。鸿利 光 电 ｎｍｔ ｅ ｉ Ｅ 凭借强大 的技术力量 承担多项 国家重大工程项 目，致力 于封装技术 ，应用
百条 世 界 领先 的全 自动 Ｌ Ｄ生 产线 ， 自 ２ ０ Ｅ ０ ６年 年 底 正 式 投 产 以来 ，在 短
短 数 年 已发展 成 为 中 国 Ｌ Ｄ封 装 行 业 综 合 实 力 排 名 前 列 的企 业 ，产 品符 Ｅ 合 Ｒ Ｈ 、Ｒ Ａ Ｈ法 规 等 相 关 环 保 要 求 。公 司 的 省 级 企 业 技 术 中心 通 过 Ｏ Ｓ ＥＣ