Ziee模块技术规格书
E22-400T30D 产品规格书说明书
E22-400T30D产品规格书SX1268433/470MHz1W LoRa无线模块第一章产品概述 (2)1.1产品简介 (2)1.2特点功能 (2)1.3应用场景 (2)第二章规格参数 (3)2.1极限参数 (3)2.2工作参数 (3)第三章机械尺寸与引脚定义 (4)第四章推荐连线图 (5)第五章功能详解 (6)5.1定点发射 (6)5.2广播发射 (6)5.3广播地址 (7)5.4监听地址 (7)5.5模块复位 (7)5.6AUX详解 (7)5.6.1串口数据输出指示 (7)5.6.2无线发射指示 (8)5.6.3模块正在配置过程中 (8)5.6.4注意事项 (8)第六章工作模式 (9)6.1模式切换 (9)6.2一般模式（模式0） (10)6.3WOR模式（模式1） (10)6.4配置模式（模式2） (10)6.5深度休眠模式（模式3） (10)第七章寄存器读写控制 (11)7.1指令格式 (11)7.2寄存器描述 (12)7.3出厂默认参数 (14)第八章中继组网模式使用 (14)第九章上位机配置说明 (15)第十章硬件设计 (16)第十一章常见问题 (17)11.1传输距离不理想 (17)11.2模块易损坏 (17)11.3误码率太高 (17)第十二章焊接作业指导 (18)12.1回流焊温度 (18)12.2回流焊曲线图 (19)第十三章相关型号 (19)第十四章天线指南 (20)14.1天线推荐 (20)第十五章批量包装方式 (21)第一章产品概述1.1产品简介E22-400T30D是全新一代的LoRa无线模块，基于SEMTECH公司SX1268射频芯片的无线串口模块（UART），具有多种传输方式，工作在(410.125～493.125MHz）频段（默认433.125MHz），LoRa扩频技术，TTL电平输出，兼容3.3V与5V的IO口电压。
E22-400T30D采用全新一代LoRa扩频技术，与传统SX1278方案相比，SX1268方案传输距离更远，速度更快，功耗更低，体积更小；支持空中唤醒、无线配置、载波监听、自动中继、通信密钥等功能，支持分包长度设定，可提供定制开发服务。
伊科赛尔EDI模块技术手册
EDI 技术介绍 过相应的离子交换膜后进入浓水室。在较高的电压梯度作用下，水被电解生成 H+ 和 OH-，这些 H+ 和 OH-对离子交换树脂进行连续再生。因此，EDI 膜堆中离 子交换树脂不需要化学（酸碱）再生。 综上，EDI 运行时主要发生以下三个过程： （1）离子交换树脂上的 H+ 程； （2）在外电场的作用下发生的电渗析过程（通过离子交换树脂和膜将离子 输送到浓水室）； （3）在外加直流电场的作用下所发生的离子交换树脂的水解作用对交换剂 进行的电化再生过程。 和 OH-与水中的电解质离子进行的离子交换过
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EDI 膜堆工作参数及影响
EDI 直流电源的纹波系数 膜堆运行的电压由膜堆内阻和最佳工作电流决定。 应小于等于 5%。 3.2.2 电流与给水水质的关系 Cl-、 HCO3-等）和在 EDI 膜堆中可转化成离 可以把给水中所有离子（如 Na+、 子的物质（如 CO2、SiO2 等）的总和称为总可交换物 TES（Total Exchangeable Substance）。TES 以碳酸钙计，单位是 ppm （mg/l）。TES 是 TEA（Total Exchangeable Anion）和 TEC（Total Exchangeable Cation）的总和。 EDI 工作电流与 EDI 膜堆中离子迁移数量成正比。这些离子包括 TES，也包 括由水离解产生的 H+和 OH-。水离解产生的 H+和 OH-担负着再生 EDI 抛光层树 脂的作用，因此是必要的。 水的电离速率取决于电压梯度，当施加于淡水室的电 压较高时，H+和 OH-迁移量也大。 值得注意的是过大的电压梯度将使离子交换膜 表面产生极化，影响产水水质。 每个膜堆最佳工作电流与给水的 TES 及纯水水质要求有关。如果给水水质 较好，运行电流量可能接近或低于 2A；如果给水水质较差，运行电流量可能接 近 5A，当水质太差时，EDI 无法正常工作。 由于二氧化碳和二氧化硅对 TEA 有贡献，因此 TEA 经常会大于 TEC。因而 用 TEA 计算最佳工作电流更准确。可以根据以下经验公式估算最佳工作电流量： C(A)=0.22TEA(ppm) 事实上，工作电流还与总可交换物质的组成有关，因此以上经验公式只能 提供一个粗略的估算值，实际调试时的电流应根据现场实际情况仔细调试才能 确定。 3.2.3 稳定运行状态 运行条件改变后，膜堆将需要运行 8-24 个小时才能达到稳定状态。稳定状 态是指进出膜堆的离子达到物料平衡。 如果电流降低或给水离子总量增加，抛光层树脂将会吸引多余的离子。 在这 种状态下，离子离开膜堆的离子数将小于进入膜堆的离子数。 最后达到新的稳定 状态时离子迁移速率和给水离子相协调。 此时，离子交换树脂的工作前沿将向出 水端移动，抛光层树脂总量减少。 如果电压升高或给水离子浓度减少，树脂将会释放一些离子进入浓水，离 开膜堆的离子数将大于进入膜堆的离子数。 最后达到新的稳定状态时离子迁移速
模块技术规格说明书
31,33,39,40 GND
IO
32
RF Antenna
6
6 技术规格
通讯协议及技术指标
接入方式 CDMA 协议 数据速率 发/收频率间隔 语音编码
射频接收
频率范围 接收灵敏度 接收信号范围 单音抗干扰度
表 通讯协议及技术指标
CDMA（Code-Division-Multiple-Access） CDMA2000 1X Max. 153.6Kbps on Forward/Reverse Links 45MHz 8Kbps EVRC, 13Kbps QCELP
2
1 产品简介
C200 是专门针对数据卡应用而优化设计的 CDMA2000 1X 模块，采用威盛平台，单面贴件
和邮票孔连接器，是一款超小超薄的 CDMA 数据模块。C200 支持 USB 接口和高速串口，可方
便的应用于 PCMCIA 网卡，USB 网卡和 MINI－PCI 网卡中。
C200针对车载、电力等行业客户在温度、抗震、EMC、维护等方面有突出的表现，可
第一部分：移动台及其辅助设备》； 3GPP2 C. S0011-A 《Recommended Minimum Performance Standards for CDMA2000 Spread
Spectrum Mobile Stations》； 终端的安全要求测试参照 YD/T 965 中的相关规定进行； 终端的基本环境适应性测试和可靠性要求测试参照 GB/T 15279 中的相关规定进行。
- FER < 1% with 95% confidence at Îor = -79[dBm] & Tone Power = -21[dBm] from Fc ± 900[kHz], ± 1.7[MHz]
ZigBee模块 NZB1730硬件规格书(带对应CC2530对应引脚说明) V1.00 (1)
NZB1730系列模块规格书V1.00版权声明本手册版权归属上海纳普信息科技有限公司（简称“纳普科技”）所有，并保留一切权利。
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本文提及其他所有商标和注册商标，归各自的所有人所有。
目录1产品概述 (4)1.1产品简介 (4)1.2产品外形 (4)1.3产品特性 (4)2产品功能说明 (5)2.1原理框图 (5)2.2 DEBUG接口说明 (6)2.3 UART接口说明 (6)2.4接口极限应用条件 (7)2.5接口推荐应用条件 (7)2.6电源特性 (7)2.7温度特性 (8)2.8天线特性 (8)2.8.1天线接口 (8)2.8.2陶瓷天线辐射特性 (9)3设计注意事项 (9)4结构与安装 (10)1产品概述1.1产品简介NZB1730模块是上海纳普信息科技推出的一款嵌入式ZigBee无线通信模块，集成了符合ZigBee Pro标准的射频收发器和应用软件。
1.2产品外形NZB1730 ZigBee模块外形规格，如表1-1所示。
表1-1 NZB1730 ZigBee模块外形规格外形规格参数尺寸（长×宽×高）15mm×26mm×0.8mmNZB1730 ZigBee模块正面图和背面图分别如图1-1和图1-2所示。
图1-1 NZB1730正面图图1-2 NZB1730背面图1.3产品特性NZB1730系列ZigBee模块产品特性参数，如表1-2所示。
表1-2 NZB1730 ZigBee模块产品特性参数产品特性参数工作频段2405~2480MHz最大发射功率4dBm最大室外无障碍通讯距离50m最大室外无障碍组网距离150 m接收灵敏度-97dBm工作温度-40℃～+ 125℃电源电压+2.0V～+3.6V（推荐值+3.3V）产品特性描述待机电流12mA(无睡眠)工作电流27mA(TX)25mA(RX)协议ZigBee HA/ ZigBee Light Link Zigbee2007 /Zigbee Pro2产品功能说明2.1原理框图由上图2-1所示，NZB1730模块电路主要由主控集成电路TI-CC2530F256和功率放大集成电路TI-CC2592R所组成，并含有贴片天线。
成都亿佰特电子科技有限公司E72-2G4M23S1A ZigBee 6LoWPAN无线模块产品规格书
E72-2G4M23S1A产品规格书CC2630+PA+LNA ZigBee 6LoWPAN 无线模块第一章概述1.1 简介E72-2G4M23S1A是基于美国德州仪器（TI）生产的CC2630为核心自主研发的最大发射功率为100mW的小体积贴片型ZigBee、6LoWPAN无线模块，采用24MHz工业级高精度低温漂有源晶振。
CC2630芯片内部集成有 128KB 系统内可编程闪存和 8KB 缓存静态RAM(SRAM)与ZigBee、6LoWPAN无线通信协议，由于其内部具有独特的超低功耗传感器控制器，因此非常适合连接外部传感器。
在原有基础上内置了TI配套的射频范围扩展器CC2592，其内置了PA与LNA，使得最大发射功率达到100mW的同时接收灵敏度也获得进一步的提升，在整体的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升。
由于该模块是纯硬件类SoC模块，需要用户对其编程后方可使用。
1.2 特点功能⚫内置PA+LNA，理想条件下，通信距离可达1.5km；⚫最大发射功率100mW，软件多级可调；⚫内置ZigBee、6LoWPAN协议栈；⚫内置TI原装射频范围扩展器CC2592；⚫内置32.768kHz时钟晶体振荡器；⚫支持全球免许可ISM 2.4GHz频段；⚫内置高性能低功耗Cortex-M3与 Cortex-M0双核处理器；⚫丰富的资源，128KB FLASH，28KB RAM；⚫支持2.0～3.6V供电，大于3.3V供电均可保证最佳性能；⚫工业级标准设计，支持-40～+85℃下长时间使用；⚫双天线可选（PCB/IPX），用户可根据自身需求选择使用。
1.3 应用场景⚫智能家居以及工业传感器等；⚫安防系统、定位系统；⚫无线遥控，无人机；⚫无线游戏遥控器；⚫医疗保健产品；⚫无线语音，无线耳机；⚫汽车行业应用。
第二章规格参数2.1 极限参数主要参数性能备注最小值最大值电源电压（V）0 3.8 超过3.8V 永久烧毁模块阻塞功率（dBm）- 10 近距离使用烧毁概率较小工作温度（℃）-40 +85 工业级2.2 工作参数主要参数性能备注最小值典型值最大值工作电压（V） 1.8 3.3 3.8 ≥3.3V 可保证输出功率通信电平（V） 3.0 使用5V TTL 有风险烧毁工作温度（℃）-40 - +85 工业级设计工作频段（GHz） 2.402 - 2.480 支持ISM 频段功耗发射电流（mA）182.5 瞬时功耗接收电流（mA）11.1休眠电流（μA） 1.4 软件关断最大发射功率（dBm）22.6 23.0 23.2接收灵敏度（dBm）-100.5 -102.0 -103.5 空中速率为250kbps空中速率（bps）250k - 1M 用户编程控制主要参数描述备注参考距离1500m 晴朗空旷，天线增益5dBi，高度2.5米，空中速率250kbps 晶振频率24MHz/32.768KHz支持协议ZigBee封装方式贴片式接口方式 1.27mmIC全称CC2630F128RGZRFLASH 128KBRAM 28KB内核Cortex-M3+Cortex-M0外形尺寸17.5*33.5 mm天线接口PCB/IPEX 等效阻抗约50Ω第三章机械尺寸与引脚定义引脚序号引脚名称引脚方向引脚用途1、2、3 GND 地线，连接到电源参考地4 DIO_0 输入/输出通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）5 DIO_1 输入/输出通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）6 DIO_2 输入/输出通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）7 DIO_3 输入/输出通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）8 DIO_4 输入/输出通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）9 DIO_5 输入/输出高驱动通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）10 DIO_6 输入/输出高驱动通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）11 DIO_7 输入/输出高驱动通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）12 DIO_8 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）13 DIO_9 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）14 DIO_10 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）15 DIO_11 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）16 DIO_12 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）17 DIO_13 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）18 DIO_14 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）19 DIO_15 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）20 JTAG_TMS 输入/输出JTAG_TMSC, 高驱动能力（详见CC26xx 手册）21 JTAG_TCK 输入/输出JTAG_TCKC, 高驱动能力（详见CC26xx 手册）22 DIO_16 输入/输出高驱动通用IO口，JTAG_TDO（详见CC26xx 手册）23 DIO_17 输入/输出高驱动通用IO口，JTAG_TDI（详见CC26xx 手册）24 DIO_18 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）25 DIO_19 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）26 DIO_20 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）27 GND 地线，连接到电源参考地28 DIO_21 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）29 VCC 电源，1.8～3.8V30 DIO_22 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）31 DIO_23 输入/输出通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）32 nRESET 输入复位，低电平（详见CC26xx 手册）33 DIO_24 输入/输出通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）34 DIO_25 输入/输出通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）35 DIO_26 输入/输出通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）36 DIO_27 输入/输出通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）37 DIO_28 输入/输出通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）38 DIO_29 输入/输出通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）39 DIO_30 输入/输出通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）40、41、42 GND 地线，连接到电源参考地第四章基本操作4.1硬件设计⚫推荐使用直流稳压电源对该模块进行供电，电源纹波系数尽量小，模块需可靠接地；⚫请注意电源正负极的正确连接，如反接可能会导致模块永久性损坏；⚫请检查供电电源，确保在推荐供电电压之间，如超过最大值会造成模块永久性损坏；⚫请检查电源稳定性，电压不能大幅频繁波动；⚫在针对模块设计供电电路时，往往推荐保留30%以上余量，有整机利于长期稳定地工作；⚫模块应尽量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分；⚫高频数字走线、高频模拟走线、电源走线必须避开模块下方，若实在需要经过模块下方，假设模块焊接在Top Layer，在模块接触部分的Top Layer铺地铜（全部铺铜并良好接地），必须靠近模块数字部分并走线在Bottom Layer；⚫假设模块焊接或放置在Top Layer，在Bottom Layer或者其他层随意走线也是错误的，会在不同程度影响模块的杂散以及接收灵敏度；⚫假设模块周围有存在较大电磁干扰的器件也会极大影响模块的性能，跟据干扰的强度建议适当远离模块，若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽；⚫假设模块周围有存在较大电磁干扰的走线（高频数字、高频模拟、电源走线）也会极大影响模块的性能，跟据干扰的强度建议适当远离模块，若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽；⚫通信线若使用5V电平，必须串联1k-5.1k电阻（不推荐，仍有损坏风险）；⚫尽量远离部分物理层亦为2.4GHz的TTL协议，例如：USB3.0；⚫天线安装结构对模块性能有较大影响，务必保证天线外露，最好垂直向上。
EEM101-单相计量模块说明书
二 模块功能接口介绍
1 模块整体模型图
3 4 5 6 7 8 9 0 1 2 3 4 1 1 1 1 1 1 1 2 2 2 2 2 - + L C C C C C C I N D I V N N N N N N V N CCV G 板 心 核 相 单 D D N D D 3 2 1 0 1XT 1XR R 0XT 0XR P P P P TABV G V 9 8 7 6 5 4 3 2 1 2 1 0 1 1 1
参考地 数字电源地
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空引脚。推荐：悬空
三 模块硬件设计参考电路
1 模块整体硬件设计模型图
EEM301 系列多功能高精三相专用计量模块硬件设计主要包括：电源 电路设计，通信电路设计，电压，电流采样电路设计三个电路设计为 主要设计方向。 EEM301 系列模块整体参考电路设计如下图：
硬件设计整体电路
三 模块硬件设计参考电路............................................................................................................. 6 1 模块整体硬件设计模型图................................................................................................... 6 2 电源电路设计....................................................................................................................... 7 3 485 通信电路设计.............................................................................................................. 8
e高频开关电源模块说明书
尊敬的用户：感谢阁下选用本公司产品！我公司的电力模块，是在引进国外电源先进技术的基础上，结合了国内多年高频开关电源在电力系统的运行经验，不断优化设计，改进工艺，提高质量，最新推出的电力操作电源系列产品，广泛适用于35kV～500kV的变电站电力电源中。
Z系列模块为自然冷却型，E系列模块为智能风冷型。
特别说明：E系列模块，采用低功耗设计，模块的体积小，功率密度高！采用温控独立风道的散热方式，模块的温升、防尘、使用寿命等性能，均优于同类的常规的风冷模块。
Z型和E型模块，都是智能化电力电源模块，与监控的接口采用数字量通信方式。
为了提高您的设计和使用效率，请阁下认真阅读下面的内容。
1.技术规格及外观1.1模块的技术规格参数见表1。
表1 Z型和E型电源模块技术规格参数表模块重量Z型：14.1kg E型：11.0kg E22020：14.8kg 模块的外观尺寸模块的外观尺寸见图1。
Z型模块E型模块（括号内尺寸为E22020外观尺寸）图1 模块的外观尺寸2．功能特点优良的兼容性Z型和E型模块，采用的是同一种机芯，具有完全相同的控制方式和功能。
高亮度数码显示Z型和E型模块，面板皆有3位高亮数码管显示屏。
可显示的内容有：输出电压和输出电流，模块的多种运行方式，设置参数，故障状态等。
简化的2按键操作Z型和E型模块的功能、参数设置和数据查阅均可通过面板上的2个按键（键和键）组合完成，使模块面板更为简洁，操作更为方便、可靠。
2.4输入回路设计有谐波抑制、PFC电路输入电网谐波畸变，由PFC电路降到最小，使Z型和E型模块，在电网谐波较严重的地方工作更可靠，对电网的谐波辐射减到最小。
2.5完善的运行功能1）采用监控器控制模块模块完全按监控的读写指令运行。
当模块脱离监控后，模块继续维持原输出状态，经过约4分钟延时后，模块自动转换到浮充状态（出厂设定浮充电压为243V，用户可以重新设定）,以及预设定的限流输出（出厂设定的输出限流值为10A，用户可以重新设定）。
模块化机器人套装技术参数
模块化机器人套装技术参数1.2.供应商资质要求2.1.产品厂商必须通过ISO9001或对等质量体系认证。
2.2.供应商需具备类似设备多年供货经验，并且投标设备应有良好的国内使用声誉。
2.3.产品在中国大陆需有良好的售后质保服务体系，并在中国大陆有售后服务机构。
2.4.供应商需拥有专业的技术支持工作人员，能对设备提供维修服务，其专业维修工程师需具有五年以上的同类设备的服务经验。
3.技术要求(★号（星号）的是必须满足的技术指标)3.1. 模块化机器人标准套装★3.1.1、提供种类不少于50种、个数不少于600个的零件，连接方式需采用花键式结构，零件链接无间隙，无晃动。
连接刚度高，强度大。
单个连接可承受5Nm以上的弯矩。
支持两个或三个零件可以各种角度连接，提供丰富的构型数量。
组装简便，方便拆卸及构型重新搭建。
3.1.2、提供不少于2套机械手抓组件；不少于2个仿生机器人脚掌；不少于5个传动轮组件，并可用作轮式机器人行走机构；不少于1个仿生机器人躯体.★3.1.3、机器人采用单片机控制器，控制器上需提供丰富的传感器接口，可同时将红外、温度、光强、声音、碰撞等传感器同时插在控制器上，并顺利运行：1) 不少于5个机器人舵机接口，可连接不少于30个机器人舵机2) 包含不少于5个R/C舵机接口3) 包含不少于10个TTL电平的双向复用I/O口4) 包含不少于5个AD转换器接口（0~5V）5) 包含不少于2个RS-422总线接口6) 包含不少于1个蜂鸣器7) 采用电池供电，机器人正常运行时间不少于2小时8) USB-Debugger下载、调试、通讯一体化调试器9) ★支持Zigbee无线通讯3.1.4、提供不少于10个总线式机器人舵机，具备以下特点：k) 全铜合金齿轮；1) 扭矩不少于15Kgf.cm，转速不低于0.10sec/60゜，舵机模式下转动角度不低于0--250°；2) 总线式通讯，多个舵机间串联数字式通讯；3) 具备整周旋转和调速功能，可作为直流减速电机使用，转动速度不低于65rpm；4) 具备温度、电压、位置、转速等反馈功能，可由上位机软件读取；5) 具备温度、电流、堵转等保护功能；3.1.5、图形化机器人集成开发环境：q) 支持基于流程图的图形化编程和ANSIC语言混合编程；程序为交叉编译执行，非解释执行，支持所有ANSIC的特性，如指针、数组、结构体、位操作等，是程序编写、编译、下载、调试一体的集成开发环境；r) ★具备3D仿真环境，可对机器人进行运动学仿真，也可用于可视化动作编辑。
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可选 通信距离大 提供 5 路 I/O，可实现 5 路数字量输入输出；3
路模拟量输入、2 路脉冲计数功能
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F8913D ZigBee 模块技术规范
标准易用 采用微型双排 2.0mm 插针封装，方便用户的应
用需求 智能型数据模块，上电即可进入数据传输状态
供电
项目 推荐电源 工作电压
内容 DC 3.3V/0.5A DC 2.8~3.6V@21dBm/2.2~3.6V@4.5dBm
功耗
工作状态 F8913D-N
接收数据 发送数据 定时唤醒 深度休眠
功耗 27.5～27.8mA@3.3VDC 28.9～29.1mA@3.3VDC ，(最大脉冲电流≤40mA ) 1.1～1.2uA@3.3VDC 0.3～0.5uA@3.3VDC
F8913D-E
接收数据 发送数据 定时唤醒 深度休眠
32.4～33.2mA@3.3VDC 41.2～42.5mA@3.3VDC ，(最大脉冲电流 ≤200mA ) 1.2～1.3uA@3.3VDC 0.3～0.5uA@3.3VDC
物理特性
项目 外形尺寸
重量
32.9x24.4x3.4 mm 3.5g
产品特点---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
工业级应用设计 采用高性能工业级 ZigBee 芯片 低功耗设计，支持多级休眠和唤醒模式，最大
F8913D ZigBee 模块技术规范
文档版本 V1.3
密级
F8913D ZigBee 模块技术规范
简介 F8913D ZigBee 模块是一种物联网无线数据终端，利用 ZigBee 网 络为用户提供无线数据传输功能。 该产品采用高性能的工业级 ZigBee 方案，实现数据透明传输功 能；低功耗设计，最低功耗小于 1 uA；提供 5 路 I/O，可实现数字量 输入输出；其中有 3 路 I/O 可实现模拟量采集、有 2 路 I/O 可实现脉 冲计数等功能。 该产品已广泛应用于物联网产业链中的 M2M 行业，如智能电网、 智能交通、智能家居、金融、移动 POS 终端、供应链自动化、工业 自动化、智能建筑、消防、公共安全、环境保护、气象、数字化医疗、 遥感勘测、军事、空间探索、农业、林业、水务、煤矿、石化等领域。
使用方便，灵活，多种工作模式选择 方便的系统配置和维护接口 支持串口软件升级
产品规格---------------------------------------------------------------------------------------------------
F8913D 型号对照表 型号
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F8913D ZigBee 模块技术规范
接口类型
项目
UART 口
天线接口 封装接口
内容 数据位： 8 位 停止位：1 位、2 位 校验：无校验、奇校验、偶校验 波特率：300、600、1200、2400、4800、9600、19200、38400、57600、115200 bps U.FL 射频连接器，特性阻抗 50 欧 支持双排 2.0mm 插针
内容
其它参数
项目 工作温度 储存温度 相对湿度
-40~+85ºC（-104~+185 ºF） -40~+125ºC（-104~+257ºF） 95%（无凝结）
内容
3/3
F8913D-N-NS F8913D-E-NS
F8913D 模块不带 PA，带插针 F8913D 模块带 PA，带插针
内容
ZigBee 参数 项目
MCU 芯片 通信标准及频段
室内/市区通信距离
户外/视距通信距离
发射功率 通信理论带宽
灵敏度 网络拓扑
信道 最大串口数据
内容 工业级 ZigBee 芯片 IEEE 802.15.4 ISM2.4～2.5GHz 30m 90m（带 PA） 500m 2000m（带 PA） 2.82mw (+4.5dBm) 100 mw (+20dBm) （带 PA） 250Kbps -97dBm -103dBm（带 PA） 点对点、点对多点、对等和 Mesh 网络 11 to 26 300 Bytes
限度降低功耗 支持 UART 接口 电源输入：DC 2.2～3.6V 稳定可靠 WDT 看门狗设计，保证系统稳定 采用完备的防掉线机制，保证数据终端永远在
线
功能强大 支持 ZigBee 无线短距离数据传输功能 具备中继路由和终端设备功能 支持点对点、点对多点、对等和 Mesh 网络 网络容量大：65000 个节点 节点类型灵活：中心节点、路由节点、终端节