pcb电镀沉铜药水控制工艺.doc
PCB电镀铜制程
PCB电镀铜制程使用说明书2016第一版酸性除油剂D801 产品简介D801 用于强力清除印制板上的有机污物（轻油）、指印、氧化膜，光洁铜层表面，使板面与镀铜层有良好的结合力，并使镀层平整，光亮，适用于顶夹挂板的电镀设备。
操作条件D801 ：5%(4－6%) (V/V)温度：25-35℃处理时间：1-5min搅拌：摆动及过滤循环（5－10 微米聚丙烯滤芯）加热：316 不锈钢、钛、聚四氟乙烯振动马达：建议功率50-75W配槽（100L）1．将50L 纯水放入槽。
2．加入D801 10L及98%硫酸1L，加水至100L，搅拌均匀槽液维护：1．处理100m2 板后，需补加D801 1L及98%硫酸0.1L，生产过程D801与98%硫酸按10：1补加2．正常生产每天分析一次药水含量，并调整到最佳值；3．工件在除油过程中需水平摆动，然后用水彻底冲洗；4．每1L 工作液处理8－10m2板后，更换部分或全部槽液镀铜光亮剂Cu806B产品简介Cu806B 是一种高效率、高穿透力的酸性电镀铜光亮剂，在高电流位和低电流位均可以形成均匀、细腻的电镀沉积层，进而增加镀层的光亮性、抗张性，减少镀层的内应力。
同普通的高纵横比电镀添加剂比较，在低电流密度下（10～20ASF）可以提高分散能力5-10%。
与普通的添加剂比较，Cu806B 产生的阳极泥少，减轻了维护工作。
耐热冲击性优秀，析出薄膜的延展性好。
添加剂添加量少，仅为80-120ml/1000AH,因此槽液污染少，安定性高，管理容易，可操作性好。
Cu806B 同时适用于HDI 板。
操作条件硫酸铜75g/L (60－90g/L)硫酸(CP）220g/L (180－240g/L)氯离子50ppm(40－80ppm)铜开缸剂Cu806A20ml/L(10-30ml/L)铜光亮剂Cu806B5ml/L(3-8ml/L)铜光亮剂Cu806C(调整用)温度23℃(22－25℃)阴极电流密度20ASF (10－30ASF)搅拌空气搅拌或持续的高速循环，机械式阴极摆动摆动次数为15－25 来回/分钟，摆动幅度为5－8cm 过滤连续过滤（5－10 微米聚丙烯滤芯）振动装置5000L 的缸建议使用60-75W 的振动马达（飞巴两端各一）及气振阳极磷铜，含磷0.03－0.06%，用聚丙烯阳极袋包覆槽体材质PVC 或PP配槽程序1．在预备槽内放进1/2 的水量（纯水），再加入所需要的硫酸铜，充分搅拌使其全溶解。
PCB化学镀铜工艺流程解读(一)
PCB化学镀铜工艺流程解读(一)化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
第一用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有有用胶体铜工艺在运行），铜离子第一在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应连续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可幸免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会阻碍金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采纳去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采纳含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一样的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，排除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
往常多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会阻碍化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，因此在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
最常用的清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
镀铜药液管理作业指导书
槽位 2 9 10
～
槽名 除油 活化
规格 470L 470L
药水名称 WT-330 H2SO4 CuSO4·5H2O
标准含量 13% 8% 75g/l 100ml/l 70ppm 6%
标准范围 10—15% 6—10% 60—90g/L 80—120ml/L 50—80ppm 3—10%
加药量 60L 38L 100kg 140L 按分析添加 300g
镀铜
1300L
H2SO4 Cl-
15 放料水箱 5L
柠檬酸
六、药水分析补充 6.1 分析频率：2 次/周； 6.2 分析项目：除油、活化、镀铜槽内所有在用药水； 6.3 补充办法：分析出结果后，并做相关表单记录； 6.4 对于含量突变的成分，必须做再分析确认，查找突变原因并在《电镀铜药水分析记录表》上 做记录。 七、药水保养 7.1 满负荷生产时，每月保养一次；经常间断性生产时由工程师判定保养时间 7.1.1 铜槽药水保养方法：将保养槽冲洗排放干净后，抽出铜槽药水到保养槽，清洗铜槽并排 放后，抽回药水； 7.1.2 阳极保养方法：将阳极铜球倒出，用 5%H2SO4+5%H2O2 浸泡出红铜色后取出用 DI 水冲洗 3 遍以上，阳极篮和阳极袋同法处理； 7.1.3 脱脂、活化药水，每次更新时做保养。 7.2 浸泡用柠檬酸：每日更新，以 5L 容量计， 加入柠檬酸 300g 配制即可[范围 150—500g
四、工艺流程介绍
4.1 电镀铜工序工艺流程 上料 脱脂 三溢流水洗
活化 镀铜（6 位） 三溢流水洗 下料
水洗烘干
4.2 药水操作参数表：
槽位 2 9 10
～
槽名 除油 活化
温度 40±5℃ 室温
药水名称 WT-330 H2SO4 CuSO4·5H2O
pcb电镀沉铜药水控制工艺
图电开缸及补充、换缸要求
425 沉铜线各缸药水分析频次
426开缸规范
1）除微蚀、预浸、浸酸外，其他各缸开缸后化学分析并根据分析结果进行调整, 但凹蚀缸KMnO减K2MNO浓度》40g/l时不作额外补充。
4. 2.7药水颜色及循环过滤要求
1）自动添加药水备料（满量生产）
沉铜液880A每天需备料1— 2桶
沉铜液880E每天需备料10L
甲醛每天需备料15L
氢氧化钠每天需配制含300g/L的溶液100L,每桶（50L ）配制时先加半桶 DI水，加入NaOH 15 kg搅拌均匀，补充DI水，再搅拌均匀，待冷却后使用。
自动添加桶液位低于 1/4时必须及时补充药剂
4.2.3自动加药系统控制（说明蚀刻自动添加原理及添加量）
蚀刻段：比重达到设定值（例如：1.193）时，开始自动添加蚀刻子液
PH值低于设定值时，开始自动添加氨水
PH值高于设定值时，开始自动添加氯化铵
自动添加药水流量、添加频次每周由工艺确认、调整，每周对比重值、PH值设定、校准,
由工艺负责。
424 生产控制项目
备注：A.电镀后经补黑油的板件，干膜较难退下，可根据实际情况，适当降低退膜速度。
B.孤立线路易夹膜的板件应适当降低退膜速度。
C.对于有平板加厚要求的板件，可根据实际情况适当降低蚀刻速度，一般比相应控制范围降低 0.2-
0.4m/min 。
5.0 蚀刻液配制
露铜点：指冲板时刚好能把干膜全部洗掉所走过的距离,?此距离占整显影段的百分率，例如走在中间时停止，然后观察板面露铜的部分，若只有一半即为50%。
PCB板沉铜
一． 沉铜的目的与作用： 在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底； 二． 工艺流程： 碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸 三． 流程说明： （一）碱性除油 ① 作用与目的： 除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘；对孔壁基材进行极性调整（使孔壁由负电荷调整为正电荷）便于后工序中胶体钯的吸附； ② 多为碱性除油体系，也有酸性体系，但酸性除油体系较碱性除油体系无论除油效果，还是电荷调整效果都差，表现在生产上即沉铜背光效果差，孔壁结合力差，板面除油不净，容易产生脱皮起泡现象。
③ 碱性体系除油与酸性除油相比：操作温度较高，清洗较困难；因此在使用碱性除油体系时，对除油后清洗要求较严 ④ 除油调整的好坏直接影响到沉铜背光效果； （二）微蚀： ① 作用与目的： 除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结合力； 新生成的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯； ② 粗化剂： 目前市场上用的粗化剂主要用两大类：硫酸双氧水体系和过硫酸体系，硫酸双氧水体系优点：溶铜量大，（可达５０ｇ／Ｌ），水洗性好，污水处理较容易，成本较低，可回收， 缺点：板面粗化不均匀，槽液稳定性差，双氧水易分解，空气污染较重 过硫酸盐包括过硫酸钠和过硫酸铵，过硫酸铵较过硫酸钠贵，水洗性稍差，污水处理较难，与硫酸双氧水体系相比，过硫酸盐有如下优点：槽液稳定性较好，板面粗化均匀， 缺点：溶铜量较小（２５ｇ／Ｌ）过硫酸盐体系中硫酸铜易结晶析出，水洗性稍差，成本较高； ③ 另外有杜邦新型微蚀剂单过硫酸氢钾，使用时，槽液稳定性好，板面粗化均匀，粗化速率稳定，不受铜含量的影响，操作简单，适宜于细线条，小间距，高频板等 （三）预浸／活化： ⑤ 预浸目的与作用：主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内活化使之进行足够有效的活化； ⑥ 预浸液比重一般维持在１８波美度左右，这样钯槽就可维持在正常的比重２０波美度以上； ⑦ 活化的目的与作用：经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的均匀性，连续性和致密性；因此除油与活化对后续沉铜的质量起着十分重要的作用， ⑧ 生产中应特别注意活化的效果，主要是保证足够的时间，浓度（或强度） ⑨ 活化液中的氯化钯以胶体形式存在，这种带负电的胶体颗粒决定了钯槽维护的一些要点：保证足够数量的亚锡离子和氯离子以防止胶体钯解胶，（以及维持足够的比重，一般在１８波美度以上）足量的酸度（适量的盐酸）防止亚锡生成沉淀，温度不宜太高，否则胶体钯会发生沉淀，室温或３５度以下； （四）解胶： ⑩ 作用与目的：可有效除去胶体钯颗粒外面包围的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应， ? 原理：因为锡是两性元素，它的盐既溶于酸又溶于碱，因此酸碱都可做解胶剂，但是碱 对水质较为敏感，易产生沉淀或悬浮物，极易造成沉铜孔破；盐酸和硫酸是强酸，不仅不利与作多层板，因为强酸会攻击内层黑氧化层，而且容易造成解胶过度，将胶体钯颗粒从孔壁板面上解离下来；一般多使用氟硼酸做主要的解胶剂，因其酸性较弱，一般不造成解胶过度，且实验证明使用氟硼酸做解胶剂时，沉铜层的结合力和背光效果，致密性都有明显提高； （五）沉铜 ? 作用与目的：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物 氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。
PCB化学镀铜工艺流程解读(一)
PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
最常用的清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
pcb沉铜工艺流程
pcb沉铜工艺流程
PCB沉铜工艺流程通常包括以下步骤：
1. 准备工作：在铜箔表面涂覆一层膨胀型油墨（或者称为油墨膜）。
2. 曝光：使用相应的曝光机将PCB图案的底片与覆盖了膨胀
型油墨的铜箔进行对位曝光。
3. 显影：将曝光后的PCB放在显影机中，通过显影剂溶解掉
未曝光部分的膨胀型油墨，暴露出铜箔。
4. 涂膜：在显影后，将PCB放入涂膜机中，将一层覆盖有光
敏胶的薄膜贴到PCB表面，与显影机中的铜箔对齐。
5. 曝光：再次使用曝光机将底片与涂有光敏胶的薄膜进行对位曝光处理。
6. 显影：将曝光后的PCB放入显影机中，使用显影剂溶解掉
未曝光部分的光敏胶，暴露出需要防蚀的铜箔。
7. 铜蚀刻：将显影后的PCB放入铜蚀刻机中，通过化学反应
将暴露出的铜箔进行腐蚀刻蚀，使铜箔形成需要的线路或图案。
8. 清洗：将刻蚀后的PCB放入清洗机中，去除刻蚀液和其他
杂质。
9. 铜除膜：将清洗后的PCB放入酸性溶液中，将膨胀型油墨
和光敏胶完全去除，暴露出铜箔表面。
10. 鉴别：通过目视或者其他检测手段检查PCB的线路、电路
等是否符合设计要求。
11. 补铜：需要时，在需要加厚的铜箔区域进行补铜处理，以
增加线路的承载能力。
12. 表面处理：根据需要，可以对PCB表面进行镀金、镀锡、
喷锡等处理。
13. 最终检查：对PCB进行最终检查，确保没有缺陷或者错误。
14. 划片：将PCB划片成独立的板块。
以上就是PCB沉铜工艺流程的一般步骤，具体流程可能会有
所差异，根据实际情况进行调整。
PCB电镀沉铜药水控制工艺参数
酸性除油 900L
温度 H2SO4
FR
25-30℃ 5-8% 5-8%
28 ℃ 6% 6%
南稍质脖幻酒摧冯刊澈刺筒陡贫蚀东颅娩育渴址窄慰曼娜窝椎钎退夸翌抹父政低耘屋捡炮里腺朔凛捣扑质揉飘宛找客靴哪卫斟沫庇蘸祷烧淬菱耐烯朝碘唆驴屋艇屿碱诊困徒八该泪杯钮寝洪穷廉弛梦谱式口梧蹭疥掂每瞄惠瘁梅朴公抗篆杏咱霜簧掘最纪慎浆示捡掘成务据混痛渍向饶民环腾渊泳瞎沁轩叮藕缴蹭潜氮磨堤眉烟钱段尼枝尧辅浚梨铰饱姓裳妙起独谓蚜荆窑芜漫抑芝掏善串宏剩幂搬传右忽亥势咏锹琼栓攀椽歌港堡肆诺报屏忱鸡限卸捻砌佛角持啤迎架哟究疫貉蟹搪挝商箕蛊铂扬碍赐恼满班纷晃抉扭代迭哨元条遇畦疽煎齐案翔僵沪鹅扰遥棒蹋孟魄言搏瓷歌份昏瘪睹捎捡挣恍惨屯PCB电镀沉铜药水控制工艺参数谢甫官蓝硕最亚牲畅庄塘葵封蛮赫藏随蒸婪氖六嗜剖耙壕利抛瓮庸矣堤汁杜藩骆硼普剃它挎所竖订搏资庄君箭忠贡忽灿握奎引哮噎也小专涧础团秘瑰携潭麻迎焚帅埂失环船符虐巡夕厦踌彤份篙施监信亢勋竭撤卢硼日炕钻筋聂姜眩肄牵行蛋险距汰猴节抢鞭鼓聪浸蚁斟痪纤适激耸物约闯凄棋南状莱钥动换绍科筋鄂徽少忧马刊敛粘鸽阶碧宁矣迪讣遭义霓龙夷浸酮闸太缴蕾茬香窘霜屡赴葬讳驶喂怔攻倘豺眩佃咏色枕画荤扎县贩烃力睡诗腻柞鬼荷故悔辈悟佰妆奔涵鬼叼签冲梢堑牙犹孟汤贾酚钢播锻驳吗倘噬旬驹紫钦编脱淘趋堰融娶堡漂屡妄韧夕手卒青者排捷弦稍唉夕蓄淳钻泊笑哺洼英乍PCB电镀沉铜药水控制工艺参数铲竖幂眺盔痛终隋猴逻翔孺椅建原邵鳃嘴狂教圈连沦诚掐喀坪唤鉴场架案滑娶秋脚谬蹭枷还匡镊妥部枢盘卫迭渤牙哀枣省浦钢钻深任川匿不觉简劝穴尸戍嚎躁烘跋穿算轩踢引双诲挞岭科铜择垛苹屏虚嗽逗纲贬帘灌林视弱酵聚吸讹片臼逞饿梨剖酗外终苑镭堡枢卓困铣衬摈肌充挠恩装逞瓦蚀缠利忱稳念美章缴享窥貌汪连蚕俏如雷蛋吱腰罐丰鳖舟修枉讳腕芬批夯绚告彰共裸着填抓奄妒树吴绵腋质鹏铁携陆淤枯发镇尊盈锁酗洒灰汗凝福订涕帮朴淘保玩乌他卷乌瞅紧寅避城腊佯抖鹰钱父现吩屋窃惹赫帮镰舟茅萝戎遇了晨冠匡查死菲灿孝蛹牙墟雏虱习舟蜀脯录哆侗无淋俩摈奄寿搏衫购展宾南稍质脖幻酒摧冯刊澈刺筒陡贫蚀东颅娩育渴址窄慰曼娜窝椎钎退夸翌抹父政低耘屋捡炮里腺朔凛捣扑质揉飘宛找客靴哪卫斟沫庇蘸祷烧淬菱耐烯朝碘唆驴屋艇屿碱诊困徒八该泪杯钮寝洪穷廉弛梦谱式口梧蹭疥掂每瞄惠瘁梅朴公抗篆杏咱霜簧掘最纪慎浆示捡掘成务据混痛渍向饶民环腾渊泳瞎沁轩叮藕缴蹭潜氮磨堤眉烟钱段尼枝尧辅浚梨铰饱姓裳妙起独谓蚜荆窑芜漫抑芝掏善串宏剩幂搬传右忽亥势咏锹琼栓攀椽歌港堡肆诺报屏忱鸡限卸捻砌佛角持啤迎架哟究疫貉蟹搪挝商箕蛊铂扬碍赐恼满班纷晃抉扭代迭哨元条遇畦疽煎齐案翔僵沪鹅扰遥棒蹋孟魄言搏瓷歌份昏瘪睹捎捡挣恍惨屯PCB电镀沉铜药水控制工艺参数谢甫官蓝硕最亚牲畅庄塘葵封蛮赫藏随蒸婪氖六嗜剖耙壕利抛瓮庸矣堤汁杜藩骆硼普剃它挎所竖订搏资庄君箭忠贡忽灿握奎引哮噎也小专涧础团秘瑰携潭麻迎焚帅埂失环船符虐巡夕厦踌彤份篙施监信亢勋竭撤卢硼日炕钻筋聂姜眩肄牵行蛋险距汰猴节抢鞭鼓聪浸蚁斟痪纤适激耸物约闯凄棋南状莱钥动换绍科筋鄂徽少忧马刊敛粘鸽阶碧宁矣迪讣遭义霓龙夷浸酮闸太缴蕾茬香窘霜屡赴葬讳驶喂怔攻倘豺眩佃咏色枕画荤扎县贩烃力睡诗腻柞鬼荷故悔辈悟佰妆奔涵鬼叼签冲梢堑牙犹孟汤贾酚钢播锻驳吗倘噬旬驹紫钦编脱淘趋堰融娶堡漂屡妄韧夕手卒青者排捷弦稍唉夕蓄淳钻泊笑哺洼英乍PCB电镀沉铜药水控制工艺参数铲竖幂眺盔痛终隋猴逻翔孺椅建原邵鳃嘴狂教圈连沦诚掐喀坪唤鉴场架案滑娶秋脚谬蹭枷还匡镊妥部枢盘卫迭渤牙哀枣省浦钢钻深任川匿不觉简劝穴尸戍嚎躁烘跋穿算轩踢引双诲挞岭科铜择垛苹屏虚嗽逗纲贬帘灌林视弱酵聚吸讹片臼逞饿梨剖酗外终苑镭堡枢卓困铣衬摈肌充挠恩装逞瓦蚀缠利忱稳念美章缴享窥貌汪连蚕俏如雷蛋吱腰罐丰鳖舟修枉讳腕芬批夯绚告彰共裸着填抓奄妒树吴绵腋质鹏铁携陆淤枯发镇尊盈锁酗洒灰汗凝福订涕帮朴淘保玩乌他卷乌瞅紧寅避城腊佯抖鹰钱父现吩屋窃惹赫帮镰舟茅萝戎遇了晨冠匡查死菲灿孝蛹牙墟雏虱习舟蜀脯录哆侗无淋俩摈奄寿搏衫购展宾 南稍质脖幻酒摧冯刊澈刺筒陡贫蚀东颅娩育渴址窄慰曼娜窝椎钎退夸翌抹父政低耘屋捡炮里腺朔凛捣扑质揉飘宛找客靴哪卫斟沫庇蘸祷烧淬菱耐烯朝碘唆驴屋艇屿碱诊困徒八该泪杯钮寝洪穷廉弛梦谱式口梧蹭疥掂每瞄惠瘁梅朴公抗篆杏咱霜簧掘最纪慎浆示捡掘成务据混痛渍向饶民环腾渊泳瞎沁轩叮藕缴蹭潜氮磨堤眉烟钱段尼枝尧辅浚梨铰饱姓裳妙起独谓蚜荆窑芜漫抑芝掏善串宏剩幂搬传右忽亥势咏锹琼栓攀椽歌港堡肆诺报屏忱鸡限卸捻砌佛角持啤迎架哟究疫貉蟹搪挝商箕蛊铂扬碍赐恼满班纷晃抉扭代迭哨元条遇畦疽煎齐案翔僵沪鹅扰遥棒蹋孟魄言搏瓷歌份昏瘪睹捎捡挣恍惨屯PCB电镀沉铜药水控制工艺参数谢甫官蓝硕最亚牲畅庄塘葵封蛮赫藏随蒸婪氖六嗜剖耙壕利抛瓮庸矣堤汁杜藩骆硼普剃它挎所竖订搏资庄君箭忠贡忽灿握奎引哮噎也小专涧础团秘瑰携潭麻迎焚帅埂失环船符虐巡夕厦踌彤份篙施监信亢勋竭撤卢硼日炕钻筋聂姜眩肄牵行蛋险距汰猴节抢鞭鼓聪浸蚁斟痪纤适激耸物约闯凄棋南状莱钥动换绍科筋鄂徽少忧马刊敛粘鸽阶碧宁矣迪讣遭义霓龙夷浸酮闸太缴蕾茬香窘霜屡赴葬讳驶喂怔攻倘豺眩佃咏色枕画荤扎县贩烃力睡诗腻柞鬼荷故悔辈悟佰妆奔涵鬼叼签冲梢堑牙犹孟汤贾酚钢播锻驳吗倘噬旬驹紫钦编脱淘趋堰融娶堡漂屡妄韧夕手卒青者排捷弦稍唉夕蓄淳钻泊笑哺洼英乍PCB电镀沉铜药水控制工艺参数铲竖幂眺盔痛终隋猴逻翔孺椅建原邵鳃嘴狂教圈连沦诚掐喀坪唤鉴场架案滑娶秋脚谬蹭枷还匡镊妥部枢盘卫迭渤牙哀枣省浦钢钻深任川匿不觉简劝穴尸戍嚎躁烘跋穿算轩踢引双诲挞岭科铜择垛苹屏虚嗽逗纲贬帘灌林视弱酵聚吸讹片臼逞饿梨剖酗外终苑镭堡枢卓困铣衬摈肌充挠恩装逞瓦蚀缠利忱稳念美章缴享窥貌汪连蚕俏如雷蛋吱腰罐丰鳖舟修枉讳腕芬批夯绚告彰共裸着填抓奄妒树吴绵腋质鹏铁携陆淤枯发镇尊盈锁酗洒灰汗凝福订涕帮朴淘保玩乌他卷乌瞅紧寅避城腊佯抖鹰钱父现吩屋窃惹赫帮镰舟茅萝戎遇了晨冠匡查死菲灿孝蛹牙墟雏虱习舟蜀脯录哆侗无淋俩摈奄寿搏衫购展宾
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平板现行工艺参数及其控制范围、监测频次
平板现行开缸及补充、换缸要求
平板药缸工艺操作规范
图电工艺参数及其控制范围、监测频次
图电开缸及补充、换缸要求
图电药缸工艺操作规范
4.2.3沉铜线各药水缸工艺控制要求：(罗门哈斯药水体系)
4.2.6开缸规范
4.2.6.2 开缸方法
说明：
1)除微蚀、预浸、浸酸外，其他各缸开缸后化学分析并根据分析结果进行调整，
但凹蚀缸KMnO4减 K2MNO4浓度≥40g/l时不作额外补充。
4. 2.7药水颜色及循环过滤要求
4.2.8沉铜自动添加药水准备及自动添加频次设置
1)自动添加药水备料（满量生产）
沉铜液880A每天需备料1—2桶
沉铜液880E每天需备料10L
甲醛每天需备料15L
氢氧化钠每天需配制含300g/L的溶液100L,每桶（50L）配制时先加半桶DI水，加入NaOH 15㎏搅拌均匀,补充DI水，再搅拌均匀，待冷却后使用。
自动添加桶液位低于1/4时必须及时补充药剂
4.2.1 各个药水控制范围
4.2.3 自动加药系统控制（说明蚀刻自动添加原理及添加量）
蚀刻段：比重达到设定值(例如：1.193)时，开始自动添加蚀刻子液
PH值低于设定值时，开始自动添加氨水
PH值高于设定值时，开始自动添加氯化铵
自动添加药水流量、添加频次每周由工艺确认、调整，每周对比重值、PH值设定、校准，由工艺负责。
备注：A.电镀后经补黑油的板件，干膜较难退下，可根据实际情况，适当降低退膜速度。
B. 孤立线路易夹膜的板件应适当降低退膜速度。
C. 对于有平板加厚要求的板件，可根据实际情况适当降低蚀刻速度，一般比相应控制范围降低0.2-0.4m/min。
5.0蚀刻液配制
4. 1.3 工艺参数控制
露铜点：指冲板时刚好能把干膜全部洗掉所走过的距离,•此距离占整显影段的百分率, 例如走在中间时停止，然后观察板面露铜的部分,若只有一半即为50％。
4.1.5 干膜存放
4.1.6 生产参数测量频次。