沉铜工序作业指导书
多层板沉铜工艺流程
多层板沉铜工艺流程沉铜，简单来说，就是在多层板的孔壁上沉积一层铜。
这就像是给孔壁穿上一层铜制的小衣服，让它能够更好地导电啦。
一、前处理。
在沉铜之前呀，得把多层板处理得干干净净的。
这就好比我们化妆之前要先洗脸一样重要。
要把板子表面的油污、灰尘还有那些可能影响沉铜效果的脏东西统统去掉。
这一步要是没做好，后面的沉铜就像是在脏桌子上画画，怎么画都画不好呢。
二、微蚀。
微蚀这个环节也很关键哦。
它就像是给板子表面轻轻打磨一下，让表面变得有点粗糙。
这样做的目的呢，是为了让铜层能够更好地附着在上面。
你想啊，如果表面太光滑，铜就像在冰面上走路，很容易滑倒，根本就站不住脚呢。
这个时候，会用一些化学药水来进行微蚀，把表面的铜稍微腐蚀一点点，形成一种适合铜沉积的状态。
三、活化。
活化这一步就像是给板子表面的孔壁注入活力。
经过微蚀之后，板子表面虽然适合铜附着了，但是还得让它对铜离子有更强的吸引力才行。
活化剂就像是一个个小媒婆，把铜离子吸引到孔壁上去。
这个过程中，化学药水发挥着神奇的作用，让那些铜离子像是被召唤一样，纷纷往孔壁上跑。
四、沉铜。
终于到了沉铜这个核心环节啦。
这时候，会把板子放到专门的沉铜液里。
沉铜液里有很多铜离子，它们就像一群勤劳的小工匠，开始在孔壁上一点一点地堆积起来。
这个过程有点像盖房子，一砖一瓦地把铜层给盖起来。
刚开始的时候，可能还不太明显，但是随着时间的推移，铜层就会越来越厚啦。
而且呀，这个过程得控制好各种条件，比如说温度、时间还有药水的浓度等等。
如果温度太高，铜离子可能就会太兴奋，到处乱跑，沉积得就不均匀；要是时间太短呢，铜层就会太薄，达不到我们想要的效果。
五、后处理。
沉铜完成之后，可不能就这么算了。
还得进行后处理呢。
就像我们做完一件大事之后，还得检查检查有没有什么小问题一样。
后处理包括清洗板子，把板子上残留的药水都洗干净。
如果残留的药水留在板子上，就像我们吃完饭不擦嘴一样，很不卫生，而且还可能会对板子造成损害呢。
化学沉铜作业规范
恩达电路（深圳）有限公司YanTat Circuit (SHEN ZHEN) CO.,LTD.化学沉铜作业规范内部受控文件严禁私自以任何形式全部或部分复制姓名部门职位日期拟制审核批准版本修订记录修改号日期修订人A 将该工序的所有作业指导书合并200011001 20001101 梁继荣A1修改HCHO的控制范围及烘干传输速度200108031 20010830 张志永B 全文更换200212008 20021227 李政权B1增加8.2中的k 200302002 20030216 李政权B2修改6.0、7.2、8.1、9.1.1、9.1.2 200304009 20030410 李政权目录1.目的----------------------------------------------------------------------------------------------42.适用范围----------------------------------------------------------------------------------------43.设备及工具-------------------------------------------------------------------------------------44.工艺流程----------------------------------------------------------------------------------------45.行车控制程序----------------------------------------------------------------------------------46.工艺参数----------------------------------------------------------------------------------------57.开缸倒缸及换缸----------------------------------------------------------------------------5-68.开关机程序----------------------------------------------------------------------------------6-79.保养-------------------------------------------------------------------------------------------7-810.注意事项----------------------------------------------------------------------------------------811.故障处理-------------------------------------------------------------------------------------8-912.质量标准----------------------------------------------------------------------------------------913.缺陷板返工方法-------------------------------------------------------------------------------914.相关表格记录----------------------------------------------------------------------------------91.0目的：指导生产，让生产员工了解P.T.H的基础知识，掌握P.T.H生产的基本技能。
TS标准的工序作业指导书(沉铜)
产品名称双面板
作业指导书文件编号版本版次A0
产品型号通用制定单位制定人
制定日审核人批准人
工程编号 1 工程名沉铜作业顺序及方法
图解
一、作业准备要求：
1作业员确认各缸的参数（温度，报警设定时间，液位，浓度，打气开关是否打开）是否
与标识的一致；过滤是否畅通．
二、作业要求
1.对上工序的检查要求：
a 检查是否有叠板现象．
b 检查是否有漏穿板和破孔现象．
2.本工序的作业要求
a 作业时，飞巴的螺丝一定要锁紧；
b 板从药水槽中提起后，应滴水15秒；
c 水洗槽水洗时间为30-40秒，滴水时间为10秒；
d 生产时化学铜药水每平方添加80H:0.63升，80B:0.63升.并做记录；
e 切片用的板必需是从边上和中间各取一片做背光实验；
f 切片测试合格后，方可下板，下板时，手只能拿板边，将板一片片放至1％H2SO4溶液
中
三、作业后的工作要求
a 将一篮板放完至1％H2SO4溶液中后，立即转入下一工序．
NO 检查项目方法判定基准周期/数量不合格品处理方法关键特性控制方法使用材料使用设备工装
1 2 孔无铜
外观不良
切片
目视
背光七级以下
与品管确认
2片/篮
全数
返工工艺处理化学铜药水浓度移动极差图80H,80B 沉铜线，挂篮图1 图3
图2。
PCB沉铜线操作指引
0.7L
活化缸
500L
CP.H2SO4
2%
10L
--
Cu2+〉2g/L
PD2004A
200g/L
100Kg
--
PD2004B
3.5%
17.5L
--
CA2005
2%
10L
0.5L
速化缸
500L
AL2006A
5g/L
2.5Kg
0.08Kg
6000平方米
AL2006B
0.5%
2.5L
0.08L
化学铜缸
7.1.2.2无卤素板料需走多层板流程，板料TG值≥170℃，完成一次除胶后板从中和缸后第二级水洗手动调至膨松缸开始第二次除胶再走多层板流程。
7.2各流程说明
槽名
制程作用
膨松
溶胀因钻头高速旋转所产生之热量超过树脂之溶点,致溶化之树脂附着于孔壁上所形成之钻污,弱化树脂分子间键能,以利于后续之钻污去除及孔壁表面形成蜂窝状结构,增强孔壁绝缘材料与铜层之结合力。
7.7工艺参数
缸名
分析项目
分析频率
最小值
最大值
标准值
温度
膨松缸500L
SW2011
1次/班
7%
13%
10%
普通Tg: 70±2℃高Tg：80±2℃
NaOH
1次/班
30g/L
40g/L
35g/L
高锰酸钾缸1000L
KMnO4
1次/班
55g/L
65g/L
60g/L
普通Tg: 70±2℃高Tg：80±2℃
1000L
EC2007M
7%
70L
EC2007R: 3L
沉铜工艺
沉铜工艺一．沉铜的目的与作用：在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底；二．工艺流程：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸三．流程说明：（一）碱性除油①作用与目的：除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘；对孔壁基材进行极性调整（使孔壁由负电荷调整为正电荷）便于后工序中胶体钯的吸附；②多为碱性除油体系，也有酸性体系，但酸性除油体系较碱性除油体系无论除油效果，还是电荷调整效果都差，表现在生产上即沉铜背光效果差，孔壁结合力差，板面除油不净，容易产生脱皮起泡现象。
③碱性体系除油与酸性除油相比：操作温度较高，清洗较困难；因此在使用碱性除油体系时，对除油后清洗要求较严④除油调整的好坏直接影响到沉铜背光效果；（二）微蚀：①作用与目的：除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结合力；新生成的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯；②粗化剂：目前市场上用的粗化剂主要用两大类：硫酸双氧水体系和过硫酸体系，硫酸双氧水体系优点：溶铜量大，（可达50g/L），水洗性好，污水处理较容易，成本较低，可回收，缺点：板面粗化不均匀，槽液稳定性差，双氧水易分解，空气污染较重过硫酸盐包括过硫酸钠和过硫酸铵，过硫酸铵较过硫酸钠贵，水洗性稍差，污水处理较难，与硫酸双氧水体系相比，过硫酸盐有如下优点：槽液稳定性较好，板面粗化均匀，缺点：溶铜量较小（25g/L）过硫酸盐体系中硫酸铜易结晶析出，水洗性稍差，成本较高；③另外有杜邦新型微蚀剂单过硫酸氢钾，使用时，槽液稳定性好，板面粗化均匀，粗化速率稳定，不受铜含量的影响，操作简单，适宜于细线条，小间距，高频板等（三）预浸/活化：⑤预浸目的与作用：主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内活化使之进行足够有效的活化；⑥预浸液比重一般维持在18波美度左右，这样钯槽就可维持在正常的比重20波美度以上；⑦活化的目的与作用：经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的均匀性，连续性和致密性；因此除油与活化对后续沉铜的质量起着十分重要的作用，⑧生产中应特别注意活化的效果，主要是保证足够的时间，浓度（或强度）⑨活化液中的氯化钯以胶体形式存在，这种带负电的胶体颗粒决定了钯槽维护的一些要点：保证足够数量的亚锡离子和氯离子以防止胶体钯解胶，（以及维持足够的比重，一般在18波美度以上）足量的酸度（适量的盐酸）防止亚锡生成沉淀，温度不宜太高，否则胶体钯会发生沉淀，室温或35度以下；（四）解胶：⑩作用与目的：可有效除去胶体钯颗粒外面包围的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应，⑪原理：因为锡是两性元素，它的盐既溶于酸又溶于碱，因此酸碱都可做解胶剂，但是碱对水质较为敏感，易产生沉淀或悬浮物，极易造成沉铜孔破；盐酸和硫酸是强酸，不仅不利与作多层板，因为强酸会攻击内层黑氧化层，而且容易造成解胶过度，将胶体钯颗粒从孔壁板面上解离下来；一般多使用氟硼酸做主要的解胶剂，因其酸性较弱，一般不造成解胶过度，且实验证明使用氟硼酸做解胶剂时，沉铜层的结合力和背光效果，致密性都有明显提高；（五）沉铜⑫作用与目的：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。
铜基板沉铜的作业指导书
1.0 目的制订本指引的目的在于规范NOKIA 铜基板电镀沉铜岗位的操作。
对钻孔后的NOKIA 铜基板进行化学镀铜，使NOKIA 铜基板的两面产生电气互通，为进一步电镀提供导电基础，使这一过程在受控和有序的情况下进行。
2.0 范围适用于本公司电NOKIA 铜基板沉铜工序操作员，以及工艺部、品质部的监控依据。
若没有其它书面通告，公司任何沉铜操作必须遵守此指引进行。
3.0 权责3.1生产部负责在此指引的指导下正确的操作、日常保养和清洁。
3.2工艺科负责成份分析，技术指导及文件制定和参数的修正。
3.3设备动力部负责设备维修和设备大保养。
3.4品质部负责工序操作品质检测和提供沉铜质量数据。
4.2工艺流程OK沉铜线工艺参数表4.3操作流程说明及注意事项4.3.1正常生产操作4.3.1.1通知化验室分析药水并检查生产板批量及数量并核对MI指示；4.3.2.2做好开工前检查项目:水洗、打气、过滤、温度是否受控，并做好记录4.3.2.3上板时必须戴好帆布手套，沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上，然后沉铜时再把架子抬到沉铜挂蓝上，架子要放稳，否则容易返车擦花板面。
下板戴橡胶手套；4.3.2.4待化验室分析完药水并经生产部人员调整后方可正常生产；4.3.2.5下板后放入1%的酸中，贮存时间双面板不要超过1小时、4.3.2.6物理实验室测试首板背光级数, 沉铜后QA拿一块板吹干，用放大镜检查孔壁是否沉上铜合格后方可做板电，不行则返工，同时看板边是否也全部沉上铜。
合格后方可板电；（四）、沉铜、板电4.检验项目及标准：（五）、干膜规范作业指导1.0目的为使NOKIA铜基板干膜线路作业标准化，特制定本指引。
2.0范围本指引适用于线路车间操作人员。
3.0职责3.1线路车间负责本指引的执行．3.2工艺部负责本指引的修订及技术支援。
3.3品质部负责监督本指引的执行及监控品质状况。
3.4设备部负责设备的正常运行及设备相关保养。
沉铜工序作业任务指导书
沉铜工序作业指导书1.0目的建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。
2.0适用范围本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。
3.0职责3.1工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制，工艺及生产问题的解决，员工的培训，保证生产过程的顺利进行；3.2生产计划部职责: 负责生产组织与管理，员工的培训与培养，工艺过程和设备的日常维护和保养，产品产量和质量的保障；3.3品质部职责:负责对工艺过程、设备的维护和保养以及工序产品质量进行监控；3.4机修班职责:生产设备的管理、维护和维修;3.5电镀班：负责组织员工按本作业指导书进行操作及对工艺与设备进行日常维护和保养.4.0作业内容4.1工艺流程4.1.1双面板沉铜流程（行车用1#程序）磨板→上料→除油（清洁整孔）→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→转板电加厚铜4.1.2多层板沉铜流程（行车用2#程序）磨板→上料→膨胀→溢流水洗→除胶渣→回收水洗→溢流水洗→溢流水洗→中和→溢流水洗→溢流水洗→接双面板流程4.2 工艺流程说明4.2.1磨板：清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化，增加结合力。
如有刮伤、残胶等缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机。
4.2.2膨胀：使环氧树脂软化膨松，便于KMnO4咬蚀树脂，以除去钻孔产生的碎屑污物。
4.2.3除胶渣：在高温强碱的环境下，利用KMnO4的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂。
4.2.4中和：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全除去孔内残留的MnO2、MnO42-等；4.2.5除油：清洁孔壁，调整孔壁基材表面的静电荷，提高孔壁对胶体钯的吸附能力。
4.2.6微蚀：去除氧化层，提高铜箔表面与化学铜之间的结合力。
4.2.7酸洗：清洁铜面，减少铜离子对活化缸的污染。
4.2.8预浸：为防止板材将水带到随后的活化槽中，使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果。
镀铜作业指导书
一、目的在化学沉铜板上利用电解法电上一层较薄的铜层，利于二次图形电镀的控制二、范围适用于本公司所有双面、多层板。
三、作业前准备：1.检查确认整流器\打气\摇摆是否正常并开启运转2.检查水源的水质3.检查电镀常用的挂具,有无破损电上金属层.4.分清每种板有无特别铜厚要求及工艺控制.四、流程夹板浸酸(1.5%～2%) 电铜水洗水洗烘干检验五、生产(1)夹板:一以左手拿挂具放于桌面,右手心微握板角,夹紧,夹好后小心放于浸酸缸内,夹板人员必须戴胶手套,内层翻过来清洗干净用,防止有手印产生.(2)夹板人员在夹板时必须小心翼翼一块一块拿下来不得在板面拖拉,撞击防止擦伤板面,并检查板子有无问题,发现异常及时反馈.(3)夹好板下入铜缸根据电流指示打起电流从零位缓慢调到要求值,并记录好时间,下缸时动作紧凑不能在铜缸停留过久不通电流,防止沉铜层腐蚀掉,板与板之间不能重叠,电镀时间到后关掉总电流80%留部门保护电流,依次起板减小电流.(4)电流计算工式:板长×板宽×2×2.0×电镀面积(100%)铜板电镀面积100%(5)板子下缸后用钳表检测整流器输出,输入是否相符,有异常及时反映处理.(6)遇到突发事件(如停电,无打气)应及时取出板子浸于水缸,时间超过10分钟以上板子应重新处理并作记号分开. 六、工艺控制参数七、药水维护1.铜缸药水依化学分析单补加,先剂则按1000A/H加或由供应商提供的化学分析数据补加2.过滤泵在生产中一直开启,并检查有否漏气漏液现象,每班清洗水洗缸,生产中每下一缸板用布碎擦洗阴阳极及各导电按触点,每半个月碳芯过滤一次足够8小时取出更换棉芯,每周电解拖缸，用5____10ASF电流密度拖缸4___6小时3.每个月检查阳极袋有否破损八、碳处理1.将阳极全部取出,将铜角冲洗干净用2%H2SO4与5ML/V比例双氧水微蚀直到颜色变为原来铜色,清洗干净,浸于酸水中2.钛蓝袋用水冲洗干净,检查有无破损,并用5%NAOH浸泡4小时后,用水冲洗干净用3%H2SO4浸泡8小时清洗干净可使用3.药水抽入槽内加热到60__70C恒温2小时加入活性碳粉5G/L开启打气搅拌4小时关掉打气静至8小时,用泵装上碳芯,与另一个泵装上棉芯相连同时开启过滤回缸内,药水抽起时不允许搅动,防止碳粉浮起4.待温度降到设定值补足纯水到标准液位分析加光剂,药水用拖缸板做假镀分级电解处理直到光亮为止,试板检验铜厚OK后量产九、注意事项:(1)加化学品时应穿水鞋,戴胶手套,防护眼镜等防护用品,一旦溅到脸部及时用水冲洗10分钟勿用手擦,必要时就医.(2)所有电器设备禁止用水冲洗不能,裸手触摸无绝缘设备.。
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沉铜工序作业指导书目的建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培训之教材。
适用范围本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。
职责工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制，工艺及生产问题的解决，员工的培训，保证生产过程的顺利进行；生产计划部职责: 负责生产组织与管理，员工的培训与培养，工艺过程和设备的日常维护和保养，产品产量和质量的保障；品质部职责:负责对工艺过程、设备的维护和保养以及工序产品质量进行监控；机修班职责:生产设备的管理、维护和维修;电镀班：负责组织员工按本作业指导书进行操作及对工艺与设备进行日常维护和保养.作业内容工艺流程4.1.1双面板沉铜流程（行车用1#程序）磨板→上料→除油（清洁整孔）→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→转板电加厚铜4.1.2多层板沉铜流程（行车用2#程序）磨板→上料→膨胀→溢流水洗→除胶渣→回收水洗→溢流水洗→溢流水洗→中和→溢流水洗→溢流水洗→接双面板流程工艺流程说明4.2.1磨板：清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化，增加结合力。
如有刮伤、残胶等缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机。
咬蚀树脂，以除去钻孔产生的碎屑污物。
4.2.2膨胀：使环氧树脂软化膨松，便于KMnO44.2.3除胶渣：在高温强碱的环境下，利用KMnO的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂。
4、MnO42-等；4.2.4中和：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全除去孔内残留的MnO24.2.5除油：清洁孔壁，调整孔壁基材表面的静电荷，提高孔壁对胶体钯的吸附能力。
4.2.6微蚀：去除氧化层，提高铜箔表面与化学铜之间的结合力。
4.2.7酸洗：清洁铜面，减少铜离子对活化缸的污染。
4.2.8预浸：为防止板材将水带到随后的活化槽中，使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果。
4.2.9活化：在绝缘基体上吸附一层具有催化能力的金属颗粒，使经过活化的基体表面具有催化还原金属的能力，从而使化学镀铜反应在整个催化处理过的基体表面顺利进行。
4.2.10加速：除去部分包围着钯核的碱式锡酸盐化合物，使钯核完全露出，增强胶体钯的活性。
4.2.11沉铜：通过催化作用在孔壁及小铜面沉积一层细致的铜层，使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面具有导电性。
工艺参数和操作条件工艺操作4.4.1装板4.4.1.1把需要上板的飞巴挂篮上的螺丝调松，然后取已粗磨好的沉铜板按上板架的格子一块一块的插满，再用可调固定架将板按格子固定及拧紧螺丝即可，上板时切忌两块板上在同一个格子里。
4.4.1.2上板时要戴白布手套，并注意操作手势，避免擦花板。
不允许裸手拿板。
4.4.1.3板厚小于的板需专用薄架生产。
4.4.2卸板4.4.2.1待行车将板从水洗缸中吊至上/下位停稳时,拧松挂篮上可调固定架螺丝并拉开，轻轻的将板取下来（一次取3块），慢慢的放入沉铜板泡板槽内,下完板后按装板的方式继续上板。
4.4.2.2拆板时要戴黄色的胶手套，并注意操作手势,避免擦花板。
不允许裸手拿板。
工艺维护4.5.1各缸药水开缸步骤4.5.1.1膨胀缸4.5.1.加入半槽纯水4.5.1.在过滤泵中装好过滤棉芯4.5.1.开启过滤泵4.5.1.加入38L膨松剂 MLB2114.5.1.等候4~5min直至完全溶解，再加入23LNaOH(300g/L)于槽液中4.5.1.补充纯水至标准液位4.5.1.开启加热器将温度加热至工艺要求温度.4.5.1.2除胶渣缸4.5.1.加入纯水至槽体积的2/34.5.1.加热至70~75℃4.5.1.开启打气、搅拌4.5.1.称取15Kg高锰酸钾溶解后缓慢的加入槽中，再缓慢的加入9L MBL2144.5.1.再加入39L NaOH（300g/L）于槽中4.5.1.补充纯水至标准液位4.5.1.再将温度加热至工艺要求温度.4.5.1.3 中和缸4.5.1.加入纯水至槽体积的3/44.5.1.加入38L中和剂 MLB216于槽中4.5.1.搅拌至完全溶解并补充纯水至标准液位4.5.1.放入过滤棉芯于过滤泵中，开启过滤泵4.5.1.开启加热器，再将温度加热至工艺要求温度.4.5.1.4除油缸4.5.1.加入半槽纯水4.5.1.在过滤泵中装好过滤棉芯4.5.1.开启过滤泵4.5.1.加入除油剂 C2334.5.1.补充纯水至标准液位4.5.1.开启加热器将温度加热至工艺要求温度.4.5.1.5微蚀缸4.5.1.保留1/6的原液，加入自来水至槽体积的3/54.5.1.缓缓加入4L浓H2SO44.5.1.搅拌，加入15kg Na2S 2 O84.5.1.开启打气直至完全溶解4.5.1.补充水位至标准液位4.5.1.5预浸缸4.5.1.加入纯水至槽体积的3/44.5.1.加入48kg C/P404粉末于槽中4.5.1.搅拌溶液直至所有粉末完全溶解4.5.1.补充纯水至标准液位4.5.1.6活化剂4.5.1.加入纯水至槽体积的3/44.5.1.加入48Kg C/P404粉末于槽中4.5.1.搅拌溶液及加热至工艺要求温度.，直至所有粉末完全溶解4.5.1.放入过滤棉芯于过滤泵中，开启过滤泵4.5.1.补充水位，加入6L活化剂 CAT404，搅拌均匀4.5.1.7加速剂4.5.1.加入半槽纯水4.5.1.加入5L ACC19于槽中，补足水位4.5.1.搅拌均匀，开启过滤泵4.5.1.8化学沉铜4.5.1.加入半槽纯水4.5.1.加入18L C/P253E及 C/P253C，搅拌5min4.5.1.开启打气，待2~3min4.5.1.加入11L C/P253A4.5.1.再加入11L NaOH（300g/L）于槽中4.5.1.补充水位，开启加热器加热至工艺要求温度.4.5.1.放入过滤棉芯于过滤泵中，开启过滤泵4.5.1.加入甲醛。
4.5.2各缸药水溶液维护4.5.2.1膨胀缸药水维护4.5.2.膨胀缸为入板第一槽,带出溶液量较多,应随时注意液位变化并及时补充DI水。
4.5.2.因为膨胀缸所溶树脂过多,需经常性检查及更换滤芯。
4.5.2.2除胶渣缸4.5.2.在添加高锰酸钾时应先溶解后缓慢的加入缸内。
4.5.2.因除胶缸温度高、药水蒸发的较快,须经常检查缸内液位情况及时补充DI水。
4.5.2.3中和缸药水维护4.5.2.中和缸在生产过程中应按每100M2生产面积进行添加物料，以免药水浓度偏低；4.5.2.定时检查和更换滤芯,并每周更换一次。
4.5.2.4活化缸药水维护4.5.2.调节好比重，补充液位只允许使用预浸溶液；4.5.2.每日清理液面上浮尘,停止生产后待温度降至30℃以下时,以PVC盖板盖住槽体；4.5.2.每周更换滤芯一次,并且每月倒缸保养一次；4.5.2.活化液的保养：先清洗活化后第二级水洗缸,再用预浸溶液淋洗；接着用过滤泵将活化液抽至洗净的备用缸,过滤的同时用洁净之阳极袋包扎出水管口；再用10%盐酸循环清洗60分钟，排掉后用布碎擦洗缸壁结晶物，然后用DI水循环清洗；最后用预浸液淋洗缸壁后，将原液用过滤泵抽回缸内。
4.5.2.5速化缸药水维护4.5.2.速化缸开新药水时必须将原药水排放干净，并刷洗缸壁黑色结晶物；刚开新缸药水浓度酸当量控制在工艺要求最下限即,温度控制在中值;连续生产24小时以后将药水浓度酸当量慢慢的往上调整,并达到工艺控制中值，否则会产生速化不够而出现背光不良现象。
4.5.2.6化学沉铜药水维护4.5.2.保持药水每日24小时连续性空气搅拌及过滤；4.5.2.每周将药水过滤倒缸一次,并清洗加热器、缸壁、循环泵及过滤泵内的残铜；4.5.2.药水倒缸后，生产板前必须用5m2以上无铜PP拖缸板进行拖缸,但必须从除油缸开始拖缸即走自动程序。
（无铜PP拖缸板料每两个月更换一次，防止纤维丝脱落掉入药水缸影响生产品质）4.5.2.停止生产24小时以上时，重新开拉生产时须保证至少8 m2面积的无铜PP拖缸板；4.5.2.停打气4小时以上或长时间不生产时,用10%的H2SO4（A、R）调整PH到9-10予以保存溶液。
现我司化学沉铜线是使用罗门哈斯的薄铜药水，其化学沉铜缸药水的负载：罗门哈斯要求标准,双面计算)，根据我司缸体积折算负载量为每挂篮上板数量为11PNL，平均PNL,则每缸的负载量为: 11PNL*PNL)*2面*1架/缸=,正在我司中间值。
如果在生产的过程中板件面积小于时(双面计算)，需要重新配比板的尺寸进行生产.4.5.2.7各缸体的保养4.5.3工艺控制4.5.3.1各缸药水浓度成份调整由化验室负责完成,操作员工应根据每100m2生产面积的药品添加量进行药品添加，并做好相关记录。
4.5.3.2所有槽液如出现异常现象时,如:变色、分层、漏液，分解等均需工程师或化验室人员确认后更换或补充,不允许随便补加药水。
4.5.3.3根据化验室指示进行各槽药液的正常更换,溶液配制过程中按指定顺序进行操作。
4.5.3.4所有固体药品加入缸内时需事先溶解后补充加入。
4.5.3.5所有药品添加均应在缸内无板情况下进行添加药水或补加液位。
4.5.3.6添加药水须按化验室的加药通知单及时,如实补加，并如实作好记录。
4.5.3.7在正常生产过程中,活化缸的二级水洗、加速缸后的DI水洗不允许开打气，防止板氧化而影响背光不良品质问题。
4.5.3.8每4小时测量温度1次，并进行调整作好记录，每周通知维护部以水银温度计所测实际温度来进行调校温控器（包括对探测器的维护）。
4.5.3.9化学沉铜好的板需立及放入养板缸内,养板缸的水应每班清洁更换一次.4.5.3.10化学沉铜好的板务必在6小时之内完成整板电镀,并以先进先出的原则；如超过6小时后须取样进行背光检测，当背光级数低于级时须返工处理。
4.5.3.11沉二次铜操作4.5.3.12所有厚径比大于8或板厚≥的板件或电小孔径为且板厚≥的板件必须进行沉二次铜操作。
4.5.3.13沉二次铜操作：多层（双面板）沉铜流程到沉铜后水洗直接用“手动”程序将板件吊至浸酸，后按“自动”程序操作至转板电加厚铜。
这样此板件就完成了沉二次铜操作聚四氟乙烯板材等特种材料板材对沉铜有特殊的要求，具体可见《PTFE与FR4混合材料加工注意事项》。
4.5.4生产过程中添加量:设备维护与保养4.6.1在进行维修前应确信电源是关闭状态，行车处于停止状态。
4.6.2 注意观看感应片及传感器，如不细心会造成不可预料的故障。
4.6.3不要在槽上、机架轨道、抽风口及槽盖上行走，这样很危险，应使用维修平台进行工作。
4.6.4 电箱应尽量放置在荫凉、通风、干燥的环境，不得将腐蚀性气体直接吹向电箱，厂房内湿度过大时要加强排气。