hdi工艺流程
HDI板工艺流程介绍
HDI板工艺流程介绍HDI板（High Density Interconnect board）是一种采用先进工艺制造的高密度互连电路板，具有更高的线路密度和更小的尺寸，可实现更复杂的电路设计和更高性能的电子产品。
HDI板工艺流程是指制造HDI板所需的一系列工艺步骤，下面将详细介绍HDI板工艺流程。
一、图纸设计与合规性审核HDI板制造的第一步是进行电路板的设计和图纸的制作。
设计师根据电路需求绘制电路图，然后将电路图转换为电路板的布局图，确定线路位置、尺寸和层级等。
设计师还需要对设计的电路板进行合规性审核，确保电路板满足相关的标准和规范要求。
二、材料准备与剥离在HDI板制造过程中，需要准备一系列的基板材料、介质材料和覆铜膜等。
首先，需要将基板材料剥离到所需的厚度，以便后续的加工和处理。
三、内层制作内层制作是HDI板工艺流程中的关键步骤之一、首先，需要在基板上涂覆一层铜薄膜，然后使用光刻技术将需要连接的电路图案绘制在铜薄膜上。
接下来，使用化学腐蚀技术将不需要的铜薄膜腐蚀掉，留下所需的电路线路。
四、填铜与压制填铜是为了加强电路板的机械强度和导电性能。
在填铜工艺中，首先在内层制作后的电路板表面涂覆薄膜覆铜剂，然后通过化学镀铜或电镀技术将铜层填充到所需的厚度。
填铜后，将多张内层电路板堆叠在一起，并使用高温和高压进行压制，以形成电路板的整体结构。
五、表面处理与图案化在HDI板制造的过程中，还需要对电路板进行表面处理和图案化。
表面处理主要是为了改善电路板的防腐蚀性能和易焊性。
常见的表面处理方法包括镀金、镀锡、化学镍金等。
图案化则是将电路板上的电路连接图案和器件安装图案绘制在电路板的外层。
通过光刻技术和蚀刻技术，将所需的线路和器件图案形成。
六、板间铜化与形成多层结构板间铜化是将多层电路板连接起来的关键步骤。
在板间铜化过程中，需要在电路板表面涂覆薄膜覆铜剂，然后通过电镀技术将铜层填充到所需的厚度。
多层电路板经过板间铜化后，形成一个整体的多层结构。
HDI流程简介(教材).
2018/10/16 截面示意图
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4.HDI特有製程介紹
4.塞孔（埋孔/盲孔）研磨製程: 目的:对树脂塞孔的板子进行研磨，以研磨掉板面上多余的树脂， 确保铜面无树脂残留，从而避免影响线路制作。
原理:利用物理原理对板面多余的填充树脂进行去除。
2018/10/16
研磨前
研磨后
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5.HDI制作的相关参数及品质监控点
2018/10/16 18
特别品质监控目 标 搬运过程中，不可 棕化刮伤漏铜；
1. 塞孔后无漏光， 板面无油墨堆积； 2. 塞孔深度70%以 上；
信赖度：1-4次无 分层 靶孔品质：无孔 偏，孔变形，靶孔 毛刺； 板边不可有毛边； 板面品质：板面无 塞孔过满导致的鼓 起，缺胶；
5.HDI制作的相关参数及品质监控点
HDI制程簡介
2018/10/16
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报告人：制程 龚俊
內容
1.HDI 產品說明 2.HDI製作流程 3.HDI結構設計方式 4.HDI特有製程介紹 5. HDI制作的相关参数及品质监控点 6.层间对准度系统
1.HDI 產品說明-HDI=High Density Interconnection(高密度互連) HDI.和傳統電路板最大的不同處,在於HDI的立體化電路 設計,以盲孔(Blind Hole)與埋孔(Buried Hole)來取代部 分的導通孔. 孔小：孔徑在6 mil以下(本廠最低可以達到4mil) 線細：Line/Space 不大於 3 mil/ 3mil 密度高：接點密度大於 130點/in2
終檢
HDI的工藝流程圖(厂内)
开 料 内层 (L3~L4) 内检 压合（一） 埋孔钻孔（ L2-L5层）
埋孔塞孔
HDI知识及制作流程
HDI基本知识制作流程随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。
全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。
一．HDI定义HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。
盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲埋孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋孔在內層薄板上按正常雙面板製作,而盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。
二．HDI板板料1.HDI板板料有RCC, FR4,LD PP1)RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。
RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（我司要求樹脂厚度需>4mil时才使用RCC）RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。
此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；膨脹係數CTE較大(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；但其peel strenth較差(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。
另外，涂树脂铜箔具有9um,12um，18um等薄铜箔，容易加工。
2)FR4板料：我司要求樹脂厚度<=4mil时需使用FR4。
使用PP时一般采用1080, 尽量不要使用到2116的PP3)LD PP:一種可激光鑽孔的粘結片2. 铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3 OZ。
PCB工艺流程之常见HDI线路板工艺流程
PCB工艺流程之常见HDI线路板工艺流程HDI（High-Density Interconnect）是一种高密度线路板技术，它可以使更多的线路、更密集的元件和更小的孔径布局在更小的面积上。
HDI线路板工艺流程相比传统线路板工艺流程更加复杂，包括多层穿孔、盲孔、埋孔等加工方式。
下面介绍一般的HDI线路板工艺流程。
首先，设计阶段。
在设计阶段，需要根据产品的功能需求和工艺要求，进行线路板的设计和规划。
设计人员需要根据产品的布局和尺寸来确定线路板的层数和层间距，以及线宽线距和孔径的设置。
其次，图形制作与光绘。
根据设计所得的线路板布局图，需要将其通过CAD系统转换为导出格式，然后使用光绘机将图形转移到基板上。
在光绘的过程中，需要注意对图形的对位精度和分辨率进行控制。
接下来是表面处理。
表面处理可分为表面清洁、化学镀覆和铜镀。
表面清洁通常采用碱性清洗剂进行除油和除垢，以使基板具备良好的附着性。
然后是化学镀覆，其主要作用是在基板表面均匀地覆盖一层铜。
最后是铜镀，能够增强基板的导电性，使线路通电流更加顺畅。
然后是孔的加工。
在HDI线路板中，因为元件和线路在较小的面积上布局，因此需要使用更小的孔径。
孔的加工方式包括多层穿孔、盲孔和埋孔。
多层穿孔是将穿过整个基板的孔，盲孔是只穿过一部分层的孔，而埋孔是孔壁都埋在基板中。
孔的加工过程中需要注意对孔径的控制，以确保孔的质量。
随后是内层制作。
内层制作是将通过孔连接起来的线路形成内层线路，通常采用图形覆膜、蚀刻和脱膜的方法。
图形覆膜是将光绘技术使用到内层制作中，蚀刻是通过化学腐蚀将不需要的铜层去除，而脱膜则是将覆盖在铜层上的光敏胶去除。
接下来是外层制作。
外层制作是将内层线路与外层线路连接起来，通常采用图形绘制、蚀刻和阻焊等步骤。
图形绘制将外层图形通过光刻技术转移到基板上，蚀刻将不需要的铜层去除，而阻焊则是在线路板上涂覆一层保护层，以保护线路并增强其对焊接的粘附性。
最后是封装和测试。
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HDI制作工艺流程培训
三、工艺流程 3.3.3常见生产板类型示意图
图8 二盲一埋一通
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三、工艺流程 3.4、镭射盲孔工艺流程 3.4.1 按机械盲、埋孔流程做到层压→锣板边→减薄铜（必要时） →钻对位孔→镭射孔开窗→ 镭射钻孔→机械钻通孔 →正常流 程 3.4.2 示意图
镭射孔开窗
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三、工艺流程 3.4.2 示意图
镭射钻孔、 钻通孔
成品
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三、工艺流程 3.5、工艺流程特殊要求 3.5.1 盲孔板做外层线路时尽可能走负片工艺。 3.5.2 镭射盲孔时，用于定位的镭射靶标距离板边 7mm，靶点位必须蚀刻干净，且内层相应位置 不能有铜。
3.5.3 为减少层间错位，内层盲孔、线路以及镭射孔 开窗对位时的对准度控制在0.05mm内
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四、结束感言
埋盲孔印制板是印制板发展的必然产物。标准的 埋盲孔印制板的生产工艺一般都需要昂贵的设备支持。 而高额的设备投资对于中小型企业来说根本远法承受。 如果企业对客户说无法生产埋盲孔印制板，那么势必 会失去一部分客户，甚至会因此而失去可观的定单。 另外，埋盲孔印制板的利润远远高于单、双面印制板。 只要合理安排工艺顺序，细心做好每一步工作，相信 我们是完全可以生产埋盲孔工艺的印制板。
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三、工艺流程
3.2.3、常见生产板类型示意图
HDI制作工艺流程培训
三、工艺流程 3.2.3、常见生产板类型示意图 减薄铜时需考虑是否单面减铜（有盲孔的一面）
图5 一盲一通
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三、工艺流程
3.3、层压二次以上流程
3.3.1子板流程 3.3.1.1 子板需层压有盲孔 按多层板流程生产至→PPTH→烘板→作为芯板 3.3.1.2 子板不需层压有盲埋孔 开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板
hdi生产工艺
HDI生产工艺1. 简介HDI（High Density Interconnect）是一种高密度互连技术，用于在小尺寸的PCB （Printed Circuit Board）上实现更多的互连点。
它通过采用微细线宽、线距以及盲孔、埋孔等特殊工艺，使得电路板上的元器件可以更紧密地布局，从而提高了电路板的集成度和性能。
HDI生产工艺是指在制造HDI电路板时所使用的一系列工艺步骤和技术。
本文将详细介绍HDI生产工艺的主要步骤、特点以及应用领域。
2. HDI生产工艺步骤2.1 设计HDI电路板设计是整个生产过程中的第一步。
设计人员根据产品需求和性能要求，确定电路板的层数、线宽线距、盲孔/埋孔等参数，并进行布局和布线。
2.2 材料准备根据设计要求，准备好所需的基材、覆铜箔以及其他辅助材料。
常用的基材有FR-4、聚酰亚胺（PI）、BT等，覆铜箔可以选择不同厚度和铜厚。
2.3 图形制作将设计好的电路板图形转化为制造所需的数据文件，通常采用Gerber文件格式。
这些文件将用于后续的光刻和蚀刻步骤。
2.4 光刻在光刻工艺中，通过使用感光胶和掩膜板，将设计图案转移到覆铜箔上。
掩膜板上的透明部分允许紫外线透过，并使感光胶固化在覆铜箔表面。
2.5 蚀刻在蚀刻工艺中，使用化学溶液去除未被固化的感光胶和覆铜箔上的铜。
这样，只剩下设计图案所需的铜层。
2.6 盲孔/埋孔HDI电路板通常需要盲孔或埋孔来实现不同层之间的互连。
盲孔是从其中一侧钻孔而不贯穿整个电路板，而埋孔则是在内层之间形成通孔，并填充导电材料以实现连接。
2.7 堆叠与压合通过堆叠多个经过处理的内外层，使得整个HDI电路板具有更高的集成度和互连能力。
堆叠后的电路板需要经过压合工艺，以确保各层之间的粘合度。
2.8 表面处理为了提高电路板的焊接性能和耐腐蚀性，常常需要对表面进行处理。
常见的表面处理方法有镀金、喷锡、喷镍等。
2.9 最终检测与包装在完成上述工艺步骤后，对HDI电路板进行最终检测，确保其符合设计要求和性能指标。
HDI板制作的基本流程
HDI板制作的基本流程HDI(High Density Interconnect)板制作流程是指制造高密度互连板的过程，HDI板是一种具有更高的线路密度和更小的孔径尺寸的印刷电路板。
下面是HDI板制作的基本流程：1.设计和布局：根据电路设计需求和功能要求，进行HDI板的设计和布局。
设计包括确定板层数、布线路径、板子的尺寸和形状，以及在板上放置电子元器件的位置。
2.材料准备：选择适合的基材材料，通常使用的材料有FR-4（常见的玻纤层压板）和聚酰亚胺（PI，聚合物塑料）。
同时准备其他所需的材料，如铜箔、胶粘剂、铜粉等。
3.制造内层：将预先切割好的基材堆叠起来，然后使用铜箔将其加固。
再通过化学浸涂将电路图案印刷在铜箔上。
之后通过蚀刻将不需要的铜箔去除，形成铜电路层。
4.制造HDI板芯片：将上一步制造的内层板与胶粘剂层和铜箔层一起压合。
通过热压等方法将这些层固定在一起。
之后，使用光刻工艺模式制造盲孔和通孔。
5.添加电镀和铜盖层：在HDI板的表面和内部的孔洞中添加一层薄薄的电镀层，以提高电导性和保护电路。
此外，还会添加一层铜盖层以保护电路和提供更好的焊接性能。
6.外部贴装工艺：对HDI板进行最终的表面贴装处理，将电子元器件焊接到板的表面上。
这包括印刷阻焊层、印刷标识层和印刷引脚图层。
7.检测和测试：对制造好的HDI板进行严格的检测和测试，以确保其质量和性能符合规范要求。
测试包括电子元器件的焊接质量、电路连通性、电阻和容性测量等。
8.制造和组装：最后一步是将制造好的HDI板与其他组件和连接器组装在一起，以形成完整的电子设备或系统。
总的来说，HDI板制作的基本流程包括设计和布局、材料准备、制造内层、制造HDI板芯片、添加电镀和铜盖层、外部贴装工艺、检测和测试以及制造和组装。
这个流程需要经过多个步骤和工艺环节，并需要严格的质量控制和测试，以确保最终制造出的HDI板的质量和性能满足要求。
hdi合成工艺
hdi合成工艺HDI合成工艺HDI (High Density Interconnect)是一种高密度互连技术，广泛应用于电子产品的制造中。
HDI合成工艺是指在制造HDI板时所采用的工艺流程和方法。
本文将介绍HDI合成工艺的基本原理和步骤，并探讨其在电子产品制造中的应用和优势。
一、HDI合成工艺的基本原理和步骤HDI合成工艺的基本原理是通过在多层电路板的内部形成一种高密度的互连结构，以增加电路板的功能性和可靠性。
HDI板通常采用多层堆叠的结构，在不同层之间通过通过孔（Via）进行连接。
HDI 合成工艺主要包括以下步骤：1. 原材料准备：选择高质量的基板材料和电子元器件，如玻璃纤维复合材料、铜箔和电阻器等。
2. 设计布局：根据产品的功能需求和布局要求，进行电路设计和布线。
3. 激光加工：使用激光刻蚀技术将电路图案和孔洞图案刻蚀在基板上。
4. 钻孔和贴膜：通过机械钻孔和贴膜技术，在基板上形成孔洞，并在孔洞内部镀上一层导电膜。
5. 堆叠层压：将多个经过处理的基板层叠在一起，并使用压力和热量将其压合。
6. 内部连接：在堆叠的基板层之间形成互连通道，通过导电膜和孔洞进行电路连接。
7. 外层制造：在堆叠结构的外部形成表面电路图案，并进行金属化处理。
8. 最终加工：进行最终的修整和测试，确保HDI板的功能和可靠性。
二、HDI合成工艺在电子产品制造中的应用和优势HDI合成工艺在电子产品制造中具有广泛的应用和重要的优势。
1. 提高了电路板的功能性：HDI合成工艺可以大大增加电路板的功能性和集成度。
通过在多层电路板内部形成高密度的互连结构，可以实现更复杂的电路设计和布线，满足各种功能需求。
2. 提高了电路板的可靠性：HDI合成工艺可以提高电路板的可靠性和稳定性。
通过采用高质量的材料和精密的制造工艺，可以减少电路板的故障率和失效率，提高产品的寿命和性能。
3. 减小了电路板的尺寸和重量：HDI合成工艺可以显著减小电路板的尺寸和重量。
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三、工艺流程 3.1.3 常见生产板类型示意图 减薄铜时需考虑是否单面减铜（有盲孔的一面）
子板:定义为需钻孔的芯板.
Prepreg Core
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三、工艺流程
3.1.3 常见生产板类型示意图
Through Hole
Blind Hole
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三、工艺流程 3.4.2 示意图
镭射钻孔、 钻通孔
成品
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三、工艺流程 3.5、工艺流程特殊要求 3.5.1 盲孔板做外层线路时尽可能走负片工艺。 3.5.2 镭射盲孔时，用于定位的镭射靶标距离板边 7mm，靶点位必须蚀刻干净，且内层相应位置 不能有铜。
3.5.3 为减少层间错位，内层盲孔、线路以及镭射孔 开窗对位时的对准度控制在0.05mm内
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四、结束感言
埋盲孔印制板是印制板发展的必然产物。标准的 埋盲孔印制板的生产工艺一般都需要昂贵的设备支持。 而高额的设备投资对于中小型企业来说根本远法承受。 如果企业对客户说无法生产埋盲孔印制板，那么势必 会失去一部分客户，甚至会因此而失去可观的定单。 另外，埋盲孔印制板的利润远远高于单、双面印制板。 只要合理安排工艺顺序，细心做好每一步工作，相信 我们是完全可以生产埋盲孔工艺的印制板。
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三、工艺流程
3.2.3、常见生产板类型示意图
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三、工艺流程 3.2.3、常见生产板类型示意图 减薄铜时需考虑是否单面减铜（有盲孔的一面）
图5 一盲一通
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三、工艺流程
3.3、层压二次以上流程
3.3.1子板流程 3.3.1.1 子板需层压有盲孔 按多层板流程生产至→PPTH→烘板→作为芯板 3.3.1.2 子板不需层压有盲埋孔 开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板
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3.3.2 母板（含不用钻孔的芯板） 开料→内层干膜→黑化/棕化→层压→锣板边→（除树脂胶 与氧化层）→减薄铜（必要时）→钻孔→正常流程
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三、工艺流程 3.3.3常见生产板类型示意图
图6 二盲一通
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三、工艺流程 3.3.3常见生产板类型示意图
图7 二盲一通
三、工艺流程 3.1.3 常见生产板类型示意图
Buried Hole
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三、工艺流程
3.2层压二次流程
3.2.1子板流程 3.2.1.1 子板需层压有盲孔， 按多层板流程生产至→锣板边→钻孔→沉铜→烘板→作 为芯板 3.2.1.2 子板不需层压有盲孔 开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板 3.2.2母板流程（含不用钻孔的芯板） 开料→内层干膜→黑化/棕化→层压→锣板边→（除树脂胶与氧 化层）→减薄铜（必要时）→钻孔→正常流程
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一、前言
随着电子信息技术的迅速发展，电子产品的功能越来越复杂， 性能越来越优越，其体积越来越小、重量越来越轻。因此对印制 板的要求越来越高。众所周知，印制板的导线越来越细，导通孔 越来越小，布线密度越来越高。对于目前印制板行业来说，埋、 盲孔印制板的生产已经相当普遍，而且埋、盲孔的类型越来越复 杂。就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子 蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。其中，比较典型的有激 光成孔和机械钻孔。激光成孔具有孔型好、孔径小、适用范围广 等优点。但其设备投资大，对环境要求也比较高。对于中、小型 企业而言，是无法承受高额的环境和设备投资。因此，如何利用 现有设备，合理安排生产工艺是中小企业生产埋盲孔印制板的必 经之路 。
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二、埋盲孔形成方法的比较
2.1、 激光成孔 需要购买昂贵的设备，成孔速度快、孔型好、适 用材料广泛，适用于大批量的埋、盲孔印制板的生产。
2.2 、等离子蚀孔 需要购买较昂贵的等离子体蚀孔机，对材料要 求较高，成孔速度慢，孔径范围较大。
2.3 、化学蚀孔 孔型不好，工艺控制较严格。 2.4、 机械钻孔 孔型好，孔径范围窄，不适合小孔生产，对埋、
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三、工艺流程 3.3.3常见生产板类型示意图
图8 二盲一埋一通
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三、工艺流程 3.4、镭射盲孔工艺流程 3.4.1 按机械盲、埋孔流程做到层压→锣板边→减薄铜（必要时） →钻对位孔→镭射孔开窗→ 镭射钻孔→机械钻通孔 →正常流 程 3.4.2 示意图
镭射孔开窗
盲孔的导通层关系有要求。
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三、工艺流程
3.1、层压一次流程
3.1.1 子板流程（不需层压有盲埋孔） 开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板
3.1.2 母板流程（含不用钻孔的芯板） 开料→内层干膜→黑化/棕化→层压→锣板边→（除树脂胶与氧 化层）→减薄铜（必要时）→钻孔→正常流程