潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用规范
湿度敏感元器件管理规范
湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。
2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。
2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。
3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。
3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。
4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
pcba存放标准
pcba存放标准
PCBA（印刷电路板组装）的存放标准主要包括以下几个方面：
1.温度控制：PCBA在存储过程中需要控制好存储温度，常见的PCBA存储温
度为20℃~25℃，避免过高或过低的温度导致PCBA承受压力过大、电流失控、电子元件烧焦等现象。
2.湿度控制：湿度是影响PCBA性能稳定的重要因素之一，过高或过低的湿
度会导致元件的水分含量发生变化，从而引起电气性能的降低或短路。
因此，PCBA存储最好在相对湿度40%~70%之间。
3.标识：运输、存储的PCBA容器、工具车上应该做好明确的标识，记录产
品相关的信息，以免错放、混放等。
4.叠放要求：在运输工具上、周转区存储、工序工位存储时，禁止PCBA之
间直接叠放，尤其是在运输中，直接的重叠放置，摩擦会导致元器件之间的损坏。
5.装卸要求：运输装卸PCBA过程中，要稳妥有序，禁止野蛮装卸。
6.防止跌落：在运输工具上、周转区存储PCBA时，码放后要做好四周的防
护，避免掉落。
7.防止摩擦损伤：运输过程中，注意路面状况是否良好，有无障碍物、坑洼
突起等，避免车辆颠簸造成半成品的损伤。
运输工具的速度要均衡合理。
8.转运要求：工位之间的板卡传递，通过传送带或者“手递手”进行等方式，
必须避免出现PCBA的重叠放置、挤压。
严禁在转运和传递中，抛掷等动作。
9.防尘要求：周转区存放PCBA应确保存放工具稳固，并做好保护，并严格
限定在规定的区域内。
遵循上述标准有助于确保PCBA的存储安全并保持其性能稳定。
(整理)湿敏元件保存与烘烤作业规范
7.3生产线
7.3.1生产线应该将湿度敏感元件储存在防潮柜（真空包装除外）中,防潮柜设定要求:
核准：審核：制作：
ANY WELL
上海佑准電子
湿度敏感元件保存与烘烤作业规范
編
號
制
定
02年06月01日
修
訂
08年10月07日
版
次
A版2次
頁
次
第3頁共5頁
7.2.3物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若2A——5A级湿度敏感元件发料后,剩余散料进行抽真空密封或放入防潮柜保存)。
3.2 IPC/JEDEC J-STD-033（最新：J-STD-033B）
4.设备及材料
4.1烘烤箱
4.2真空封装机
4.3IC拆封时间标示卡
4.4防潮柜
5.主要结果及关键参数
5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。
5.2参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。
5a24小时48小时8天79天
（1）基础资料、数据的真实性；
≤4.5mm2a24小时48小时10天79天
324小时48小时10天79天
424小时48小时10天79天
524小时48小时10天79天
5a24小时48小时10天79天
安全评价可针对一个特定的对象，也可针对一定的区域范围。7.1.3敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:
湿敏器件的保存与烘烤条件
LEVEL12２a3455a66： CACO3系列干燥剂重新使用，烘烤温度120℃，烘烤时间16小时．9:PCB烘烤方式采取平放式，叠放数量不可超过三十片．10：烘烤完成后的冷却，烘烤完成十分钟内打开烤箱取PC板平放自然冷却至室温为止，始13：裸铜板在经过第一道加热步骤后，须于二十四浊时内过完最后一道加热步骤．14：所有PC板(喷锡板，化金板，化银板，裸铜板)超过五天之WIP需进行重工且使用热风168小时湿敏器件的保存与烘烤条件放置期限（环境温度＜30℃／湿度RH60%下）小于30℃／RH85%下不限制1年4周 相应的烘烤动作，其烘烤条件需依据湿度敏感警告标签上的条件进行72小时48小时24小时使用前必须烘烤，烘烤后必须在标示的保存期限内过REFLOW1)湿度敏感元件的存储环境，应保持其温度为5℃至30℃这间，相对湿度（RH)＜50%,如果存储和作业环境温度高于标准范围则需加严吸湿敏感元件的折封管制处理2）湿度敏感元伯存储环境的加严管制：如果工作环境为25±5℃，相对湿充（RH)45-75％ 各湿敏元件的湿度敏感等级均须提高一级处理．３）包装袋内有湿度指示卡的，包装开封后应检查湿度指示卡上的颜色变化情况，并依据 颜色变化情况作相应的处理（指示卡上第一试纸变红，可以继续使用，但若重新封存 则需更换干燥剂，并贴上拆封日期；指示卡上第二和第三阶试纸变色时，则必须采取 在三至六个月内制造的和已制造六个月以上的，分别按照120±5℃×1小时，120±5℃４）对需要烘烤的元件，应按照警示标签上的规范进行烘烤１：BGA类IC 超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定，TRAY盘类的烘烤 温度125℃±5℃，烘烤时间32小时；REEL类的烘烤温度60℃±5℃，烘烤时间64H 2:QFP ,TSOP,TQFP,PLCC类IC,超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定， TRAY盘类的烘烤温度125℃±5℃，烘烤时间为48小时；TEEL类的烘烤温度60℃±5℃ 烘烤时间为96小时．3：其它IC，超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定，TRAY盘类的烘烤温度 125℃±5℃，烘烤时间为24小时；REEL类的烘烤温度60℃±5℃，烘烤时间48小时， （需烧录程序的IC元件需先行烘烤再烧录）4：硅胶＋COCL2(SI+COCL2)类湿度指示卡吸湿成粉红色，烘烤温度60℃，烘烤时间2MIN.5:对于喷锡PCB板和化金PCB板，按照PCB板制造期限，在三个月内制造的拆封超过三天， B:REWORK更换其它零件时需以80±5℃烘烤24小时 ×2小时和送回原厂重新喷锡进行操作7：化银板和化铜板不可进行烘烤，若存放时间超过三个月以上的，需送回原厂重新电镀 或报废8：在烘烤后对元件进行重新包装的，仍需按照相应要求在包装内放入合格的湿度指示卡 和干燥剂，拆封后的温度指示卡和干燥剂也必须在烘烤后才能重新使用． 可上线投产．11：经REFLOW后这半成品，若在WIP联机超过五天以上，在经W/S PROCESS前必须先以 80±5℃烘烤2小时12：双面产品第一面BGA经REFLOW后之半成品WIP超过72小时须经80±5℃烘烤2小时 机，锡炉，BGA REPAIR MACHINE时： A:REWORK更换BGA或QFP等主要组件时需以80±5℃烘烤48小时。
潮湿敏感器件储存取用规范
图三潮湿敏感警告标签
4、潮湿敏感器件的货架寿命、潮湿敏感等级、地板寿命和包装要求
4.1潮湿敏感器件的货架寿命：
货架寿命即干燥袋包装的存储时间是从密封之日(seal date)起12个月，存储环境：<40℃/90%RH，非冷凝状态大气环境。注意潮湿敏感警告标签上注明的密封日期。对于超过货架寿命的器件需要按照5.4节要求进行拆封检验，若需要烘焙则按照第7节潮湿敏感器件的烘焙进行烘焙。然后更换等量的干燥剂按照要求重新包装。
8.4在取放潮湿敏感器件的过程中，必须采取防静电措施。
8.4潮湿敏感器件放置于烘箱内时，器件不得与烘箱内壁接触。
8.5烘焙期间不得随意开关烘箱门，以保持箱内干燥环境。
8.6储存时干燥箱内湿度应小于5%RH。
9、参考资料：
IPC/JEDEC J-STD-033BHandling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
读取湿度指示卡时的环境温度应该在23±5℃。
5.5生产现场潮湿敏感器件的管理：
生产现场对已拆包装，但在地板寿命内，暂时使用不完的潮湿敏感器件，必须存放于超低湿干燥箱中（常温下，湿度保持≤5％RH），并记录下暴露在空气中的时间。对于拆封后暴露在空气中的时间总和超过地板寿命的潮湿敏感器件，必须进行烘焙处理，方可进行装焊作业。
不适用
6.2烘焙操作
超低湿低温烘箱、高温烘箱的操作见相关设备使用说明书。
7、超低湿干燥箱的使用
7.1干燥箱必须做到箱门关闭后1小时内恢复到标称的湿度。
7.2温度25±5℃，湿度≤5%RH。
8、注意事项
潮湿敏感器件储存取用规范
5.1潮湿敏感器件的储存：
原则上采用原包装。若因其他原因，需拆封原包装，应在最短的时间内(IQC检验30分钟以内，仓储部发料20分钟以内)抽真空包装（相对真空度≥80%）或用超低湿干燥箱（常温下，湿度保持≤5％RH）储存。
包装袋采用原包装袋或公司专门订购的潮湿敏感器件包装袋，同时加入与原包装内相同剂量的新的干燥剂。器件真空包装后，在外包装袋表面贴上专用的“潮敏器件”标签。
8Days
79Days
﹥2.0mm
≤4.5mm
2、2a级
48Hours
10Days
79Days
3级
48Hours
10Days
79Days
4级
48Hours
10Days
79Days
5级
48Hours
10Days
79Days
5a级
48Hours
10Days
79Days
其它任何尺寸
6级
48Hours
不适用
8.4在取放潮湿敏感器件的过程中，必须采取防静电措施。
8.4潮湿敏感器件放置于烘箱内时，器件不得与烘箱内壁接触。
8.5烘焙期间不得随意开关烘箱门，以保持箱内干燥环境。
8.6储存时干燥箱内湿度应小于5%RH。
9、参考资料：
IPC/JEDEC J-STD-033BHandling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
读取湿度指示卡时的环境温度应该在23±5℃。
5.5生产现场潮湿敏感器件的管理：
生产现场对已拆包装，但在地板寿命内，暂时使用不完的潮湿敏感器件，必须存放于超低湿干燥箱中（常温下，湿度保持≤5％RH），并记录下暴露在空气中的时间。对于拆封后暴露在空气中的时间总和超过地板寿命的潮湿敏感器件，必须进行烘焙处理，方可进行装焊作业。
(整理)湿度敏感元件保存和烘烤作业规范
湿度敏感元件保存和烘烤作业规范1.0 目的明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。
保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。
2.0 适用范围2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。
2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。
2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。
3.0 适用文件3.1 IPC/JEDEC J-STD-0203.2 IPC/JEDEC J-STD-0334.0 设备及材料4.1 烘烤箱4.2 真空封装机4.3 HSC时间控制标签4.4 防潮柜5.0 主要结果及关键参数5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。
5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。
5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。
6.0 安全性6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。
6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。
6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。
6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.7.0 程序和职责7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。
7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别，1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。
7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。
表A: SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表元件本体厚度湿度敏感级别烘烤条件150±5℃125±5℃90±5℃,≤5%RH 40±5℃,≤5%RH≤1.4mm 2a 4小时8小时17小时8天3 8小时16小时33小时13天4 10小时21小时37小时15天5 12小时24小时41小时17天5a 14小时28小时54小时22天≤2.0mm 2a 11小时23小时72小时29天3 21小时43小时96小时37天4 24小时48小时5天47天5 24小时48小时6天57天5a 24小时48小时8天79天≤4.5mm 2a 24小时48小时10天79天3 24小时48小时10天79天4 24小时48小时10天79天5 24小时48小时10天79天5a 24小时48小时10天79天7.1.3 敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:表B: SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照表湿度敏感级别拆封使用寿命2a 28天3 168小时4 72小时5 48小时5a 24小时备注：表B建立在车间条件为温度小于30℃;湿度小于60%RH,而有时可能超出此条件要求,故湿度敏感元件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72小时,以此类推。
pcba 受潮标准
PCBA受潮标准主要依据IPC（国际电子电路协会）的IPC-J-STD-003F标准进行评估。
该标准规定了印刷电路板组装件的湿度敏感等级，根据受潮敏感程度，将PCBA分为四个等级：
1. 等级1（MSL 1）：允许在相对湿度为5%至95%的环境下使用，具有较低的敏感性，可以承受一定程度的潮湿环境。
2. 等级2（MSL 2）：允许在相对湿度为5%至85%的环境下使用，具有较高的敏感性，需要采取适当的防潮措施。
3. 等级3（MSL 3）：允许在相对湿度为5%至60%的环境下使用，具有很高的敏感性，需要采取严格的防潮措施。
4. 等级4（MSL 4）：不允许在相对湿度超过5%的环境下使用，具有极高的敏感性，必须在干燥环境下存储和使用。
受潮标准的评估主要通过检测PCBA的表面电阻、绝缘电阻、耐电压等参数来判断其受潮程度。
一般来说，受潮后的PCBA会导致这些参数下降，当下降幅度超过规定的标准时，就认为PCBA已经受潮。
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. . . . w. . .v 变更履历 修订版次 修订内容 修订时间 A1 新版发行 2014/12/11
批准记录 拟制/日期 审核/日期 批准/日期
1.0目的 适用于仓储、生 产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。
2.0规定 2.1概述： 为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，
特制定本规范。 2.2术语定义 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也
即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。 项目描述 说 明 SOP ×× 塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等） SOIC（SO） ×× 塑封小外形封装IC（集成电路） SOJ ×× J 引脚小外形封装IC MSOP×× 微型小外形封装IC . . . . w. . .v SSOP×× 缩小型小外形封装IC TSOP×× 薄型小外形封装IC TSSOP×× 薄型细间距小外形封装IC TVSOP×× 薄型超细间距小外形封装IC PQFP×× 塑封四面引出扁平封装IC （P）BGA ×× 球栅阵列封装IC PLCC×× 塑封芯片载体封装IC 封装名称缩写 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。
2.3操作指导说明 烘烤所涉及的设备 a) 柜式高温烘箱。 b) 柜式低温、除湿烘箱。 c) 防静电、耐高温的托盘。 d) 防静电手腕带。 2.3.1 潮湿敏感器件存储 2.3.1.1 包装要求
潮湿敏感等级 包装袋 （Bag） 干燥材料 （Desiccant） 潮湿显示卡 （HIC） 警告标签 （Warning Label） . . . . w. . .v 1 无要求 无要求 无要求 无要求 2 MBB要求 要求 要求 要求 2a ～5a MBB要求 要求 要求 要求 6 特殊MBB 特殊干燥材料 要求 要求
潮湿敏感器件包装要求 其中： MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能； 干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料； HIC：Humidity Indicator Card， 即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。 HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）； 如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。 说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。 MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋内装的是潮湿敏感器件。 警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、. . . .
w. . .v 芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签 ，图1： 图2：
图 1与 2 潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例 注： 引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。 2.3.1.2 存储条件 仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一： a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。 b、存储在Mcdry干燥箱内（相对湿度设置5％RH）。 2.3.1.3 拆封后存放条件及最大时间 表2中器件拆封后最大存放时间一般都是在温度低于30℃、RH（相对湿度）小于60％的情况下确定的，但因实际存储环境不能满足该条件，根据JEDEC标准及实际情况，对我司潮敏器件的存放按照降额执行，如表3所示：
MSL 拆封后存放条件及最大时间（标准） 拆封后存放条件及最大时间（降额1） 拆封后存放条件及最大时间（降额2） 1 无限制，≤85%RH 无限制，≤85%RH 无限制，≤85%RH
2 一年，≤30℃/60%RH 半年，≤30℃/70%RH 3月，≤30℃/85%RH 2a 四周，≤30℃/60%RH 10天，≤30℃/70%RH 7天，≤30℃/85%RH 3 一周，≤30℃/60%RH 72小时，≤30℃/70%RH 36小时，≤30℃/85%RH 4 72小时，≤30℃/60%RH 36小时，≤30℃/70%RH 18小时，≤30℃/85%RH 5 48小时，≤30℃/60%RH 24小时，≤30℃/70%RH 12小时，≤30℃/85%RH 5a 24小时，≤30℃/60%RH 12小时，≤30℃/70%RH 8小时，≤30℃/85%RH . . . . w. . .v 6 使用前烘烤，烘烤后最大存放时间按警告标签要求 使用前烘烤，烘烤后在≤30℃/70%RH条件下3小时内完成焊接 使用前烘烤，烘烤后在≤30℃/85%RH条件下2小时内完成焊接 拆封后最大存放时间（降额）
注：在RH ≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2 小时，则所有2 级以上（包括2 级）潮湿敏感器件必须烘烤再进行焊接。 2.3.1.4 烘烤技术要求 2 级以上（包括2 级）潮湿敏感器件，若超过拆封后存放条件及最大时间要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，则要求焊接前必须进行烘烤。 对于受潮器件，要按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求进行烘烤，对于厂家没有相应要求的，可采用以下两个条件之一进行烘烤（已吸湿IC完全可以烘烤也必须烘烤），高温烘烤条件见表4。 封装厚度 潮湿敏感等级 烘烤110±5 ℃ 备注
≤1.4mm 2 8小时
烘烤环境湿度≤60％RH
2a 3 4 16小时 5
5a
≤2.0mm 2 24小时 2a
3 4 32小时
5 40小时 5a 48小时
≤4.0mm 2
48小时 2a 3 4 5 . . . . w. . .v 5a 烘烤条件
注：① 对同一器件，在110±5℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时 。 ② 低温烘烤： 在45℃、RH≤5%条件下烘烤192小时。 2.3.1.5 存储和使用注意事项 拆封要求： 对于潮湿敏感等级为2级以上（包括2级）的SMD器件，拆封时首先查看真空包装内有无HIC、
HIC上显示的受潮程度,如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界 限，则需要烘烤再上SMT生产。 发料要求： 对于需要拆包分料的潮敏器件，2 级～4 级的要在1小时内完成并重新干燥保存，5～6级的要在30分钟内完成分料并干燥保存（重新抽真空或置于干燥箱中）, 对于当天还需分料的2级潮敏器件，不做此要求，但每天最后未发完的2级以上（包括2级）潮敏器件都必须重新抽真空或放入干燥箱保存。 仓库发到车间的2级以上（包括2 级）的潮湿敏感器件，在分料时一律采用抽真空密封包装方法发往车间。 潮敏器件未处在密封状态或未存放于干燥状态的时间需要记录在“潮湿敏感元件开封时间控制标签”上。 用剩器件存放： 为了减少潮敏器件的烘烤，开封后未用完且未受潮的潮敏器件，应立即置于运行中的干燥箱中或重新进行真空防潮包装保存。 表面镀层为银的器件，在库房发料后剩下部分器件，需要采用两层自粘袋把器件保护好再放入包装箱中。 潮敏器件开封及使用时的“潮湿敏感元件开封时间控制标签”记录要求： 每个物料的最小包装上面必须贴有涵盖下面内容的标签并据实填写相关内容。如没有该标签，则下道工序须拒收。如果一张标签填满则计算该器件剩余可开封时间并将数据填写到下一张标签上，同时将烘烤记录抄写到下一张表格上。