潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书
湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书
湿敏元器件及P C B、P C B A存储作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII1. 目的为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、PCB及PCBA性能的可靠性。
2．适用范围2.1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA 的部门。
3．责任人此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。
4．定义4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件；4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件；4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件；4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境；4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
4.7 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。
5．权责5.1 仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。
5.2 IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。
5.3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。
5.4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。
潮敏元器件PCBPCBA存储及使用介绍
潮敏元器件、 PCB、 PCBA储存及使用规范1范围无2规范性引用文件以下文件中的条款经过本指导书的引用而成为本指导书的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后全部的修改单（不包含勘误的内容）或订正版均不合用于本指导书，但是，鼓舞依据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本合用于本指导书。
序号编号名称1 HH3C-0056-2006 元器件储存及使用规范2 HH3C-0057-2006 PCB储存及使用规范31正文一、概括：为规范、引导湿润敏感元器件、PCB、PCBA在储藏、使用、加工过程中的储藏、烘烤行为，特拟订本操作指导书。
合用于企业内部仓储、生产中全部波及的元器件、PCB板、 PCBA 板。
二、术语定义SMD ：表面贴装器件主要指经过 SMT 生产的 PSMD （ Plastic Surface Mount Devices ），也即塑封表面贴（封装）器件，以下表1项目描绘的器件。
项目描绘说明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC （ SO ）××塑封小外形封装 IC （集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装 ICMSOP ××微型小外形封装 ICSSOP ××减小型小外形封装ICTSOP ××薄型小外形封装 ICTSSOP ××薄型细间距小外形封装ICTVSOP ××薄型超细间距小外形封装 ICPQFP ××塑封周围引出扁平封装IC（P） BGA ××球栅阵列封装 ICPLCC ××塑封芯片载体封装IC表 1 封装名称缩写湿润敏感器件：指易于汲取湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，致使内部破坏或分层的器件，基本上都是 SMD 。
潮湿敏感器件 PCB PCBA保存烘烤规范共11页
塑封芯片载体封装IC
封装名称缩写
潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
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（一）、目的
对潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板进行有效的管理，以提供物料储存及制造环境的湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
（二）、适用范围
适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。
说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。
PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。
三、操作指导说明
烘烤所涉及的设备
a)高温烘箱。
单靠“死”记还不行,还得“活”用,姑且称之为“先死后活”吧。让学生把一周看到或听到的新鲜事记下来,摒弃那些假话套话空话,写出自己的真情实感,篇幅可长可短,并要求运用积累的成语、名言警句等,定期检查点评,选择优秀篇目在班里朗读或展出。这样,即巩固了所学的材料,又锻炼了学生的写作能力,同时还培养了学生的观察能力、思维能力等等,达到“一石多鸟”的效果。 版本：A
潮湿敏感器件-PCB及PCBA保存烘烤规范
真空包装板厚单板数量要求
板厚（mm）
每袋最多包装数量（PCS）
小于等于1.6mm
20
大于1.6mm小于等于2.5mm
10
大于2.5mm小于等于5mm
5
表1针对板厚的单板数量要求
真空包装外形尺寸单板数量要求（注：尺寸需长边、短边同时满足）
已包装好的印制板在运输时应防止日晒、雨淋、受潮、受热、机械损伤和重物堆压。
3.2.4 PCB上线前的检查和处理
（1）拆包时必须检查，PCB不允许有包装破损，超存储期以及划伤、起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷；
b)低温、除湿烘箱（干燥机带。
3.1潮湿敏感器件存储
3.1.1包装要求
潮湿敏感等级
包装袋
（Bag）
干燥材料
（Desiccant）
潮湿显示卡
（HIC）
警告标签
（Warning Label）
1
无要求
无要求
无要求
无要求
2
MBB要求
要求
要求
要求
2a～5a
MBB要求
对于已经受潮的SMD，进行SMT生产前，必须进行烘烤；但对于110℃条件下的烘烤还要注意一些问题：要确认其内包装（托盘式、管式、卷式）是否具有“耐高温”的能力（某些供应商会在内包装上标明“HEATPROOF”字样），否则只能按低温45℃条件烘烤。另外在前述两种烘烤条件下，烘烤期间皆不得随意开关烘箱门，以保持烘箱内干燥环境。
PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
潮湿敏感器件PCBPCBA保存烘烤规范
适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。
一、概述：
为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作规范。
二、术语定义
SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
图1潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例
注：
引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。
3.1.2存储条件
仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：
a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
拆封后存放条件及最大时间（降额1）
拆封后存放条件及最大时间（降额2）
1
无限制，≤85%RH
无限制，≤85%RH
无限制，≤85%RH
2
一年，≤30℃/60%RH
半年，≤30℃/70%RH
3月，≤30℃/85%RH
2a
四周，≤30℃/60%RH
10天，≤30℃/70%RH
7天，≤30℃/85%RH
3
一周，≤30℃/60%RH
72小时，≤30℃/70%RH
36小时，≤30℃/85%RH
4
72小时，≤30℃/60%RH
36小时，≤30℃/70%RH
18小时，≤30℃/85%RH
5
48小时，≤30℃/60%RH
24小时，≤30℃/70%RH
12小时，≤30℃/85%RH
潮敏元器件存储和使用
潮敏元器件、PCB、PCBA存储及使用规范1范围无2规范性引用文件下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。
序号编号名称1HH3C-0056-2006 元器件存储及使用规范2HH3C-0057-2006 PCB存储及使用规范31正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。
适用于公司内部仓储、生产中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。
二、术语定义SMD：表面贴装器件主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
项目描述说明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装ICMSOP××微型小外形封装ICSSOP××缩小型小外形封装ICTSOP××薄型小外形封装ICTSSOP××薄型细间距小外形封装ICTVSOP××薄型超细间距小外形封装ICPQFP××塑封四面引出扁平封装IC（P）BGA ××球栅阵列封装ICPLCC××塑封芯片载体封装IC表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用要求规范ok
其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈原色为蓝色，当某圆圈由蓝色变为紫红色时，表明袋已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。
说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。
MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋装的是潮湿敏感器件。
警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签，图1：图2：图 1与 2 潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例注：引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。
最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。
2.3.1.2 存储条件仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书1.目的：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。
2.适用范围适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。
3.定义：SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。
4.作业内容：4.1烘烤所涉及的设备4.1.1 柜式高温烘箱。
4.1.2 柜式低温、除湿烘箱。
4.1.3 防静电、耐高温的托盘。
4.1.4 防静电手腕带。
4.2 潮湿敏感器件存储4.2.1 包装要求（见表2）表2 潮湿敏感器件包装要求其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。
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警告标签：Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签，如图1：
图1 潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例
注：
引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。
最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。
3.1.2 存储条件
仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：
a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
b、存储在Mcdry干燥箱内（相对湿度设置5％RH）。
3.1.3 拆封后存放条件及最大时间。