潮湿敏感器件使用管理规定
湿度敏感元器件管理规范
湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。
2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。
2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。
3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。
3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。
4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
湿度敏感元件msd管理规范
湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
SMT-湿敏元件管理规范
上海宇宙电器有限公司湿敏元件管理文件编号编制确认者审核制作日期2019.01.15 葛方成版本号V0.1 一．目的：规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。
二．适用范围:适用SMT车间管控湿敏元件。
三．规定：3.1 湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号MSL等级class温度temperature湿度humidity正常包装情况下保管期限life1 ≤30℃≤85%RH 无限2 ≤30℃≤60%RH 1年2a ≤30℃≤60%RH 672小时3 ≤30℃≤60%RH 168小时4 ≤30℃≤60%RH 72小时5 ≤30℃≤60%RH 48小时5a ≤30℃≤60%RH 24小时6 ≤30℃≤60%RH 见label3.3湿度指示卡的识别方法：3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的，如下图1： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。
针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。
50％变色需烘烤后上线。
3.3.2三圈式20%、30%、40%的。
如下图2：1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。
湿敏元器件管控规范
湿敏元器件管控规范湿敏元器件管控规范1⽬的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进⾏有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2适⽤范围适⽤于本公司所有湿敏元器件的储存、使⽤、检验、烘烤和保管。
3参考⽂件⽆4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使⽤防潮包装，且包装袋上有如下图1标记有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增。
防潮包装袋(MBB)：⼀种为了阻⽌⽔蒸⽓进⼊⽽设计⽤来包装湿敏元件的袋⼦。
⼲燥剂（Desiccant）：⼀种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指⽰卡（HIC）：⼀张印有对湿度敏感的化学材料的卡⽚，当环境湿度发⽣变化时，印在卡⽚上的化学材料的颜⾊也相应的改变〔⼀般由蓝⾊（⼲燥时）变为粉红⾊（潮湿时）〕，⽤于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1项⽬管理部负责制定、接收和跟催相关部门（供应商、各研发部）提供湿敏元件清单。
5.2采购部负责要求供应商严格按我司要求对湿敏元器件进⾏标⽰和包装。
5.3质量部负责验收供应商来料、对仓库储存的湿敏元件进⾏检验,确保状态良好、⽣产线的湿敏元件的使⽤、贮存、烘烤进⾏实时稽查。
5.4⽣产管理部负责仓库湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5 制造部负责在⽣产过程中对湿敏元器件实施管控。
5.6 ⼯程部负责对湿敏元件的管控提供技术⽀持。
6 内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的⾬滴状标识，可认定为湿敏元件。
6.1.2 湿度指⽰卡的识别与说明6.1.2.1 第⼀种湿度指⽰卡上有⼀“三⾓形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈⾥化学物质若改变为粉红⾊则表⽰元件已受潮，需要烘烤。
湿敏元器件管控要求规范
湿敏元器件管控要求规范本文旨在明确XXX对湿度敏感元件（MSD）的管控。
MSD指供应商来料时使用防潮包装，且包装袋上有特别标记或注明的元件。
IPC将MSD的湿度敏感等级（MSL）分为8个等级，逐级递增。
防潮包装袋（MBB）是一种用于包装MSD的袋子，以阻止水蒸气进入。
干燥剂（Desiccant）是一种吸附性材料，能够维持较低的相对湿度。
湿度指示卡（HIC）是一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，用于对湿度监控。
为了实现管控，本文规定了各部门的职责。
研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供MSD清单。
IQC负责验收供应商来料和对仓库储存的MSD进行检验，确保状态良好。
IPQC对生产线的MSD的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
仓库负责MSD的接收、贮存和发放的控制。
生产线人员在生产过程中对MSD实施管控。
工程部负责对MSD清单的审核和转化为内部格式发行，负责对MSD的管控提供技术支持。
为了识别MSD，本文提供了以下方法。
检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为MSD。
湿度指示卡分为两种，第一种有一“三角形箭头”，对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
第二种只有三个湿度等级的圆圈组成，其使用说明见表格。
如果供应商未对湿敏元件进行分级，工程部工艺工程师发行的《湿敏元件清单》（附件六）将成为参考标准。
如果元件生产厂商未分级，但防潮袋上有特别注明储存及使用方法，则该物料需由生产部组长（含）以上级别人员进行分级后才可使用。
分级应参照6.4.7（附件三）的要求进行，并贴上“湿敏元件控制标签”（附件二）。
如果来料即无分级，又无储存及使用方法，也未列入《湿敏元件清单》（附件六），则需通知工程部工艺工程师协助处理。
在生产需要使用的元件中，首先要检查HIC是否受潮，若受潮则需烘烤；若未受潮，则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二）。
潮湿敏感元件储存、使用、烘烤规则
1、元件须储存在≥20%RH的条件； 2、在温度≤55℃、湿度≤85%RH工厂条件下48小 110℃条件烘烤22小时 时内未贴装完
BGA元件
温度20-25℃，湿度10%以下
在温度125℃、湿度60%RH以 下：1、封装厚度≤1。4mm,烘 在温度20-30℃，湿度30%-60%RH条件 在温度20-30℃，湿度30%-60%RH条件下48小时未 烤时间10小时；2、封装厚度 下48小时用完 用完 ≤2。0mm,烘烤时间37小时；3 、封装厚度≤4。0mm,烘烤时 间48小时； 在温度15-30℃，湿度30%-70%条件下 在温度15-30℃，湿度30%-70%条件下累计超过五 在120±5℃条件下烘烤4小时 累计不超过五天 天
PCB
温度15-30℃，湿度30%-70%，真 空包装
56L562-11
56L561-5 56L561-8 56L561-7 56L562-49 56L562-21 56L562-23 56L562-30 56L562-12 56L562-26 56L562-8 56L562-9 56L562-25 56L562-22 56L562-29 56L562-19
版本：A02 发布日期：2003年9月26日
制作：俞建峰 审核：
潮湿敏感元件储存、使用、烘烤规则
料号 56L563-1 储存条件及寿命 1、温度＜40℃，湿度≦90%RH不 开封的条件下24个月； 2、储存在湿度≤10%RH条件下 1、温度≦40℃，湿度≦90%RH， 不开封的条件下12个月； 2、储存在湿度≤20%RH条件下 1、在温度≤40℃、湿度≤90%RH 不开封的条件下12个月； 2、储存在湿度≤20%RH条件下。 1、在温度≤40℃、湿度≤90%RH 不开封的条件下12个月； 2、储存在湿度≤10%RH条件下。 1、温度最高30℃，湿度最高 60%RH，在密封包装1年，开封7 天； 2、温度最高45℃，湿度最高 25%RH，在密封包装1年，开封1年 1、在温度＜55℃，湿度＜85%RH 条件下不开封储存12个月以上； 2、储存在湿度≤20%RH条件下 在下列条件下必须烘烤 烘烤条件 1、在温度为23±5℃时读湿度显示卡＞10%； 温度≤30℃，湿度≤60%RH工厂条件 2、在温度≤30℃，湿度≤60%RH工厂条件168小时 125±5℃条件下烘烤48小时 168小时内贴装完； 内没有贴装完或储存在≥10%RH的条件下; 1、在温度为23℃±5℃时，湿度显示卡显示在20% 在温度≤40℃，湿度≤90%RH工厂条 以上； 125℃±5℃条件下烘烤24小时 件下48小时内贴装完 2、在温度≦40℃，湿度≦90%RH条件下开封48小 时； 1、对于低温元件，包装须在 1、湿度标签在23℃±5℃时，显示≥20%RH； 40℃（+5℃，-0℃），湿度≦ 在温度在≦30℃ ，湿度≦60%RH的工 2、在温度在≦30℃ ，湿度≦60%RH的工厂条件 5%RH条件下烘烤192小时； 厂条件下，在168小时内贴装完； 下，在168小时内没有贴装完或储存在＞20%RH条 2、对于高温元件包装须在125 件下; ℃±5℃下烘烤24小时。 1、在23±5℃时读温度指示卡＞10%； 在温度≤３０℃，湿度≤６０％ＲＨ １２５℃±５℃条件下烤４８ 2、在温度≦30℃，湿度≦60%RH条件下48小时内 工厂条件下在48小时内贴装完 小时 没有贴装完或储存在湿度＞10%RH条件下。 1、在温度≤３０℃，湿度≤６０％ ＲＨ工厂条件下在168小时内贴装 完； 2、在温度≤45℃、湿度≤25%RH条件 下1年内贴装完。 在温度≤55℃、湿度≤85%RH工厂条 件下48小时内贴装完 1、在18--28℃时看湿度标签20%点是粉红并且30% 不变蓝； 2、元件在温度最高30℃，湿度最高60%RH，密封 包装超过1年，开封超过7天； 3、温度最高45℃，湿度最高25%RH，密封包装超 过1年，开封超过1年 1、在120-125℃，湿度＜ 20%RH条件下烘烤24小时； 2、烘烤后在湿度≤20%，温度 为40-45℃的条件下冷却30分 钟 使用条件
WI-QM-402潮敏器件管理规范
深圳市核达中远通电源技术有限公司SHENZHEN HOLDLUCK-ZYT POWER SUPPLY TECHNOLOGY CO., LTD.潮敏器件管理作业指导书WI-QM-402版本：A/0分发号：编制：审核：批准：日期：1.0 目的为加强对湿度敏感器件在搬运、存储、包装和使用中的防护，制定本文件以保证湿度敏感器件的质量满足要求。
2.0 适用范围本文件适用于公司所有湿度敏感器件。
3.0 职责3.1 生产部收料组在收料过程中，检查2级及2级以上湿度敏感器件的原包装袋有无破损或真空包装袋漏气的现象，发现不良及时用胶带封好。
3.2 IQC在检验过程中，发现2级及2级以上湿度敏感器件的原包装袋有破损或真空包装袋有漏气的现象，及时用胶带封好，并对折开的包装用胶带封好。
3.3 仓库负责对2级及2级以上湿度敏感器件的存储和管理，保证其质量符合要求。
3.4 生产部监控外协加工过程，对2级及2级以上湿度敏感器件，要求外协使用前，检查真空包装是否破裂，对于破裂的器件，应退回核达中远通处理或经核达中远通同意后使用，同时只能在使用前，折开真空包装。
4.0 规定4.1 生产部收料组在收料过程中，检查2级及2级以上湿度敏感器件的原包装袋有无破损或真空包装袋漏气的现象，发现不良及时用胶带封好。
4.2 IQC在检验过程中，发现2级及2级以上湿度敏感器件的原包装袋有破损或真空包装袋有漏气的现象，及时用胶带封好，并对折开的包装用胶带封好。
4.3 IQC在检验过程中，检查2级及2级以上湿度敏感器件的原包装袋内是否有湿度指示卡，对于包装袋内有指示卡的，应按指示卡进行管理，对超过要求的器件，IQC应判定不合格，退回供应商处理。
4.4 仓库控制湿度敏感器件的存储条件，及时对破损或漏气的包装、IQC 检验后拆开的包装及发剩的尾数料（2级及2级以上湿度敏感器件）进行二次真空包装。
4.5 仓库每天应按照湿度指示卡(一种指示湿度，另一种指示吸潮的情况)，检查湿度敏感性器件的存储期是否超过要求，对于超过要求的器件，要停止发料，对器件进行烘烤处理，对2级及2级以上湿度敏感器件，发料时应当真空包装后发外协使用。
潮湿敏感元件的管理规定!
潮湿敏感组件本文介绍，应该清楚地认识到组件对潮湿的敏感性是一个复杂的主题。
潮湿敏感性组件的主题是相当麻烦但很重要的- 并且经常被误解的。
由于潮湿敏感性组件使用的增加，诸如薄的密间距组件(fine-pitch device)和球栅数组(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。
当组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装组件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到组件表面的内部裂纹等。
在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到组件的表面；最严重的情况就是组件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109, 潮湿敏感性组件标准和指引手册。
它包括以下七个文件：∙IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类∙IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准∙IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装组件的声学显微镜检查方法∙IPC-9501 用于评估电子组件(预处理的IC组件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法∙IPC-9502 电子组件的PWB装配焊接工艺指南∙IPC-9503 非IC组件的潮湿敏感性分类∙IPC-9504 评估非IC组件(预处理的非IC组件)的装配工艺过程模拟方法原来的潮湿敏感性组件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性组件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。
该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图像、截面和电气测试等。
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惠州市华阳数码特电子有限公司工作指令文件
第 3 页，共 4 页4.3.2 已经受潮的MSD要进行烘烤。
超过车间寿命或已经不满足包装要求的MSD，按包装袋上警告标签烘烤或按下面要求作业：（烘烤作业记录在《恒温槽来历表》）。
4.3.3 MSD使用注意事项。
1、烘烤托盘必须能耐高温。
2、尽可能保持原包装，同一批烘烤次数不多于2次。
4.3.4 PCB/FPC同样属于湿敏部品，在检验、储存、使用等环节必须与MSD器件一样进行管理。
已经受潮的PCB/FPC要进行烘烤,.烘烤要求参照如下:
表面为OSP工艺的PCB板，作如下管理：
终端类：含手机板、数据卡、固定台等，存储期限：3个月，车间寿命期限：6H；
系统类：含机顶盒、TD等；存储期限：3个月，车间寿命期限：48H；
424001___湿敏器件
清单.xls
424003
SMT部品烘烤清单.xls
424004
MSD管理跟踪卡.xls
424002
干燥柜存储来历表。