CPFT测试机台设备构造及配件说明修订稿
C P F T测试机台设备构
造及配件说明
文档编制序号：[KKIDT-LLE0828-LLETD298-POI08]
CP 、FT测试机台设备构造及配件说明
C h a n g e K i t:自动测试机台用检治具
安装於Handler内。
主要功能用来加热、定位及传送测试产品，故需依据测试产品的种类、大小选择适用之Change Kit。
依Handler种类的不同，大致主要组件如下：
Horizontal Mounting Handler:
Soak Buffer、I/O Shuttle、Contact Chuck、Dock Plate
Soak Buffer: (Hot Plate) 功能：预热测试产品，以达到客户要求之测试温度。
I/O Shuttle: 功能：将未测之产品由Tray或Soak Buffer传送到测试区(Test Site)。
或将已测之产品由测试区送至Output Tray。
部分的测试机台在I/O Shuttle有加热功能，以保持测试产品的温度。
Contact Chuck: (C/C)功能：安装於测试头（Test-Arm)上，自Shuttle 取货并送至测试座（Socket）中。
在测货过程中，提供稳定的压力，以达到产品与Socket紧密接触的目的。
Dock Plate: (Socket Base)功能：介於Handler与Tester的连接机构。
因Socket不同，需选择适用的Dock Plate，因此就算相同的Change Kit ，也会因为使用Socket的不同，而需重新设计制作Dock Plate.
SoaK Buffer
IO_Shuttle IO_shuttle
Contact Chuck
Contact Chuck
Dock Plate
Dock Plate
Socket / Contactor:测试座
介於Loadboard与测试产品间的导电介面，藉由不同的导电介质将讯号、电流由Loadboard传导至测试产品中，以进行程式设定执行之测试。
依导电介质不同，目前Socket大致分类如下：
Pogo-Pin Socket: ASET、OZ-Tek、ECT、Winway….
SMM Socket: Shin-Etsu、Paricon、3M….
Other Contact Pin Socket: Yamaichi、Enplas、JTI….
(1) Pogo_pin Socket, for BGA, QFP...... can support high frequency
(2)SMM 我也没有用过,经常用的兄弟来详细介绍下特点.
(3) Yamaichi etc.最普遍的,不过似乎不能支持很高的频率,比如100MHz以上的信号
BTW:那位兄弟介绍下ducking 和performance board, 我没有听说过. CP 、FT测试机台设备构造及配件说明
这个就是最常用的mount的方法了.对比实物图是很容易理解的. handler以水平方式和Tester结合,故而得名. 这种方法主要用在以TRAY盘包装的产品,如BGA,QFP...
最常见包括NS Serials,Synax,Advantest etc.
(1) NS Serials NS5000, NS6000,NS5040 etc, 主要用于TRAY盘包装测试的常温高温测试.
支持Multi-sites.(还是这个用的见的最多啊)
(2) Synax 141HC, 三温测试,但是只支持Single site. 1211, 常高温测试,single/dual sites.
(3) Advantest
MT6741,主要用于Memory 测试.可三温测试.
垂直和tester结合,主要用于Tube包装的产品,所以叫 Vertical Mounting(很少用)
主要的Hanlder包括MT Serials, Delta XX Serials etc.
MT9030,可用于三温测试,面向TUBE包装产品.
ps,我搞工程的时间也不长,哪位大大经验更丰富,也来说说
昨天与一朋友聊天，谈到接口板的问题，总结了一下关于FT
performance board \socket\ load board 的看法：load board 是测试负载板的意思，包含performance board和socket两部分。
有的performance board和socket用cable 线连接起来，故load board可以说是=performance board + cable + socket 的组合；有的performance board和socket直接焊接起来，因此，就只用load board来描述，也有的封测厂叫 socket board .望指正，共同学习
这里的Perfomance board也可以叫Mother Board,和Probe Card之间用pogo tower连接，一般会把元件（relay)摆放在Mother Board上，而Probe Card上只放一些滤波电容。
芯片测试的几个术语及解释(CP、FT、WAT)
CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。
可以更直接的知道Wafer的良率。
FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。
现在对于一般的wafer工艺，很多公司多吧CP给省了；减少成本。
ＣＰ对整片Ｗａｆｅｒ的每个Ｄｉｅ来测试而ＦＴ则对封装好的Ｃｈｉｐ来测试。
ＣＰＰａｓｓ才会去封装。
然后ＦＴ，确保封装后也Ｐａｓｓ。
WAT是Wafer Acceptance Test，对专门的测试图形（test key）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定；CP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal （if needed），对一些基本器件参数的测试，如vt,Rdson,BVdss,Igss,Idss等，一般测试机台的电压和功率不会很高；FT是packaged chip level的Final Test，主要是对于这个（CP passed）IC或Device芯片应用方面的测试，有些甚至是待机测试；Pass FT还不够，还需要作process qual和product qualCP测试对Memory来说还有一个非常重要的作用，那就是通过MRA计算出chip level的Repair address，通过Laser Repair将CP测试中的Repairable die修补回来，这样保证了yield和reliability两方面的提升。
CP是对wafer进行测试,检查fab厂制造的工艺水平FT是对package进行测试,检查封装厂制造的工艺水平对于测试项来说,有些测试项在CP时会进行测试,在FT时就不用再次进行测试了,节省了FT测试时间;但是有些测试项必须在FT时才进行测试(不同的设计公司会有不同的要求)一般来说，CP测试的项目比较多，比较全；FT测的项目比较少，但都是关键项目，条件严格。
但也有很多公司只做FT不做CP(如果FT和封装yield高的话，CP就失去意义了)。
CP测试简单介绍ppt课件
4
探针材质选择
钨针：
优点：成本低，硬度/抗疲劳性佳，寿命长。 缺点：易沾粘异物或化学物质造成阻抗增加，且不适用高电流测试。
铼钨针：
优点：硬度/抗劳性佳，稳定度佳适合长时间测试。 缺点：接触电阻成本较高。
6
会影响bonding。 5. 由于接触电阻的存在，对于电压测试项目，CP和FT结果会有差异。 6. Probe card是消耗品，量产的时候要有备用 7. 尽量多的测试项目放在CP测试，这样可以大大降低封测成本。 8. 和memory有关系的项目尽量放在CP测试，这样可以高温bake，
也利用紫外线擦除。
prober上面
ATE 3
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
Probe card制作前的准备工作
1.选ATE和prober。 prober 厂家 TEL,TSK,EPSON 国内装机比较多的是TEL-P8,P12,TSK-UF200,UF3000
2.同测数和芯片PAD的坐标数据。
3.Load board和probe card制作厂家的选择。 probe card的制作厂家 (1)日本厂家有JEM,MMS(旺杰芯),TCL (2)美国厂家PROBER LOGIC,KNS,CASCADE,multitest (3)台湾probeleader,上海菁成 (4)国产沈阳的圣仁, 上海依然,江阴JCAP
CP测试简介
1
CP测试的意义和作用
1. 提高FT yield，降低封装成本。 2. 帮助foundry控制工艺。 3. 裸片测试。
2
CP测试的工具
探针
Probe card固定在 load board上面， 一起装在ATE上面。
半导体和测试设备介绍
第一章.认识半导体和测试设备(1)本章节包括以下内容，●晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages）●自动测试设备（ATE）的总体认识●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍●负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温度控制单元（Temperature units）一、晶圆、晶片和封装1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。
以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。
半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。
晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。
当制造过程完成，每个die都必须经过测试。
测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。
在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。
如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。
在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。
CP测试简单介绍
CP测试的意义和作用
艺。 3. 裸片测试。
CP测试的工具
探针
Probe card固定在 load board上面， 一起装在ATE上面 。
装上load board后
ATE的测试头翻转
prober
，如右图，然后扣
在prober上面
ATE
Probe card制作前的准备工作
1.选ATE和prober。 prober 厂家 TEL,TSK,EPSON 国内装机比较多的是TEL-P8,P12,TSK-UF200,UF3000
2.同测数和芯片PAD的坐标数据。
3.Load board和probe card制作厂家的选择。 probe card的制作厂家 (1)日本厂家有JEM,MMS(旺杰芯),TCL (2)美国厂家PROBER LOGIC,KNS,CASCADE,multitest (3)台湾probeleader,上海菁成 (4)国产沈阳的圣仁, 上海依然,江阴JCAP
Probe card的制作和使用注意事项
1. 对于电流比较大的管脚，例如VCC和GND要使用双针。 2. 测试程序里面ATE的DPS要限流,不然量产过程中针会碳化，导致
针变黑提前老化。 3. 测试完一个lot的wafer, probe card都要进行研磨,防止粘黏物附着。 4. CP测试时会在PAD上留下pin touch，wafer不能测试太多次,不然就
会影响bonding。 5. 由于接触电阻的存在，对于电压测试项目，CP和FT结果会有差异。 6. Probe card是消耗品，量产的时候要有备用 7. 尽量多的测试项目放在CP测试，这样可以大大降低封测成本。 8. 和memory有关系的项目尽量放在CP测试，这样可以高温bake，
环保检测设备配置
第一章设备配置一、新建站设备配置（一）轻型车1．轻型汽油车简易瞬态VMAS工况法检测系统必配清单序品名号1安车 VMAS瞬态工况法检测系统规格型号本公司ACCG-3ACCG-01数价格量备注（万元）包含环保测功机ACCG-3 一台，工况控制模块：ACCG-01-VMAS/ACCG-01-ASM ；电控系统，发1 套动机冷却系统、反拖电机，变频18.6控制系统，一组机械飞轮，控制机柜，一台工业控制计算机、液晶显示器。
具备怠速、双怠速 ,ASM 稳态工况、 VMAS简易瞬态检测功能浙大鸣泉RS232接口，含发动机转速表，2环境温度，湿度，大气压力采集MQW-50A系统。
适合简易瞬态工况。
（还废气分析仪台1 3.2广州福立可由客户选配其他具有测试能力的废气分析仪。
包括进口废气FLA-512分析仪）浙大鸣泉3空气流量计ML-100 流量 1 台 3.7计29英寸电视4工位指示器或 19英寸液 1 台0.2可由用户自购晶显示器气象站 1 套环境温度，湿度，大气压力采集5系统。
安全限位装置 1 套防止侧滑装置、安全阻挡装置、6安全带7打印机HP 1 台0.2合计： 25.9 万备注：用户自配空气压缩机，UPS 不间断稳压电源等辅助设备。
2．轻型柴油车LUG-DOWN工况法用配件清单序品名规格型号号1安车LUG-DOWN本公司加载减速工况ACCG-3法检测系统浙大鸣泉数单价备注量（万元）包含 3 吨环保测功机ACCG-3 ，工况控制模块：ACCG-01-LUGDOWN；电控系统，发动机冷却系统，反1 套17.6 拖电机，变频控制系统，一组机械飞轮，控制机柜，一台工业控制计算机，液晶显示器。
具备自由加速和 LUG-DOWN 加载减速工况法检测功能。
2烟度计MQY-200 1 台 1.6（二选一）广州福立FLB-1003转速仪表AVL 1 台 1.329 英寸电视TCL 纯平电视机，可用户自配。
4工位指示器或 19 英寸液晶显 1 台0.2也可选配其他尺寸，并可由用户示器自购气象站 1 套环境温度，湿度，大气压力采集5系统。
半导体和测试设备介绍
第一章.认识半导体和测试设备(1)本章节包括以下内容，●晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages）●自动测试设备（ATE）的总体认识●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍●负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温度控制单元（Temperature units）一、晶圆、晶片和封装1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。
以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。
半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。
晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。
当制造过程完成，每个die都必须经过测试。
测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。
在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。
如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。
在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。
CP测试简单介绍PPT学习课件
也利用紫外线擦除。
2020/3/2
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根据针的数目，PAD的尺寸和间距来选择合适的厂家，一般都能做到10um精度， 但是5um以下的精度就要选择比较好的厂家。
2020/3/2
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探针材质选择
钨针：
优点：成本低，硬度/抗疲劳性佳，寿命长。 缺点：易沾粘异物或化学物质造成阻抗增加，且不适用高电流测试。
铼钨针：
优点：硬度/抗劳性佳，稳定度佳适合长时间测试。 缺点：接触电阻成本较高。
CP测试简介
1
CP测试的意义和作用
1. 提高FT yield，降低封装成本。 2. 帮助foundry控制工艺。 3. 裸片测试。
2020/3/2
2
CP测试的工具
探针
Probe card固定在 load board上面， 一起装在ATE上面。
装上load board后
ATE的测Leabharlann 头翻转，prober如右图，然后扣在
2020/3/2
prober上面
ATE 3
Probe card制作前的准备工作
1.选ATE和prober。 prober 厂家 TEL,TSK,EPSON 国内装机比较多的是TEL-P8,P12,TSK-UF200,UF3000
2.同测数和芯片PAD的坐标数据。
3.Load board和probe card制作厂家的选择。 probe card的制作厂家 (1)日本厂家有JEM,MMS(旺杰芯),TCL (2)美国厂家PROBER LOGIC,KNS,CASCADE,multitest (3)台湾probeleader,上海菁成 (4)国产沈阳的圣仁, 上海依然,江阴JCAP
铁路施工机械及测试设备组织及配置计划
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船舶与海上技术 非金属软管组件和非金属补偿器的耐火性能 试验台要求-最新国标
船舶与海上技术非金属软管组件和非金属补偿器的耐火性能试验台要求1 范围本文件规定了用于确定公称通径不大于150 mm非金属软管组件和非金属补偿器耐火性能的试验台要求。
如果试验台条件允许，也可用于确定公称通径更大的非金属软管组件和非金属补偿器耐火性能。
暴露在火焰中时，能承受不大于16 bar的工作压力。
非金属软管组件和非金属补偿器的火焰传播能力不能使用本文件规定的试验台进行试验。
试验介质只允许是水。
为最大程度确保在试验期间如果非金属软管组件或非金属补偿器破损的情况下操作人员和试验台的安全，禁止使用易燃试验介质2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。
其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
ISO 15540:2016 船舶与海上技术非金属软管组件和非金属补偿器的耐火性能试验方法（Ships and marine technology — Fire resistance of non-metallic hose assemblies and non-metallic compensators — Test methods）IEC 60051-1:1997 直流作用显示、模拟电气测量装置及其附件第1部分: 所有部分的定义和通用要求（Direct acting indicating analogue electrical measuring instruments and their accessories — Part 1: Definitions and general requirements common to all parts）3 术语、定义、符号、单位ISO和IEC在以下地址查询标准化的术语数据库:——ISO在线浏览平台——IEC电子百科3.1耐火 fire resistance在标准的耐火试验中，组成构件、部件或结构的元件，在规定的时间内满足所要求的稳定性、完整性、热绝缘和/或其他预期特定性能的能力。
CP 、FT测试机台设备构造及配件说明教案资料
C P、F T测试机台设备构造及配件说明CP 、FT测试机台设备构造及配件说明C h a n g e K i t:自動測試機台用檢治具Ø安裝於Handler內。
Ø主要功能用來加熱、定位及傳送測試產品，故需依據測試產品的種類、大小選擇適用之Change Kit。
Ø依Handler種類的不同，大致主要組件如下：ØHorizontal Mounting Handler:Soak Buffer、I/O Shuttle、Contact Chuck、Dock Plate Soak Buffer: (Hot Plate) 功能：預熱測試產品，以達到客戶要求之測試溫度。
I/O Shuttle: 功能：將未測之產品由Tray或Soak Buffer傳送到測試區(Test Site)。
或將已測之產品由測試區送至Output Tray。
部分的測試機台在I/O Shuttle有加熱功能，以保持測試產品的溫度。
Contact Chuck: (C/C)功能：安裝於測試頭（Test-Arm)上，自Shuttle 取貨並送至測試座（Socket）中。
在測貨過程中，提供穩定的壓力，以達到產品與Socket緊密接觸的目的。
Dock Plate: (Socket Base)功能：介於Handler與Tester的連接機構。
因Socket不同，需選擇適用的Dock Plate，因此就算相同的Change Kit ，也會因為使用Socket的不同，而需重新設計製作Dock Plate.SoaK Buffer IO_ShuttleIO_shuttleContact Chuck Contact ChuckDock PlateDock PlateSocket / Contactor:測試座➢介於Loadboard與測試產品間的導電介面，藉由不同的導電介質將訊號、電流由Loadboard傳導至測試產品中，以進行程式設定執行之測試。