印制电路板设计规范
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范一、引言印制电路板（PCB）在电子设备中起到了至关重要的作用，设计规范的制定能够有效提高PCB的可靠性和性能，本文将介绍印制电路板设计过程中的一些规范和注意事项。
二、设计原则1. 信号完整性•保持信号线的正确匹配阻抗，避免信号受到干扰。
•避免信号线之间的串扰。
2. 电源与接地•保证电源线的稳定供电，避免噪声干扰。
•合理设计接地，减小接地回路的环路面积。
•分离模拟和数字接地。
3. 热管理•合理布局散热元件和通风口，保证PCB工作温度在安全范围内。
三、设计流程1. 原理图设计•使用专业原理图设计软件，保证电路连接正确。
•避免过度交叉和布线不规范。
2. PCB布局•根据原理图设计规范布局元件，合理安排元器件位置。
•确保元件之间的间距和走线宽度符合要求。
3. 差分对布线•差分对通常用于高速传输信号，确保差分对的匹配性能。
四、元器件选择1. 封装选择•根据PCB尺寸和布局要求选择合适封装的元器件。
•避免封装过大或过小导致的布局问题。
2. 材料选择•选择质量可靠的PCB材料，考虑热膨胀系数和介电常数等因素。
五、PCB厂商选择1. 品质•选择具有良好信誉和高品质工艺的PCB厂商。
•考虑PCB厂商的交期和售后服务。
2. 成本•结合成本预算和PCB质量要求，选择性价比高的PCB厂商。
六、结论设计规范对于PCB的质量和性能至关重要，设计者应遵循相关规范，确保PCB设计的可靠性和稳定性。
同时，不断学习和改进设计技术，提高自身的设计水平和经验。
以上是关于印制电路板设计规范的一些介绍，希望对PCB设计者有所帮助。
以上文档采用Markdown文本格式输出，共计800字。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
印制电路板设计规范完美版样本
印制电路板设计规范一、合用范畴该设计规范合用于惯用各种数字和模仿电路设计。
对于特殊规定，特别射频和特殊模仿电路设计需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也合用于DXP Design软件或其她设计软件。
二、参照原则GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）：印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成，用来表达器件电气连接关系文献。
四、规范目1.规范规定了公司PCB设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参照根据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中浮现各种问题，增长电路设计稳定性。
3.提高了PCB设计管理系统性，增长了设计可读性，以及后续维护便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理PCB设计流程和规范对于后续工作开展具备十分重要意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以以便后续设计文档构成和网络表生成。
有些特殊器件，没有归类，可以依照需求选取其英文首字母作为统一命名。
表1 元器件命名表对于元器件功能详细描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装拟定元器件封装选取宗旨是1. 惯用性。
选取惯用封装类型，不要选取同一款不惯用封装类型，以便元器件购买，价格也较有优势。
2. 拟定性。
封装拟定应当依照原理图上所标示封装尺寸检查确认，最佳是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装拟定是依照实际需要拟定。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相似面积成本高，某些场合下不合用。
印制电路板(PCB)设计规范-新
印制电路板（PCB）设计规范1范围本标准规定了印制电路板（简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求；本标准适用于公司各部门的PCB 设计。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T4588.3 印制电路板设计和使用GJB 3243 电子元器件表面安装要求3术语和定义下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。
3.1可制造型设计 DFMDFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。
DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。
3.2印制电路 Printed Circuit在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
3.3印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB)印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。
它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。
3.4A面 A Side安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（Packaging and InterconnectingStructure）,在IPC标准中称为主面（Primary Side），在本文中为了方便，称为A面（对应EDA 软件的TOP面）。
对背板而言，插入单板的那一面，称为A面；对插件板而言，元件面就是A面；对SMT板而言，贴有较多IC或较大元件的那一面，称为A面；3.5B面 B Side与A面相对的互联结构面。
在IPC标准中称为辅面（Secondary Side），在本文中为了方便，称为B面（对应EDA软件的BOTTOM面）。
对插件板而言，就是焊接面。
PCBA-工艺设计规范
PCBA-工艺设计规范1. 引言本文档旨在规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的工艺设计，确保生产过程中的高质量和稳定性。
PCBA是电子产品制造中重要的环节之一，正确的工艺设计可以确保产品的可靠性、功能性和性能稳定性。
2. 设计要求在进行PCBA工艺设计时，需要满足以下要求：2.1 设计规范•PCB布线符合设计规范，遵循最佳布局原则，最短路径和最小电流回路原则；•PCB设计必须考虑信号完整性和抗干扰能力；•需要保留适当的物理空间，方便组装和维修。
2.2 硬件要求•PCB材料应符合相关标准要求，具有良好的导电性和绝缘性能；•PCB层数应根据实际需求来确定，同时考虑信号层和电源层的布局；•组件的选择要符合相关标准和规定，能够满足产品的功能需求。
2.3 工艺要求•PCBA整个生产过程应遵守相关工艺标准和规范，确保产品质量；•SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）组装必须符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）相关标准；•焊接工艺应确保焊点质量，防止焊接缺陷和冷焊等问题。
3. 设计流程PCBA的工艺设计流程如下：3.1 PCB设计•根据产品需求，制定PCB的尺寸、层数和布局；•完成原理图设计、布线和走线规划；•使用专业的PCB设计软件进行PCB布局和布线。
3.2 元器件选型•根据产品要求和性能需求，选取合适的元器件；•选择符合规范的供应商，确保元器件的可靠性和稳定性。
3.3 SMT组装•进行SMT贴片工艺流程，包括钢网制作、贴片、回焊等；•严格控制贴片工艺参数，确保元器件正确、牢固地焊接。
3.4 机械组装•将PCB组装到产品中，包括固定和连接电路板；•在组装过程中要注意防止静电、引脚弯曲等问题。
3.5 焊接和测试•进行焊接工艺，包括手工焊接和波峰焊接；•对焊接后的PCBA进行功能测试和质量检验，确保产品符合设计要求。
某公司PCB设计规范样本
某公司PCB设计规范样本1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的一种重要组成部分，它承载着电子元器件，并提供了电子元器件之间的电气连接。
为了保证PCB的质量和可靠性，某公司制定了一套严格的PCB设计规范样本，本文将介绍该规范样本的具体内容和要求。
2. PCB设计规范2.1 PCB尺寸和层数根据不同的应用需求，PCB的尺寸和层数会有所不同。
在某公司的设计规范样本中，PCB的尺寸通常不超过20cm×20cm，并且层数不超过4层。
若需要超出这个范围，需要额外申请和审批。
2.2 PCB布局和布线2.2.1 元器件布局•元器件应按照电路图要求合理布局，尽量缩短信号传输路径，降低信号干扰。
•元器件之间应保留足够的间距，以便于安装和维修。
•高功率元器件和高频元器件应与敏感元器件保持一定的间距，防止互相干扰。
2.2.2 信号和电源平面•PCB上应划分信号和电源平面，以降低信号串扰和提供稳定的电源供应。
•信号和电源平面之间应保持一定的距离，以减少互相干扰。
2.2.3 信号走线•信号走线应尽量保持短、直、对称。
•临近平面的信号线应与平面保持一定距离，以减少互电容和互感。
•若有高速信号或高频信号，应采取差分走线或者层间引线走线方式，以减少信号衰减和串扰。
2.3 焊盘和焊接2.3.1 焊盘设计•焊盘的大小应根据元器件引脚的尺寸和数量合理确定，避免太小或太大。
•焊盘的形状应选择圆形或方形，避免使用带尖角的形状。
2.3.2 焊盘与元器件引脚的间距•焊盘与元器件引脚之间应保留一定的间距，避免短路或接触不良。
2.3.3 焊接工艺•焊接工艺应符合IPC标准，并采用无铅焊接方式。
•焊接时应遵循良好的工艺控制，如控制温度、焊接时间和焊接扩展量等。
2.4 丝印和字体2.4.1 PCB丝印•PCB上的丝印应清晰、易读，方便组装和维修。
•丝印的颜色应与PCB背景颜色形成明显对比，以提高可视性。
印制电路板设计规范
布线优化
选择合适的线宽、间距和层叠结构， 降低电磁干扰和信号延迟。
阻抗控制
通过精确计算和控制线宽、间距等参 数，确保信号线的阻抗匹配，减少信 号反射和失真。
电源完整性设计
合理规划电源分布网络，减小电源噪 声和电压降，提高供电稳定性。
设计修改与迭代
设计修正
根据仿真结果和实际测试数据，对电路板设计进行必要的修正和改 进。
机械稳定性
确保印制电路板的结构设计能够承受正常的机械应力，如弯曲、 扭曲和振动等。
振动容限
评估印制电路板的振动容限，以确保在振动环境中仍能保持性能。
连接器设计
优化连接器的设计，以提高其机械强度和稳定性，减少因振动而产 生的连接问题。
07 设计验证与优化
设计审查与仿真
审查设计规则
确保电路板设计符合预定的设 计规则，如线宽、间距、层叠
元件间距和方向
元件间距
元件之间的间距应满足电气安全 和生产工艺要求，避免过近导致 短路或过远增加布线难度。
元件方向
元件的放置方向应统一、整齐， 便于识别和装配，同时应避免相 邻元件之间产生干扰或耦合。
04 布线规范
布线基本原则
1 2
确定合理的布线路径
遵循电路原理，确保信号传输的正确性和稳定性。
性能。
防尘与防潮设计
03
采取适当的防尘和防潮措施，以减少环境因素对电路板性能的
影响。
热设计考虑
热传导路径
优化印制电路板的热传导路径，确保热量能够有效地从发热元件 传导出去。
散热器设计
根据需要为关键元件配置散热器，以提高散热效率。
温度监控
设计温度监控功能，以便实时监测印制电路板的温度，防止过热。
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印制电路板(PCB)设计规范
批 准
审
核
作
成
版本 A 第一次发行
变 更 履 历 变 更 内 容
变更实施日期 2008.11.6
相 关 部 门 会 签
四、设计管理流程
设计任务受理
设计评估
设计项目审批
设计计划书
设计实施
设计评审
设计自检表
五、设计规范内容：
5.1 设计任务受理 5.1.1.PCB 设计申请流程
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印制电路板(PCB)设计规范
当客户提出需要进行 PCB 设计时，须准备好以下资料： 1.原理图:包括书面文件和电子件； 2. 带有元件编码的正式 BOM：对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供 DATASHEET 或实物， 并指定引脚 的定义顺序。 3.PCB 结构图：应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； 4.对于新器件，需要提供封装资料；提供 PCB 大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。提供 PCB 结构图， 应标明 PCB 外框、安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。 以上资料经客户确认为最新版后方可开始 PCB 设计。 5.1.2.理解设计要求并制定设计计划 1.仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关 的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 2.在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要 求。理解板上的高速器件及其布线要求。 3. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。 4. 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。 6.设计过程 6.1.创建网络表 6.1.1.网络表是原理图与 PCB 的接口文件，PCB 设计人员应根据所用的原理图和 PCB 设计工具的特性，选用正 确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 6.1.2.创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错 误。保证网络表的 正确性和完整性。 6.1.3.确定器件的封装（PCB FOOTPRINT） ． 6.1.4.创建 PCB 板 根据单板结构图或对应的标准板框, 创建 PCB 设计文件； 注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： A. 单板左边和下边的延长线交汇点。 B. 单板左下角的第一个焊盘。 板框四周倒圆角，倒角半径 5mm。特殊情况参考结构设计要求。 6.2 布局 当开始一个新的PCB 设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则： A． 建立一个基本的PCB 的绘制要求与规则（示意如图）
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印制电路板(PCB)设计规范
下图为一建议的10 层的PCB 的层叠，其它层数的PCB 依次类推。
C. PCB 的机械定位孔和用于SMC 的光学定位点。 a． 对于PCB 的机械定位孔应遵循以下规则：要求 ■ 机械定位孔的尺寸要求 PCB 板机械定位孔的尺寸必须是标准的（见下表和图）
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印制电路板(PCB)设计规范
密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。 信号层数的确定可参考以下经验数据 Pin 密度 1.0 以上 0.6-1.0 0.4-0.6 0.3-0.4 0.2-0.3 <0.2
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印制电路板(PCB)设计规范
由于波峰焊的阴影效应，因此元件方向与焊接方向成90°，波峰焊面的元件高度限制为4mm。 c． 对于热风回流焊工艺，元件的放置方向对于焊接影响不大。 d． 对于双面都有元件的PCB，较大较密的IC，如QFP,BGA 等封装的元件放在板子的顶层，插件元件也只能放在顶 层，插装元件的另一面（底 层）只能放置较小的元件和管脚数较少且排列松散的贴片元件，柱状表面贴器件应放在底层。 e． 考虑实际工作环境及本身发热等，元器件放置应考虑散热方面的因素。 ■ 元件的排列应有利于散热，必要的情况下使用风扇和散热器，对于小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要。 ■ 大功率MOSFET 等元件下面可以通过敷铜来散热，而且在这些元件的周围尽量不要放热敏感元件。如果功率特 别大，热量特别高，可以加散热片进行散热。 B. PCB 布局对于电信号的考虑。 对于一个设计者在考虑PCB 元件的分布时要考虑如下图的问题。
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印制电路板(PCB)设计规范
b． 定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm（200mil）
对于 SMD 元件，从定位孔圆心 SMD 元件外框的最小半径距离为 5.08mm（200mil） 6.2.1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可 移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 6.2.2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊 要求，设置禁止布线区。 6.2.3.综合考虑 PCB 性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）— —双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 6.2.4.布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的 弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
a． 高速的元件（和外界接口的）应尽量靠近连接器。 b． 数字电路与模拟电路应尽量分开，最好是用地隔开。 C. 元件与定位孔的间距 a． 定位孔到附近通脚焊盘的距离不小于7.62 mm（300mil）
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■ 机械定位孔的定位 机械定位孔的定位在PCB 对角线位置如图：
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印制电路板(PCB)设计规范
■ 对于普通的PCB,推荐机械定位孔直径为3mm，机械定位孔圆心与板边缘距离为5.08mm。 ■ 对于边缘有元件（物体、连接器等），机械定位孔将在X 方向做移动，机械定位孔的直径推荐为3mm。 (9)． PCB 元件布局放置的要求。 PCB 元件的布局规则具体的要求如下： A. 元件放置的方向性（orientation） a. 元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求后，尽量统一。在PCB上的元件尽量要求有统一的方向， 有正负极型的元件也要有统一 的方向。 b． 对于波峰焊工艺，元件的放置方向要求如图：
二、范
围：
适用于 PKS 设计的所有印制电路板（简称 PCB） 。
三、特殊定义：
1.PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 2. 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 3. 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、 网络列表和属性定义等组成部分。 4. 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
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印制电路板(PCB)设计规范
F. 器件布局栅格的设置，一般 IC 器件布局时，栅格应为 50--100 mil,小型表面安装器件， 如表面贴装元 件布局时，栅格设置应不少于 25mil。 G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 6.2.5.同类型插装元器件在 X 或 Y 方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也 要力争在 X 或 Y 方向上保持一致，便于生产和检验。 6.2.6.发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发 热量大的元器件。 6.2.7.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的 空间。 6.2.8.需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采 用分布接地小孔的方式与地平面连接。 6.2.9.焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及 SOP（PIN 间距大于等于 1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN 间距小于 1.27mm（50mil)的 IC、SOJ、PLCC、QFP 等有 源元件避免用波峰焊焊接。 6.2.10.BGA 与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件 的外侧距离大于 2mm；有压接件的 PCB，压接的接插件周围 5mm 内不能有插装元、器件，在焊接面其周围 5mm 内也 不能有贴装元、器件。 6.2.11.IC 去偶电容的布局要尽量靠近 IC 的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。 6.2.12.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。 6.2.13.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。 串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过 500mil。 匹配电阻、电容的布局一定要分清信 号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。 6.2.14.布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号 对应关系，经确认无误后方可开始布线。 6.3. 设置布线约束条件 6.3.1.报告设计参数 布局基本确定后，应用 PCB 设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚