cr-pwwcw手机芯片资料
PW2601过压保护芯片翻译说明
Over-Voltage Protection IC and Li+ Charger Front-End Protection IC with LDO Mode具有LDO模式的过压保护IC和Li +充电器前端保护ICGENERAL DESCRIPTION一般说明The PW2601 is a charger front-end integrated circuit designed to provide protection to Li-ion batteries from failures of charging circuitry. The device monitors the input voltage, battery voltage and the charging current to make sure all three parameters are operated in normal range. The device will switch off internal MOSFET to disconnect IN to OUT to protect load when any of input voltage, output current exceeds the threshold. The Over temperature protection (OTP) function monitors chip temperature to protect the device. The PW2601 also can protect the system’s battery from being over charged by m onitors the battery voltage continuously. The device operates like a linear regulator, maintaining a 5.1V output with input voltages up to the input over- voltage threshold.PW2601是一款充电器前端集成电路，旨在为锂离子电池提供保护，使其免受充电电路故障的影响。
PW5100最新资料,平芯微PW的干电池升压IC
PW510010uA低功耗，1.5A开关电流高效率同步升压变换器产品概述PW5100 是一款高效率、低功耗、低纹波、高工作频率的PFM同步升压DC/DC变换器。
输出电压可以进行内部调节，实现从3.0V 至5.0V 的固定输出电压，调节步进为0.1V。
PW5100仅需要三个外围元件，就可将低输入电压升压到所需的工作电压。
系统的工作频率高达1.2MHz，支持小型的外部电感器和输出电容器，同时又能保持超低的静态电流，实现最高的效率。
产品特点⚫最大效率可达：95％⚫最高工作频率： 1.2MHz⚫超低启动电压：0.7V@Io=1mA⚫宽输入电压范围：0.7V～5.0V⚫输入静态电流：10uA@VIN=2.0V⚫输出电压可选： 3.0V～5.0V@step=0.1V⚫输出电压精度：±2.5%⚫低纹波,低噪声：±10mV@Io=50mA⚫使能关断控制：≤0.2V（低电平），≥0.4*Vout（高电平）应用范围⚫1～3 节碱性电池或镍氢电池供电应用⚫蓝牙耳机充电仓、数码相机⚫LED 灯、血压计、遥控玩具⚫无线耳机、无线鼠标键盘、防丢器⚫MP3、VCR、PDA 等手持电子设备典型应用电路PW5100图1：典型应用电路图锂电池的充电芯片电路 输入4.5V-20V 锂电池的保护板电路 集成 和DW01+8205A6S 锂电池的升压5V-15V 电路 同步和异步锂电池的降压3V-1V 电路 电流最大到3A 锂电池的升降压3.3V 电路 外围简单，输出150MA锂电池的LDO 3V,2.8V,2.5V,2V,1.8V,1.5V,1.2V 电路 三极管封装绝对最大额定值内部框图SW GNDEN电气特性(CIN =10uF，COUT =22uF，L1 =3.3uH，TA =25)特性曲线应用指南PW5100 是一款低静态电流、高效率、PFM 模式控制的同步升压变换器。
PW5100所需的外部元件非常少，只需要一个电感和输入、输出电容就可以提供 3.0V~5.0V 的稳定的低噪声输出电压。
平芯微PW2057降压芯片PDF规格书
SOT23-6 SOP8-EP SOP8-EP SOT23-6 SOP8-EP SOP8-EP SOP8-EP SOP8-EP SOP8 封装 SOT23-3
Sot23-3 Sot23/89 Sot23-3
PCB 布局建议
在布置印刷电路板时，应进行以下检查，以确保 PW2057 正常工作。在布局中检查以下内 容： 1 功率记录道，包括 GND 记录道、SW 记录道和 Vin 记录道短，直，宽。 2 将输入电容器尽可能靠近设备引脚（VIN 和 GND）。 3 开关节点电压波动较大，应保持小面积。使模拟组件远离 SW 节点，以防止杂散电容噪 声拾取。 4 将所有模拟接地连接到命令节点，然后将命令节点连接到输出电容器后面的电源接地。 5 尽可能靠近 CIN 和 COUT 的（-）板
PW2057
VOUT 也会增加波纹电流，如等式所示。设置纹波电流的合理起点是 I△L=280mA （700mA 的 40%）。
电感器的直流电流额定值应至少等于最大负载电流加上一半纹波电流，以防止铁芯饱和。 因此，对于大多数应用（700 毫安+140 毫安），一个 840 毫安额定电感器就足够了。为 了提高效率，选择低直流电阻电感。 不同的磁芯材料和形状会改变电感的尺寸/电流和价格/电流关系。铁氧体或坡莫合金材料 中的环形或屏蔽盆形磁芯体积小，辐射的能量不多，但通常比具有类似电气特性的粉末铁 芯电感器成本高。选择哪种类型的电感器通常更多地取决于价格和尺寸要求以及任何辐射 场/EMI 要求，而不是 PW2057 需要什么操作。
1.2V1.5V,1.8V,2.0V,2.5, .2.8V,3.0V,3.3V,5V 3V,3.3V,5V 3V,3.3V,5V 3V,3.3V,5V
4G第四代移动通信网络
5V转3.3V，3V，2.8V，1.8V降压2A芯片电路-PW2051
PW2051 是一款由基准电压源、振荡电路、比较器、 PWM/PFM 控制电路等构成的 CMOS 降压型 DC/DC 调整器。
利用 PWM/PFM 自动切换控制电路达到可调占空比，具有全输入电压范围内的低纹波、高效率和大输出电流等特点。
PW2051 内置功率 MOSFET，集成了过压、过流、过热、 短路等诸多保护电路，在超过控制值时会自动断开，以保护芯片。
本产品结合了微型封装和低消耗电流等特点，最适合在移动设备的电源内部使用。
PW2051采用SOT23-5L封装配合较少的外围原件使其非常适用于便携式产品.产品特点●最大效率可达 95％●最大输出电流 1.5A●超低静态电流 40μA●甚小输出纹波 <±0.4%●低压操作 可达 100％占空比●PWM/PFM 自动切换 占空比自动可调以保持全负载范围内的高效率、低纹波●短路保护应用范围●数码相机、电子记事本、 PDA 等移动设备电源●照相机、视频设备、通信设备的稳压电源●微机电源●机顶盒典型应用电路C1为可选电容引脚配置/说明引脚号符号 引脚说明 1CE 芯片使能端，高有效 2GND 地 3LX 内部功率开关输出端口 4VIN 电源输入端 5 FB 输出电压反馈端绝对最大额定值 项目符号 绝对最大额定值 单位 输入电压VIN -0.3～6.5V 输出电压VFB -0.3～6.5 V VLX -0.3～VIN + 0.3 V CE 端电压VCE -0.3～VIN + 0.3 V LX 端电流ILX ±2 A 容许功耗Pd 250 mW 工作环境温度Topr -40～＋85 ℃ 保存温度 Tstg -55～＋125 ℃CE GND LX FB SOT-23-5L (TOP VIEW)VIN 12345PCB 布局为了使噪音最低和操作性能最佳， PCB 布局时以下几点建议可作为参考：1、 VIN、 LX 、 GND 组成的功率通路，尽量采用短而宽的布线，避免过孔。
9V,12V降压5V,3.3V2A芯片PW2162
⚫ Integrated internal compensation ⚫ Stable with Low ESR Ceramic Output
Capacitors ⚫ Over Current Protection with Hiccup-
high-side MOSFET and low-side MOSFET. (2) Bypass ceramic capacitors are suggested to be put close to the VIN Pin. (3) Ensure all feedback connections are short and direct. Place the feedback resistors and
compensation components as close to the chip as possible. (4) VOUT, SW away from sensitive analog areas such as FB. (5) Connect VIN, SW, and especially GND respectively to a large copper area to cool the chip to
PW2162_1.5
无锡平芯微
RSEN
BS
HS DRIVER
VCC
LS DRIVER
SW GND
3
Wuxi PWChip Semi Technology CO., LTD
PW2162
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
(VIN=12V, VOUT=5V, TA = 25°C, unless otherwise noted.)
华为W1-C00(Ascend W1 电信版)手机基本硬件参数与产品特性
华为W1-C00（Ascend W1 电信版）手机基本硬件参数与产品特性基本参数•上市日期：2013年•手机类型：3G手机，智能手机•外观设计：直板•主屏尺寸：4英寸•触摸屏：电容屏，多点触控•主屏分辨率：800x480像素•网络类型：双卡双模•网络模式：GSM，CDMA2000•数据业务：CDMA 1X，EVDO rev.A•支持频段：2G：GSM 850/900/1800/1900 3G：CDMA EVDO 800/1900MHz •键盘类型：虚拟键盘•机身颜色：黑色，白色，红色，蓝色•其他特性：NFC功能硬件参数•操作系统：Windows phone 8•核心数：双核• CPU型号：高通骁龙Snapdragon MSM8230• CPU频率：1228MHz• RAM容量：512MB• ROM容量：4GB•存储卡：MicroSD卡•扩展容量：32GB• SIM卡类型：SIM卡•电池类型：可拆卸式电池•电池容量：1950mAh•理论通话时间：630分钟•理论待机时间：470小时产品特性• GPS导航：内置GPS，支持A-GPS•感应器类型：重力感应器，加速传感器，光线传感器，距离传感器娱乐功能•视频播放：支持MP4/H.263/H.264/AVI/RMVB等格式•音频播放：支持MP3/WAV/AAC/WMA/FLAC/M4A等格式•图形格式：支持JPEG等格式•游戏：内置游戏，支持下载•社交应用：内置QQ，微博等收音机电子书 Java扩展拍照功能•摄像头：内置•摄像头类型：双摄像头（前后）•前置摄像头像素：30万像素•后置摄像头像素：500万像素•传感器类型：CMOS•闪光灯：LED补光灯•自动对焦：支持•图像尺寸：最大支持2592×1944像素照片拍摄•视频拍摄：支持本文由女性智能手机()整理发布，时尚·智能·唯美！。
GT30L32S4W规格书V1.1I_A
8.1 GB2312 1 区字符 (846 字符) ........................................................................................................................................................27 8.2 8×16 点国标扩展字符（126 字符） .............................................................................................................................................30 8.3 8×16 点特殊字符（64 字符） .......................................................................................................................................................31
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
、.~①我们‖打〈败〉了敌人。
②我们‖〔把敌人〕打〈败〉了。
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。
目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：一、MTK芯片（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。
现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。
2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、W AP、MP3等功能(2003年MP)。
MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、W AP、MP3功能。
MT6217为MT6218的cost down 方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。
MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。
8bit数据（2005年MP）。
MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、W AP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。
MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。
MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M camera处理IC（2006年MP）。
MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、W AP、MP3、MP4（2006年MP）。
从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频；3. 电源管理芯片有：MT6305、MT6305B4. RF芯片有：MT6119、MT61295. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）6. 采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。
二、ADI芯片（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）1. ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。
2. 基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片：AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等；AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。
AD6525、AD6526与AD6522相比最大的特点是增加了对GPRS的支持。
还有一个必须注意的是，它的内核供电电压与AD6522不同，AD6522的内核供电电压是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的内核供电电压是1.7V ~ 1.9V。
所以，如果AD6525采用对应的复合模拟信号处理IC是AD6521，必须采用AD3522电源管理IC。
除了采用AD6521、AD3522配对IC外，ADI推荐使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对USB的支持，需要USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。
配对IC 使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器：AD6720。
大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。
此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处理器是AD6532 ，采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。
3. RF芯片:由于各手机厂商的设计思路有所不同，因此一部分采用了ADI的逻辑和射频（中频IC AD6523和频率合成器AD6524）整套芯片，另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组，而RF芯片则采用其他公司的芯片。
4. 用ADI芯片的手机有：波导、南方高科、东信、联想、夏新、大显、科健、宝石、搜豹、美晨、海尔、采星、中兴ZTE、TCL、金立等。
三、TI芯片(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)1. I芯片是TI(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)的系列产品。
2. TI芯片组合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA; 三是OMAP系列，其中OMAP系列较新。
ULYSSE型号：F741529AGHH D741979BGHH等（74系列）；CALYPSO型号：PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）；OMAP系列型号:OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612 OMAP710 OMAP730 OMAP732。
电源中综合管理芯片（OMEGA/IOTA）:TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025 TWL30293. RF芯片：采用TRF 、PMB 、RTF 、HD、PCF、SI等芯片。
4. 用TI芯片的手机有：TCL、夏新、海尔、南方高科、康佳、波导、星王、东信、中兴、联想、摩托罗拉、松下、多普达、喜多星等。
四、AGERE芯片（美国杰尔公司）1. AGERE芯片是AGERE SYTEMS（美国杰尔公司）的系列产品。
2. AGERE芯片组合主要有二套：一是TR09WQTE2B(中央处理器)+CSP1093CR1（音频）＋PSC2006HRS(电源)；二是TRIBENT-2(中央处理器)+CSP1099（音频）＋PSC2010B(电源)。
3. 用AGERE芯片的手机有：三星、夏新、东信、康佳、帕玛斯等。
五、PHILIPS芯片（荷兰飞利浦公司）1. PHILIPS芯片是PHILIPS（荷兰飞利浦公司）的系列产品。
2. PHILIPS芯片主要有两类：VLSI系列（也称VP系列）和SYSOL系列（也称OM系列），其中SYSOL系列（也称OM系列）也是国产杂牌机的选择方案。
3. SYSOL系列（也称ＯＭ系列）芯片：电源管理单元（PMU）:PCF50601、PCF50603、PCF50604、UBA8073中央处理器（CPU）:OM6353、OM6354、OM6357、OM6359、PCF5123射频IC：OM5178 、UAA3536 、UAA35874、用PHILIPS芯片的手机有：三星、桑达、迪比特、海尔、康佳、联想、波导等。
六、INFINEON芯片（德国英飞凌公司）1. INFINEON芯片是INFINEON（德国英飞凌公司）的系列产品。
2. INFINEON芯片：基带芯片：PMB7850、PMB7870、PMB6850 、PMB6851 、PMB2800电源芯片：PMB6510射频IC：PMB6250、PMB62563. 用INFINEON芯片的手机有：波导、西门子、康佳、天时达、金立等。
七、SKYWORKS芯片（美国科胜讯公司）1. SKYWORKS芯片是美国CONEXANT SYSTEM INC（美国科胜讯公司）开发的系列产品。
2. SKYWORKS芯片：中央处理器（CPU）：Ｍ4641、CX805和CX80501射频IC：CX740173. 用SKYWORKS芯片的手机：三星、桑达、康佳、波导、联想、松下、西门子等。
八、SPREADTRUM芯片展讯通信（上海）1. SPREADTRUM芯片是展讯通信（上海）有限公司开发的产品。
2. 基带芯片：SC6600 、SC6800 、SC8800，目前用于手机的主要是SC6600。
3. 基带芯片SC6600主要功能简介：LDO电源管理四频GSM/GPRS（850/900/1800/1900）内置MIDI格式的64和弦内置MP3播放器支持百万像素数码拍照支持U盘支持MMC/SD卡支持蓝牙4. 用SPREADTRUM芯片的手机：金立、波导、托普、猎星、高科、CECT等。
手机客户端软件开发最大的困难就是平台不统一，手机开发平台太多。
手机可分为智能手机开发和feather phone手机。
开发平台可分为开放式平台和封闭式平台，开放式平台包括symbian、windows mobile、linux、iPhone、Android、BlackBerry、j2me、brew等，支持手机应用程序通过OTA下载和安装；封闭式平台包括MTK、展讯、TI、飞利浦等。
下面分别介绍。
1．Symbian：Symbian平台为目前智能手机市场的老大，智能手机全球市场占70%以上，在欧洲和亚洲占绝对优势，只是在美国市场份额少得可怜，希望今年nokia在美国发力，赶上其它智能手机。
根据UI风格的不同，Symbian分为s60和UIQ两个平台，其中nokia使用s60平台，索爱和moto采用UIQ平台。
Symbian平台由于发展时间较长，又是市场老大，目前中文资料也较多，不像几年前刚接触时只有英文资料。
以下书籍值得推荐：《SYMBIAN OS软件开发开发--应用C++开发智能手机应用程序入门》（其中UI部分为UIQ 平台），《Series 60 应用程序开发》（以s60平台为主，重点推荐）《Symbian OS C++手机应用开发（第2卷）》另外今年将出来一本有关uiq3.0的新书，值得期待。
关于symbian的开发网站和论坛：诺基亚论坛：最好的symbian论坛，/forum/forumdisplay.php?f=6，其中还有中文论坛。