手机芯片介绍
手机芯片架构解析
手机芯片架构解析手机芯片是指嵌入在手机内部的集成电路，其中包含处理器、内存、调制解调器等关键组件。
手机芯片架构决定了手机的性能和功耗表现。
本文从处理器、内存和调制解调器三个方面，对手机芯片的架构进行解析。
一、处理器架构手机处理器是手机芯片的核心部件，承担着计算任务的执行。
处理器架构的设计直接影响手机的速度和功耗。
目前，市场上常见的手机处理器架构有ARM和x86两种。
ARM架构是一种精简指令集（RISC）架构，被广泛应用于手机和移动设备领域。
ARM架构处理器具有低功耗、低成本和较高的性能表现。
其中，ARM Cortex系列处理器受到手机厂商的广泛采用。
该系列处理器以高性能和低能耗的特点，满足了手机对多任务处理和长续航的需求。
x86架构是一种复杂指令集（CISC）架构，主要应用于个人电脑和服务器领域。
由于其相对复杂的指令集，x86架构处理器在功耗方面表现相对较高，不如ARM架构适合手机领域。
不过，随着技术的不断演进，x86架构处理器在手机市场上也开始得到一些关注。
二、内存架构手机的内存架构是指手机芯片中用于存储和操作数据的组件。
内存架构对手机的运行速度和多任务切换能力有着重要的影响。
目前，主流手机芯片采用的内存架构有LPDDR4和LPDDR5两种。
LPDDR4是低功耗DDR4 SDRAM的缩写，是一种高性能低功耗的内存架构。
相比于上一代LPDDR3，LPDDR4在带宽和功耗方面都有较大提升，能够更好地支持手机多任务处理和高清视频播放。
LPDDR5是一种新一代的低功耗内存架构，相对于LPDDR4，LPDDR5在传输速度和功耗方面都有了明显的提升。
LPDDR5的出现将进一步增强手机的运行速度和多任务处理能力，提供更好的用户体验。
三、调制解调器架构手机的调制解调器是连接无线网络的关键组件，负责手机与基站之间的通信。
调制解调器架构的设计对手机的信号接收和传输速度产生直接影响。
目前，市场上常见的调制解调器架构有CDMA、GSM和LTE等。
4g手机芯片
4g手机芯片4G手机芯片是指用于支持4G网络的手机中的核心电子元件。
它负责处理手机的通信功能，包括数据收发、语音通话、网络连接等。
下面是关于4G手机芯片的一些详细介绍。
首先，4G手机芯片的主要功能是支持4G网络。
4G网络是第四代移动通信技术，具有更高的传输速度和更稳定的网络连接，能够提供更好的手机上网体验。
4G手机芯片通过与网络基站的交互，将手机的数据转换成电信号，通过无线方式传输到基站，再经过核心网路由到目标设备或互联网。
其次，4G手机芯片也支持语音通信。
虽然手机通信现在更加依赖于数据传输，但语音通话功能仍然是手机的基本功能之一。
4G手机芯片通过支持语音编解码算法，将用户的语音信号转换成数字信号，通过4G网络传输到对方手机，再由对方手机的芯片转换成可听的声音。
此外，4G手机芯片还具有其他功能。
例如，它支持定位服务，可以通过接收卫星信号获取手机当前的位置信息。
这使得手机可以提供导航、地图等定位服务。
4G手机芯片还支持手机的无线局域网功能，使得手机可以连接无线网络，实现无线上网功能。
另外，4G手机芯片还支持蓝牙技术，使得手机可以与其他蓝牙设备进行无线通信。
在实际应用中，4G手机芯片的性能也会有所不同。
一般来说，4G手机芯片的性能可以通过多个指标来衡量。
其中包括芯片的处理器性能、通信速度、功耗等。
芯片的处理器性能决定了手机的响应速度和运行效果，通信速度决定了手机的上网速度，功耗决定了手机的续航能力。
随着技术的不断进步，4G手机芯片的性能也在不断提高。
比如，现在的4G手机芯片已经支持多核处理器，提升了手机的运行速度和多任务处理能力。
通信速度也在不断提升，现在有些芯片已经支持4G+网络，提供更高的上网速度。
此外，功耗也得到了改进，使得手机的续航能力更强。
总之，4G手机芯片是4G手机的核心组成部分，支持手机的通信、语音、定位等功能。
它的性能决定了手机的运行效果和用户体验。
随着技术的不断进步，4G手机芯片的性能也在不断提高，为用户提供更好的手机使用体验。
智能手机芯片的工作原理
智能手机芯片的工作原理近年来智能手机逐渐成为人们必备的生活工具，而智能手机芯片是这个小巧而强大的设备的核心，它是手机性能、功能、功耗等方面的关键所在。
那么，智能手机芯片是如何工作的呢？一、芯片的类型及功能智能手机芯片通常分为四种类型：应用处理器、基带处理器、存储芯片和传感器。
其中，应用处理器（Application Processor, AP）是智能手机最为重要的芯片之一，它由CPU（Central Processing Unit）、GPU（Graphics Processing Unit）、DSP（Digital Signal Processing）和ISP（Image Signal Processing）等部件组成，主要负责运行手机上的各种应用程序，控制手机的运行、通信和娱乐等功能。
基带处理器（Baseband Processor）则是指控制手机与网络通讯连接的芯片，它支持多种移动通信标准，如2G、3G、4G、5G等。
存储芯片则负责保存用户的数据、程序和系统文件等。
传感器芯片则是通过感应外部环境来实现各种功能的装备，如加速度计、陀螺仪、指纹识别器等。
二、应用处理器的工作原理AP是智能手机最为重要的芯片之一，主要负责运行各种应用程序。
当用户打开一个应用程序时，AP会根据程序的指令集和数据文件，在CPU和GPU等处理器的协同作用下，完成数据的解析、运算和图像的渲染等任务。
其中，CPU是AP最为核心的部件之一，它通过解析指令、调取数据和执行计算等操作，来实现应用程序的运行。
CPU的性能直接影响到手机的运行速度、功耗和温度等参数。
GPU则是AP的另一个重要组成部分，它负责手机上的各种图形处理任务，如游戏画面的渲染、视频播放的解码等。
GPU采用并行计算的方式，能够同时处理多个任务，极大提高了手机的图形处理速度和效果。
DSP则是AP的数字信号处理器，它能够对音频、视频、图像等数字信号进行处理，提高手机的音视频播放、拍照、图像识别等功能。
手机三大芯片
手机三大芯片手机的芯片是手机硬件中最为核心的部分之一，它决定了手机的性能和功能。
目前市场上常见的手机芯片主要有高通骁龙系列、华为麒麟系列和苹果A系列三大主流芯片。
高通骁龙系列芯片是全球最为知名的手机芯片品牌之一，其独特的架构设计和先进的制程技术使得其在性能和功耗方面有着很大的优势。
骁龙芯片采用了高通自家独创的Kryo架构，根据核心数和主频的不同，可以分为Kryo CPU 200、300和400系列。
骁龙芯片还集成了Adreno图形处理单元，提供了出色的图形性能和游戏体验。
同时，骁龙芯片还支持高通的快充技术，可以大大缩短手机充电时间。
华为麒麟系列芯片是华为自主开发的手机芯片品牌，它主要用于华为旗下的手机产品。
麒麟芯片采用了ARM架构，同时结合华为自家研发的低功耗技术和AI加速引擎，使得麒麟系列芯片在性能和能效方面有着卓越的表现。
麒麟芯片还支持华为自家的超级快充技术，可以实现快速充电和长时间续航。
苹果A系列芯片是苹果公司自家定制的手机芯片，目前用于苹果手机和平板电脑产品。
苹果A系列芯片采用了苹果自家研发的架构和制造工艺，由于苹果对细节的精益求精，其芯片性能和功耗控制表现都很出色。
苹果A系列芯片还集成了苹果自家定制的神经引擎，用于进行AI计算和图像处理，提供了强大且高效的AI功能。
苹果A系列芯片在优化软硬件的同时，还支持苹果自家的快充技术，可实现快速充电和长时间续航。
综上所述，高通骁龙系列、华为麒麟系列和苹果A系列是目前手机市场上三大主流芯片。
它们在性能、功耗、图形处理和AI功能方面都有着独特的优势。
不同的芯片适用于不同的手机品牌和用户需求，选择一款合适的手机芯片可以提升手机的性能和使用体验。
史上最全手机cpu处理器详解
手机处理器详解智能手机CPU成了各大厂商，争夺和宣传的焦点．但很多人对手机CPU的厂商和具体产品不是很了解．那么让我们来简单介绍一下这些厂商和他们产品系列以及现在他们目前最炙手可热的产品。
目前CPU在国际上比较大的有高通、英伟达、三星、倒们仪器．当然还有台湾的MTK 以及中国”芯”华为海思．所以我们今天的主角就是他们啦！1.高通（Qualcomm )高通是目前智能手机普遍采用的芯片厂商之一，高通CPU的特点是性能表现出色，多媒体解析能力强，能根据不同定位的手机，推出为经济型、多煤体型、增强型和融合型四种不同的芯片．高通几乎统治了安卓的半壁江山和WP的几乎全部领土．目前，高通已将旗下的手机处理器统一规划为Snapdragon （骁龙）品牌，根据处理器性能和功能定位的不同，又将其由低到高分为S1 、S2 、S3 、S4 四个类别．其中S1针对大众市场的智能手机产品．也就是我们所熟知的千元内智能手机；S2针对高性能的智能手机和平板电脑：S3 在S2的基础上又对多任务以及游戏方面有更大提升；S4 是高通目前最高端，同时性能也最强的处理器系列，其中的双核以及四核产品主要针对下一代的终端产品，包括WindowS8平板等．高通Snapdragon S1 : 65nm 制程面向低端智能终端高通Snapdragon S1处理器主要是针又士对大众市场的智能手机．高通Snapdragon S1采用65nm 制程，最高配置1GHz 主频和Adreno 200 图形处理器．在这里要说明的是，X为2 时代表只支持WCDMA制式，X 为6时代表同时支持CDMA 和WCDMA 制式，这一规则同样适用于高通Snapdragon其它系列．高通SnaPdragonS2 : 45nm 制程工艺改进/高端标配由于工艺制程的原因，在发热最和待机时间上，高通第一代处理器并不让人满意，所以高通随后推出了第二代处理器，面向高性能的智能手机和平板电脑的Snapdragon S2 处理器．高通SnaPdragon S3 ：异步双核、功耗降低台北国际电脑展上正式推出了其第三代Snapdragon手机芯片产品，新款产品采用双核设计，一个处理器上集成两个运算核心，在处理任务的时不仅具备更强的运算能力，同时在功耗上，也要比单核心低，计算能力得到很大提高，最高1.5GHz 的主频也为其吸引了众多关注．高通SnapdragonS4 ：全新架构和工艺面向下代智能终端代号为Krait（环蛇）的Snapdragon 第四代移动处理器一SnapdragonS4代表的是高通下一代终端的处理器，采用28nm 制程工艺．具备单、双或四核心等多种型号，最高主频可达2.5GHz ，较当前基于ARM 的CPU 内核全面性能提高150 % ，并将功耗降低65% .代表产品：APQ8064（骁龙S4 PRO）【小米手机2 采用此款处理器】APQ8064隶属于高通晓龙S4 pro 系列，采用28nm 工艺制造，集成最新的Adreno 320 GPU ，整合四个Krait 架构CPU 核心，每核主频最高达1.5GH/1.7GHz ．它是全球首款采用28nm 制程的四核移动处理器，同时也是高通首款四核心处理器．APQ8064采用的Krait CPU 微架构是高通公司基于ARMv7-A指令集自主设计的新型高性能架构，采用异步对称式多核处理技术（aSMp ) ，较高通第一代ScorpionCPU 微架构在性能上提升60%以上，功耗降低65 % . Krait 的设计采用了使用新电路技术的定制设计流程以提高性能，降低功耗．Krait 的电源效率也带来了更佳的热曲线，使Krait 多处理器系统与竞争解决方案相比，能够以峰值性能运行更长时间。
手机芯片是什么
手机芯片是什么手机芯片又称为手机处理器，是指集成了中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、信号处理器（DSP）、应用处理器（AP）等功能的芯片，用于控制手机的各种功能和运行各种应用程序。
手机芯片是现代智能手机中最重要的组成部分之一，它决定了手机的性能和功能。
手机芯片的发展可以分为几个阶段：第一阶段是功能机时代，这时的手机芯片只具备基本的通信和短信功能，并没有强大的处理能力。
第二阶段是智能手机的兴起，随着智能手机的出现，手机芯片开始加入了更多的功能，如音频处理、图像处理等。
这个阶段的手机芯片主要由英特尔、高通等公司开发和生产。
第三阶段是现代智能手机的时代，这个阶段的手机芯片具备了更强大的处理能力和更丰富的功能。
手机芯片不仅需要支持高清视频播放、3D游戏等应用程序，还需要具备良好的节能性能。
目前，苹果公司的A系列芯片和高通的骁龙芯片是市场上最常见的手机芯片。
手机芯片的技术趋势主要表现在以下几个方面：首先是性能提升。
手机芯片的处理器核心数量和频率不断提高，可以更快地处理数据和运行应用程序。
其次是功耗优化。
随着手机各方面功能的增多，手机芯片需要在保证高性能的同时，尽可能地降低功耗，以延长手机的续航时间。
再次是集成度提高。
为了实现更小巧的设计和更高效的能耗控制，手机芯片需要集成更多的功能和模块，例如无线通信模块、传感器等。
此外，人工智能（AI）已经成为手机芯片技术发展的一个重要方向。
手机芯片需要具备强大的AI计算能力，能够支持语音识别、人脸识别、智能相机等功能。
总的来说，手机芯片的发展不仅推动了手机的性能与功能的不断提升，还促进了手机领域的技术革新和市场竞争。
未来，随着5G技术的发展和智能手机的普及，手机芯片将会继续迎来新的突破和进步。
手机芯片是什么材料
手机芯片是什么材料手机芯片是手机的核心部件，它扮演着类似于大脑的角色，负责处理和控制手机的各项功能。
那么，手机芯片到底是由什么材料制成的呢？首先，我们需要了解手机芯片的主要组成部分。
手机芯片通常由集成电路、金属导线、绝缘材料等多种材料组成。
其中，集成电路是手机芯片的核心，它由硅等半导体材料制成。
硅是一种非金属元素，它在自然界中广泛存在，并且具有良好的半导体特性，因此被广泛应用于集成电路的制造中。
在手机芯片的制造过程中，首先需要将硅材料加工成圆片状的硅晶圆。
然后，通过光刻、腐蚀、离子注入等工艺，将电路图案逐层制作在硅晶圆上。
接下来，再通过金属导线和绝缘材料的添加，形成完整的集成电路结构。
最后，进行封装和测试，将芯片封装到手机主板上，并进行功能测试和性能验证。
除了硅材料外，手机芯片中还会使用一些其他材料，比如金属导线通常采用铝、铜等金属材料制成，用于连接芯片内部各个部件。
而绝缘材料则通常采用氧化铝、二氧化硅等材料，用于隔离和保护芯片内部的电路元件。
总的来说，手机芯片是由硅等半导体材料、金属导线和绝缘材料等多种材料组成的。
这些材料经过精密的加工和组装，构成了手机芯片的复杂结构，为手机的高效运行提供了坚实的基础。
手机芯片材料的选择和制造工艺的不断创新，也将为手机性能的持续提升和功能的不断拓展提供有力支持。
总的来说，手机芯片是由多种材料组成的，其中硅等半导体材料是其核心材料。
手机芯片的制造过程经过多道工艺步骤，需要精密的加工和组装。
手机芯片材料和制造工艺的不断创新，也将为手机性能的持续提升和功能的不断拓展提供有力支持。
手机芯片作为手机的核心部件，其材料和制造工艺的发展也将不断推动手机技术的进步和创新。
手机中最常用的芯片介绍
手机中最常用的芯片介绍手机中最常用的芯片是处理器芯片，也成为中央处理器（CPU）芯片。
处理器芯片在手机中扮演着关键的角色，它控制和协调手机的所有操作并执行各种计算任务。
本文将介绍手机中最常用的处理器芯片，包括其工作原理、性能特点以及一些常见的型号。
处理器芯片是手机的大脑，它负责执行各种指令和运算。
处理器芯片被设计成高度集成的芯片，它包含了多个处理器核心，每个核心都可以同时处理多个指令。
这种多核心的设计可以提高手机的处理能力和效率，使得手机能够同时处理多个任务。
处理器芯片的性能很大程度上决定了手机的速度和响应能力。
处理器芯片的主频（即运行频率）越高，其处理能力就越强。
同时，处理器芯片的架构和制造工艺也会对其性能产生影响。
现在市场上常见的处理器架构包括ARM架构和x86架构。
ARM架构常用于移动设备，如手机和平板电脑，而x86架构则常用于个人电脑。
制造工艺方面，目前最先进的处理器芯片采用的是10纳米或更小的制造工艺，这种工艺可以提高芯片的性能和功耗管理。
除了处理器芯片，手机中还有许多其他类型的芯片。
其中，最重要的是图形处理器（GPU）芯片。
GPU芯片负责处理手机的图像和视频，并提供流畅的动画和游戏体验。
同时，手机中还有存储芯片、无线通信芯片、传感器芯片等。
这些芯片与处理器芯片共同工作，确保手机的各项功能正常运行。
综上所述，手机中最常用的芯片是处理器芯片。
处理器芯片是手机的大脑，负责控制和协调手机的所有操作。
它的工作原理是通过多核心的设计和高集成度的实现来提高手机的处理能力和效率。
现在市场上最常见的处理器芯片品牌包括高通、联发科、苹果和三星等。
此外，还有其他类型的芯片，如GPU芯片、存储芯片、无线通信芯片等，它们与处理器芯片共同工作，确保手机的各项功能正常运行。
处理器芯片的不断创新和发展将为手机带来更高的性能和更好的用户体验。
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国产手机芯片介绍2010-04-06 21:54
一、 MTK芯片
1、 MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。
现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。
2、基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228
MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。
MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。
MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。
MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。
8bit数据（2005年MP）。
MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。
MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。
MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M
camera处理IC（2006年MP）。
MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。
从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频；
3、电源管理芯片有：MT6305、MT6305B
4、 RF芯片有：MT6119、 MT6129
5、 PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）
6、采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、
诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。
二、 ADI芯片
1、 ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。
2、基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片：
AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等；
AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。
AD6525、AD6526与AD6522相比最大
的特点是增加了对GPRS的支持。
还有一个必须注意的是，它的内核供电电压与AD6522不同，AD6522的内核供电电压是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的内核供电电压是1.7V ~ 1.9V。
所以，如果AD6525采用对应的复合模拟信号处理IC是AD6521，必须采用AD3522电源管理IC。
除了采用AD6521、AD3522配对IC外，ADI推荐使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；
第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对USB的支持，需要USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。
配对IC使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；
另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器：AD6720。
大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。
此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处理器是AD6532 ，采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。
3、 RF芯片:由于各手机厂商的设计思路有所不同，因此一部分采用了ADI的逻辑和射频（中频IC AD6523和频率合成器AD6524）整套芯片，另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组，而RF芯片则采用其他公司的芯片。
４、用ADI芯片的手机有：波导、南方高科、东信、联想、夏新、大显、科健、宝石、搜豹、美晨、海尔、采星、中兴ZTE、TCL、金立
等。
三、 TI芯片
1、 TI芯片是TI(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)的系列
产品。
2、 TI芯片组合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA; 三是 OMAP系列，其中OMAP系列较新。
ULYSSE型号：F741529AGHH D741979BGHH等（74系列）；CALYPSO型号： PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）；OMAP系列型
号:OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612 OMA
P710 OMAP730 OMAP732
电源中综合管理芯片
（OMEGA/IOTA）:TWL3011 TWL3012 TWL3014
TWL3016 TWL3025 T WL3029
3、 RF芯片：采用TRF 、PMB 、RTF 、HD、 PCF、 SI等芯片。
4、用TI芯片的手机有：TCL、夏新、海尔、南方高科、康佳、波导、星王、东信、中兴、联想、摩托罗拉、松下、多普达、喜多星。
等
四、 AGERE芯片
1、 AGERE芯片是AGERE SYTEMS（美国杰尔公司）的系列产品。
2、 AGERE芯片组合主要有二套：一是TR09WQTE2B(中央处理
器)+CSP1093CR1（音频）＋PSC2006HRS(电源)；二是TRIBENT-2(中
央处理器)+CSP1099（音频）＋PSC2010B(电源)。
3、用AGERE芯片的手机有：三星、夏新、东信、康佳、帕玛斯等。
五、 PHILIPS芯片
1、 PHILIPS芯片是PHILIPS（荷兰飞利浦公司）的系列产品。
2、 PHILIPS芯片主要有两类：VLSI系列（也称VP系列）和SYSOL 系列（也称ＯＭ系列），其中SYSOL系列（也称ＯＭ系列）也是国产杂牌机的选择方案。
3、 SYSOL系列（也称ＯＭ系列）芯片：
电源管理单元（PMU）CF50601、PCF50603、PCF50604、UBA8073
中央处理器（CPU）:OM6353、OM6354、OM6357、OM6359、PCF5123
射频IC：OM5178 、UAA3536 、UAA3587
4、用PHILIPS芯片的手机有：三星、桑达、迪比特、海尔、康佳、联想、波导等。
六、INFINEON芯片
1、 INFINEON芯片是INFINEON（德国英飞凌公司）的系列产品。
2、 INFINEON芯片：
基带芯片：PMB7850、 PMB6850 、PMB6851 、PMB2800
电源芯片：PMB6510
射频IC：PMB6250、 PMB6256
3、用INFINEON芯片的手机有：波导、西门子、康佳、天时达、金立等。
七、 SKYWORKS芯片
１、SKYWORKS芯片是美国CONEXANT SYSTEM INC（美国科胜讯公司）开发的系列产品。
２、SKYWORKS芯片：
中央处理器（CPU）：Ｍ4641和CX805、CX80505
射频IC：CX74017
3、用SKYWORKS芯片的手机：三星、桑达、康佳、波导、联想、松下、西门子等。
八、SPREADTRUM芯片
1、 SPREADTRUM芯片是展讯通信（上海）有限公司开发的产品。
2、基带芯片：SC6600 、 SC6800 、 SC8800，目前用于手机的主要是SC6600。
3、基带芯片SC6600主要功能简介：
LDO电源管理
四频GSM/GPRS（850/900/1800/1900）
内置MIDI格式的64和弦
内置MP3播放器
支持百万像素数码拍照
支持Ｕ盘
支持ＭＭＣ／ＳＤ卡
支持蓝牙
４、用SPREADTRUM芯片的手机：金立、波导、托普、猎星、高科、CECT。