基于 RF 电路设计中的常见问题及解决方案
射频(RF)电路板设计

射频(RF)电路板设计(RF)板设计胜利的RF设计必需认真注重囫囵设计过程中每个步骤及每个详情,这意味着必需在设计开头阶段就要举行彻底的、认真的规划,并对每个设计步骤的发展举行全面持续的评估。
而这种细致的设计技巧正是国内大多数企业文化所欠缺的。
近几年来,因为设备、无线局域网络(WLAN)设备,和移动电话的需求与成长,促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。
从过去到现在,RF电路板设计犹如电磁干扰(EMI)问题一样,向来是工程师们最难掌控的部份,甚至是梦魇。
若想要一次就设计胜利,必需事先认真规划和注意详情才干奏效。
射频(RF)电路板设计因为在理论上还有无数不确定性,因此常被形容为一种「黑色艺术」(black art) 。
但这只是一种以偏盖全的观点,RF 电路板设计还是有许多可以遵循的法则。
不过,在实际设计时,真正有用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时,如何对它们举行折衷处理。
重要的RF设计课题包括:阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和睦波...等,本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。
微过孔的种类电路板上不同性质的电路必需分隔,但是又要在不产生电磁干扰的最佳状况下衔接,这就需要用到微过孔(microvia)。
通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm,这些过孔普通分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的衔接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的衔接孔,它不会延长到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型制程完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔,这种孔穿过囫囵线路板,可用于第1页共5页。
RF原理及电路解析

RF原理及电路解析RF(Radio Frequency)通常被翻译为射频或者无线电频率,是指在300 kHz到300 GHz之间的电磁波频率范围。
RF原理:在RF技术中,电流通过导线或者电子器件(例如晶体管、二极管等)来产生高频的振荡信号,并通过天线辐射出去。
接收端则通过天线接收到这些波,然后解调恢复原始信号。
RF频率的特点是在电磁波频谱中处于高频段,具有较大的传播能力和穿透力。
相比之下,低频信号在传播过程中会受到电缆损耗和其他干扰的影响较大。
RF电路解析:RF电路设计需要考虑到信号的特点和要求,因此与普通电路设计存在一些不同之处,主要有以下几点:1.选择合适的元器件:在RF电路中,选择合适的元器件是非常重要的。
元器件的参数如导通电阻、电容、电感等应满足高频特性要求。
例如高频电容需要具有低阻抗和低失真特性,而高频电感则需要具有较低的等效串联电阻和互感。
2.高频电路布局:在RF电路中,电路板的布局对信号的传输和抗干扰能力有很大影响。
为了避免干扰,需要保持良好的地线和电源线分布,以减小信号回路间的互联电感和互联电容。
此外还需要避免天线和其他高频元器件之间的相互干扰。
3.高频仿真与调试:在设计RF电路时,需要进行高频仿真以验证电路的参数和性能是否满足要求。
常用的电磁仿真软件如ADS、HFSS等可以帮助设计者进行电路的仿真与优化。
同时,通过观察功率谱、频谱分析、S参数等指标,可以进行电路的调试和优化。
4.阻抗匹配:RF电路中,为了提高功率传输效率,需要进行阻抗匹配。
通过使用阻抗变换器、匹配线和滤波器等元器件,将信号源、负载和传输线的阻抗调整为匹配的阻抗,从而实现最大功率传输。
总结起来,RF原理涉及到电磁波的传播和信号处理,而RF电路设计则需要关注元器件选型和参数、高频布局、仿真与调试以及阻抗匹配等因素。
对于RF设备的性能和应用来说,合理的RF电路设计是非常重要的。
RF电路设计原理

RF电路设计原理RF电路设计原理是指在射频(RF)信号处理系统中,通过设计和优化电路以实现各种功能和性能要求的一系列原则和方法。
RF电路设计原理涉及信号的放大、滤波、混频、调制、解调、发射和接收等各个方面,是实现无线通信系统的关键技术之一首先,RF电路设计原理中的一个重要原则是匹配网络的设计。
匹配网络的作用是将信号源、负载和中间电路之间的阻抗进行匹配,从而实现最大功率传输和最小的反射功率。
匹配网络一般使用网络分析仪、Smith图和无源组件(如电容器和电感器)等工具进行设计和优化。
常见的匹配网络包括共射极匹配、共集电极匹配和共基极匹配等。
其次,RF电路设计原理中的另一个重要原则是滤波器设计。
滤波器的作用是选择带通内的信号,并阻断不需要的频率分量。
常见的滤波器包括低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器等。
滤波器的设计一般使用传输线理论、频率选择技术和滤波器设计工具等方法进行。
第三,RF电路设计原理中的另一个重要原则是射频放大器的设计。
射频放大器的作用是将微弱的射频信号放大到足够的功率以满足通信系统的要求。
射频放大器的设计一般包括选择合适的放大器结构(如共射极、共集电极和共基极)、优化放大器的工作点和选择合适的放大器管(如双极型或场效应管)等。
此外,RF电路设计原理中还涉及混频器、调制解调器、天线和功率放大器等电路的设计原理。
混频器的作用是将不同频率的信号合并在一起,调制解调器的作用是实现信号的调制和解调,天线的作用是将电信号转化为电磁波或将电磁波转化为电信号,功率放大器的作用是将低功率信号放大到足够的功率以满足通信系统的要求。
总之,RF电路设计原理是实现无线通信系统的关键技术之一、它涉及匹配网络、滤波器、射频放大器、混频器、调制解调器、天线和功率放大器等电路的设计和优化。
通过合理应用这些设计原理,可以实现高效的射频信号处理和传输,从而提高无线通信系统的性能和可靠性。
rf6886的应用电路设计

rf6886的应用电路设计
RF6886的应用电路设计可以基于以下几个关键要素进行考虑和实施:电
源供应、信号输入和放大、输出匹配和滤波。
为RF6886提供适当的电源供应是非常重要的。
通常,RF6886的工作电
压要求在3.3V到5V之间,因此应选择一种稳定可靠的电源模块来提供所需
电压。
电源应具备良好的噪声过滤功能,以确保RF6886稳定可靠地工作。
信号输入和放大部分旨在将输入信号放大到RF6886的工作范围内。
此
部分通常包括一个低噪声放大器以提高信号质量,并且依赖于具体应用场景
的需求,可以附带滤波器以削弱杂散信号或不需要的频段。
接下来是输出匹配和滤波。
RF6886的输出应匹配到所需负载阻抗,以获
得最大功率传输效率。
为了防止输出信号中的谐波等杂散成分干扰其他系统,应该采用适当的滤波器来滤除不需要的频段。
在设计RF6886的应用电路时,需要考虑它的散热问题。
RF6886在工作
时会产生一定的热量,因此必须提供散热措施以确保芯片的温度在安全范围内。
可以采用散热片、散热鳍片或风扇等散热装置来有效降低芯片温度。
RF6886的应用电路设计应该包括适当的电源供应、信号输入和放大、输
出匹配和滤波,以及散热措施。
根据具体应用需求,还可以根据相应的数据
手册进行更详细的设计和优化。
射频电路设计的常见问题及五大经验总结.

射频电路设计的常见问题及五大经验总结射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过,在实际设计时,真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。
当然,有许多重要的RF 设计课题值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等,在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。
RF电路设计的常见问题1、数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作,可能各自工作良好。
但是,一旦将二者放在同一块电路板上,使用同一个电源一起工作,整个系统很可能就不稳定。
这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源(>3 V)之间摆动,而且周期特别短,常常是纳秒级的。
由于较大的振幅和较短的切换时间。
使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。
在模拟部分,从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。
因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120 dB。
显然.如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。
微弱的射频信号可能遭到破坏,这样一来,无线设备工作性能就会恶化,甚至完全不能工作。
2、供电电源的噪声干扰射频电路对于电源噪声相当敏感,尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。
微控制器会在每个内部时钟周期内短时间突然吸人大部分电流,这是由于现代微控制器都采用CMOS工艺制造。
因此。
假设一个微控制器以lMHz的内部时钟频率运行,它将以此频率从电源提取电流。
如果不采取合适的电源去耦.必将引起电源线上的电压毛刺。
如果这些电压毛刺到达电路RF部分的电源引脚,严重时可能导致工作失效。
3、不合理的地线如果RF电路的地线处理不当,可能产生一些奇怪的现象。
对于数字电路设计,即使没有地线层,大多数数字电路功能也表现良好。
而在RF频段,即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。
射频电路设计的困境及对策

●将射频电路集成在同一块印制电路板或IC上,这会促使人们使用一种新的设计方法。 ●EDA厂商正在开始提供集成时域仿真和频域仿真的分析工具。
每一个独特的设计领域各有用于开发和模椴馐缘姆椒ê图际酢9こ淌γ怯美瓷杓颇D獾缏返姆椒ㄓ肷杓剖值缏返姆椒ㄓ凶鸥镜牟畋穑D獾缏酚肷淦档缏芬灿忻飨郧稹@纾谀D饬煊蚝蜕淦盗煊蛑校淮嬖谀苤С肿酆系牟级燃畚铩6遥谄德视蛑卸允值缏房榈姆抡媸呛廖抟庖宓摹S捎谡庑┗镜牟畋穑谏杓瓶记氨匦肟悸堑礁髦稚杓品椒ㄖ涑3;岵黄ヅ洹I杓剖负踝苁窃谑奔溆蛑薪惺稚杓疲谄德视蛑薪猩淦瞪杓疲ㄎ颂岣叻抡嫠俣龋0蚜街掷嘈偷纳杓萍稍谕豢樾酒希赡芤馕蹲耪鲂酒姆抡媸奔浠崂さ讲幌质档牡夭健T谏杓屏鞒痰牟馐越锥魏脱橹そ锥危榭鲆彩侨绱恕J值缏返牟馐圆煌谀D獾缏返牟馐裕杓频哪D獠糠忠膊煌谏淦挡糠帧>」苡姓庑┪侍猓杓剖γ且丫⒉⒔绦�阉姓馊隽煊蜃楹显谝黄鸬牟贰?nbsp;
Neolinear公司为射频电路设计师提供的是NeoCircuit-RF。该工具具有适用于一系列射频元件的设计输入、仿真和综合功能。
它利用Cadence公司的SpecctreRF仿真程序和安捷伦公司的ADS仿真程序来交互地或自动地对各种定制的射频电路进行尺寸调整、偏置和验证。工程师可以利用内置的功能进行测量,或者通过开放式API(应用编程接口)添加自己的专有测量方法。NeoCircuit-RF能利用LSF()或GridEngine()在设计小组成员之间适当地管理可用的执行许可证,从而把综合工作分配给多台机器。
形状因子、功耗和成本推动着模拟电路设计、射频电路设计和数字电路设计的日益集成化。便携式设备小巧轻便,功耗和成本尽可能低。集成度直接影响着最终电子产品的制造成本、尺寸和重量,通常也决定所需功率的大小。设计师从材料清单中每去掉一个元件,维持该元件的供应链所需日常开支就会随之减少,最终产品的制造成本就会下降,产品尺寸也会缩小。
移动通信系统RF干扰产生的原因及解决办法

移动通信系统RF干扰产生的原因及解决办法可能造成射频干扰的原因正不断增多,有些显而易见容易跟踪,有些则非常细微,很难识别发现。
虽然仔细设计基站可以提供一定的保护,但多数情况下对干扰信号只能在源头处进行控制。
本文讨论射频干扰的各种可能成因,了解其根源后将有助于工程师对其进行许多问题,如电话掉线、连接出现噪声、信道丢失以及接收语音质量很差等,而造成干扰的各种可能原因则正以惊人的速度在增长。
(如专用无线通信或寻呼等)共存于一个复杂环境中,其中多数旧系box-sizing:border-box;color:rgb(208,92,56);background:“target=”_blank“》RF设备如数字视频广播和无线局域网等又会产生新的可能使通信服务中断的信号。
由于环境限制越来越大,众多新业务竞相挤占有限的蜂窝站点,使得蜂窝信号发射塔上竖满了各种天线。
而随着我们越来越多地通过移动电话联系、在互联网上观看多媒体表演和进行商业贸易,甚至不久我们的汽车、冰箱和电烤箱也将使用RF信号互相交流,通信的天空将变得更加拥挤。
引起RF干扰的原因大多数干扰都是无意造成的,只是其它正常运营活动的副产品。
干扰信号只影响接收器,即使它们在物理上接近发射器,发射也不会受其影响。
下面列出一些最常见的干扰源,可以让你知道在实际情况下应该从何处着手,要注意的是大多数干扰源来自于基站的外部,也即在你直接控制范围之外。
发射器配置不正确另一个服务商也在你的频率上发射信号。
多数情况下这是因为故障或设置不正确造成的,产生冲突的发射器服务商会更急于纠正这个问题,以便恢复其服务。
未经许可的发射器在这种情况下,其它服务商是故意在与你同一个频段上发射,通常是因为他根本没有拿到许可。
他可能在一个频段上没有发现信号,于是假定没有人在使用该频段,于是擅自加以利用。
发放许可的政府机构通常有助于赶走这类无照经营者。
覆盖区域重叠你的网络或其它网络的覆盖区域在一个或多个信道上超过规定范围。
RF射频集成电路设计与测试

物联网系统中的应用
随着物联网技术的发展,射频集成电路 在物联网领域的应用也越来越广泛。在 物联网系统中,射频集成电路被用于无 线传感器网络、智能家居、智能交通等
领域。
物联网系统中的射频集成电路需要具备 低功耗、小型化、高可靠性和低成本等 特点,以满足物联网大规模应用的需求
电磁仿真技术
01
时域有限差分法( FDTD)
用于模拟电磁波在二维平面内的 传播。
02
有限元法(FEM)
03
矩量法(MOM)
将问题域离散为有限个小的单元 ,通过求解每个单元的场量来逼 近整体问题的解。
将电磁波的波动方程转化为求解 矩阵方程的问题,适用于求解天 线、微波器件等复杂结构。
CHAPTER 03
医疗电子系统中的射频集成电路需要 具备高可靠性、低功耗和小型化等特 点,以确保医疗设备的稳定性和安全 性。
THANKS
[ 感谢观看 ]
2
通过光刻、刻蚀、沉积等工艺,可以制造出各种 微型机械元件,如微振荡器、微传感器和微执行 器等。
3
MEMS工艺在射频集成电路中用于实现高频元件 和滤波器等。
纳米压印工艺
纳米压印工艺是一种高分辨率、高效率的制造技术。
通过将模板上的图案转移到衬底上,可以制造出具有高精度和一致性的电路元件。
纳米压印工艺具有低成本、高产量和可重复性高的优点,在射频集成电路制造中具 有广阔的应用前景。
可靠性分析软件
如Silvaco TCAD等,用于分析器件可靠性和 寿命。
设计中的关键问题
信号完整性
确保信号在传输过程中 不发生畸变或失真。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
基于 RF 电路设计中的常见问题及解决方案
单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用,采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。
它们可以集成在一块很小的电路板上,应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统,无线遥控和遥测系统,无线数据采集系统,无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。
1 数字电路与模拟电路的潜在矛盾
如果模拟电路(射频) 和数字电路(微控制器) 单独工作可能各自工作良好,但是一旦将两者放在同一块电路板上,使用同一个电源供电一起工作,整个系统很可能就会不稳定。
这主要是因为数字信号频繁的在地和正电源(大小3 V) 之间摆动,而且周期特别短,常常是ns 级的。
由于较大的振幅和较小的切换时间,使得这些数字信号包含大量的且独立于切换频率的高频成分。
而在模拟部分,从天线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于1μV。
因此数字信号与射频信号之间的差别将达到10-6(120 dB) 。
显然,如果数字信号与射频信号不能很好的分离,微弱的射频信号可能遭到破坏,这样一来,无线设备工作性能就会恶化,甚至完全不能工作。
2 RF 电路和数字电路做在同块PCB 上的常见问题
不能充分的隔离敏感线路和噪声信号线是常常出现的问题。
如上所述,数字信号具有高的摆幅并包含大量高频谐波。
如果PCB 板上的数字信号布线邻近敏感的模拟信号,高频谐波可能会耦合过去。
RF 器件的最敏感节点通常为锁相环( PLL) 的环路滤波电路,外接的压控振荡器(VCO) 电感,晶振基准信号和天线端子,电路的这些部分应该特别仔细处理。
(1) 供电电源噪声
由于输入/ 输出信号有几V 的摆幅,数字电路对于电源噪声(小于50 mV) 一般可以接受。
而模拟电路对于电源噪声却相当敏感,尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。
因此,在包含RF(或其他模拟) 电路的PCB 板上的电源线布线必须比在普通数字电路板上布线更加仔细,应避免采用自动布线。
同时也应注意到,微控制器(或其他数字电路) 会在每个内部时钟周期内短时间突然吸入大部分电流,这是由于现代微控制器都采用CMOS 工艺设计。
因此,假设一个微控制器以1 MHz 的内部时钟频率运行,它将以此频率从电源提取(脉冲) 电流,如果不采取合适的电源去耦,必将引起电源线上的电压毛刺。
如果这些电压毛刺到达电路RF 部分的电源引脚,严重的可能导致工作失效,因此必须保证将模拟电源线与数字电路区域隔开。
(2) 不合理的地线
RF 电路板应该总是布有与电源负极相连的地线层,如果处理不当,可能产生一些奇怪的现象。
对于一个数字电路设计者来说这也许难于理解,因为即使没有地线层,大多数数字电路功能也表现良好。
而在RF 频段,即使一根很短的线也会如电感一样作用。
粗略计算,每mm 长度的电感量约为1 nH , 434 MHz 时10 mmPCB 线路的感抗约为27 Ω。
如果不采用地线层,大多数地线将会较长,电路将无法保证设计特性。
(3) 天线对其他模拟部分的辐射
在包含射频和其他部分的电路中,这一点经常被忽略。
除了RF 部分,板上通常还有其他模拟电路。
例如,许多微控制器内置模数转换器(ADC) 用于测量模拟输入以及电池电压或其他参数。
如果射频发送器的天线位于此PCB 附近(或就在此PCB 上) ,发出的高频信号可能会到达ADC 的模拟输入端。
不要忘记任何电路线路都可能如天线一样发出或接收RF 信号。
如果ADC 输入端处理不合理,RF 信号可能在ADC 输入的ESD 二极管内自激,从而引起ADC 的偏差。
3 RF 电路和数字电路做在同块PCB 上的解决方案
以下给出在大多数RF 应用中的一些通用设计和布线策略。
然而,遵循实际应用中RF 器件的布线建议更为重要。
(1) 一个可靠的地线层面
当设计有RF 元件的PCB 时,应该总是采用一个可靠的地线层。
其目的是在电路中建立一个有效的0 V 电位点,使所有的器件容易去耦。
供电电源的0 V 端子应直接连接在此地线层。
由于地线层的低阻抗,已被去耦的两个节点间将不会产生信号耦合。
对于板上多个信号幅值可能相差120 dB ,这一点非常重要。
在表面贴装的PCB 上,所有信号布线在元件安装面的同一面,地线层则在其反面。
理想的地线层应覆盖整个PCB ( 除了天线PCB 下方) 。
如果采用两层以上的PCB ,地线层应放置在邻近信号层的层上(如元件面的下一层) 。
另一个好方法是将信号布线层的空余部分也用地线平面填充,这些地线平面必须通过多个过孔与主地线层面连接。
需要注意的是:由于接地点的存在会引起旁边的电感特性改变,因此选择电感值和布置电感是必须仔细考虑的。
(2) 缩短与地线层的连接距离
所有对地线层的连接必须尽量短,接地过孔应放置在(或非常接近) 元件的焊盘处。
决不要让两个地信号共用一个接地过孔,这可能导致由于过孔连接阻抗在两个焊盘之间产生串扰。
(3) RF 去耦
去耦电容应该放置在尽可能靠近引脚的位置,每个需要去耦的引脚处都应采用电容去耦。
采用高品质的陶瓷电容,介电类型最好是" NPO" , " X7R" 在大多数应用中也能较好工作。
理想的选择电容值应使其串联谐振等于信号频率。
例如434 MHz 时,SMD 贴装的100 p F 电容将良好工作,此频率时,电容的容抗约为4 Ω,过孔的感抗也在同样范围。
串联的电容和过孔对于信号频率形成一个陷波滤波器,使之能有效的去耦。
868 MHz 时,33 p F 电容是一个理想的选择。
除了RF 去耦的小值电容,一个大值电容也应放置在电源线路上去耦低频,可选择一个2. 2 μF陶瓷或10μF 的钽电容。
(4) 电源的星形布线
星形布线是模拟电路设计中众所周知的技巧。
星形布线———电路板上各模块具有各自的来自公共供电电源点的电源线路。
在这种情况下,星形布线意味着电路的数字部分和RF 部分应有各自的电源线路,这些电源线应在靠近IC 处分别去耦。
这是一个隔开来自数字
部分和来自RF 部分电源噪声的有效方法。
如果将有严重噪声的模块置于同一电路板上,可以将电感(磁珠) 或小阻值电阻(10 Ω) 串联在电源线和模块之间,并且必须采用至少10 μF 的钽电容作这些模块的电源去耦。
这样的模块如RS 232 驱动器或开关电源稳压器。
(5) 合理安排PCB 布局
为减小来自噪声模块及周边模拟部分的干扰,各电路模块在板上的布局是重要的。
应总是将敏感的模块( RF部分和天线) 远离噪声模块(微控制器和RS 232 驱动器)以避免干扰。
(6) 屏蔽RF 信号对其他模拟部分的影响
如上所述,RF 信号在发送时会对其他敏感模拟电路模块如ADC 造成干扰。
大多数问题发生在较低的工作频段(如27 MHz) 以及高的功率输出水平。
用RF 去耦电容(100P F) 连接到地来去耦敏感点是一个好的设计习惯。
(7) 在板环形天线的特别考虑
天线可以整体做在PCB 上。
对比传统的鞭状天线,不仅节省空间和生产成本,机构上也更稳固可靠。
惯例中,环形天线(loop antenna) 设计应用于相对较窄的带宽,这有助于抑制不需要的强信号以免干扰接收器。
应注意到环形天线(正如所有其他天线) 可能收到由附近噪声信号线路容性耦合的噪声。
它会干扰接收器,也可能影响发送器的调制。
因此在天线附近一定不要布数字信号线路,并建议在天线周围保持自由空间。
接近天线的任何物体都将构成调谐网络的一部分,而导致天线调谐偏离预想的频点,使收发辐射范围(距离) 减小。
对于所有的各类天
线必须注意这一事实,电路板的外壳(外围包装) 也可能影响天线调谐。
同时应注意去除天线面积处的地线层面,否则天线不能有效工作。
(8) 电路板的连接
如果用电缆将RF 电路板连接到外部数字电路,应使用双绞线缆。
每一根信号线必须和GND 线双绞在一起(DIN/ GND , DOUT/ GND , CS/ GND , PWR _ UP/ GND) 。
切记将RF 电路板和数字应用电路板用双绞线缆的GND线连接起来,线缆长度应尽量短。
给RF 电路板供电的线路也必须与GND 双绞(VDD/ GND) 。
4 结论
迅速发展的射频集成电路为从事无线数字音频、视频数据传输系统,无线遥控、遥测系统,无线数据采集系统,无线网络以及无线安全防范系统等设计的工程技术人员解决无线应用的瓶颈提供了最大的可能。
同时,射频电路的设计又要求设计者具有一定的实践经验和工程设计能力。
本文是笔者在实际开发中总结的经验,希望可以帮助众多射频集成电路开发者缩短开发周期,避免走不必要的弯路,节省人力和财力。
来源:飞哥。