根据电机控制应用需求选择合适的MOSFET 驱动器

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场效应管在开关电路中的应用

场效应管在开关电路中的应用
场效应管在开关电路中的应用
应用场景
描述
示例
电机控制
MOSFET可用作电机驱动器的开关,控制电机的启停和转向。
N沟道或P沟道MOSFEБайду номын сангаас驱动单相或三相电机,实现电机的正反转和速度控制。
灯光控制
在照明系统中,MOSFET可用于控制LED灯或其他类型灯具的开关。
使用MOSFET构建的LED驱动器,通过控制栅极电压来点亮或熄灭LED灯。
电源管理
在电源管理电路中,MOSFET可用作电源开关,控制电源的通断和电压转换。
笔记本电脑等便携式设备中的电源管理芯片,利用MOSFET实现电池的充放电控制。
数字逻辑电路
MOSFET可用于构建数字逻辑门(如与门、或门、非门等),进而实现复杂的数字逻辑系统。
使用MOSFET构建的与非门(NAND)电路,通过组合多个与非门可以实现任意逻辑功能。
高功率应用
由于MOSFET能够承受较大的电流和电压,因此特别适用于电机、变压器等大功率应用。
工业级逆变器中的MOSFET开关,用于将直流电转换为交流电,驱动大功率电机。
快速切换
MOSFET在饱和区域之间可以快速切换,这使得它在需要高频开关的应用中非常有用。
PWM(脉冲宽度调制)控制器中的MOSFET,通过调整占空比来控制电机的转速。

MOSFET选型注意事项及应用实例

MOSFET选型注意事项及应用实例

MOSFET选型注意事项及应用实例MOSFET的选型基础MOSFET有两大类型:N沟道和P沟道。

在功率系统中,MOSFET可被看成电气开关。

当在N沟道MOSFET的栅极和源极间加上正电压时,其开关导通。

导通时,电流可经开关从漏极流向源极。

漏极和源极之间存在一个内阻,称为导通电阻RDS(ON)。

必须清楚MOSFET的栅极是个高阻抗端,因此,总是要在栅极加上一个电压。

如果栅极为悬空,器件将不能按设计意图工作,并可能在不恰当的时刻导通或关闭,导致系统产生潜在的功率损耗。

当源极和栅极间的电压为零时,开关关闭,而电流停止通过器件。

虽然这时器件已经关闭,但仍然有微小电流存在,这称之为漏电流,即IDSS。

作为电气系统中的基本部件,工程师如何根据参数做出正确选择呢?本文将讨论如何通过四步来选择正确的MOSFET。

1)沟道的选择。

为设计选择正确器件的第一步是决定采用N沟道还是P沟道MOSFET。

在典型的功率应用中,当一个MOSFET接地,而负载连接到干线电压上时,该MOSFET就构成了低压侧开关。

在低压侧开关中,应采用N 沟道MOSFET,这是出于对关闭或导通器件所需电压的考虑。

当MOSFET连接到总线及负载接地时,就要用高压侧开关。

通常会在这个拓扑中采用P沟道MOSFET,这也是出于对电压驱动的考虑。

2)电压和电流的选择。

额定电压越大,器件的成本就越高。

根据实践经验,额定电压应当大于干线电压或总线电压。

这样才能提供足够的保护,使MOSFET不会失效。

就选择MOSFET而言,必须确定漏极至源极间可能承受的最大电压,即最大VDS。

设计工程师需要考虑的其他安全因素包括由开关电子设备(如电机或变压器)诱发的电压瞬变。

不同应用的额定电压也有所不同;通常,便携式设备为20V、FPGA电源为20~30V、85~220V AC 应用为450~600V。

在连续导通模式下,MOSFET处于稳态,此时电流连续通过器件。

脉冲尖峰是指有大量电涌(或尖峰电流)流过器件。

mosfet调速模块

mosfet调速模块

mosfet调速模块全文共四篇示例,供读者参考第一篇示例:MOSFET调速模块是一种常用于电机调速控制的电路模块,通过控制MOSFET管的导通和关断来实现对电机的调速控制。

MOSFET调速模块具有调速范围广、调速精度高、响应速度快等优点,被广泛应用于工业生产、家用电器等领域。

一、MOSFET调速模块的原理及工作方式MOSFET调速模块是通过控制MOSFET管的导通时间来控制电机的转速。

当MOSFET管导通时,电机得到电源供电,转速增加;当MOSFET管关断时,电机停止工作。

通过调节MOSFET管导通和关断的时间比例,可以实现对电机转速的调节。

MOSFET调速模块在工作中需要配合PWM信号发生器来控制MOSFET管的导通和关断。

1.调速范围广:MOSFET调速模块可以实现对电机转速的连续调节,调速范围广,可以满足不同场景下的需求。

3.功耗低:由于MOSFET调速模块可以实现对电机的高效控制,功率损耗小,功耗低,节能环保。

4.稳定性好:MOSFET调速模块采用现代集成电路技术,具有稳定性好的特点,可以保证电机长时间稳定运行。

5.体积小:MOSFET调速模块体积小巧,适合安装于各类设备中,占用空间小。

MOSFET调速模块广泛应用于各种需要对电机进行调速控制的场景,包括但不限于以下领域:1. 工业生产:MOSFET调速模块常用于各类工业生产设备的电机调速控制,如风机、水泵、输送带等设备。

2. 家用电器:MOSFET调速模块被应用于家用电器中,如吸尘器、风扇、洗衣机等设备,提升了产品的性能和稳定性。

3. 交通运输:MOSFET调速模块在交通运输领域也有应用,如电动汽车、电动摩托车等交通工具的电机调速控制。

随着科技的发展和人们对电机控制的需求不断增加,MOSFET调速模块将会迎来更大的发展机遇:1. 高性能化:MOSFET调速模块将迎来更高性能的发展,调速范围更广、调速精度更高、功耗更低等特点将更加突出。

2. 智能化:随着人工智能技术的发展,MOSFET调速模块将实现智能化控制,更加适应工业自动化和智能化的需求。

无刷直流电机驱动电路的实现方法

无刷直流电机驱动电路的实现方法

无刷直流电机驱动电路的实现方法文章标题:无刷直流电机驱动电路的实现方法导言:无刷直流电机具有高效、低噪声和长寿命等优点,广泛应用于工业自动化、电动车辆和家用电器等领域。

然而,为了实现无刷直流电机的高效运行,需要一个可靠而高效的驱动电路。

本文将介绍无刷直流电机驱动电路的实现方法,并探讨其中的关键技术和设计要点。

一、无刷直流电机驱动电路的基本原理无刷直流电机驱动电路是通过控制电机的相序和电流来实现电机的运转。

它主要由功率电子器件、控制电路和电源组成。

其中,功率电子器件用于控制电流的开关和调节,控制电路用于检测电机的位置和速度,并控制功率电子器件的工作。

电源则提供所需的电能。

二、无刷直流电机驱动电路的实现方法1. 直流电压源驱动法直流电压源驱动法是最简单、成本最低的无刷直流电机驱动方法之一。

它通过将电压源直接连接到电机的相,通过调节电压的极性和大小来控制电机的运转。

然而,由于缺乏对电机位置和速度的准确检测和控制,其控制性能较差,适用于一些简单的应用场景。

2. 舵机驱动法舵机驱动法通过使用传感器检测电机的位置和速度,并根据检测结果控制功率电子器件的工作,实现对电机的精确控制。

该方法通常包括位置传感器、速度传感器和控制模块。

然而,由于传感器的引入增加了系统的复杂性和成本,对传感器的精度和稳定性要求较高。

3. 无传感器驱动法无传感器驱动法是一种最为常用和成熟的无刷直流电机驱动方法。

它通过使用反电动势(Back EMF)来检测电机的位置和速度,并根据检测结果来控制功率电子器件的工作。

该方法不仅降低了系统的复杂性和成本,还提高了系统的可靠性和稳定性。

然而,由于反电动势的检测较为困难,需要一套复杂的算法和控制策略。

三、无刷直流电机驱动电路的关键技术1. 电子换向技术无刷直流电机的运转需要按照一定的相序来进行,电子换向技术是实现相序控制的关键。

它通过控制功率电子器件的工作来改变电流的方向和大小,从而实现电机的正常运转。

mos驱动电路方案 -回复

mos驱动电路方案 -回复

mos驱动电路方案-回复什么是MOS驱动电路?MOS驱动电路是一种使用金属-氧化物-半导体场效应管(MOSFET)来驱动负载的电路。

MOSFET是一种三极管,由金属栅源漏结构组成。

它的主要特点是具有较高的输入阻抗和低的输出阻抗,使其能够提供高电流和低电压的驱动信号。

MOS驱动电路广泛应用于各种电子设备和系统中,如功率放大器、电机驱动器和开关电源。

设计MOS驱动电路的关键要素有哪些?设计MOS驱动电路时,需要考虑以下几个关键要素:1.负载特性:首先要了解负载的电流和电压需求。

负载可能是电动机、灯泡或其他电子元件。

负载的特性将决定所需的电流和电压范围。

2.MOSFET选择:选择合适的MOSFET来匹配负载要求。

MOSFET的选择取决于其最大电流和电压能力。

要确保选用的MOSFET能够承受负载所需的最大电流和电压,并且具有低导通压降和快速开关特性。

3.电源:确定所需的电源电压和电流。

电源应能够提供足够的电能来驱动负载和MOSFET的工作。

此外,还需要考虑电源的稳定性和噪音性能。

4.驱动电路:设计适当的驱动电路来控制MOSFET的导通和截止。

驱动电路应能够提供足够的电流和电压,以确保MOSFET能够快速切换状态,并提供所需的电流。

MOS驱动电路的设计步骤是什么?设计MOS驱动电路的步骤如下:1.确定负载特性:首先要了解负载的电流和电压需求。

通过负载所在的电路或系统来确定所需的电流范围和电压范围。

2.选择MOSFET:根据负载的需求选择合适的MOSFET。

根据所需的最大电流和电压,选择具有足够能力的MOSFET。

还需考虑MOSFET的导通压降和截止时间。

3.确定电源需求:根据所需的电流和电压范围,确定所需的电源电压和电流。

确保电源能够提供所需的能量,并具有足够的稳定性和噪音性能。

4.设计驱动电路:根据MOSFET的需求设计适当的驱动电路。

驱动电路应能够提供所需的电流和电压,以确保MOSFET能够快速切换状态,并提供所需的电流。

Diodes 40V车用MOSFET适用于电机控制应用

Diodes 40V车用MOSFET适用于电机控制应用

Diodes 40V 车用MOSFET 适用于电机控制应用
Diodes 公司(Diodes Incorporated)新推出的两款40V 车用MOSFET DMTH4004SPSQ 及DMTH4005SPSQ 温度额定值高达+175 度C,非常适合在高温环境下工作。

DMTH4004SPSQ 旨在满足水泵和燃油泵等超过750W 的高功率无刷直流电机应用的要求;DMTH4005SPSQ 则适用于低功率
无刷直流应用,包括备用泵和暖通空调系统。

DMTH4004SPSQ 及DMTH4005SPSQ 为满足三相无刷直流电机控制
应用的严格要求,完全通过电子雪崩测试,实现可承受高脉冲反向雪崩能量
的稳定设计,而反向雪崩能量可与电感负载同时出现。

此外,两款器件在
10V 的栅源电压下分别提供最高达2.7mΩ和4mΩ的导通电
阻,加上其低栅极电荷,有效把功耗降到最低。

新MOSFET 产品采用低热阻的POWERDI 5060-8 封装,可进一步改善效率,以实现175 度C 的最高工作结温,使之能够在高温环境下工作。

DMTH4004SPSQ 及DMTH4005SPSQ 都以三千个为出货批量。

Diodes 简介。

永磁直流无刷电机实用设计及应用技术

永磁直流无刷电机实用设计及应用技术

永磁直流无刷电机是一种高效、可靠且具有广泛应用的电机类型,其设计和应用技术涉及多个方面,包括结构设计、控制系统、功率电子器件等。

以下是关于永磁直流无刷电机实用设计及应用技术的一些重要内容:1. 结构设计:-定子结构设计:合理设计定子结构,包括定子槽形状、绕组布局等,以提高电机效率和性能。

-转子结构设计:优化转子磁路设计,选择合适的永磁材料和磁路形状,提高转子磁场密度和输出功率。

-轴承选型:选择适当的轴承类型和规格,保证电机运行平稳、低噪音。

2. 控制系统:-传感器选型:选择合适的位置传感器(如霍尔传感器)或传感器less 技术,实现电机位置检测和闭环控制。

-控制算法:设计高效的电机控制算法,如FOC(Field Oriented Control)或者DTC(Direct Torque Control),以实现精确控制和高效能耗。

- PWM技术:采用PWM技术控制功率电子开关器件,实现对电机相电流的精确控制,提高电机效率和响应速度。

3. 功率电子器件:- MOSFET或IGBT选择:根据电机功率大小和工作环境选择合适的功率MOSFET或IGBT器件,以确保电机的稳定性和可靠性。

-散热设计:合理设计散热系统,确保功率电子器件能够有效散热,避免过热损坏。

4. 应用技术:-电动汽车:永磁直流无刷电机在电动汽车中得到广泛应用,提供高效、节能的动力输出。

-家用电器:如空调、洗衣机等家用电器中也有广泛应用,提供高效、低噪音的驱动。

-工业领域:如风力发电机组、泵类设备等领域也有着重要的应用。

以上是关于永磁直流无刷电机实用设计及应用技术的简要介绍,这种电机技术在各个领域都有着重要的应用前景,不断推动着电机技术的发展和创新。

双电机控制器工艺流程

双电机控制器工艺流程

双电机控制器工艺流程1.引言1.1 概述在双电机控制器的制造工艺中,工艺流程是非常重要的一环。

本文将详细介绍双电机控制器工艺流程的要点和相关信息。

双电机控制器是一种用于控制多电机系统的设备,它通过合理的电路设计和编程算法,实现了对多电机的精确控制。

在现代工业中,多电机系统广泛应用于各个领域,如机械制造、自动化生产线和无人驾驶等。

双电机控制器的研发与制造对于这些行业的发展和技术进步具有重要意义。

双电机控制器工艺流程主要包括以下几个关键步骤。

首先,需要进行电路设计和元器件选择。

设计出合理的电路结构,并选择适应性良好的元器件,对于双电机控制器的性能和稳定性至关重要。

其次,需要进行电路布板和焊接,确保电路连接正确,能够正常工作。

然后,需要进行编程开发,编写相应的控制算法,并将其烧录到控制器的嵌入式芯片中。

接下来,需要进行控制器的调试和测试,对其进行性能和功能的检验,确保其符合设计要求。

最后,需要进行产品的封装和包装,使其具有良好的外观和保护性能,以便于销售和使用。

在双电机控制器工艺流程的实施中,需要注重以下几个方面。

首先,要保证电路设计符合双电机控制的要求,能够满足多电机的并行控制需求。

其次,要注意元器件的选用和电路连接的可靠性,以确保整个控制器系统能够长时间稳定工作。

此外,编程算法的设计和调试也是重要的一环,需要充分考虑多电机系统的动态特性和控制策略。

同时,对于产品的封装和包装,应注重其外观质量和使用便捷性,以提高产品的竞争力。

总之,双电机控制器工艺流程是一项复杂而又关键的任务,在制造过程中需要注重各个环节的实施和管理。

通过合理的工艺流程和高质量的制造,可以提高双电机控制器的性能和可靠性,进一步推动多电机系统相关技术的发展和应用。

文章结构部分的内容可以按照以下方式编写:文章结构本文将按照以下结构进行叙述:1. 引言1.1 概述:介绍双电机控制器工艺流程的研究背景和应用领域。

1.2 文章结构:概述文章各个部分的内容和顺序。

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IGBT的开关速度较MOSFET慢,因此开关损耗将更高。 须注意的重要一点是,随着 IGBT 技术在过去 10 年间的 发展,业界已实现不同的改进来提升这一类型器件性能 以适用于不同应用场合。类似改进也同样针对 MOSFET 进行了,不过 IGBT 方面的改进更多。业界有多家公司 从事不同类型的 IGBT 研发制造。其中有些对低速应用 进行优化使其具有更低 VCE-SAT 电压而另一些则对高速 应用进行优化 (60 kHz 至 150 kHz)使其具有更低的 开关损耗,但具有较高的 VCE-SAT 电压。 MOSFET 也 经历着类似的过程。在过去 5 年,业界在 MOSFET 技 术方面也取得了一些进展,实现了更快的器件开关速度 和 更 低 的 RDS-ON。得 出 最 终 结 论:当 对 IGBT 和 MOSFET 进行比较时,应确保被比较的器件是最适合您 的应用的。这当然也假定,所比较的器件也是符合您的 预算的。
当评估应用中 MOSFET 相对于 IGBT 的性能差异时,必 须对整个工作范围内的器件性能进行考虑。如前所述, 如同 IGBT 中的开关损耗增加一样,MOSFET 中存在的 电阻性损耗也将随着温度升高而增加。
以下提供了其他一些有关设计和降额使用方面的提示:
• 器件额定电压应降低至原值的 80%。这将使得 500V MOSFET 只能应用于 400V 的条件下。应用 中漏 - 源极电压中出现的振铃现象也应考虑在内。
+
VSUPPLY -
电机
图 2: 直流无刷电机的驱动控制结构图。
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电机
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电机
图 3: 4 线步进电机的驱动控制结构图。
图 1: 直流有刷电机的驱动控制结构图 。
2007 Microchip Technology Inc.
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根据电机控制应用需求选择合适的 MOSFET 驱动器
作者: Jamie Dunn Microchip Technology Inc.
简介
目前 MOSFET 驱动器的主要用途之一是进行不同类型 电机的驱动控制。此应用笔记对一些基本概念进行讨论 以帮助用户选择适合应用的 MOSFET 驱动器。
+ VSUPPLY
-
电机
图 4: 制结构图。
开关磁阻电机每个绕组的驱动控
+
VSUPPLY -
电机
如图 1 至 5 所示,即使电机类型不同,驱动电路的功能 都是向电机绕组提供可控的电压和电流。电压和电流值 将根据所用电机的类型和尺寸而有所变化,但是选择功 率开关元件和 MOSFET 驱动器的基本原则是一致的。
集电极
栅极
发射极
图 7:
IGBT 的等效电路。
IGBT 开关损耗的计算并非像 MOSFET 那样简单。因 此,通常会在器件数据手册中将 IGBT 的开关损耗作为 特性参数加以描述。开关损耗通常以焦耳为单位。用户
通过将该值乘以频率即可得到功耗。
开关损耗是将 IGBT 排除在许多高电压、高开关频率应 用场合之外的最大限制因素。由于电机控制应用中的调
电机速度控制的目的是对电机速度、转向或电机转轴的 位置进行控制。这需要对电机绕组所加电压进行某种方 式的调制。功率开关元件 (双极型晶体管、 MOSFET 和 IGBT)可用于实现上述目的。通过使功率开关元件 以某种被控方式进行导通或关断,可调节电机绕组所加 电压以实现电机转速或转轴位置的控制。图 1 至 5 显示 了一些用于直流有刷电机、直流无刷电机、步进电机、 开关磁阻电机和交流感应电机的典型驱动控制结构图。
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而使器件导通。然而在关断时,当器件栅极拉为低电平 时,器件中只有少数载流子的重组才能对器件的关断速 度造成影响。通过改变器件的一些参数 (如氧化物厚度 和掺杂)可以改变器件的速度。这就是各器件厂商提供 的不同系列 IGBT 的工作原理。增加开关速度通常将导 致更高的 VCE-SAT 电压,从而使给定硅片尺寸的晶体管 的电流额定值减小。
满载
堵转
8.7
120
6.0
106
0.3
1.0
37.5
NG
10.0
65.0
效率 (%)
87 84 65 94 79
功率 因数
NA NA NA NA 0.81
转差 系数
NA NA NA NA 1.15
转矩 lb*ft
满载 RPM
0.53
5000
ห้องสมุดไป่ตู้
0.70
4000
0.1 300 至 600
1.8
15,000
电机和 MOSFET 驱动器之间的电桥通常由功率晶体管 组成,如双极型晶体管、MOSFET 或绝缘栅双极型晶体 管 (Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT)。在一 些小型无刷直流电机或步进电机应用中,MOSFET 驱动 器可用来直接驱动电机。 不过,在本应用笔记中,我们 需要的电压和功率较 MOSFET 驱动器所能提供的要高 一些。
尽管 IGBT 的导通和关断速度都较 MOSFET 慢,但关断 过程尤为明显。这是因为 IGBT 是少数载流子重组型器 件,栅极对器件关断的影响很小 (不同类型的 IGBT, 如快速和超快速等等也不同)。从图 7 所示的 IGBT 等 效电路可见一斑。当栅极导通时 (驱动为高电平) , PNP晶体管基极处的N沟道MOSFET下拉为低电平,从
• “IGBT or MOSFET: Choose Wisely”。该文献讨 论了在综合考虑应用场合中器件电压额定值和工作 频率的条件下如何进行器件选择,白皮书, International Rectifier。
• “IGBT Basic II”。该应用笔记涵盖了 IGBT 的基 础并对 IGBT 栅极驱动电路和保护电路的设计进行 了讨论, AN9020, Fairchild Semiconductor。
• “Application Characterization of IGBTs”(该应用 笔记有助于用户使用并了解 IGBT), AN990, International Rectifier。
• “IGBT Characteristics”。该应用笔记将深入讲述 IGBT 的基本原理并将其与 MOSFET 进行了对比, AN983, International Rectifier。
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MOSFET 或 IGBT,哪一种最适合您的 应用 ?
主要有两种器件可选择作为电机传动系统的功率开关元 件,它们分别是 MOSFET 和 IGBT。过去,由于双极型 晶体管具有处理大电流、高电压的能力,因此常被选择 作为电机控制器件。但是,目前 MOSFET 和 IGBT 已在 大多数应用中取代双极型晶体管的地位。 MOSFET 和 IGBT 都属于电压控制型器件,这与双极型晶体管不同, 后者属于电流控制型器件。这意味着,电压控制型器件 只需向器件栅极提供电压而非电流即可实现器件的导通 和关断控制。这将使得器件的控制更为方便。
选择合适的功率开关元件
正确了解所驱动电机是正确选择电机控制应用所需功率 开关元件的第一步。在这一过程中,了解电机的额定值 是一个重要的步骤,它们通常表征电机运行拐点处的 值,是确定功率开关元件如何选择的关键所在。表 1 中 显示了前面列出的各种电机的示例额定值。在涉及电机 的应用中,牢记 1 马力(Horse Power ,HP)等于 746 瓦常常是很有用的。
根据表 1 中的额定值可见不同类型电机的电压、电流和 功率额定值差异较大。在同一类型电机中,电机额定值 也可能有很大变化。表 1 中需注意的关键之处是起动电 流 (有时以停止电流或堵转电流的形式给出)的值。起 动电流值最大可达稳态运行电流的三倍。如前所述,这 些运行拐点处的值将确定驱动元件所需的额定值。由于 不同电机类型的电压和电流额定值不同,因此应根据应 用和设计目标的要求选择具有特定额定值的驱动器件。
制 / 开关频率相对较低 (通常小于 50 kHz),所以开关 损耗受到抑制,因此选择 IGBT 将取得与 MOSFET 一样 或更佳的效果。
鉴于此应用笔记并未对 MOSFET 和 IGBT 的所有方面进 行比较,下列应用笔记记述了相关的主题。
• “IGBTs vs. HEXFET Power MOSFETs For Variable Frequency Motor Drives”, AN980, International Rectifier。
MOSFET PLOSS = Irms2 * RDS-ON 其中:
RDS-ON = 漏 - 源极通态电阻 Irms = 漏 - 源极均方根电流
IGBT
PLOSS = Iave * VCE-SAT VCE-SAT = 集电极 - 发射极饱和电压 Iave = 集电极 - 发射极平均电流
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从 上 述 两 个 计 算 功 耗 的 公 式 可 见,最 大 的 差 异 是 MOSFET 计算公式中电流采用的是均方根值。这就要求 MOSFET 在电流增加时具有尽可能小的 RDS-ON,这样 才能具有与 IGBT 相同的功耗。在低电压应用中,上述 目标是可以实现的,这是因为 MOSFET 的 RDS-ON 可以 控制在 10 毫欧之内。然而在电压较高的应用中 (250V 或更高), MOSFET 的 RDS-ON 难以控制在 10 毫欧之 内。评估通态损耗的另一关键之处在于 MOSFET 的 RDS-ON和IGBT的VCE-SAT参数具有不同的温度相关性。 当温度升高时,MOSFET 的 RDS-ON 也将随之增加,然 而 IGBT 的 VCE-SAT 却趋向于减小 (大电流条件下除 外)。这意味着,此时 MOSFET 的功耗将增加而 IGBT 的功耗将减小。
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