国内首款车规级人工智能芯片在沪发
上海市人民政府办公厅关于印发《上海市加快新能源汽车产业发展实施计划（2021—2025年）》的通知
上海市人民政府办公厅关于印发《上海市加快新能源汽车产业发展实施计划（2021—2025年）》的通知文章属性•【制定机关】上海市人民政府办公厅•【公布日期】2021.02.04•【字号】沪府办〔2021〕10号•【施行日期】2021.02.04•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】新能源正文上海市人民政府办公厅关于印发《上海市加快新能源汽车产业发展实施计划（2021—2025年）》的通知沪府办〔2021〕10号各区人民政府，市政府有关委、办、局，各有关单位：经市政府同意，现将《上海市加快新能源汽车产业发展实施计划（2021-2025年）》印发给你们，请认真按照执行。
上海市人民政府办公厅2021年2月4日上海市加快新能源汽车产业发展实施计划（2021—2025年）为加快本市新能源汽车产业发展，根据国家《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》《智能汽车创新发展战略》等，结合实际，制定本实施计划。
一、发展目标统筹自主创新与开放合作，统筹推广应用与设施配套，统筹生产发展与回收利用，统筹政府支持与企业投入，到2025年：（一）产业规模国内领先。
本地新能源汽车年产量超过120万辆；新能源汽车产值突破3500亿元，占全市汽车制造业产值35%以上。
（二）核心技术攻关取得重大突破。
动力电池与管理系统、燃料电池、驱动电机与电力电子等关键零部件研发制造达到国际领先水平。
车规级芯片、车用操作系统、新型电子电气架构等网联化与智能化核心技术取得重大进展，形成完整供应链。
（三）绿色交通能源体系加速实现。
个人新增购置车辆中纯电动汽车占比超过50%。
公交汽车、巡游出租车、党政机关公务车辆、中心城区载货汽车、邮政用车全面使用新能源汽车，国有企事业单位公务车辆、环卫车辆新能源汽车占比超过80%，网约出租车新能源汽车占比超过50%，重型载货车辆、工程车辆新能源汽车渗透率明显提升。
燃料电池汽车应用总量突破1万辆。
中国主要的汽车芯片生产厂家
中国主要的汽车芯片生产厂家中国主要的汽车芯片生产厂家有许多家，以下是其中的一些。
1.中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）：中芯国际是中国最大的集成电路制造厂商之一，也是全球领先的半导体制造企业之一。
公司成立于2000年，总部位于上海。
它生产的汽车芯片广泛应用于各种车辆系统，包括车载娱乐、导航、智能驾驶等。
2.海思半导体（Hisilicon）：海思半导体是华为旗下的芯片设计部门，是中国最大的芯片设计企业之一。
该公司致力于汽车芯片的研发和生产，其产品已广泛应用于许多汽车厂商的车载娱乐和信息娱乐系统中。
3.联芯科技（Unisoc）：联芯科技是中国领先的无线通信和芯片设计企业之一，也是全球最大的通信芯片供应商。
其汽车芯片产品主要应用于车载通信和智能驾驶领域，为汽车提供高速稳定的网络连接。
4.海信芯片（Hisense Semiconductor）：海信芯片是中国最大的集成电路设计企业之一，总部位于青岛。
该公司生产的汽车芯片主要应用于数字仪表盘、车身控制单元和驾驶员辅助系统等汽车电子系统。
5.神州微电子（Sanechips）：神州微电子是中国领先的集成电路设计企业之一，专注于汽车半导体技术的研发和应用。
其产品主要包括汽车娱乐和信息娱乐系统芯片、行车记录仪芯片、汽车电子控制单元芯片等。
6.美亚柏科（MEDIATEK）：美亚柏科是一家全球领先的半导体公司，总部位于台湾。
该公司在中国设有多个研发和生产基地，致力于为汽车行业提供高性能的芯片解决方案。
7.艾睿电子（Altek Electronics）：艾睿电子是中国知名的汽车电子系统集成商和芯片制造商，其产品主要应用于汽车驾驶员辅助系统、行车记录仪和智能交通系统中。
除了这些主要的汽车芯片生产厂家，中国还有一些小型的芯片设计企业和初创公司，正在积极研发和生产创新的汽车芯片技术。
随着中国汽车市场的不断发展和智能化趋势的加强，汽车芯片行业在中国有着巨大的发展潜力。
国家ai芯片 政策
国家AI芯片政策：推动人工智能产业高质量发展近年来，随着科技的不断发展，人工智能技术已经成为全球关注的热点。
为了推动我国人工智能产业的发展，政府出台了一系列政策和措施，其中包括AI芯片的研发和推广。
本文将从政策角度出发，探讨国家AI芯片的现状和发展趋势。
一、背景介绍人工智能技术的发展需要强大的算力支持，而传统的CPU和GPU已经无法满足日益增长的计算需求。
因此，人们开始关注和探索新型的AI芯片。
AI芯片是一种专门用于处理人工智能任务的集成电路，具有高效、低功耗等特点。
目前，全球范围内已经有不少公司和研究机构在研发和生产AI芯片。
二、国家政策为了加快我国人工智能产业的发展，政府出台了一系列政策和措施。
其中包括：1.鼓励企业加大研发投入；2.支持高校和企业开展联合攻关；3.加强知识产权保护；4.推进科技成果转化；5.优化产业发展环境等。
三、发展趋势未来，国家AI芯片将呈现出以下几个发展趋势：6.高性能化：随着人们对人工智能应用需求的不断提高，对AI芯片的性能要求也越来越高。
未来，高性能的AI芯片将会成为主流产品。
7.低功耗化：随着能源技术的不断进步，低功耗的AI芯片也将成为未来的发展方向之一。
这将有助于降低成本和提高效率。
8.多功能化：除了传统的计算任务外，AI芯片还可以应用于图像识别、语音识别等领域。
未来，多功能化的AI芯片将会更加普及。
9.安全化：随着人工智能应用的不断深入，安全问题也变得越来越重要。
未来，安全的AI芯片将会得到更多的应用和推广。
四、结论与展望总之，国家AI芯片政策的推出为我国人工智能产业的发展提供了强有力的支持和保障。
未来，我们相信在政府的引导和支持下，我国的人工智能产业将会迎来更加美好的发展前景。
车规级安全芯片应用场景
车规级安全芯片应用场景
车规级安全芯片在汽车产业中有广泛的应用，以下是一些主要的应用场景：
1.身份认证：通过安全芯片进行身份验证，确保只有授权人员可以访问汽车
系统，防止非法入侵和恶意攻击。
2.数据加密：使用安全芯片对敏感数据进行加密，保护车主和乘客的隐私信
息，以及车辆控制系统的关键数据。
3.安全存储：安全芯片可以用于存储密钥、证书等敏感信息，确保这些信息
不会被非法读取或篡改。
4.访问控制：通过安全芯片对车辆进行访问控制，可以限制对车辆关键功能
的访问权限，例如启动、刹车、转向等。
5.车联网安全：安全芯片可以用于车联网通信，保证数据传输的安全性和可
靠性，防止网络攻击和数据泄露。
6.自动驾驶安全：安全芯片可以用于自动驾驶系统的安全控制，例如对传感
器数据的加密和验证，确保自动驾驶系统的正常运行和安全性。
7.车载娱乐系统：安全芯片可以用于车载娱乐系统的身份验证和数据加密，
保护车主的隐私和娱乐内容的安全性。
8.车载通信系统：安全芯片可以用于车载通信系统的数据加密和安全控制，
保证车载通信的可靠性和安全性。
车规级安全芯片在汽车产业中的应用非常广泛，它能够提高汽车的安全性、可靠性和隐私性，为车主和乘客提供更好的安全保障。
汽车车规级芯片的分类及成本拆解
一、概述随着汽车智能化技术的不断发展，汽车车规级芯片作为汽车电子系统的关键组成部分，扮演着越来越重要的角色。
本文将对汽车车规级芯片进行分类及成本拆解，帮助读者了解汽车车规级芯片的基本情况和重要性。
二、汽车车规级芯片的分类1. 按应用领域分类汽车车规级芯片根据其应用领域不同，可以分为驾驶辅助系统芯片、车载娱乐系统芯片、车身控制系统芯片等。
每种类型的芯片都有其特定的功能和应用场景，而且在汽车电子系统中扮演着不可或缺的角色。
2. 按芯片类型分类从技术角度来看，汽车车规级芯片可以分为处理器芯片、传感器芯片、控制芯片、通信芯片等。
不同类型的芯片在汽车电子系统中发挥着不同的作用，协同工作，实现车辆的智能化和自动化。
3. 按技术规模分类汽车车规级芯片还可以按照其技术规模的不同进行分类，包括小型芯片、中型芯片、大型芯片等。
不同规模的芯片在性能、功耗和成本等方面都有所差异，可以根据实际需求进行选择和应用。
三、汽车车规级芯片的成本拆解1. 研发成本汽车车规级芯片的研发成本属于其生命周期成本的重要组成部分。
研发团队的人员成本、研发设备的投入、外包服务的费用等都对最终的芯片成本产生影响。
研发工作需要大量的时间和资金投入，这也是导致汽车车规级芯片成本较高的重要原因之一。
2. 生产成本汽车车规级芯片的生产成本主要包括材料成本、加工成本和测试成本。
其中，材料成本占据较大比重，因为芯片需要使用到各种先进的材料和工艺，如芯片封装材料、连线材料、散热材料等。
而加工成本和测试成本也需要投入大量的人力和设备，以确保每一颗芯片都符合质量标准。
3. 市场成本汽车车规级芯片的市场成本包括销售和推广成本。
在全球范围内进行市场推广需要大量的资金和资源投入，同时还需要建立完善的销售渠道和售后服务体系。
市场成本也是汽车车规级芯片成本的重要组成部分之一。
四、结语汽车车规级芯片作为汽车电子系统的核心部件，其分类和成本拆解对于汽车制造商、芯片生产商以及相关领域的研发人员都具有重要意义。
任务2 计算平台硬件准备
计算平台硬件参数记录
任务实施
计算单元
➢ 芯片的架构是指芯片内部电路的设计和组织方式。 ➢ 车规级CPU采用的底层架构有两种不同芯片架构：
ARM架构
x86架构
知识学习
计算平台硬件参数记录
计算单元
任务实施
ARM架构 ➢ ARM（Advanced RISC Machine）架构中文名称为进阶精简指令集机
各个域控 制器
计算平台硬件参数记录
计算平台硬件架构
➢ 分布式 ➢ 在实现方式上，分布式硬件方案通
过多板卡实现系统的解耦和备份， 满足系统冗余相关要求，即车辆同 时有两套及以上计算处理系统，当 一个系统出现故障时，车辆可以利 用另外一套系统继续行驶；用多板 卡分布扩展的方式满足自动驾驶L3 及以上等级的算力和接口要求。
➢ 因此，在ADAS和自动驾驶功能下，AI 单元是运算能力 需要最大的部件。
➢ 技术上AI单元一般采用并行计算等方式提高计算效率， 在成本、功耗和性能等多方因素获取平衡点，因此AI 单元是自动驾驶大规模普及的关键技术点。
知识学习
计算平台硬件参数记录
人工智能（AI）单元
任务实施
知识学习
➢ AI 单元采用并行计算架构 AI 芯片，一般 使用“多核 CPU + AI芯片”的技术方案。
监督与管理
组内 分工
技能操作
5
分钟
操作 操作
计算平台硬件参数记录
操作准备-制定计划
任务实施
工作目标 计算平台硬件参数记录
技能操作
5
分钟
工作 流程
资料 查询
工具 准备
任务 实施
场地 整理
工作 总结
计算平台硬件参数记录
关于智能网联汽车芯片分析
关于智能网联汽车芯片分析发布时间：2021-06-25T02:49:37.207Z 来源：《防护工程》2021年6期作者：张金军1 尹红云2 [导读] 发展智能网联已经成为我国汽车工业的的一项基本政策，是我国汽车工业能否做大做强的关键技术，发展智能网联技术的关键是芯片产业，汽车芯片已经是制约我国智能网联汽车发展的关键因素。
张金军1 尹红云21奇瑞新能源汽车股份有限公司安徽省芜湖市 2410002芜湖市翰文学校安徽省芜湖市 241000摘要：发展智能网联已经成为我国汽车工业的的一项基本政策，是我国汽车工业能否做大做强的关键技术，发展智能网联技术的关键是芯片产业，汽车芯片已经是制约我国智能网联汽车发展的关键因素。
关键词：智能网联汽车；智能网联；汽车芯片一、智能网联汽车的定义在最近几年的新闻报道以及文献资料中，经常可以见到智能网联汽车的报告。
那么智能网联汽车到底是什么？它摘自《中国制造2025》,定义主要有三个关键词：感知、决策和控制.感知包括了对复杂环境的感知,又分为自主式感知和网联式感知.自主式感知就是车上可搭载先进车载传感器,是对复杂环境的感知.网络式感知主要是指利用一些现代通信技术和网络技术,实现对环境的感知。
当我们了解了复杂环境感知的参数,接下来就需要进行智能化的决策,决策之后最终实现的是一个协同的控制的功能.再强调一点,智能汽车与智慧交通密不可分,它并不是独立的体系。
二、智能网联汽车的政策支持从中国政府制定的发展政策看,智能网联汽车在我国已经提升到一个国家战略高度,今年国务院发布的《中国制造2025》中,选择了十大优势和战略产业,首次涉足智能网联汽车.从规划中可以看到,到2020年我们需要掌握智能辅助驾驶技术,到2025年我们需要掌握自动驾驶技术和相关的关键技术,并且基本建成自主的智能网联汽车产业链与智慧交通体系,初步完成汽车产业的转型升级。
在2021年的全国两会期间，今年的政府工作报告中提出，“稳定增加汽车、家电等大宗消费，取消对二手车交易不合理限制，增加停车场、充电桩、换电站等设施，加快建设动力电池回收利用体系”。
大湾区集成电路研究院:打造粤港澳大湾区集成电路领域创新创业高地
升级；汽车电子团队获得意法半导 集成电路创新创业生态。成立一年 团队，并与广州高新区管委会、中
体、康明斯、亿纬锂能、广汽等多 多来，通过不懈努力，研究院已孵 国中医科学院中医基础理论研究所
家世界500强公司订单。与意法半 化培育高水平集成电路与系统应用 三方共建广东省新黄埔中医药联合
导体共建汽车电子联合实验室，完 企业10多家。特别值得一提的是， 创新研究院( 以下简称“黄埔联创
加速科技成果转化 助力构
非接触体征监测仪获央视CCTV4频道报道
国内第一颗自有知识产权车规级动力总成智能控制芯片AE7777
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命科学与健康前沿问题，以跨界融 智通”系统工程建设和运营。一方 算光刻和版图优化工具的原型开
合科技创新为驱动，致力于成为中 面，推动“大湾智通”系统工程融 发，重点面向光刻工艺仿真及优
二是践行新基建国家战略，打
绝缘体上硅（FD-SOI）关键技术、 光电异质集成、计算光刻等先导性
加强前瞻布局 攻克关键核
技术研发，为广东省乃至粤港澳大 心技术
造自主中国芯。研究院践行新基建 国家战略，建设综合化低轨星座， 提供高精度定位、物联网通信等天
湾区高端芯片研发提供服务与支
作为广东战略科技力量的重要 地一体信息服务，开展多种应用系
撑；同时开展面向新能源汽车、卫 组成部分，大湾区集成电路研究院 统研制和人工智能芯片研发，为行
星互联网新基建等领域的高端核心 积极融入和支撑国家和广东重大发 业应用和商业企业提供数据服务、
芯片、微系统模块和系统级应用的 展战略，结合广东省、粤港澳大湾 应用系统建设、专用终端设备、核
关键技术研发，并形成汽车电子芯 区产业创新发展需求，面向集成电 心模块和核心芯片。下一步，研究
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国内首款车规级人工智能芯片在沪发
xx作者：
来源：《发明与创新·大科技》2019年第09期
8月30日，人工智能芯片技术公司地平线在上海发布了国内首款车规级人工智能芯片——征程二代。
地平线创始人兼CEO余凯介绍，基于公司自主研发的高性能计算架构BPU2.0，征程二代芯片于2019年初流片成功。
目前，该芯片的开发套件已准备就绪，可支持用户直接进行產品设计。
车规级是征程二代芯片的最大亮点。
“车规级芯片的突破是自动驾驶实现大规模落地的必要条件。
”余凯介绍说，车规级需要满足严格的高安全性、高可靠性、高稳定性技术标准要求，如汽车电子可靠性标准AEC-Q100等，需要经过严苛的研发、制造、封装、测试和认证流程，产品开发周期长、难度大，是硬科技、长跑道的创新。
地平线联合创始人、副总裁黄畅指出，征程二代芯片基于“首重效率兼顾灵活”的设计理念，集成了地平线第二代BPU架构（伯努利架构），能实现多类人工智能任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可应用于自动驾驶视觉感知、众包高精地图与定位和智能人机交互等智能驾驶场景。
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