2019年中国半导体与AI芯片的市场现状及竞争格局分析
2019年半导体行业发展及趋势分析报告
2019年半导体行业发展及趋势分析报告2019年7月出版文本目录1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体 . (5)1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然 . (5)1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超越？ (8)1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时间 (9)1.2.2、封测端实力逼近，将率先超越 (10)2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环节 (11)2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展期 (11)2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光明 . (11)2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十年 (13)2.2、前端崛起，封测环节最为受益 (17)2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土化 (17)2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上升 (19)2.2.3、大陆封测行业增速超越全球 (19)3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突围 (20)3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变局 (20)3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延伸 . (22)3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首选 . (22)3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增长 (24)3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地位 . (26)3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延伸 . (27)3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风潮 . (27)3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增长 . (29)3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技术 (30)3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向TSV (30)3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受益 . (34)4催化剂：2019H2半导体有望迎来强劲增长 . (34)4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向上 (34)图表目录图表1：台湾LED 芯片企业季度营收不断下滑 ........................................................................... (5)图表2：大陆LED 芯片自给率不断提升 ........................................................................... .. (5)图表3：全球液晶电视面板出货量排名 ........................................................................... .. (7)图表4：IC 产业链主要构成 ........................................................................... .. (9)图表5：全球半导体销售额稳步上升 ........................................................................... . (11)图表6：全球半导体销售增速预测 . ......................................................................... (11)图表7：北美半导体设备出货额快速上升 . ......................................................................... . (12)图表8：中国是全球主要的半导体销售市场 ........................................................................... .. (13)图表9：半导体各环节占全球比重很低 ........................................................................... (14)图表10：中国半导体销售金额（2000-2019CAGR=22.5%） ............................................................. .. (15)图表11：中国12寸晶圆产能高速增长（万片/月）.......................................................................... (16)图表12：中国半导体产值目标（人民币十亿元） ......................................................................... . (16)图表13：2019年全球前50大IC 设计公司中国占据11席 . (18)图表14：2019-2019年全球将新建晶圆厂大部分位于中国 . (19)图表15：IC 市场规模增速中国显著快速世界其他国家（$B） (19)图表16：中国先进封测晶圆需求量（12寸、百万片） . (20)图表17：28nm 之后半导体制程进步不再具有经济性（晶体管单价/美元） . (21)图表18：封装技术演进，目前已至第五代 ........................................................................... . (21)图表19：Fan-out 与SiP 等先进技术有望重塑封装行业格局 . (22)图表20：Fan-in 与Fan-out 的区别 . ......................................................................... (22)图表21：FOWLP 封装无需基板，带来成本及厚度下降 . (23)图表22：FOWLP 市场规模预计，未来5年复合增速50% (25)图表23：FOWLP 应用领域分析 ........................................................................... (25)图表24：Fan-out 封装结构分解，RDL 需微影技术 . ......................................................................... .. (26)图表25：FOWLP 专利组合布局，星科金朋领先 . ......................................................................... (27)图表26：典型SiP 封装模组 . ......................................................................... . (28)图表27：AppleWatchS1整个SiP 模块 ........................................................................... .. (28)图表28：SiP 业务由长电科技100%控股 . ......................................................................... (29)图表29：SiP 业务测算 ........................................................................... .. (30)图表30：前置指纹识别占比逐渐提升 ........................................................................... .. (31)图表31：iPhone5S 采用trench+wirebonding ........................................................... .. (31)图表32：iPhone6S/7采用TSV .......................................................................... (32)图表33：iPhone6S/7指纹识别芯片有效面积明显扩大 . (32)图表34：第二代TouchID 像素大幅提升 ........................................................................... .. (33)图表35：TSV （右）相比WB （打线，左）优势明显 (33)图表36：全球半导体历史季度营收数据显示2H 为传统旺季 (34)表格1：大陆LED 封测企业高速增长 ........................................................................... (6)表格2：中国对半导体产业支持的标志性事件............................................................................ (8)表格3：封测企业排名 ........................................................................... .. (10)表格4：全球半导体资本开支不断增长 ........................................................................... (13)表格5：我国各地政府半导体产业投资基金汇总 . ......................................................................... .. (14)表格6：2019年全球10大IC 设计公司排名（百万美元） . (17)表格7：相同条件下InFO 封装产品性能优于FCBGAb........................................................................ (24)表格8：SoC 与SiP 对比 ........................................................................... (28)表格9：台湾半导体厂商对2H17展望乐观 ........................................................................... (35)1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然过去几年，大陆政府着重扶持电子领域的LED 与面板产业，目前而言已卓有成效。
芯片半导体行业发展分析
芯片半导体行业发展分析中国芯片半导体行业是一个经济非常重要的领域，并且也是一个国家安全的重要领域，因此其发展一直备受关注。
在当前全球半导体产业尤其是锐捷、英特尔等巨头都纷向人工智能和5G通信芯片等新兴领域时，中国芯片半导体行业的发展也面临着许多挑战和风险。
目前中国芯片半导体行业发展现状中国芯片半导体行业在技术和市场两个方面都取得了不俗的成绩，但相较于国际领先水平仍有较大的差距。
根据中国石化网的数据，2019年中国的芯片半导体市场规模已接近6000亿元，占全球市场的40%以上。
技术方面，中国芯片半导体产业链已经趋于完整，可以形成具备全局竞争力的产品，但制程技术、设计能力和核心工艺等方面的短板仍较为明显。
目前，中国主要的CPU厂商还是以中低端芯片为主，尚未完整自主化，但自主知识产权成果不断涌现。
例如，华为已经开发出了自己的麒麟芯片，而鲲鹏芯片也已经成功应用于云计算领域。
市场方面，中国芯片半导体行业拥有中国庞大的市场和支撑产业，因此市场需求量大，前景广阔。
尤其是在政策扶持方面，中国政府一直在推动芯片半导体产业的发展，通过多项战略性举措，使得该行业逐渐走向自主化和创新化。
未来发展前景中国芯片半导体行业的未来发展前景仍有很大的发展空间。
从技术上看，需要不断破除核心技术领域的壁垒，提升制程技术和设计能力，集成优质资源，加强技术创新和人才培养。
随着产业规模和技术水平的提高，核心技术的研发和攻关将成为关键，最终实现高端芯片自主创新和技术强国战略目标。
从市场上看，中国芯片半导体行业需大力拓展海外市场，不断扩大国际影响力。
加强对国内龙头企业的支持和带动效应，引导整个产业逐步形成协同发展。
同时，也应强调在人工智能、5G通信、物联网等领域的前沿技术，深入挖掘市场需求，加快创新研发，让中国芯片半导体产业在全球半导体格局中扮演更加重要的角色。
风险点中国芯片半导体行业发展面临着许多挑战和风险。
一方面，国际市场中已经存在一些成熟老牌企业和细分市场巨头，他们在市场上具有很强的竞争优势。
2019年人工智能AI芯片行业分析报告
2019年人工智能AI芯片行业分析报告2019年4月目录一、人工智能芯片发展现状及趋势 (5)1、深度学习算法对芯片要求更为苛刻，通用CPU性价比相对较差 (5)2、GPU、FPGA以及ASIC各有优劣，成为当前AI芯片行业的主流 (7)（1）GPU擅长云端训练，但需与CPU异构、功耗高且推理效率一般 (9)（2）FPGA芯片算力强、灵活度高，但技术难度大国内差距较为明显 (10)（3）专用芯片（ASIC）深度学习算法加速应用增多，可提供更高能效表现和计算效率 (12)3、短期内GPU仍将是AI芯片主导，长期看三大技术路线将呈现并行态势 14（1）短期内GPU仍将主导AI芯片市场，FPGA的使用将更为广泛 (14)（2）长期来看GPU、FPGA以及ASIC三大类技术路线将并存 (16)4、国内外AI芯片市场需求将保持较快增长势头，云端、边缘均具备潜力. 16二、AI芯片主要应用场景 (18)1、数据中心（云端） (18)2、自动驾驶 (19)3、安防 (22)4、智能家居 (24)5、机器人 (26)三、国内外AI芯片厂商概览 (28)1、整体排名 (28)2、芯片企业 (29)（1）英伟达：AI芯片市场的领导者，计算加速平台广泛用于数据中心、自动驾驶等场景 (30)（2）英特尔加速向数字公司转型，通过并购+生态优势发力人工智能 (31)3、IT及互联网企业 (33)（1）谷歌：TPU芯片已经实现从云到端，物联网TPU Edge 是当前布局重点 (33)（2）阿里巴巴：推出自研神经网络处理芯片，同时加速对AI企业投资布局 (35)（3）百度：通过自研、合作以及投资等多种方式部署AI芯片 (36)4、创业企业 (38)（1）寒武纪：公司同时发力终端和云端芯片，技术综合实力较强 (38)（2）地平线机器人：公司芯片和计算平台在嵌入式及智能驾驶领域具备优势 (39)四、国内相关企业 (40)五、主要风险 (41)1、场景落地不及预期 (41)2、技术方向的不确定性风险 (41)3、研发进度不及预期 (42)人工智能芯片发展现状及趋势。
2019年全球及中国半导体设备行业市场分析：全球销售额创新高 中国市场跃升第二位
2019年全球及中国半导体设备行业市场分析：全球销售额创新高中国市场跃升第二位1、全球半导体设备行业发展现状：中国大陆市场跃升全球第二位根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)数据显示，2018年全球半导体制造设备销售总金额为645亿美元，创下历史新高，较2017年同比增长14%。
其中，中国大陆第一次成为全球第二大市场。
2019年上半年，全球半导体制造设备销售额为271亿美元。
其中2019年第二季度全球半导体制造设备销售额为133亿美元，较2018年同期下降20%，较2019年第一季度下降3%。
从市场区域结构来看，2018年韩国连续两年成为全球半导体设备最大的市场，2018年其销售额达到177.1亿美元，占全球总销售额的27.44%%;市场规模排在第二位的是中国大陆，2018年销售额达到131.1亿美元，占全球总销售额的20.31%;中国台湾地区销售额为101.7亿美元，降至第三名。
2、中国市场发展现状及竞争格局分析：市场销售收入超120亿元根据中国电子专用设备工业协会对中国大陆41家主要半导体设备制造商(销售收入500万元以上)统计，2018年41家半导体设备制造商完成销售收入123.78亿元，同比增长39.1%。
目前，以紫光集团、长电科技和中兴国际为代表的一大批高科技企业正在大力拓展半导体业务。
2019上半年，行业销售收入为63.5亿元，同比增长12.3%。
(备注：2017年销售收入增速为55.17%)2019年上半年，在半导体设备主要产品中，太阳能电池片设备销售收入占比为44.82%，为行业销售收入最高的产品;集成电路设备销售收入占比为37.59%，排在第二位;LED设备销售收入占比为16%，排名第三。
3、2018年中国半导体设备十强企业市场份额超70%中国电子专用设备工业协会的数据显示，2018年中国半导体设备十强单位完成销售收入94.97亿元，与2017年中国半导体设备十强单位完成销售收入相比增长24.6%。
AI芯片市场发展现状及未来趋势分析
AI芯片市场发展现状及未来趋势分析近年来，人工智能（Artificial Intelligence, AI）的迅速崛起为AI芯片市场带来了巨大的机遇和挑战。
AI芯片作为实现人工智能算法运算的核心驱动力，其市场规模迅猛增长并逐渐成为新的竞争焦点。
本文将对AI 芯片市场的现状以及未来的发展趋势进行分析。
首先，AI芯片市场的现状。
随着AI技术的广泛应用和需求的增长，AI芯片市场呈现出快速发展的态势。
根据市场调研机构IDC的数据显示，2019年全球AI芯片市场规模达到了195亿美元，相比2018年的168亿美元增长了16%。
这一增长主要来自于AI应用在各个领域的扩展，例如自动驾驶、智能手机、人脸识别等。
同时，不同类型的AI芯片也在市场中崭露头角，例如图像处理单元（GPU）、神经网络处理单元（NPU）和边缘计算芯片等。
其次，AI芯片市场未来的趋势。
根据市场研究机构Gartner的预测，到2024年，全球AI芯片市场规模将达到257亿美元，年复合增长率（CAGR）为23%。
这一增长趋势主要受到以下几个方面的驱动：首先，AI技术的不断进步将带来对更高性能和更低功耗芯片的需求。
AI 算法模型的不断优化和深度学习算法的迅猛发展，需要更强大的计算能力和更高的能效。
因此，AI芯片供应商将不断努力提升芯片的性能，并降低芯片功耗，以满足市场需求。
其次，AI芯片在边缘计算和物联网领域的应用将得到广泛推广。
边缘计算已经成为AI技术的一个重要趋势，将计算能力从云端下移到设备端，实现低延迟和高效能的计算。
此外，随着物联网设备的普及，AI芯片将在更多的物联网设备中被使用，从而为AI芯片市场提供新的增长点。
再次，AI芯片市场的竞争格局将逐渐形成。
目前，全球AI芯片市场上主要有英伟达、英特尔、华为、AMD等企业竞争激烈。
然而，随着技术的不断进步和市场的深入发展，将会出现更多新的竞争对手。
同时，AI芯片市场的发展还将得到政府和产业界的关注和支持，推动市场竞争格局的进一步扩大。
2019年半导体行业分析报告
2019年半导体行业分析报告2019年7月目录一、半导体行业概况 (4)1、半导体产业链介绍 (4)2、技术进展和主要产品 (5)二、全球半导体行业整体情况 (17)1、半导体行业的整体景气度：全球经济环境影响行业水温，需求有望重回增长基调 (17)2、全球半导体的主要厂商：历史积淀打造重量级玩家，行业格局难以冲击 (21)3、全球半导体产业并购态势：巨额并购不断涌现，地区监管障碍突显 (23)三、中国半导体行业整体发展情况 (25)1、中国半导体的发展现状：行业蓬勃发展，全球比重日渐加大 (25)2、中国半导体行业投资情况及政策支持：半导体基建持续加大，国产化政策指向清晰 (27)全球经济环境影响行业水温，需求有望重回增长基调：全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性，2018年半导体市场规模稳定增长，预计2019年将延续稳定趋势，下半年将迎来逐步回暖。
从厂商角度来看，2018年行业垄断形式依然显著，前十大厂商占据市场近八成份额，短期内新兴厂商实现突破难度较大。
从并购角度来看，2018年延续了2017年平稳的并购态势，但相比2015-16年已经规模明显缩减，随着收购标的减少以及监管趋严，今后大规模并购的可能性将会越来越小。
中国已成全球最大IC市场，政策扶持推动国内市场逆周期高速增长：中国半导体市场占全球行业总体比重在逐年上升，2017年中国已经成为全球最大的集成电路市场。
随着产业结构的加快调整，中国集成电路市场规模将持续增长。
半导体产业是新基建的底层应用支持产业，中国在国家政策的引领下，持续加大投资，加快半导体产业的国产化进程。
预计我国半导体投资将持续围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并对装备材料业给予支持，助推国内集成电路产业发展。
从我国半导体行业的发展情况看，产能转移趋势叠加政策红利支持，本土半导体行业增速有望大幅超越全球平均增速，成为全球行业增长的重要引擎。
芯片市场调研报告
芯片市场调研报告芯片市场调研报告当前的信息技术发展迅猛，为了满足各种应用的需求，芯片作为信息技术的核心组成部分，市场需求也呈现出快速增长的势头。
本报告对芯片市场进行调研，主要分析了市场规模、应用领域、竞争格局和发展趋势等方面。
首先，芯片市场规模不断扩大。
随着物联网、人工智能、云计算等新一代信息技术的兴起，对高性能芯片的需求日益增长。
根据统计数据显示，2019年全球芯片市场规模达到5000亿美元，预计到2025年将超过1万亿美元。
尤其是中国市场，其规模占据全球芯片市场的重要份额，未来有望保持高速增长。
其次，芯片市场应用领域广泛。
芯片的应用已经渗透到各个领域，包括智能手机、电视、汽车、医疗设备、工业控制等。
近年来，人工智能芯片成为市场的热点之一，其在语音识别、图像处理、机器学习等领域表现出强大的计算能力。
同时，5G 技术的商用化也将带动芯片市场的增长，需要更高效、更快速的芯片来支持网络通信。
再次，芯片市场竞争格局逐渐形成。
全球芯片市场充满竞争，市场份额分布不均。
目前，美国、中国、日本、韩国等国家在全球芯片市场中占据主导地位。
同时，大型跨国芯片企业和国内本土企业均在市场竞争中发挥重要作用。
大型跨国芯片企业如英特尔、三星、高通等凭借持续的技术创新和研发投入，占据市场的大部分份额。
而中国本土企业如海思、紫光展锐等也在技术研发和市场拓展方面有所突破，正在逐渐崛起。
最后，芯片市场的发展趋势值得关注。
随着技术的进步，芯片的尺寸不断减小，功耗不断降低，性能不断提升。
尤其是新一代芯片技术，如3D芯片、量子芯片、神经网络芯片等的出现，将进一步推动芯片市场的发展。
同时，芯片市场还将面临一系列挑战，如芯片设计、制造工艺、安全性和可靠性等方面的提升需求，以及国际贸易摩擦的不确定因素。
综上所述，芯片市场作为信息技术的基础与核心，具有广阔的发展前景。
随着新一代信息技术的快速发展，芯片市场规模不断扩大，应用领域不断拓展。
然而，市场竞争日益激烈，需要不断提升技术能力和创新能力来应对挑战。
中国半导体行业现状及趋势
中国半导体行业现状及趋势半导体芯片是科技创新的硬件基础，站在5G+AI这新一轮全球科技创新周期的起点，半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一，全球的半导体指数表现优异。
一、半导体芯片现状2019年12月份全球半导体销售额为361.0亿美金，同比下滑5.5%，同比增速大幅改善。
分地区来看，中国的销售额恢复较快，2019年12月份销售额同比已经实现0.8%的正增长，亚太（除中国、日本外）、欧洲、日本和美洲均有所下降，分别降低了7.5%、7.8%、8.4%和10.5%，较前几个月的同比数据来看正处于改善过程中。
半导体设备与材料则从上游源头反射行业景气度的变化趋势。
北美半导体设备制造商月度出货数据自2018年11月起同比增速为负，2019年10月份出货同比增速首度转正为3.9%，2020年1月份出货额同比增长23.6%；日本半导体设备制造商月度出货数据自2019年2月开始双位数下滑，2020年1月同比增速达到3.1%，行业先行指标快速恢复增长预示行业未来景气度高。
当前台积电最先进的工艺为7nm制程，主要用于生产手机处理器、基带芯片、高性能运算等对性能及功耗要求均非常高的产品，客户主要包括华为、苹果、高通、AMD和MTK。
由于苹果iPhone11系列销售情况优于预期，A13应用处理器委由台积电以7纳米制程量产，而苹果早就预订了台积电大部分7纳米产能，目前仍然维持计划投片，导致华为海思、赛灵思（Xilinx）、超微（AMD）、联发科等大厂都拿不到足够的7纳米产能，目前交期已经超过100天，2019Q4的营收占比达到35%，预期2020Q1高端制程的产能仍然紧张。
5G手机芯片、人工智能（AI）、高效能运算（HPC）处理器、网络处理器、IOT芯片等在内的需求强劲，将拉动半导体行业快速复苏。
2019年全球半导体营收超过4100亿美元，其中中国地区销售额占比为35%，是占比最高的国家和地区。
根据海关数据，2019年中国集成电路进口额为3050亿美元。
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2019年中国半导体与AI芯片的市场现状及竞争格局分析
AI 芯片即为面向人工智能应用的芯片。
人工智
能与芯片的发展需紧密合作，但过去碍于跨学
科合作困难，加上人工智能算法并未成熟，世
界各国对于人工智能的多项投入最后都以失败
告终。
不过，现在与之前不同的是，AI 芯片或称神经
网络芯片被Google 证实可以大幅加快人工智
能模型的训练速度，训练加快意味算法/模型
迭代加快，也使得人工智能产品的优化速度加
快，有助于人工智能产业的发展。
人工智能不再是科幻电影中的幻想，而是真实
存在你我的生活之中，其中AI 芯片正是实现这
个可能的关键。
对于人工智能与芯片行业来说，
AI 芯片也是吹皱一池春水，推进两个产业新发
展的关键。
序言INTRODUCTION
研究背景与目的
研究背景与目的
●在20世纪80年代时，日本即已开始尝试开发新一代的人工智能计算机，但当时碍于芯片算力不足，加上采用专家系统并不能让机器去学习“人类不知道”的事情，导致计划失败，因此人们认为人类无法在短期内实现人工智能。
●20世纪80年代到现在，人工智能已经向前踏一大步，科学家在国际象棋和围棋的人机竞赛上的成果使世人惊艳，ImageNet计算机视觉竞赛的成果更是直接让AI算法落地发展成商业产品。
●期间，有两则事件对于AI芯片的发展很重要：第一，陈天石博士团队的“DianNao”系列论文让科学界看到，在冯诺依曼架构下亦能实现AI专用芯片。
第二，Google推出使用（AI芯片）TPU运算架构的AlphaGo，接连打败李世石和柯洁，让半导体和人工智能产业看到专用芯片的商业价值已到。
●中、美两国自然不想错过这个趋势，纷纷推出相对应的政策引领行业发展，中国政府的《新一代人工智能发展规划》将神经网络芯片（即AI芯片）视作整个人工智能发展战略的基础元件，加强扶持行业发展，使中国不在未来芯片的发展上再次掉队。
●现在，中国已经存在超过20家以上的新创AI芯片设计企业，融资总额超过30亿美元，但是市场上仍未见针对此景研究的行业研究报告，因此本报告将作为市场上第一份专以“AI芯片”行业发展现状和趋势研究的公开报告。
研究方法和主要研究发现
研究方法
●本报告采用的研究方法为桌面研究、企业调研和专家访谈，其中企业调研涉及的企业数量超过10家企业，包含国际芯片企业、国内芯片企业、以及新创AI芯片企业等等，调研问题以企业现况、发展规划、和行业信息为主。
主要研究发现
●本报告的研究发现主要有3个：
1.AI芯片行业生命周期正处于幼稚期，市场增长快，2022年将从2018年的
42.7亿美元，发展至343亿美元，但芯片企业和客户的合作模式仍在探索中。
为了生存，行业逐渐出现上下游整合的趋势。
2.AI芯片是芯片产业和人工智能产业整合的关键，尤其是AI系统芯片。
因为位
于产业链顶端，产品落地不易，使得AI芯片企业需开展系统集成商服务，向
下游整合，而AI系统集成商则为了加深客户合作，进而将芯片设计整合加入
事业版图。
3.云端（含边缘端）服务器、智慧型手机、和物联网终端设备等三个场景，是
目前AI芯片企业的主要落地市场，少数企业则是面向未来的自动驾驶汽车市
场。
这些市场的特征都是千万量级出货量或百亿美元销售额。
章节安排介绍
章节安排介绍
●Part1.人工智能与芯片的缘起：介绍人工智能的发展与芯片发展历程相关的重大事件，芯片与人工智能的三阶段发展故事。
●Part2.技术、政策与经济环境：介绍目前AI芯片的底层架构分类以及中国政府对于AI芯片（神经网络芯片）发展的支持政策，最后点出AI芯片市场发展前景。
●Part3.半导体与AI芯片产业：介绍AI芯片行业发展现况，从半导体行业开始介绍，再让读者了解芯片设计的产业变化、开发技术、开发成本、融资情况、落地场景等，相关的信息会在各小节进行介绍和分析。
●Part4.参与者分析：根据企业背景分类，AI芯片行业共有三类参与者，分别是AI 芯片系、AI算法和传统芯片。
本章节将针对三类企业进行竞争优势分析。
●Part5.企业案例：介绍国内的AI芯片设计参与者中，分别在云端服务器、物联网终端设备以及自动驾驶系统开发上典型的厂商。
●附录企业人才图谱：表列新创AI芯片企业的芯片开发核心人员。
人工智能与芯片的缘起07 1.1芯片与神经网络大事纪1.2 人工智能芯片的发展参与者分析30 4.1 AI 芯片企业分类4.2 竞争态势分析4.3 未来发展12 2.1 技术2.2 政策2.3 经济
36 5.1 地平线5.2 寒武纪5.3 云知声18 3.1 产业链3.3 开发技术3.5 融资情况43半导体与AI 芯片产业
技术、政策与经济环境企业案例企业人才图谱目录CONTENTS 3.2 产业变化
3.4 开发成本
3.6 落地场景。