石墨烯材料
石墨烯材料的特性与应用
石墨烯材料的特性与应用石墨烯是一种由碳原子排列成的薄膜，属于二维材料。
它具有出色的导电性、热导性和力学性能，极高的比表面积和柔韧性使其成为许多领域的研究热点。
1. 石墨烯的结构和特性石墨烯的结构类似于一张网格，由一层厚度为一个原子的碳晶格组成。
这种构造使其具有出色的电子传输性能。
该材料的电荷载流子迁移速度非常快，比传统的材料如硅快几倍。
此外，石墨烯的热导率极高，可以有效地传递热量。
这些性质使其成为许多电子学和热学应用领域的理想材料。
2. 石墨烯的应用石墨烯已经在许多领域中得到广泛应用。
以下是一些重要的应用领域：2.1 电子学应用由于石墨烯具有出色的导电性，因此它在电子学领域有广泛的应用。
石墨烯可以用于制造电子元件，如晶体管、集成电路等。
它还可以用于制造光电元件和传感器，如透明导电膜和生物传感器。
2.2 储能材料石墨烯可以用于制造储能器件，如锂离子电池和超级电容器。
其高比表面积和出色的电荷传输速度可以提高储能器件的性能。
石墨烯也可以用于制备储氢材料，这对开发氢燃料电池具有重要意义。
2.3 纳米复合材料石墨烯可以用于制造各种纳米复合材料，如聚合物基复合材料、金属基复合材料等。
石墨烯可以加强复合材料的力学性能，并且可以用于保护材料免受化学和环境腐蚀。
2.4 生物医学应用石墨烯在生物医学领域中也有许多应用。
它可以用于制造药物载体、生物传感器和各种医用材料。
石墨烯也可以用于研究肿瘤及其他疾病的治疗方法，如光疗和热疗。
3. 石墨烯的未来发展石墨烯在各个领域的应用前景广阔。
目前，石墨烯的产量和生产成本仍然很高，生产技术也存在许多难题。
因此，石墨烯的商业化应用仍然需要更多的研究和开发。
未来，石墨烯的大规模生产技术将会得到进一步的发展，其在各个领域的应用将会更为广泛。
总之，石墨烯是一个有着巨大潜力的材料。
它的优异特性使其成为了高效电子器件和新型材料的重要材料，在未来将充满无限的发展和应用前景。
石墨烯是什么材料
石墨烯是什么材料
石墨烯是一种由碳原子构成的二维晶体材料，其结构类似于蜂窝状的蜂窝状结构。
石墨烯由单层碳原子组成，形成了具有特殊性质的六角形晶格。
石墨烯的发现被认为是一项革命性的进展，因为它具有许多独特的物理和化学特性，使其在许多领域具有巨大的潜力。
首先，石墨烯具有出色的导电性。
由于其独特的结构，石墨烯中的电子可以自由移动，因此具有非常高的电导率。
事实上，石墨烯被认为是已知最好的导电材料之一，甚至比铜还要好。
这使得石墨烯在电子器件和导电材料方面具有巨大的应用潜力。
其次，石墨烯还具有出色的热导率。
由于其结构的特殊性，石墨烯可以有效地传递热量，因此具有很高的热导率。
这使得石墨烯在热管理和散热领域具有广阔的应用前景。
此外，石墨烯还具有出色的机械性能。
尽管它只有一个原子厚度，但石墨烯却非常坚固和耐用。
事实上，石墨烯被认为是已知最坚固的材料之一，具有比钢还要强大的拉伸强度和弹性模量。
这使得石墨烯在材料强度和耐久性方面具有巨大的潜力。
此外，石墨烯还具有许多其他独特的特性，例如光学透明性、化学稳定性和柔韧性等。
这些特性使得石墨烯在许多领域都具有广泛的应用前景，包括电子学、光学、材料科学、生物医学等。
总的来说，石墨烯是一种具有许多独特性质的材料，具有广阔的应用前景。
随着对石墨烯的研究不断深入，相信它将在未来的许多领域发挥重要作用，为人类社会带来巨大的变革和进步。
石墨烯ppt课件
04
缺点
设备成本高，制备过 程复杂。
液相剥离法制备过程及优化策略
过程
将石墨或膨胀石墨分散在溶剂中，通 过超声波、热应力等作用剥离出单层 或少层石墨烯。
优化策略
选择适当的溶剂和剥离条件，如超声 功率、时间、温度等，以提高剥离效 率和石墨烯质量。
优点
制备过程简单，成本低。
缺点
难以制备大面积、单层的石墨烯。
未来挑战和机遇并存局面思考
技术挑战
石墨烯制备技术仍存在一些难题 ，如大规模制备、成本控制、质 量稳定性等，需要加强技术研发
和创新。
市场机遇
随着石墨烯技术的不断突破和市场 需求的持续增长，石墨烯产业将迎 来更广阔的发展空间，企业需要抓 住机遇，积极拓展市场。
跨界融合
石墨烯产业需要与其他产业进行跨 界融合，共同推动产业升级和创新 发展，如与互联网、人工智能等产 业的深度融合。
THANKS
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消费电子市场需求
随着消费电子产品的不断更新换代， 石墨烯在智能手机、平板电脑、可穿 戴设备等领域的应用需求将持续增长 。
新能源市场需求
石墨烯在新能源领域具有广阔的应用 前景，如太阳能电池、锂离子电池、 燃料电池等，未来市场需求将不断扩 大。
医疗健康市场需求
石墨烯在生物医疗领域的应用也逐渐 受到关注，如生物传感器、药物载体 、医疗器械等，未来市场需求有望持 续增长。
三维多孔支架、细胞培养基质、神经修复导管
石墨烯组织工程支架材料的研究进展及前景
骨组织工程、皮肤组织工程、心肌组织工程
安全性评价和毒理学问题关注
石墨烯的生物安全性问题
01 细胞毒性、免疫原性、遗传毒性
石墨烯的体内代谢和毒性机制
石墨烯是什么材料
石墨烯是什么材料石墨烯是一种由碳原子形成的二维晶格结构的材料，被认为是科学界中的一项重大发现。
它具有许多出色的性质，使其成为研究、应用和开发各种技术的理想材料。
本文将介绍石墨烯的结构、性质和应用。
石墨烯的结构非常特殊。
它是由一个碳原子层构成的，碳原子形成了六边形的排列。
每个碳原子与周围三个碳原子形成共价键，形成一个稳定的二维晶格结构。
这种结构使石墨烯具有独特的性质。
首先，石墨烯具有优异的电子性能。
由于其二维结构，石墨烯的电子在平面内可以自由移动，表现出高度的导电性。
事实上，石墨烯的电子迁移率可以达到几百万cm2/V·s，远高于其他材料。
这使得石墨烯成为电子器件和传感器等领域的理想选择。
其次，石墨烯具有出色的力学性能。
虽然石墨烯只有一个碳原子层的厚度，但它的强度却相当高。
实验证明，石墨烯的强度是钢铁的200倍，同时也具有很高的柔韧性。
这种强度和柔韧性使石墨烯成为纳米复合材料和柔性电子设备的理想材料。
此外，石墨烯还具有很高的光学透明性。
它可以在可见光和红外光范围内实现高透射率，达到97.7%。
这使得石墨烯在显示技术和太阳能电池等领域有着广泛的应用前景。
石墨烯的应用非常广泛。
在电子领域，石墨烯可以用于制造高速电子器件、柔性电子设备和能量存储器件。
在材料领域，石墨烯可以用于制造轻质复合材料、高强度纤维和超薄薄膜。
在能源领域，石墨烯可以用于制造高效的太阳能电池和储能装置。
此外，石墨烯还可以用于制造高效的传感器、过滤器和催化剂等。
然而，尽管石墨烯具有如此出色的性质和应用潜力，但目前仍面临一些挑战。
首先，大规模合成石墨烯仍然是一个复杂和昂贵的过程。
其次，石墨烯的良好导电性和透明性容易受到氧化和杂质的影响，从而降低性能。
因此，石墨烯的制备和保护仍然需要进一步的研究和发展。
总之，石墨烯是一种由碳原子构成的二维晶格结构材料，具有出色的电子、力学和光学性能。
它在电子、材料和能源领域具有广泛的应用前景。
虽然石墨烯仍然面临挑战，但科学界对于其研究和开发仍抱有巨大的期望。
石墨烯纳米材料
石墨烯纳米材料
石墨烯是一种由碳原子构成的二维晶格结构材料，具有许多出色的特性，如高
导热性、高机械强度和优异的电学特性。
由于这些特性，石墨烯被广泛认为是未来材料科学领域的一个重要研究方向。
首先，石墨烯的高导热性使其成为热管理领域的理想材料。
石墨烯的热导率非
常高，远远超过许多其他材料。
这使得石墨烯可以应用于电子设备和热管理系统中，提高设备的散热效率，从而延长设备的使用寿命。
其次，石墨烯的高机械强度使其成为一种理想的结构材料。
石墨烯的强度非常高，即使是单层石墨烯也可以承受很大的拉伸力。
这使得石墨烯可以应用于制备高强度的复合材料，用于航空航天和汽车等领域，提高材料的强度和耐久性。
另外，石墨烯的优异电学特性也为其在电子领域的应用提供了广阔的空间。
石
墨烯具有非常高的电子迁移率和热稳定性，使其成为一种优秀的导电材料。
这使得石墨烯可以用于制备高性能的电子器件，如场效应晶体管和光电探测器等。
总的来说，石墨烯作为一种纳米材料，具有许多出色的特性，使其在热管理、
结构材料和电子器件等领域都有着广阔的应用前景。
随着石墨烯制备技术的不断进步，相信石墨烯将会在未来的材料科学领域发挥越来越重要的作用。
石墨烯原材料
石墨烯原材料石墨烯是一种由碳原子构成的二维晶体材料，具有出色的导电性、热导性和机械性能，被誉为21世纪的“黑金”。
作为石墨烯的原材料，石墨矿石是其最主要的来源之一。
石墨矿石是一种含碳量高达80%以上的矿石，主要成分是石墨，同时还含有少量的杂质。
石墨矿石通常以天然石墨、胶片石墨和晶体石墨等形式存在。
在石墨矿石中提取石墨烯，首先需要对石墨矿石进行粉碎、浮选等物理化学方法的处理，然后经过高温等条件下的化学氧化、还原等反应，最终得到石墨烯。
除了石墨矿石外，石墨烯的原材料还包括石墨烯氧化物和石墨烯衍生物。
石墨烯氧化物是一种由石墨烯和氧原子构成的化合物，通常是通过氧化石墨烯的方法得到的。
石墨烯衍生物则是指通过对石墨烯进行功能化改性，形成不同性质和用途的新材料。
这些衍生物可以是石墨烯的氧化物、硫化物、氮化物等多种形式。
在石墨烯的生产过程中，选择合适的原材料对于石墨烯的质量和性能至关重要。
石墨矿石作为石墨烯的主要原材料之一，其质量和纯度直接影响着石墨烯的最终性能。
因此，在石墨烯的生产中，需要对石墨矿石进行严格的筛选和加工，以保证石墨烯的质量。
在石墨烯的应用领域中，石墨烯的原材料选择也是至关重要的。
不同的原材料可以制备出具有不同性能和用途的石墨烯制品，如导电材料、柔性显示器、超级电容器等。
因此，在石墨烯的应用中，需要根据具体的需求选择合适的原材料，并进行相应的加工和改性，以满足不同领域的需求。
总的来说，石墨烯的原材料包括石墨矿石、石墨烯氧化物和石墨烯衍生物等多种形式。
这些原材料在石墨烯的生产和应用中起着至关重要的作用，对于石墨烯的质量和性能具有重要影响。
因此，在石墨烯产业的发展中，需要加大对石墨烯原材料的研究和开发，不断提高石墨烯的质量和性能，推动石墨烯产业的健康发展。
石墨烯 (Graphene)
石墨烯的性质与大多数常见的三维物质不同，纯 石墨烯是一种半金属或零能隙半导体。理解石墨 烯的电子结构是研究其能带结构的起始点。参阅 前面能带结构图，科学家很早就察觉，对于低能 量电子，在二维的六角形布里渊区的六个转角附 近，能量-动量关系是线性关系
这引至电子和空穴的有效质量都等于零。因为这 线性色散关系，电子和空穴在这六点附近的物理 行为，好似由狄拉克方程描述的相对论性自旋 1/2粒子。所以，石墨烯的电子和空穴都被称为 狄拉克费米子，布里渊区的六个转角被称为“狄 拉克点”又称为“中性点”在这位置，能量等于零， 载子从空穴变为电子，从电子变为空穴。
常用制备方法
• 撕胶带法/轻微摩擦法 • 碳化硅表面外延生长 • 金属表面生长 • 氧化减薄石墨片法 • 石墨的声波处理法 • 肼还原法 • 乙氧钠裂解 • 切割碳纳米管法等
潜在应用
• 石墨烯晶体管 • 透明导电电极 • 太阳能电池 • 感光元件 • 超级电容器 • 石墨烯生物器件 • 抗癌治疗 • 集成电路等
石墨烯 (Graphene)
introdu ce
石墨烯（Graphene）是一种由碳原子以sp2 杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜， 只有一个碳原子厚度的二维材料。石墨烯一 直被认为是假设性的结构，无法单独稳定存 在，直至2004年，英国曼彻斯特大学物理学 家安德烈·海姆和康斯坦丁·诺沃肖洛夫， 成功地在实验中从石墨中分离出石墨烯，而 证实它可以单独存在，两人也因“在二维石 墨烯材料的开创性实验”为由，共同获得 2010年诺贝尔物理学奖。
感光元件 柔性显示屏
石墨烯晶体管
Graphene in Semiconductors
• 一个理想的微电子材料需要： (1) 易于在大面积的衬底上生长，过程不产生危害物，能够与现有的硅基技术相容。 (2）与衬底介电材料之间能形成稳定的界面，缺陷浓度小，不会影响界面附近半导 体中载流子的输运 (3）和金属栅极之间的接触电阻较小 (4）最最重要的一点，足够好的热导率、迁移率以及一个合适的能隙宽度。这些特 性决定了该器件的频率和开关电流比。
石墨烯的介绍
-
1 石墨烯的基本性质 2 石墨烯的制备方法 3 石墨烯的应用领域 4 结论与展望
石墨烯的介绍
石墨烯是一种由碳原子组成 的二维材料，它是单层石墨 的片状结构，具有极高的电 导率、热导率和机械强度
下面我们将详细介绍石墨烯 的基本性质、制备方法、应 用领域以及研究现状
CHAPTER 1
石墨烯的应用领域
能源领域
石墨烯的热导率和电导率都非常高，因此它在能源领域也有广泛的应用。例如，石墨烯可 以用于制造高效能电池和超级电容器等能源器件。此外，石墨烯还可以作为催化剂载体用 于燃料电池等领域
石墨烯的应用领域
生物医学领域
石墨烯具有良好的生物相容性和抗氧化性，因此在生物医学领域也有广泛的应用。例如， 石墨烯可以用于制造药物载体、生物传感器和成像试剂等生物医学器件。此外，石墨烯还 可以作为生物材料用于组织工程等领域
CHAPTER 3
石墨烯的应用领域
石墨烯的应用领域
石墨烯的应用领域
由于石墨烯具有优异 的物理和化学性质， 它在许多领域都有广 泛的应用。以下是石 墨烯的主要应用领域
石墨烯的应用领域
电子器件领域
石墨烯具有很高的电 导率，因此它在电子 器件领域具有广泛的 应用。例如，石墨烯 可以用于制造晶体管 、场效应管、太阳能 电池等电子器件。此 外，石墨烯还可以作 为透明导电膜用于显 示器等领域
CVD法
CVD法是一种常用的制备石墨烯的方法，它是通过加热含碳气体(如甲烷、乙炔等)在基底 表面形成石墨烯。这种方法可以制备大面积、高质量的石墨烯，但需要高温条件和复杂的 设备
石墨烯的制备方法
氧化还原法
氧化还原法是一种通过氧化剂将石墨氧化成氧化石墨，再通过还原剂将氧化石墨还原成石 墨烯的方法。这种方法制备的石墨烯质量较高，但需要使用化学试剂和复杂的工艺流程
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石墨烯材料1．4石墨烯材料纯净、完美的石墨烯是一种疏水材料，并且在大多数有机溶剂中也难于溶解。
不过，对石墨烯进行复合和改性，如通过修饰，共价或非共价的方法将功能基团引入石墨烯平面，能使其溶解度显著提高H¨”。
在没有分散剂的作用下，直接将疏永的石墨烯片分散在水中是很困难的。
通过氨水调节pH值为10左右，用水合肼还原氧化石墨烯(GO)的办法，可以得到还原的石墨烯(rG0)。
由于这利-石墨烯还含有少量的含氧基团，因而可在水溶液中分散。
但这种分散能力依然是有限的，不超过O 5 mg／mL。
除了水，一些有机溶剂，如乙醇、丙酮、二甲基亚砜和四氢呋喃也可以用来分散rGO。
金属离子和功能基团同样可以用来修饰rGO片层。
在KOH溶液中，用肼还原氧化石墨可得到钾离子修饰的石墨烯(hKlvlG)，其能在水溶液中均匀分散。
另外，将苯磺酸基团引入GO，还原后可得少量磺化的石墨烯，这种石墨烯在pH处于3-10的范围内时，浓度可达2mg／mL。
共价修饰石墨烯指的是用含有功能基团的分子与石墨烯表面的含氧基团的反应，如羧基、环氧基、羟基，包括平面内的碳碳双键。
例如，分散在四氢呋喃，四氯化碳，1，2-二氯乙烷(EDC)qb的rGO，发现把其边缘的羧基修饰上十八胺时后，其稳定性增加[48-50。
用异氰酸酯处理石墨烯时，表面的羟基和边缘的羧基会形成酰胺和氨基甲酸酯。
氧化石墨烯的羧基与聚乙烯醇(P、後)的羟基酯化也实现了合成GO与聚合物的复合片层。
另一方面，石墨烯表面的环氧基团可以接受亲核试剂(如离子液体1-(3-aminopropyl)-3-methylimidazolium bromide或APTS) 的进攻而发生开环反应。
同样，rGO可以用重氮盐(如SDBS)共价功能化，使之在多种极性有机溶剂中具有很好的分散性。
此外，由环加成反应将氮烯体系和碳碳双键连接，使苯基丙氨酸和迭氮三甲基硅烷等许多有机官能团引入石墨烯表面。
与共价功能化相比，非共价功能化是基于rGO与稳定剂间的范德华力或相互作用。
这种修饰不仅对石墨烯的结构破坏更小，而且为调控其溶解度和电子性质提供了便利。
在氧化石墨烯的氨水溶液中，加入聚苯乙烯磺酸钠(PSS)后，再用水合肼还原，人们第一次制得了非共价修饰的可分散石墨烯。
在这项工作中，PSS的疏水端与rGO发生吸附，阻碍了rGO的团聚。
并且PSS 的另一端是亲水性的，这就使1<30．PSS在水中可以稳定分散。
此外，通过与生物分子的范德华作用，也可进行非共价的修饰。
如使用以单链DNA(ssDNA)可制备水溶液稳定分散的单层石墨烯。
利用水溶性芳香族有机分子芘酸(PB)与石墨烯之间兀-兀相互作用，同样实现了石墨烯的稳定分散。
真空过滤后，可制备出PB-graphene复合膜。
通过兀．7c相互作用修饰石墨烯这一途径，所得产品的溶解度和电导率都有了显著的提高。
1．4．1石墨烯-聚合物复合材料由于具有非常好的导电性能、热稳定性、以及良好的机械强度，石墨烯及其衍生物成为重要的高分子填充材料。
石墨烯聚合物复合材料的性能不仅取决于二种组分自身，还与其分散状况，成键及比例相关，这些因素都由合成过程决定。
石墨烯-聚合物复合材料的合成方法与传统的聚合物合成方法类似，主要有：溶液混合法，熔融共混法和原位聚合法。
溶液混合法因操作简单，不需要特殊的仪器，并能大规模生产，是一种最常用的石墨烯-聚合物复合材料制备方法。
其核心问题是石墨烯在聚合物溶液中的溶解性和分散性。
例如，水溶性的聚乙烯醇(PVA)，很容易与水溶性氧化石墨烯混合，并分散成不同浓度。
然而，在有机溶剂中低溶解度的GO和tOO，给在有机溶剂中合成石墨烯一聚合物复合材料带来了很大的困难。
一种解决方法就是利用超声提供亚稳的环境，使石墨烯与聚合物溶液充分混合，如聚甲基丙烯酸甲酯fPMMA)，聚己内酯(PCL)，聚氨酯(PU)，聚苯胺(PAPa)。
高速剪切法也被用来混合石墨烯和聚合物，反应过程中要用冰浴来吸收剪切产生的热量。
然而，由于溶剂缓慢的挥发，会导致rGO的再次团聚。
因此，用功能分子修饰石墨烯，增加其在不同溶剂中的溶解度是很重要的。
例如，异氰酸苯酯修饰的石墨烯与聚苯乙烯(Ps)混合在DMF中，经还原后可得。
由于聚合物基质的存在，阻碍了rGO的团聚，其分散性能很好地保持。
然而，这些研究中的稳定剂仅依靠弱的离域体系(如芳香族小分子)，因而限制了溶解度的进一步提高岬划。
圈1．11聚合物稳定的还原氧化石墨烯H目。
Fig．1．IIThe polymer-stabilized reductive graDherieoxide近年来，新加坡南洋理工大学张华课题组，专门设计了共轭聚电解质(CPE) PFVSOj(其结构如图1_1l A)来与石墨烯复合。
由于PFVS03与rGO之间强烈的相互作用，最终得到的PFVSOrrOO(m 1ll B)在多种极性溶剂中，包括水、乙醇、甲酵、DMsO、DIvIF都可以稳定分散。
为了进一步提高石墨烯-聚合物在极性和非极性溶剂中的溶解度，可合成PEG．OPE(化学结构如图1．11 c)来修饰石墨烯。
PEG-OPE共轭的刚性棒状主链能通过强删作用与rGO平面底部链接(图1．1l D)，亲油性的侧链和两端亲水性螺旋段使片层成为双亲结构。
最终结果使得这种复合物在低极性的有机溶剂和高极性溶剂中都有良好的溶解度。
熔融共混法是另一种广受欢迎的并可工业制造高产量石墨烯复合材辩的方法。
这利-方法是在升温的情况下，用高剪切力混合填充材料和聚合物基质。
如聚交酯(PLA)．鳞片石墨正G)复合材料可通过PLA与EG在175．200。
C下机械混合而成功制备。
在另一个例子中，热还原氧化石墨烯后，将rGO与聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)在285 oC共混，制得了PET-石墨烯复合材料。
然而，熔融共混法不如溶液混合法应用广泛：一是填充材料在基质中的分散能力的限制；二是高速的混合可能破坏填充物(如碳纳米管)和石墨烯。
原位聚合法指的是混合单体溶液与石墨烯分散液，在适当的条件下，用催化剂催化反应。
这其中，环氧树脂是一种常用的聚合物材料。
例如，将石墨烯片悬浮液与环氧树脂高速搅拌混合，加热除去溶剂，再添加固化剂以完成聚合过程。
聚苯胺(PANI)是另一种常用的聚合物，常通过原位聚合反应合成。
其聚合过程中发生氧化反应，所以要加过硫酸铵来完成聚合反应。
当然，这种氧化反应也可以通过电化学方法完成：用氢气还原热膨胀石墨，过滤、真空干燥后成石墨烯糊。
用三电极体系，石墨烯糊附着在工作电极上，在含苯胺单体的电解质溶液中，电聚合并沉积聚苯胺到石墨烯上。
除了环氧树脂和聚苯胺，通过原位聚合还制备出如硅树脂，聚苯乙烯，聚(氯乙烯／乙酸乙烯酯)共聚物等石墨烯．聚合物复合材料。
上述的各种聚合方法合成出的材料中，石墨烯是无序而随机的分部在聚合物中。
为了提高材料在某一方向上的力学性能，人们又提出了layer-by．1ayer(LbL) 组装复合膜的方法。
例如，用Langmuir-Blodgett(LB)的方法将氧化石墨烯转移到多层聚电解质(Pan和PSS)膜上。
到目前为止，石墨烯．聚合物复合材料提高了石墨烯的电导率，电化学容量，机械强度，热稳定性和导电能力。
最主要采用的聚合物是聚苯胺，例如，通过原位电聚合获得的糊状石墨烯．PANI复合物，其电化学容量达到233 F／g和135 F／cm3，成为制造超级电容器的理想材料。
另一项实验表明，用约2 nm的聚苯胺纳米颗粒包覆石墨烯纳米片获得了高达1046 F／g的电容量，而纯聚苯胺只有115 F／g。
用聚苯胺纳米纤维与氧化石墨烯片混合，当二者质量比为100：1(PANI：GO) 也可达到531 F 儋的电容。
除了导电聚合物外，绝缘聚合物也被用来与石墨烯复合。
有文献报道了对一系列组成比不同的聚苯乙烯．石墨烯复合材料电导率的研究。
当加入功能化的石墨烯片(FGS)的体积分数超过0．1％时，电导率突变就能发生，这比其它二维填充材料要低很多。
低逾渗闽原因可能与石墨烯高横纵比，在基质中的均匀分散程度以及界面间基团相互作用相关。
石墨烯与其它聚合物材料也表现出这种性质，如石墨烯对聚(氯乙烯／酉昔酸乙烯酯)共聚物的逾渗阈为O．15 v01％，对PET 为0．47 v01％，当加入3．0 v01％的石墨烯时，电导率为2．11 S／m。
正如前面所提到的那样单层石墨烯片是目前测量到最强的材料之一，断裂强度和杨氏模量为别42 N m_1和1．0 TPa，使用石墨烯作为填充物，可以提高材料的力学性能。
如用LbL的方法将功能化的氧化石墨烯片嵌入Pan和PSS聚电解质层，最终得到的复合膜的弹性模量从纯聚合物膜的1．5 GPa，提高到20 GPa(添加8％体积石墨烯)。
这种具有优良力学和电学性能的复合膜可制造电容压力传感器，从而替代硬硅用于微电子机械系统(MEMS)。
另一项研究显示，通过真空过滤可制备聚乙烯醇(PVA)．石墨烯复合材料。
当加入3 wt％的氧化石墨烯后，材料的杨氏模量和抗拉屈服强度分别为4．8 GPa和110 MPa。
将聚氨酯(P∽与氧化石墨烯共价连接后，促进了有效的荷载传递，使杨氏模量和硬度分别提高了900％和327％。
这种高硬度能抵抗磨损，可应用于表面涂层。
这些聚合物力学特性的增强不仅来自于石墨烯本身，还与其分散状况和相互作用相关。
比如，石墨烯可以阻止高分子链在外力作用下而发生的运动。
聚合物的热稳定性一般用玻璃化转变温度(Tg)来描述，在这个温度之上，高分子链在外力的作用下开始发生滑动。
通过增加刚性材料，阻碍高分子链的运动，可以提高玻璃化转变温度。
例如，将聚(胺酰胺)(PAMAM)与石墨纳米片(FNPs)在四氢呋喃中用超声和搅拌混合，当添加1．5 wt％石墨纳米片后，Tg提高了300C。
如果用功能化的石墨烯片(FGSs)代替FNPs，复合材料的Tg会进一步提高。
与FNPs相比，FGSs 拥有大量的单层石墨烯片，其表面形貌褶皱并含有大量功能基团，所以与聚合物基质的相互作用更强。
与PAMAM一样，填充1 wt％FGS所得的聚丙烯腈．FGS复合物的玻璃化转变温度提高了400C。
更重要的是，复合量<1 wt％时，FGS是所有碳材料中提高效果最好的。
因为弹性体(如硅酮泡沫材料)通常是在玻璃化转变温度以上进行操作的，所以通常测定热裂解温度来衡量其热稳定性。
例如，通过原位聚合过程，成功的将FGSs嵌入硅酮材料。
热重分析(TGA) 结果显示，加入O．25 wt％FGS后硅．FGS复合材料的热裂解温度提高了550C。
又有研究表明，可降解的高分子PLA与EG复合后，只要加入0．5 wt％EG，PLA．EG，热裂解的温度就可以提高。
石墨烯同样是优良的热导体，室温测得的单层石墨烯k值约为5000 W／mK。