陶瓷电容器基础知识简介陶瓷电容器使用要点大全
片式多层陶瓷电容器-文档资料
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实例：耦合、退耦电路
3.名词解释-旁路电容
• 并接在电阻两端或由某点直接跨接至共用
电位为交直流信号中的交流或脉动信号设 置一条通路，避免交流成分在通过电阻时 产生压降。
实例：旁路滤波电路（电路图）
4.名词解释-谐振
当接收电路的固有频率跟接收到的 电磁波的频率相同时，接收电路中 产生的振荡电流最强。
这种现象就叫做电谐振
实例：谐振电路
5）时间常数
• 在RC定时电路中与电阻R串联共同决定时间
长短的电容。 • 最常见的RC定时电路为微分电路和积分电 路。
实例1：微分电路
C B L A M P R S T U
-1.0 -10 -100 -1000 -10000 +1 +10 +100 +1000 +10000
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
±30 ±60 ±120 ±250 ±500 ±1000 ±2500
G H J K L M N
1类陶瓷介质温度系数
• EIA代码(简码) 温度系数及其允许偏差
2.电容器的分类及特点
• 1）电容器的分类 • 陶瓷介质类（1、2、3类） • 有机薄膜类（聚酯PET、聚丙烯PP、聚苯乙
烯PS、聚碳酸酯PC、聚2,6萘乙烯酯PEN、 聚苯硫醚PPS） • 电解类：钽、铝电解液、有机半导体络合 盐TCNQ、导电聚合物阴极聚吡咯（PPY）\ 聚噻吩（PTN） • 其他类（云母、云母纸、空气）
实例：整流滤波电路（方框图）
全波整流电容滤波电路
a u1 u1 u2 D4 D3 b D1 S + –
C
D2
uo
RL
2.名词解释-耦合、退耦：
陶瓷电容的作用
陶瓷电容的作用一、引言陶瓷电容是一种电子元器件，广泛应用于电子产品中。
它具有很多优点，如高频响应、低失真、稳定性好等特点。
本文将详细介绍陶瓷电容的作用。
二、陶瓷电容的基本结构及原理陶瓷电容是由两个金属板和介质层组成的。
介质层通常采用氧化铝或二氧化钛等材料制成。
当外加电压时，金属板上会形成正负极性，从而产生电场。
介质层是不导电的，因此它可以阻止金属板之间的直接接触，并使得电场能够储存下来。
三、陶瓷电容的主要作用1. 储存能量陶瓷电容可以储存能量，并在需要时释放出来。
这种能量储存机制被广泛应用于各种类型的设备中，例如音频放大器、计算机主板等。
2. 滤波陶瓷电容可以在信号传输过程中起到滤波作用。
信号通过陶瓷电容时，会被滤除掉高频噪声和杂音信号，从而提高信号的质量和稳定性。
3. 调节电流陶瓷电容可以调节电流，从而保护电路中的其他元器件。
例如，在高压条件下，陶瓷电容可以通过调节电流来保护晶体管等元器件不受损伤。
4. 稳定性陶瓷电容具有稳定性好的特点。
它可以在不同的工作条件下保持一致的性能，从而确保设备的正常运行。
5. 低失真由于陶瓷电容具有低失真的特点，因此它被广泛应用于音频放大器等需要高质量音频输出的设备中。
四、陶瓷电容的应用1. 通信设备陶瓷电容被广泛应用于通信设备中。
例如，手机、无线路由器等都需要使用到陶瓷电容来滤除掉杂音和干扰信号。
2. 汽车行业在汽车行业中，陶瓷电容被用于控制引擎温度、调节空调系统和防止火花产生等方面。
3. 家庭娱乐设备家庭娱乐设备中也广泛使用了陶瓷电容。
例如，音频放大器、电视机等都需要使用到陶瓷电容来提高音频和视频输出的质量。
4. 电子设备在各种类型的电子设备中，陶瓷电容都扮演着重要的角色。
例如，计算机主板、显示器等都需要使用到陶瓷电容来滤除掉杂音和干扰信号。
五、结论陶瓷电容是一种非常重要的电子元器件，它具有很多优点，如高频响应、低失真、稳定性好等特点。
它被广泛应用于各种类型的设备中，如通信设备、汽车行业、家庭娱乐设备和各种类型的电子设备中。
贴片陶瓷电容知识(介质,DF,漏电,应用等)
AVX/松下/华亚/国巨/TDK ,TAIYO,村田(不是春田啊),AVX单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
一NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。
它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。
在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。
NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。
其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。
NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。
下表给出了NPO电容器可选取的容量范围。
容量精度在5％左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF以下，100PF-1000PF也能生产但价格较高介质损耗最大0。
15%封装DC=50V DC=100V0805 0.5---1000pF 0.5---820pF1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF1210 560---5600pF 560---2700pF2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μFNPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。
最全面陶瓷贴片电容终极学习篇(干货值得收藏)
最全面陶瓷贴片电容终极学习篇（干货值得收藏）
最全面陶瓷贴片电容(MLCC)知识篇章，值得电子工程师们珍藏。
多层片式陶瓷电容器
——简称贴片电容、片容
日本及台湾地区常称为积层电容或叠层电容
MLCC—Multi-Layer Ceramic Capacitors
1960’s 由美国人发明，1980’s日本人发扬光大并实现用低成本贱金属量产。
制造流程
内部结构
尺寸系列
标准系列化的外形尺寸
最常用英寸单位系统来表示：
0603—"06"表示:长0.06inch=1.6mm，
"03"表示:宽0.03inch=0.8mm
也有用国际单位系统表示：
1608—"16"表示:长1.6mm
"08"表示:宽0.8mm
表一贴片电容全系列尺寸表
最小规格尺寸01005(长0.25mm*宽0.125mm),目前只有少数几家日本公司在批量生产；0201、0402、0603是目前用量最大的尺寸规格，大型的MLCC企业均可批量生产。
国内，深圳宇阳是专做小尺寸MLCC的厂家；
2220及以上尺寸规格产品，市场占有量很小，大型企业一般不生产，主要是中小MLCC。
积层陶瓷电容器简介介绍
损耗角正切是衡量电容器在交流电路中能 量损失的指标，通常以百万分之一（ppm ）为单位表示。
03
积层陶瓷电容器的制造工 艺
材料制备
01
02
03
陶瓷材料
选择适当的陶瓷材料，如 钛酸钡、钛酸锶等，以获 得所需的电介质性能。
配料
按照一定的比例混合陶瓷 材料和其他添加剂，如玻 璃纤维、聚酰亚胺等，以 调节材料的性质。
在高频环境下，通过优化材料 和结构设计，提高MLCC的Q值 （品质因数），使其在高频领 域具有优良的特性。
积层陶瓷电容器的新型应用领域
在5G通信、物联网、智能家居等领域，积层陶 瓷电容器因其高频率特性、低损耗等优点被广
泛应用于射频电路中。
在航空航天领域，积层陶瓷电容器的轻量化和小型化 特点使其成为一种理想的元件选择。
特点
积层陶瓷电容器具有高耐压、低介质 损耗、高绝缘电阻等优点，同时具有 小型化、高容量化的特点，广泛应用 于各类电子设备中。
积层陶瓷电容器的历史与发展
历史
积层陶瓷电容器起源于20世纪60年代，随着电子工业的发展，其制造工艺和技 术不断得到改进和完善。
发展
近年来，随着电子设备的不断小型化和高集成度化，积层陶瓷电容器在技术上 不断突破，容量越来越大，尺寸越来越小，同时成本也在逐渐降低。
全球积层陶瓷电容器市场竞争激烈，主要集中在日本、中国台湾和大陆等地区，其中日本厂商占据高端市场，中国台湾和大 陆厂商在中低端市场占据一定份额。
中国市场现状及发展趋势
中国积层陶瓷电容器市场规模不断扩大，已成为全球最大的电子元器件市场之一。
中国政府支持电子元器件产业的发展，加大对5G、汽车电子和物联网等领域的投入 ，这将进一步推动积层陶瓷电容器市场的增长。
陶瓷电容器技术要点
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点击进入万联芯城点击进入万联芯城一、定义：由两金属极板加以绝缘物质隔离所构成的可储存电能的组件称为电容器。
二、代号：“C”三、单位：法拉(F) 微法(uF) 纳法(nF) 皮法(pF)1F=106 uF =109nF=1012 pF四、特性：通交流、阻直流因电容由两金属片构成，中间有绝缘物，直流电无法流过电容，但通上交流电时，由于电容能充放电所致，所以能通上交流五、作用：滤波、耦合交变信号、旁路等六、电容的串联、并联计算1.串联电路中，总容量=1÷各电容容量倒数之和2.并联电路中，总容量=各电容容量之和七、电容的标示：1.直标法：直接表示容量、单位元、工作电压等。
如1uF/50V2.代表法：用数字、字母、符号表示容量、单位元、工作电压等如：“104”表示容量为“100000pF”“Z”表示容量误差“+80% -20%”“”表示工作电压“50V”八、电容的分类1.按介质分四大类1).有机介质电容器(极性介质与非极性介质，一般有真合介质、漆膜介质等)2).无机介质电容器(云母电容器、陶瓷电容器、波璃釉电容器3).电解电容器(以电化学方式形式氧化膜作介质，如铝Al2O3钽Ta2O5)4).气体介质电容器(真空、空气、充气、气膜复合)2.按结构分四大类1).固定电容器2).可变电容器3).微调电容器(半可变电容器) 4).电解电容器3.按用途分1).按电压分低压电容器、高压电容器2).按使用频率分低频电容器(50周/秒或60周/秒)和高频电容器(100K 周/秒)3).按电路功能分：隔直流、旁路、藕合、抗干扰(X2)、储能、温度补偿等电解电容(E/C)一、概述电解电容的构造是由阳箔、阴箔、电解纸、电解液之结合而成的，阳箔经化成后含有一高介电常数三氧化铝膜(Al2O3)，此氧化膜当作阳箔与阴箔间的绝缘层，氧化膜的厚度即为箔间之距离(d)，此厚度可由化成来加以控制，由于氧化膜的介电常数高且厚度薄，故电解电容器的容量较其它电容高。
多层片式陶瓷电容器选用得基本知识
6．MLCC 使用注意事项 检测：检测方法要正确，容量会因检测设备的不同而有偏差； 搬运与储存：注意防潮，Y5V 与 X7R 产品存放时间太长，容量变化较大。 焊接：片式瓷介电容器的端头可适用于多种焊接方法。通常推荐具有抗侵蚀的三层镀 镍阻挡层端电级；对环氧粘接，建议使用钯-银端电极。无论哪一种焊接方法均 需注意预热，尤其是对大规格产品。 清洗：焊料会一定情度影响绝缘电阻，保证清洗。
0805 2.03±0.30 1.27±0.20 1.27 1825 4.50±0.38
1206 3.20±0.30 1.52±0.25 1.52 2220 5.69±0.38
1210 3.20±0.30 2.54±0.30 1.91 2225 5.59±0.38
1808 4.50±0.38 2.13±0.30 1.78 3035 7.49±0.38
II 类介电陶瓷 X7R
Y5V(Z5U)
主要极化类型 极化率对比（є 值） 电场响应速度
离子极化
较小<100
很快
铁电畴
较大 1000~5000
较慢
铁电畴
很大>10000
慢
内电极：它与陶瓷介质交替叠层，提供电极板正对面积； PME-Ag/Pd ：主要在 X7R 和 Y5V 中高压 MLCC 产品系列中，材料成本高。 BME-Ni：目前大部分产品均为 Ni 内电极，材料成本低，但需要还原气氛烧结。
端电极： 基 层：铜金属电极或银金属电极，与内电极相连接，引出容量。 阻挡层：镍镀层，热阻挡作用，可焊的镍阻挡层能避免焊接时 Sn 层熔落。 焊接层：Sn 镀层，提供焊接金属层。
3．MLCC 的设计制造 A. 材料选用 瓷粉：它是产品质量水平高低的决定性因素，采用技术不成熟的瓷粉材料会存在重大的 质量事故隐患。 进口：北美中温烧结瓷粉、日本高温烧结瓷粉均较成熟。 国产材料：I 类低 K 值瓷粉较成熟。 三巨电子科技公司均采用美国进口瓷粉设计制造 COG、X7R 类中高压 MLCC 产品， 低压产品选用日本进口瓷粉设计制造。
MLCC—搜狗百科
MLCC—搜狗百科MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors)一、瓷介的分类陶瓷电容一般是以其温度系数作为主要分类。
Class I - 一类陶瓷（超稳定）EIA称之为COG或NPO。
工作温度范围 -55℃~+125℃，容量变化不超过±30ppm/℃。
电容温度变化时，容值很稳定，被称作具有温度补偿功能，适用于要求容值在温度变化范围内稳定和高Q值的线路以及各种谐振线路。
Class II/III - 二/三类陶瓷（稳定）EIA标称的X7R表示温度下限为-55℃；上限温度为+125℃的工作温度范围内，容量最大的变化为±15%，Z5U、Y5V分别表示工作温度10~+85℃和-30~+85℃；容量最大变化为+22~-56%和30~82%，同属于二类陶瓷。
优点是体积利用率高，即在外型尺寸相同时能提供更高的容值，适用于高容值和稳定性能要求不太高的线路。
二、瓷介代号陶瓷介质的代号是按其陶瓷材料的温度特性来命名的。
目前国际上通用美国EIA标准的叫法，用字母来表示。
常用的几种陶瓷材料的含义如下：Y5V：温度特性Y代表－25℃； 5代表＋85℃；温度系数V代表－80％～＋30％Z5U：温度特性Z代表＋10℃； 5代表＋85℃；温度系数U代表－56％～＋22％X7R：温度特性X代表－55℃； 7代表＋125℃温度系数R代表± 15％NP0：温度系数是30ppm/℃（-55℃～＋125℃）三、一般电性能1、介电常数不同介质的类别有不同的表现效果。
环境因素，包括温度、电压、频率和时间（老化），对不同介质的电容有不同的影响。
介质常数（K 值）越高，稳定性能、可靠性能和耐用性能便越差。
现代多层陶瓷电容器介质最常用有以下三类。
· COG或NPO（超稳定） K值10~100· X7R（稳定）K值2000~4000· Y5V或Z5U（一般用途）K值5000~250002、绝缘电阻（IR）即介质直流电阻，通常测量方法是以额定电压将电容充电一分钟，电容充电以后测量其漏电电流。
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陶瓷电容器基础知识简介陶瓷电容器使用要点大全谈论起陶瓷电容器，我们会想到电子元件器工业。
电子元件器工业在在20世纪出现并得到飞速发展，使得整个世界和人们的工作、生活习惯发生了翻天覆地的变化。
继电器、二极管、电容器、传感器等产品的出现，给我们的生活带来了极大地便利。
而电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件。
英文名称：capacitor。
电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制电路等方面。
文章开篇所提到的陶瓷电容器（ceramiccapacitor；ceramiccondenser）就是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成。
它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。
一、陶瓷电容器基础知识简介
1、陶瓷电容器是用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。
它又分高频瓷介和低频瓷介两种。
具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。
低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。
这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。
高频瓷介电容器适用于高频电路。
2、陶瓷电容器又分为高频瓷介电容器和低频瓷介电容器两种。
具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡电路中，作为回路电容器。
低频瓷介电容器用在对稳定性和损耗要求不高的场合或工作频率较低的回路中起旁路或隔直流作用，它易被脉冲电压击穿，故不能使用在脉冲电路中。
高频瓷介电容器适用于高频电路。
3、陶瓷电容器有四种材质分类：这四种是：Y5V，X5R，X7R，NPO(COG)。
那么这些材质代表什么意思呢？第一位表示低温，第二位表示高温，第三位表示偏差。
Y5V表示工作在-30~+85度，整个温度范围内偏差-82%~+22%
X5R表示工作在-55~+85度，整个温度范围内偏差正负15%
X7R表示工作在-55~+125度，整个温度范围内偏差正负15%
NPO（COG）是温度特性最稳定的电容器，电容温漂很小，整个温度范围容量很稳定，温度也是-55~125度，适用于振荡器，超高频滤波去耦，但容量一般做不大。
二、陶瓷电容器使用要点大全
1、Ⅰ类介质电容器(NP0温度补偿型)：电气性能参数稳定，随温度电压时间的变化率很小，适合使用在对稳定性要求较高的高频电路中。
2、Ⅱ类介质电容器X7R电气性能参数较稳定，随温度的变化其性能变化不很显著。
X7R属高K值电介质，可生产较高容量的电容器，适用于隔直耦合旁路的电路中；Y5V电气性能参数的稳定性较差，但可生产出更高容量的电容器，适用于去偶电路和滤波电路。
3,、片式多层陶瓷电容器储存中不可放置于高温高湿或暴露于充满硫磺或氯气的环境下，否则会导致多层片式陶瓷电容器外部电极的氧化或硫化从而降低其可焊性。
4、焊锡膏的涂抹：当焊锡膏的涂抹量过多时，也将会引起焊锡沾有量过多，使电路板上的片式元件容易受到机械或热疲劳的作用，引起元件破裂；当焊锡膏的涂抹量过少时，也会引起元件的黏结力不足，容易使元件从印刷电路板上脱落。
应检查焊锡被均匀地焊接于表面，高度为0.2毫米以上。
5、元件的贴装：在贴装时，如果吸头的下止点过低，则将对片式元件施加过大的压力，造成元件的破裂；如果灰尘和异物积累于吸头和油缸内壁之间，则会使吸头的运动不灵活，这将在贴装时对片式元件产生较大的压力，引起元件破裂；如果定位爪的磨损过大，在定位时将会对元件产生或大或小的压力，也易引起元件的破裂。
所以通常，必须将吸头的下死点设于水平电路板的表面上，在贴装时，吸头对元件的贴装压力必须为100gf至300gf的静负载，必须定期对吸头和定位爪进行检查维修和更换。
上文所讲述的陶瓷电容器基础知识简介、陶瓷电容器使用要点大全两方面的内容，在我们使用陶瓷电容器时会有所帮助。
但是仅仅只靠简单介绍就可以充分的发挥陶瓷电容器的作用吗？显然是不可能的。
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