道康宁硅胶在电子行业应用

合集下载

几种主要的封装材料的特性

几种主要的封装材料的特性封装材料是应用于电子元器件封装中的材料，它们具有多种不同的特性。

下面将介绍几种主要的封装材料及其特性。

1.硅胶封装材料：硅胶是最常用的封装材料之一，具有以下特性：-良好的耐热性：硅胶具有较高的耐高温性能，可以在高温环境下保持良好的性能。

-优良的绝缘性能：硅胶具有良好的绝缘性能，可以有效地阻止电流泄漏，提高电子元器件的安全性。

-高效的防护能力：硅胶具有优异的防潮、防尘和耐化学品腐蚀的能力，可以有效保护封装的电子元器件免受外界环境的损害。

2.光敏胶封装材料：光敏胶是一种特殊的封装材料，其特性包括：-高分辨率：光敏胶具有高分辨率的特性，可以实现精细图案的刻蚀和印刷。

-快速固化：光敏胶可以通过紫外线照射来固化，并且固化速度很快，可以提高生产效率。

-良好的粘附性：光敏胶具有良好的粘附性能，可以牢固地粘合封装的电子元器件，提高其机械强度和稳定性。

3.导电胶封装材料：导电胶是一种具有导电性能的封装材料，其特性包括：-优良的导电性能：导电胶具有良好的导电性能，可以有效地传导电流，保证电子元器件的正常工作。

-良好的粘附性：导电胶具有良好的粘附性能，可以牢固地粘合封装的电子元器件，提高其机械强度和稳定性。

-低电阻率：导电胶的电阻率非常低，可以有效地降低电子元器件的电阻，提高其性能。

4.纳米粒子封装材料：纳米粒子封装材料是近年来发展起来的一种新型封装材料-高强度：纳米粒子封装材料具有较高的机械强度，可以有效地保护封装的电子元器件免受外部冲击和挤压的影响。

-优异的导热性：纳米粒子封装材料具有很高的导热性能，可以有效地散热，提高封装的电子元器件的散热效果。

-良好的稳定性：纳米粒子封装材料具有良好的化学稳定性和耐高温性能，可以在极端环境下保持良好的性能。

总之，不同的封装材料具有不同的特性，可以根据具体的应用需求选择合适的材料来封装电子元器件。

道康宁导热胶

说明
性能
单组份；低流动性；灰色单组份；低流动性；灰色两组份；灰色；1:1 混合比率；中等粘度两组份；灰色；1:1 混合比率
两组份；半流动性单组份；灰色单组份湿气固化粘合剂单组份湿气固化粘合剂
单组份；灰色流动性；单组份湿气固化粘合剂
单组份；不流动
两组份；半流动性
快速加热固化；高热传导性快速加热固化；高热传导性加热固化；良好的流动性快速加热固化；较长的适用期；优异的流动性；自粘合较长的适用期；快速加热固化；自粘合加热固化；中等热传导性；精炼型可流动并具有中等的热传导性；快速表干高粘度并具有中等的热传导性；UL 94V-1 等级；快速表干加热固化；高热传导性可流动并具有良好的热传导性，精炼型 (D4-D10 < 0.002)；快速表干室温固化；中等热传导性；UL 94 V-0 等级；精炼型；快速表干较长的适用期；快速加热固化；自粘合
热传导性，瓦特/米-K/平方厘米磅／平方英寸 MPa 公斤力/平方厘米延伸率，% 线性热膨胀系数 , 微米/米摄氏度或百万分之一伏特/密耳千伏/毫米介电常数在100 赫兹介电常数在100 千赫兹损耗因子在100 赫兹损耗因子在100 千赫兹体积电阻系数，欧姆-厘米产品在室温下，由生产日期起的保质期，月
热传导灌封胶
外观流动性液体；固化成柔性弹性体
特性恒定的固化速率，与灌封厚度或密封程度无关；无需后固化
可考虑的应用范围灌封高电压变压器及传感器；安装基材与散热器；作为热源和散热器之间的间隙充填材料
热传导复合物类别不固化；热传导硅酮膏
特性高热传导性；低渗油率；高温稳定性
可考虑的应用范围热源和散热器之间的间隙充填材料

道康宁LED封装材料详细介绍

� �
适合SMD封装,可Molding成型可作芯片保护
WE HELP YOU BOND THINGS TOGETHER
EG6301
�
�
� � �
EG6301是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. EG6301属普通折射率,高透光率,拥有低模量,能够与PPA 有良好的接着能力；A/B以1:1进行混合的,且以150 ℃加热1小时使其固化成为橡胶状的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：3000 折射指数（at 25℃，589nm):1.41 硬度 (Shore A):70
�
适合大功率填充
WE HELP YOU BOND THINGS TOGETHER
Q1-4939
�
�
� �
Q1-4939是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. Q1-4939属普通折射率,高透光率,拥有低模量,A/B 胶能够从10:1到1:1任意调配其配比；且以150 ℃ 加热1小时使其固化,具体的硬度随着主剂的减少而增大. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：5200（10：1）折射指数（at 25℃，589nm):1.41
WE HELP YOU BOND THINGS TOGETHER
Side:3 Side:3
JCR6175
� �
� � �
JCR 6175 是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. JCR 6175具有很高的透射率，A与B以1：1的比例进行混合，并且在150℃加热1个小时使之固化为柔软的弹性体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：5500 折射指数（at 25℃，589nm):1.539 硬度 (Shore A):35

道康宁LED灌封胶

限制
这些产品没有试验或显示可用于医疗或药物的使用。
操作注意事项
产品的安全资料不包括在此文件。操作前，请阅读产品和材料的安全资料表、容器标签，以保证安全使用及防止健康危害。物品安全资料表可在道康宁公司网站得到，也可向道康宁公司代表、分销商索取，或致电道康宁公司全球客户服务部、或致电 (989) 496-6000。
储存和保质期
储存条件和保质期（“在…前使用”日期）标示在产品的标签上。
产品/应用信息
表面预处理及粘合
表面应清洁干燥，推荐的清洁方法包括：道康宁 ® OS 液体、石脑油、溶剂油、甲基乙基酮肟 (MEK) 或其它合适的溶剂。粗糙的表面有助于促进硅酮与其它表面的粘合。
道康宁 LED 材料被特别设计用于常用的 LED 基材，特别的表面处理如化学酸洗或电浆处理，有时可以提供活性表面以及促进这类基材的粘合。
产品信息
有关道康宁® LED 产品的信息
硅酮和电子产品
硅酮长期以来一直被作为耐用的介电绝缘体，可以起到抵御环境中污染物的屏障作用，以及对冲击和振动所产生应力的吸收作用，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下保持其物理特性和电学特性。
利用这些基本的特性，道康宁 ® 硅酮 LED (发光二极管) 灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括：高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定性及光透射比。
12
660/630 (A/B)
>16小时@ 25°C
>16小时@ 25°C
>23小时@ 25°C
12
5,900
>168小时@ 25°C
>336小时@ 25°C
>672小时@ 25°C
6
20,000

道康宁推出新型手工丝网印花用有机硅印花硅胶

具有良好的手感，耐洗性和延展性，并且非常环保。该产品的价格运行成本接近目前市场上使用的硅胶，道康宁公司还配备专门的技术工程师进行辅导，有良好的售后服务，所以深受印花企业的欢迎。
产品在高级服装中的应用。同时这些产品大多含有溶剂，对环境产生污染。最近国内的一些印花
维普资讯
曰觇酉围爨囿２００￣４
进一步提高产品的档次，增加市场商机。目前国内印花企业使用的ＰＣ增塑溶胶）Ｖ（、Ｐ和ＰＵＡ硅胶，具有严重的缺陷，如耐洗性差，
手感不舒服，具沾粘性等，这些缺点限制了这些企业试用了道康宁推出的有机硅印花硅胶，因其
道康宁近日宣布推出ＳｌｔＬ－５２０一种硬度ｉｓｃＣ４ —０４ａｉ为邵氏４５的液体硅橡胶（Ｓ）ＬＲ，它具有透明度高、械性能强并机可为高速生产商缩短生产周期
清洁、表面光滑的材料制作。与高粘度的橡胶相比，ＳｌｓｃＣ４ —０４ＬＲ主要ｉｔ＠Ｌ一５２０Ｓａｉ特点是较短的生产周期和改进
元。
产１万吨有机硅单体项目。０合资公司注册资本为
４０００万美元，其中浙江新安出资２４万美元，００迈图新加坡公司出资１６万美元，分别占注册资本９０的５％４％。合资公司主要生产经营有机硅产１和９品，包括甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、三甲基硅烷、甲基二氯硅烷、硅氧烷等产品；合资公司项目完成后，在第一个生产年度产量为１０万吨

道康宁硅胶产品简介

道康宁硅胶产品
粘接/密封
产品名称
产品描述
产品特征
产品用途
730
乙酰氧基、中等气味，白色
氟硅橡胶、耐高温、耐溶剂、和化学品
金属法兰及需要耐油的设备
732
乙酰氧基、中等气味，透明、白色、黑色
符合FDA、多用途
家用电器，如：咖啡壶、微波炉
733
乙酰氧基、中等气味，透明、白色、黑色
符合FDA
玻璃和金属的粘接
电熨斗
SE9186L
半透明、白色，单组份，RTV
快干、低粘度
密封模块、固定电子元件
SE9187L
透明、白色、黑色，单组份，RTV
快干、流动性好
LCD模块封装
SE9189L
白色、灰色，单组份，RTV
UL94V-0 ,快干，低粘度
固定电子元件，FDP模块组装
敷形涂布胶
产品名称
产品描述
产品特征
产品用途
1-2577
UL94V-0，导热性能好，低成本
灌封电子元件、模块
170
黑色，1:1，低粘度
UL94V-0，流动性好
灌封电子元件、模块
184
透明，10:1
UL94V-1，高透光性
灌封电子元件、模块
567
黑色，1:1，低粘度
UL94V-0，无底涂粘合，加热固化
灌封电子元件、模块
3-6642
灰色，1:1
UL94V-0，高硬度，优异导热性
半透明，硅酮弹性体，单组份，RTV
快干、高粘度、无溶剂型、环保
P半透明，硅酮弹性体，单组份，RTV
快干、低粘度、无溶剂型、环保
PCB，敏感元件的保护涂层
3-1953

硅油十大品牌

03
电绝缘性
硅油具有良好的电绝缘性能，可用于电子、电气等领域作为绝缘材料。
无毒无味
硅油对人体无毒无味，对环境友好。
05
04
耐候性
硅油具有较好的耐候性，能够在紫外线、潮湿、冷热等恶劣环境下保持稳定。
硅油产品优势
耐高温
硅油能够承受较高的温度，具有较好的热稳定性。
生物相容性
硅油对人体组织具有良好的相容性，可用于医疗器械、化妆品等领域。
75分，该品牌在消费者中评价一般，性能一般，没有突出特点。
70分，该品牌在消费者中评价较差，使用效果不明显，不太受欢迎。
硅油品牌发展前景预测
01 硅油品牌A
02 硅油品牌B
03 硅油品牌C
04 硅油品牌D
05 硅油品牌E
由于其在市场上的表现优秀，预计未来市场份额将持续扩大，发展前景看好。
硅油品牌成功案例一
成功原因
拥有完整的有机硅产品线，能够满足不同客户的需求。
在有机硅行业具有领导地位，拥有强大的研发能力和技术实力。
持续不断的创新和改进，不断推出高品质的有机硅产品。
硅油品牌成功案例二
品牌名称：瓦克化学
成立时间：1903年
主要产品：硅油、硅橡胶、硅树脂等有机硅产品
硅油品牌成功案例二
该品牌在市场上表现稳定，预计未来市场份额将保持稳定，发展前景稳定。
该品牌市场份额可能会下降，需要加强产品研发和市场营销力度。
该品牌市场份额可能会波动，需要加强产品特性和市场宣传。
该品牌市场份额可能会下降，需要加强产品品质和市场策略。
04
硅油品牌成功案例分析
硅油品牌成功案例一
品牌名称：道康宁成立时间：1943年主要产品：硅油、硅橡胶、硅树脂等有机硅产品

道康宁SE4450 道康宁高导热硅胶北京

道康宁SE4450道康宁高导热硅胶北京
北京瑞德佑业 I8OOII3O865 王雅蓉
道康宁DOW CORNING SE4450
产品描述：
产品规格︰ SE4450
道康宁高导热硅胶SE4450，绝缘、导热，此材料提供了对产生热的电子零件，如IC、电晶体、处理器等具有极佳的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂，也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料规格化垫片状等应用方式提供选择，产品耐高低温-50C--+200C以上。

产品特点：1、良好的接著力2、高热传导性2、固化时间短2、耐高低温(-60 ~ -250oC)
比重: 2.7；硬度: (JIS A) 85；抗张强度 50Kgf / cm2；延伸性 30 %；绝缘强度: 25KV / mmVolume Resistivity2 x 1014 Ωcm；接着力(铝): 30Kgf / cm2
热传导系数:4.5x10-3 cal / cm.sec.oC
主要市场︰ CPU之热导管
参考单价︰价优
付款方式︰另议
最小订量︰ KG
交货日期︰现货供应
认可标准︰ SGS,UL,MSDS；RTV 液態矽橡膠。

1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

基带单元（BBU): 道康宁导热硅脂及导热垫片用于芯片的散热与保护
拉远单元（RRU)与直放站（Repeater): 道康宁导热硅脂及导热垫片用于 RF放大器的散热与保护终端（Terminal)：道康宁密封胶用于手机及蓝牙耳机天线（Antenna):道康宁灌封胶及敷形涂料用于天线避雷器、调频器的保护
•
粘接固定胶
保护元器件抗震动等在蓝牙耳机以及其他终端设备中的粘接密封光纤连接器，光耦，光纤固定，以及一些光的被动元器
•
敷形涂料
通讯领域PCB防护
© 2004 Dow Corning Corporation
Dow Corning PROPRIETARY
道康宁与3G
通信电源（Telecom Power)：道康宁灌封胶，导热硅脂，导热垫片及导热粘接剂
© 2004 Dow Corning Corporation
Dow Corning PROPRIETARY
灌封胶
导热灌封应用实例通讯市场光学转化器有机硅灌封保护
客户要求
• • • • 提高散热性能提高生产效率高温稳定性和可靠性低成本
道康宁解决方案
• • • • 导热灌封胶 DC 3-6652 提高导热余量，导热率：1.9 W/mK 独一无二的流变性能解决了流胶问题，从来减少了点胶时间，从 12 到 4秒减少了整体工艺的成本
R TIM
BLT = + R c1 + R c 2 k TIM
BLT = 导热材料厚度 kTIM = 导热系数 Rc = 导热材料和相邻表面之间的接触热阻
关键设计目标
RTIM最小化
增加材料导热性（kTIM）。降低导热材料厚度（BLT）。降低接触热阻（Rc）。
© 2004 Dow Corning Corporation
• • • •
© 2004 Dow Corning Corporation
Dow Corning PROPRIETARY
道康宁材料在电子工业中的应用
• 元器件制造 (Device Fabrication) • 元器件封装 (Device Packaging) • 电子模块保护与组装 (Electronics Protection and Module Assembly) • 热管理 (Thermal Management) • 光管理 (Light Management)
Dow Corning PROPRIETARY
道康宁电子用有机硅－助您开创通讯市场未来
道康宁公司电子及高科技部
Dow Corning PROPRIETARY
目录
• 道康宁公司概述 • 道康宁对电子工业的贡献 • 道康宁材料在通讯中的应用
© 2004 Dow Corning Corporation
© 2004 Dow Corning Corporation
Dow Corning PROPRIETARY
导热材料的应用图例
散热片功率组件
热传导材料热源
© 2004 Dow Corning Corporation
Dow Corning性质
器件的有效热阻 , RTIM
• • • • • • • 总部设在美国密歇根州米德兰市为全球超过25,000名客户提供10,000多种产品和服务全球员工超过11,000名在全球拥有45个生产基地及仓储设施销售额约有6％用于研发有效专利——在美国拥有1,600项；在全球拥有4,500项 2010年销售额共计超过60亿美元
© 2004 Dow Corning Corporation
Dow Corning PROPRIETARY
道康宁产品在通讯领域的应用
• • 灌封胶
防雷模块，抗电磁干扰，变压器
导热材料
导热硅脂已经成功应用于无线通信基站的电源，信号收发单元（TRU) 等基站、直放站上的分配转换单元（distribution switch unit）和功率放大器射频数字单元（Radio Digital Unit）、电源升压单元 (Power Boost Unit) 涂敷材料在控制板面以及引脚等
丝网印刷
产品描述: 导热硅脂是为了减少金属散热器和热源之间的空气而开发的，微小的粒径可以填充到散热器表面的微孔，从而避免空气对导热性能的影响
© 2004 Dow Corning Corporation
Dow Corning PROPRIETARY
导热硅脂在3G功率模块的应用
• 广泛应用于射频功放模块，起到散热和填缝的作用 • 高导热率，易于操作，离油率低
材料 / 设备的整合定制配方客户技术支持
• 理化分析服务:FTIR, NMR, GC/MS, GPC,WDXRF … • 与供应链相关的服务
© 2004 Dow Corning Corporation
Dow Corning PROPRIETARY
目录
• 道康宁公司概述 • 道康宁对电子工业的贡献 • 道康宁材料在通讯中的应用
© 2004 Dow Corning Corporation
Dow Corning PROPRIETARY
道康宁所服务的电子行业领域
• • • • • • • • • 半导体制造（前道与后道）汽车电子通讯消费电子电脑平板显示 LED 工业电源军事与医用电子
© 2004 Dow Corning Corporation
© 2004 Dow Corning Corporation
Dow Corning PROPRIETARY
硅材料的应用
硅材料可用于：粘着润滑绝缘
© 2004 Dow Corning Corporation
密封保护热传导线路板保护
Dow Corning PROPRIETARY
我们服务于不同的行业
© 2004 Dow Corning Corporation
Dow Corning PROPRIETARY
Dow Corning PROPRIETARY
适用于电子业的有机硅独特属性
• 较之其它有机材料，能够在更宽广的温度条件下保持其独特属性；从-40°C（特定粘合剂可用于100°C）到200°C（特定粘合剂可用于300°C 在长期处于机械振动或高电荷的条件下，能够保持柔韧以及绝缘；憎水性极低的吸水性具有高折射率，能够更好地传送、吸收、折射光子
© 2004 Dow Corning Corporation
Dow Corning PROPRIETARY
导热硅脂的涂敷工艺:丝网印刷
小型的丝网印刷平台，夹具，网板等
© 2004 Dow Corning Corporation
Dow Corning PROPRIETARY
导热垫片
产品导热率厚度 (mm) 特性 TP15XX 系列 1.3w/m-k 0.25~2.0 UL94防火级别，玻纤加强，单面或双面粘性可选
© 2004 Dow Corning Corporation
• LED 材料 LED Materials • 电子成像材料 Patternable Silicones for Electronics • 导电油墨 Conductive Inks • 预成型凝胶 Pre-cured Gel – Pads and Parts • 打底剂 Primers • 旋涂介电材料 Spin-on Dielectrics • 导热垫片与薄膜 Thermal Interface – Pads and Films • 导热湿材料 Thermal Interface – Wet Dispensed
Dow Corning PROPRIETARY
导热硅脂
导热系数 (W/mK)
工艺涂布 0.2-0.5 0.5- 1.0
SC-102, DC-340,
1.0-1.5
1.5-2.0
SE-4490CV
2.0-2.5
>2.5
SC-4476CV SE 4477 TC-5021 TC-5022 TC-5121 TC-5026
Dow Corning PROPRIETARY
道康宁的历史
“…推动硅基技术的快速发展” • 1943年成立于美国密歇根州米德兰市 • 公司股份由陶氏化学公司和康宁公司对半持有
© 2004 Dow Corning Corporation
Dow Corning PROPRIETARY
道康宁公司一览
ManSeung, Korea Chiba, Japan Tokyo, Japan Asian Area Headquarters Yamakita, Japan Fukui, Japan Songjiang, China Taipei, Taiwan Hong Kong, China North Asia Regional Headquarters
Dow Corning PROPRIETARY
道康宁电子工业全球服务网络
研发制造 : 美国 , 日本 ,中国，韩国应用和技术服务中心 :中国，美国 , 日本 ,比利时 ,
Meriden, UK (CSC) Barry, Wales Midland, MI, USA Corporate Headquarters Mississauga, Ontario, Canada Regional Headquarters Walnut, CA Auburn, MI Hemlock, MI Kendallville, IN Greensboro, NC San Martin, Mexico Mexico City, Mexico Region Headquarters KEY S&T Sites Regional Headquarters Manufacturing Site and/or © 2004 Dow Corning Corporation Customer Service Center (CSC) Campinas, Brazil Sao Paulo, Brazil Region Headquarters Pennant Hills, NSW, Australia Southeast Asia Regional Headquarters Carrollton, KY Elizabethtown, KY La Hulpe, Belgium, European Headquarters Seneffe, Belgium Wiesbaden, Germany (& CSC) Unterensingen, Germany Milan, Italy (CSC) Lyon, France (CSC) Barcelona, Spain (CSC)