内存硬件知识汇总
计算机硬件基础：CPU、内存与存储器实践
计算机硬件基础：CPU、内存与存储器实践计算机硬件是计算机系统的重要组成部分，包括CPU、内存和存储器等。
它们对于计算机的运行和性能起着至关重要的作用。
在本文中，我将详细介绍CPU、内存和存储器的基础知识，并通过实践演示它们的功能和操作。
一、CPU（中央处理器）的基础知识1.1 CPU的定义和功能- CPU是计算机的核心部件，负责执行各种指令和控制计算机的运行。
- CPU包括运算器、控制器和寄存器等多个部件，通过它们的相互配合完成计算和控制任务。
1.2 CPU的主要性能指标- 频率：CPU的频率越高，执行指令的速度越快。
- 核心数：多核心的CPU可以同时执行多个任务，提高计算效率。
- 缓存：缓存是CPU内部的高速存储器，提供快速访问数据的能力。
1.3 CPU的使用注意事项- 在安装CPU时，需要注意对应主板的插槽类型和支持的CPU型号。
- 在使用CPU时，应注意散热措施，避免过热导致损坏。
二、内存的基础知识2.1 内存的定义和功能- 内存是计算机用来存储数据和指令的地方，供CPU进行读写操作。
- 内存可以分为主存和辅存，主存为计算机的临时存储器，辅存为永久存储器。
2.2 内存的类型和规格- 内存的类型包括DRAM、SRAM和闪存等，常见的规格有DDR4、DDR3等。
- 内存的容量越大，可以存储的数据和程序越多。
2.3 内存的使用注意事项- 在安装内存时，注意对应主板的插槽类型和支持的内存规格。
- 在使用内存时，可以通过任务管理器等工具查看内存的占用情况，及时释放不必要的程序。
三、存储器的基础知识3.1 存储器的定义和功能- 存储器是计算机用来存储大容量数据和程序的设备。
- 存储器通常分为硬盘和固态硬盘（SSD），前者容量大且成本较低，后者访问速度更快。
3.2 存储器的接口和传输速率- 存储器与计算机之间通过SATA、PCIe等接口连接，不同接口的传输速率也有所差异。
- 存储器的传输速率越高，数据的读写速度也会相应提高。
了解电脑内存的类型和容量
了解电脑内存的类型和容量随着科技的发展，电脑已经成为了我们生活中不可或缺的重要工具。
而在电脑的硬件配置中，内存是一项至关重要的性能指标。
了解电脑内存的类型和容量对于选择适合自己需求的电脑至关重要。
本文将详细介绍电脑内存的各种类型以及容量。
一、内存类型1. DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器）DRAM是目前使用最广泛的内存类型。
它是一种易失性存储器，需要不断刷新以保持数据的完整性。
DRAM的访问速度相对较慢，但成本较低，容量较大，通常用于个人电脑和服务器。
2. SRAM（Static Random Access Memory，静态随机存取存储器）SRAM是一种高速、易失性存储器。
相比DRAM，SRAM的访问速度更快，但造价更高，容量较小。
它广泛应用于高性能计算机和缓存系统。
3. SDRAM（Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步动态随机存取存储器）SDRAM是一种同步访问的DRAM，它的访问速度比传统的DRAM 更快。
SDRAM主要分为DDR、DDR2、DDR3和DDR4等不同的代数。
DDR4是目前市场上使用最广泛的内存类型，它的访问速度、传输带宽和能效都得到了显著的提升。
二、内存容量1. GB（Gigabyte，千兆字节）内存容量通常以GB为单位进行表示。
在选择电脑内存时，需要考虑个人使用需求和预算。
对于一般办公和上网需求，4GB或8GB的内存已经足够。
而对于高性能游戏或者专业设计软件的需求，16GB或32GB的内存可能更为适合。
2. ECC（Error-Correcting Code，纠错码）ECC内存是一种能够自动检测和纠正内存错误的高可靠性内存。
它广泛应用于服务器和工作站等对数据完整性要求较高的领域。
相比普通内存，ECC内存的价格较高，对于一般用户来说并不常见。
三、内存扩展1. DIMM（Dual In-Line Memory Module，双列直插内存模块）DIMM是目前主流的内存扩展形式之一。
硬件分类知识点总结
硬件分类知识点总结硬件是指计算机系统中的物理部分，包括主板、CPU、内存、硬盘、显卡、声卡、网卡、显示器、键盘、鼠标等。
在计算机系统中，硬件的分类非常多样化，本文将从不同的角度对硬件进行分类知识点总结。
1. 按功能分类按照不同的功能，硬件可以分为输入设备、输出设备和存储设备。
输入设备：输入设备是用来输入数据的硬件设备，主要包括键盘、鼠标、触摸屏、扫描仪等。
键盘是最常用的输入设备，通过按键输入文字和命令；鼠标通过移动和点击来操作计算机界面；触摸屏是一种在屏幕上直接操作的输入设备；扫描仪可以将纸质文档转换成电子文档。
输出设备：输出设备是用来显示和输出数据的硬件设备，主要包括显示器、打印机、投影仪等。
显示器是最常用的输出设备，用来显示计算机的图像和文字；打印机用来将电子文档打印成纸质文档；投影仪可以将计算机界面投影到屏幕上。
存储设备：存储设备是用来存储数据的硬件设备，主要包括硬盘、固态硬盘、光盘、U盘等。
硬盘是计算机中最主要的存储设备，用来存储操作系统、程序和文件；固态硬盘是一种新型的存储设备，速度更快，耐用性更高；光盘和U盘则是移动存储设备，方便携带和传输文件。
2. 按性能分类按照性能和功能的不同，硬件可以分为中央处理器（CPU）、内存、硬盘、显卡、声卡、网卡等不同的部件。
中央处理器（CPU）：是计算机的核心部件，负责执行程序和处理数据。
CPU的性能和核数直接影响着计算机的运行速度和处理能力。
内存：内存用于临时存储正在运行的程序和数据，也影响着计算机的运行速度。
内存的容量和速度对计算机的性能起着至关重要的作用。
硬盘：硬盘用于永久存储操作系统、程序和数据，硬盘的容量和读写速度对计算机的存储和使用效率有着重要的影响。
显卡：显卡负责计算机的图形显示，对显示效果和图形处理能力有着直接的影响。
显卡的性能和显存大小决定了计算机的游戏和图形处理能力。
声卡：声卡是负责计算机的音频输出和输入，对声音的质量和效果有着影响。
计算机硬件基础知识讲义要点
计算机硬件基础知识讲义要点1. 计算机硬件的基本组成部分- 中央处理器 (CPU)- 内存 (RAM)- 硬盘 (Hard Disk)- 显示器 (Monitor)- 键盘 (Keyboard)- 鼠标 (Mouse)- 主板 (Motherboard)- 电源 (Power Supply)- 光驱 (Optical Drive)- 扩展插槽 (Expansion Slots)2. 中央处理器 (CPU) 的功能和特点- 执行指令和处理数据- 控制计算机的运行- 分为多个核心，提高计算能力- 频率越高，计算速度越快3. 内存 (RAM) 的作用和种类- 临时存储数据和程序- 分为主存和辅存- 主存速度快但容量小，辅存速度慢但容量大4. 硬盘 (Hard Disk) 的功能和类型- 长期存储数据和程序- 分为机械硬盘和固态硬盘- 机械硬盘容量大但速度慢，固态硬盘速度快但容量小5. 显示器 (Monitor) 的种类和参数- CRT 显示器- LCD 显示器- LED 显示器- 分辨率- 刷新率- 对比度6. 键盘 (Keyboard) 和鼠标 (Mouse) 的功能和类型- 提供输入方式- 键盘分为标准键盘和机械键盘- 鼠标分为机械鼠标和光电鼠标7. 主板 (Motherboard) 的作用和插槽类型- 连接各个硬件设备- 包含各种插槽，如PCI、PCIe和AGP插槽8. 电源 (Power Supply) 的功能和规格- 为计算机提供电力- 功率规格决定电源供电能力9. 光驱 (Optical Drive) 的功能和种类- 读取和写入光盘数据- 分为CD驱动器、DVD驱动器和蓝光驱动器10. 扩展插槽 (Expansion Slots) 的作用和类型- 用于连接扩展卡- 如显卡、声卡和网卡以上是计算机硬件基础知识的讲义要点。
请参考以上内容进行学习和深入研究。
计算机硬件重点知识总结
计算机硬件重点知识总结
1. 中央处理器（CPU）：CPU 是计算机的核心组件，负责执行指令和处理数据。
它包含算术逻辑单元（ALU）、控制单元（CU）和寄存器等。
2. 内存：内存用于存储正在运行的程序和数据，它分为随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM）。
3. 存储设备：计算机使用硬盘、固态硬盘（SSD）、光盘、U盘等存储设备来长期保存数据。
4. 输入设备：输入设备包括键盘、鼠标、触摸板、麦克风等，用于向计算机输入数据和命令。
5. 输出设备：输出设备包括显示器、打印机、扬声器等，用于将计算机处理的结果输出给用户。
6. 主板：主板是计算机的核心电路板，它连接了各种硬件组件，如 CPU、内存、扩展插槽等。
7. 扩展插槽：扩展插槽允许用户添加额外的硬件设备，如显卡、声卡、网卡等。
8. 电源：电源为计算机提供电力，它将交流电转换为直流电，以供计算机内部组件使用。
9. 散热系统：计算机硬件在运行过程中会产生热量，散热系统（如风扇、散热片等）用于散发这些热量，以维持硬件的正常工作温度。
以上是计算机硬件的一些重点知识总结，了解这些知识对于理解计算机的工作原理和维护计算机的正常运行非常重要。
计算机基础知识学习3篇
计算机基础知识学习
第一篇：计算机硬件基础知识
计算机是现代社会中不可或缺的工具，几乎所有的行业都需要用到计算机来完成各种任务。
然而，想要理解计算机的工作原理，首先需要了解计算机硬件，这是计算机的基本构成部分。
在这篇文章中，我们将介绍计算机硬件的基础知识。
计算机硬件主要包括以下几个部分：
1.中央处理器（CPU）
中央处理器是计算机的大脑，它用于执行计算机指令。
CPU包括控制单元和算术逻辑单元。
控制单元用于控制计算机的操作，算术逻辑单元用于执行计算机指令。
2.内存（RAM）
内存是计算机用于存储正在运行的程序和数据的地方。
当计算机启动时，操作系统将会被加载到内存中，程序和数据也可以被读取和写入到内存中。
内存通常是易失性的，也就是说，当计算机被关闭时，内存中的数据将会丢失。
3.硬盘
硬盘是计算机的主要存储设备，用于存储操作系统、程序和数据。
它的存储容量通常比内存大得多，并且不易丢失数据。
硬盘通常采用磁盘技术来读取和写入数据。
4.显卡
显卡用于控制计算机的图形输出。
它可以将计算机中的数据转换成图像，并将其显示在显示器上。
显卡通常包括一个GPU（图形处理器），它可以加速图形处理。
5.输入输出设备
输入输出设备用于与计算机进行交互。
例如，键盘和鼠标用于将数据输入到计算机中，显示器用于显示图像，打印机用于输出文件等。
这些是计算机硬件中最基本的组件。
理解这些组件可以帮助我们更好地了解计算机的工作原理。
在接下来的课程中，我们将深入了解CPU、内存、硬盘、显卡和其他硬件的工作原理。
电脑基础知识：内存条知识大全，看完小学生都了解
电脑基础知识：内存条知识⼤全，看完⼩学⽣都了解⼀、基础知识1、定义、作⽤内存条⼜叫随机存取存储器，是⼀种存储技术，但是和硬盘存储不同，内存条⼀断电，那么所有数据都会丢失。
由于CPU处理器速度很快，⽽硬盘读写速度完全跟不上CPU的速度，即使是固态硬盘也⼀样，所以⼀个急着⽤，⼀个慢吞吞，因此就需要⼀个中间者来帮忙，这就是内存条，硬盘中的数据可以先传输到内存条保存着，如果CPU需要，那么可以直接从内存条中快速读取，相反的，CPU快速处理完后，先放到内存条中，再由内存条慢慢放进硬盘⾥。
有了内存条这个媒介，CPU和硬盘间的数据传输会加快很多。
2、容量容量就是能存储多少数据了，容量越⼤，存储数据越多，意味着你能同时运⾏更多的程序，如果程序数据太多，内存条容量满了，那么CPU会直接从硬盘拿数据，这就是为什么当我们看到内存容量99%或100%后，电脑⼏乎卡死的原因。
容量不是你想加多少就加多少的，⼀台电脑能放多少容量的内存条，取决于主板，所以要清楚主板最⼤⽀持的内存条容量。
3、颗粒内存条上⾯那些⿊⾊⼩块就是内存条颗粒，主流颗粒⼚商为三星、海⼒⼠、美光，颗粒在⽣产的时候有好有坏，好的拿来做⾼端内存条，坏的拿来做普通内存条。
颗粒怎么看好坏？外观是看不出来的，可以通过频率和时序作为⼀个简单判断。
4、频率、时序频率上，现有内存条频率集中在2000MHz到3000MHz之间，当然还有更⾼的，内存条频率越⾼，CPU对内存进⾏读写的时候速度越快，当然这个'快'字不是说从拖拉机变超跑，⽽是同⼀辆拖拉机拉的货变多。
但是货多了，如果装货的速度还是那么慢，那么其实内存条频率变⾼似乎也没什么⽤，因为装货的时间就更长了，把货拉到⽬的地的时间也因此变得更长，所以这时候就需要时序。
时序就是装货的效率，时序CL越⼩，那么装货效率越⾼，更快的把货装好，并且⼀次性运送⼤量的货物，那么这个内存条的整体速度才能变得更快。
现在的普通DDR4内存，以2400MHz为例，时序在15-17左右，如果颗粒更好，那么频率可以达到3000MHz以上，时序可以低到12。
内存颗粒基础知识
内存颗粒基础知识
内存颗粒，也被称为内存芯片，是计算机内存储器的一部分，主要用于存储和访问数据。
以下是一些关于内存颗粒的基础知识：
1. 容量：内存颗粒可以存储的数据量通常以位（bit）或字节（byte）为单位。
内存颗粒的容量决定了计算机系统可以存储和处理的数据量。
2. 速度：内存颗粒的访问速度非常快，可以在纳秒级别完成数据的读取和写入操作。
内存颗粒的速度对计算机系统的性能有着重要影响，较高的速度可以提高数据访问效率。
3. 可靠性：内存颗粒需要具备良好的可靠性，以确保数据的安全存储和正确读取。
现代内存颗粒通常采用错误检测和纠正码（Error Detection and Correction Code）等技术来提高数据可靠性。
4. 寿命：内存颗粒具有一定的使用寿命，经过长时间使用后可能会出现故障或损坏。
因此，合理管理和维护内存颗粒是确保计算机系统稳定运行的重要任务。
5. 类型：内存颗粒有多种类型，包括DRAM、SRAM、SDRAM、DDR、DDR2、DDR3、DDR4等。
不同类型的内存颗粒具有不同的特性和应用场景。
6. 生产厂家：主要的内存颗粒生产厂家包括三星、海力士、镁光等。
这些厂家生产不同型号和规格的内存颗粒，以满足不同计算机系统的需求。
以上是关于内存颗粒的基础知识，如需了解更多内容，建议咨询专业技术人员或查阅相关书籍文献。
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为了保证所保存的数据不丢失，DRAM必须定时进行刷新，DDR3也不例外。
为了最大的节省电力，DDR3采用了一种新型的自动自刷新设计（ASR，Automatic Self-Refresh）。
当开始ASR之后，将通过一个内置于DRAM芯片的温度传感器来控制刷新的频率，因为刷新频率高的话，消电就大，温度也随之升高。
而温度传感器则在保证数据不丢失的情况下，尽量减少刷新频率，降低工作温度。
不过DDR3的ASR是可选设计，并不见得市场上的DDR3内存都支持这一功能，因此还有一个附加的功能就是自刷新温度范围（SRT，Self-Refresh Temperature）。
通过模式寄存器，可以选择两个温度范围，一个是普通的的温度范围（例如0℃至85℃），另一个是扩展温度范围，比如最高到95℃。
对于DRAM内部设定的这两种温度范围，DRAM将以恒定的频率和电流进行刷新操作。
局部自刷新（RASR，Partial Array Self-Refresh）这是DDR3的一个可选项，通过这一功能，DDR3内存芯片可以只刷新部分逻辑Bank，而不是全部刷新，从而最大限度的减少因自刷新产生的电力消耗。
这一点与移动型内存（Mobile DRAM）的设计很相似FBD、XDR、XDR2内存概述来自(/) 2009-07-141．FBD内存FBD即Fully-buffer DIMM（全缓存模组技术），它是一种串行传输技术，可以提升内存的容量和传输带宽.是Intel在DDR2、DDR3的基础上发展出来的一种新型内存模组与互联架构，既可以搭配现在的DDR2内存芯片，也可以搭配未来的DDR3内存芯片。
FB-DIMM可以极大地提升系统内存带宽并且极大地增加内存最大容量。
FB-DIMM与XDR相比较，虽然性能不及全新架构的XDR，但成本却比XDR要低廉得多。
与现有的普通DDR2内存相比，FB-DIMM技术具有极大的优势:在内存频率相同的情况下目前能提供四倍于普通内存的带宽，并且能支持的最大内存容量也达到了普通内存的24倍，系统最大能支持192GB内存。
FB-DIMM最大的特点就是采用已有的DDR2内存芯片(以后还将采用DDR3内存芯片)，但它借助内存PCB上的一个缓冲芯片AMB(Advanced Memory Buffer，高级内存缓冲)将并行数据转换为串行数据流，并经由类似PCI Express的点对点高速串行总线将数据传输给处理器。
与普通的DIMM模块技术相比，FB-DIMM与内存控制器之间的数据与命令传输不再是传统设计的并行线路，而采用了类似于PCI-Express的串行接口多路并联的设计，以串行的方式进行数据传输。
在这种新型架构中，每个DIMM上的缓冲区是互相串联的，之间是点对点的连接方式，数据会在经过第一个缓冲区后传向下一个缓冲区，这样，第一个缓冲区和内存控制器之间的连接阻抗就能始终保持稳定，从而有助于容量与频率的提升。
2．XDR内存XDR就是“eXtreme Data Rate”的缩写，这是Rambus的黄石的最终名称。
XDR将Rambus之前公布了一系列新技术集中到了一起，新技术不仅带来了新的内存控制器设计和DRAM模块设计，同时可以工作在相当高的频率，带来让人难以置信的带宽。
XDR内存比较有意思，这次架构同目前实际使用的DDR、DDR II并没有太大的差别，但XDR却依旧拥有自己的知识产权。
XDR在今年年内会有样品出现，明年中后期正式推广，同原来一样三星依旧是RAMBUS的核心伙伴，另外东芝和Elpida也将出现。
DDR和XDR之间最大的差别是就在内存控制器和实际内存芯片的接口上。
这并不会让人感到奇怪，Rambus 已经将自己定位成了一家“接口”公司，他们宣称中档的XDR内存也要比目前的DDR400内存快8倍，而最新款的XDR-II内存速度已达到DDR667的16——20倍。
3．XDR2内存XDR2 Micro-Threaded架构XDR 2是Rambus推出的第二代高速内存技术，XDR2主要依靠降低内存回路干扰，再加入上一代XDR原有的FlexPhase和Micro-Threading内存架构等技术来提升效能。
与此前的XDR的6.4GHz时钟频率相比，这种XDR2内存的性能再次攀升，使它能提供8GHz的时钟速度。
XDR2内存拥有Micro-Threaded架构，这是它速度提升的一大动力。
由于XDR2在设计之初就着眼于显卡应用领域，在这一技术领域上常用到的访问操作与在电脑上的主内存不大相同。
因为显存经常会访问一些小容量的离散数据集合，所以就很有必要对这类应用进行优化。
XDR2采用了Micro-Threaded架构，可以针对这一操作进行架构优化，Rambus把它称之为微线程架构。
因为此前在RDRAM内存上只有两个数据通道结构，并且每个通道位宽只有8 bit。
RDRAM的一个逻辑Bank 由两个子Bank组成，每个子Bank各接有一个数据通道，因此共有16bit的位宽。
当内存工作之时，两个子Bank同时寻址并将各自的数据传向数据通道A与数据通道B。
RDRAM核心在一次行访问间隔中至少要传输64字节的数据，而在一次列访问间隔中，至少要传输32字节的数据。
不过在显卡的应用中，这样大的颗粒度往往会造成带宽的浪费，因为在访问一个图形对象时，一般用不到如此大的数据量，这与图形应用的特点有很大的关系。
面对这样的技术缺陷，新一代的XDR2可以依靠Micro-Threaded架构来更好地运用较高的位宽。
【XDR2与XDR有何不同】XDR2与XDR内存在整体的架构上差别不大，最主要表现在不同的系统时钟频率和数据传输频率继续攀升等相关总线速度设计之上。
XDR2将系统时钟的频率从XDR的400MHz提高到500MHz，此外，在用于传输寻址与控制命令的RQ总线上，传输频率从800MHz提升至2GHz，也就是XDR2系统时钟的4倍。
另一方面，XDR2的数据传输频率由XDR的3.2GHz提高到8GHz，也即XDR2系统时钟频率的16倍，而XDR则为8倍。
因此Rambus将XDR2的数据传输技术称为16位HDR数据速率。
XDR2内存芯片的标准设计位宽为16bit，也可以像XDR 那样动态地调整位宽，按每个数据引脚的传输率为8GHz计算，一颗XDR2芯片的数据带宽就已经高达16GB/s的水平了。
相比之下，目前速度最快的GDDR3-800的芯片即使位宽达到32bit，但数据传输率只为1.6Gbps，6.4GB/s的单芯片传输带宽只有XDR2的40%水平，显然，两者的数据传输率差距相当大。
DDR3替代GDDR3的背后来自(/) 2010-01-26DDR3英文全称Double Data Rate 3，DDR3内存将拥有比DDR2内存好很多的带宽功耗比(Bandwidth per watt)，对比现有DDR2-800产品，DDR3-800、1067及1333的功耗比分别为0.72X、0.83X及0.95X，不单内存带宽大幅提升，功耗表现也好了很多。
GDDR3英文全称Graphics Double Data Rate 3 ，G是graphics的简写。
GDDR3是专门为显卡制定的内存颗粒，GDDR3是基于DDR2的架构为优化图形处理需要而专门强化和采用更好封装的DDR2，不能等同于目前市场主流的DDR3内存，也可以说GDDR3是加强封装版的DDR2，以4bit的预取方式读取数据。
而GDDR4和GDDR5则对应的是DDR3内存架构，是以8bit的预取方式读取数据。
可以分析出GDDR3和DDR3是完全不同规格的。
但我们并不能说DDR3的内存带宽要远小于GDDR3，我们知道：带宽=内存时钟频率×内存总线位数×倍增系数/8DDR3 2000在256bit下带宽为250X256X8/8=64GB/sGDDR3能达到的带宽，DDR3也基本可以达到，可以说两者的带宽是一样的，但是延时相差巨大，DDR3(80ns)的延迟是GDDR3(0.8ns)的50~100倍。
这也就是为什么使用DDR3内存颗粒的显卡性能损失比GDDR3颗粒的显卡要大得多的因原。
目前的DDR3的规格普遍要比GDDR3低一些，但同规格下两者的差距很小。
可以参照DDR2 1066 和DDR3 1066的关系，取决于延时和具体应用。
由于GDDR3采用的是单端设计，并没有分开数据输入和写出通道，再加上GDDR3采用了基于电压的“伪开漏”界面技术（pseudo-open drain）。
因此GDDR3和GDDR2同样采用了1.8V电压标准。
相比较而言DDR3的电压为1.5V，GDDR3电压1.8V，所以DDR3比GDD3的发热量要低，更加节能，在功耗上表现较好，并且显卡也可以在供电上缩水，以达到降低成本的目的。
这也是市面上为什么DDR3颗粒越来越多替代GDDR3颗粒当做显存原因，综上所述，可以肯定的说，并不是因为DDR3在性能比GDDR3有优势。
我们在了解了GDDR3与DDR3的关系的基础上，我们可以总结出：显存颗料的技术发展一般来说要先内存颗粒一步，目前应用GDDR3颗粒的显卡已不是什么新鲜技术，GDDR4 GDDR5已经在许多显卡上得到了普遍应用，而DDR4 DDR5颗粒在PC内存中的应用与普及还要假以时日。
DRAM按照产品规格可分为标准型DRAM、利基型DRAM及Mobile DRAM三种。
一般而言，用于PC/NB上的为标准DRAM；而利基型DRAM多用于液晶电视、数字机顶盒、红光/蓝光播放机等消费型电子与网络通讯相关产品；至于Mobile DRAM因拥有低功耗、自动温度补偿自更新功能【Temperature Compensated Self Refresh（TCSR）】与记忆体阵列进行自更新【Partial Array Self Refresh（PASR）】特性，因此多应用于强调省电的可携式产品，如平板计算机、手机、数码相机等产品。
Mobile DRAM产品包括Pseudo SRAM及Low Power DRAM，主要强调省电功能和低功率，满足产品轻、薄、短、小系统设计的要求。
在平板计算机和智能手机热销之前，Mobile DRAM一直被认为是内存市场的“一滩死水”，由于掀起行动装置的热潮，作为其关键零组件的Mobile DRAM吸引DRAM大厂争相投入，包括三星电子、海力士、美光、尔必达、南科、华邦、力晶等。
各厂商在行动领域将展开新一轮的厮杀。
集邦表示，Mobile DRAM目前的应用范围，除了智慧型手机、一般手机外，平板电脑也是其应用范围，标榜的就是需要合理的速度、够低的消耗功率，这样可兼顾效能与省电的双重要求，这类产品的毛利率也比一般的DRAM产品要高。