EMI电磁屏蔽原理导论

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EMC理论基础知识——电磁屏蔽理论

EMC理论基础知识——电磁屏蔽理论

EMC理论基础知识——电磁屏蔽理论1、屏蔽效能的感念屏蔽是利用屏蔽体来阻挡或减小电磁能传输的一种技术,是抑制电磁干扰的重要手段之一。

屏蔽有两个目的,一是限值内部辐射的电磁能量泄漏出该内部区域,二是防止外来的辐射干扰进入某一区域。

电磁场通过金属材料隔离时,电磁场的强度将明显降低,这种现象就是金属材料的屏蔽作用。

我们可以用同一位置无屏蔽体时电磁场的强度与加屏蔽体之后电磁场的强度之比来表征金属材料的屏蔽作用,定义屏蔽效能(Shielding EffecTIveness,简称SE):2、屏蔽体上孔缝的影响实际上,屏蔽体上面不可避免地存在各种缝隙、开孔以及进出电缆等各种缺陷,这些缺陷将对屏蔽体的屏蔽效能有急剧的劣化作用。

上节中分析的理想屏蔽体在30MHz 以上的屏蔽效能已经足够高,远远超过工程实际的需要。

真正决定实际屏蔽体的屏蔽效能的因素是各种电气不连续缺陷,包括:缝隙、开孔、电缆穿透等。

屏蔽体上面的缝隙十分常见,特别是目前机柜、插箱均是采用拼装方式,其缝隙十分多,如果处理不妥,缝隙将急剧劣化屏蔽体的屏蔽效能。

3、孔缝屏蔽的总体设计思想根据小孔耦合理论,决定孔缝泄漏量的因素主要有两个:孔缝面积和孔缝最大线度尺寸。

两者皆大,则泄漏最为严重;面积小而最大线度尺寸大则电磁泄漏仍然较大。

如图所示为一典型机柜示意图,上面的孔缝主要分为四类:(1)机箱(机柜)接缝该类缝虽然面积不大,但其最大线度尺寸即缝长却非常大,由于维修、开启等限制,致使该类缝成为电子设备中屏蔽难度最大的一类孔缝,采用导电衬垫等特殊屏蔽材料可以有效地抑制电磁泄漏。

该类孔缝屏蔽设计的关键在于:合理地选择导电衬垫材料并进行适当的变形控制。

(2)通风孔该类孔面积和最大线度尺寸较大,通风孔设计的关键在于通风部件的选择与装配结构的设计。

在满足通风性能的条件下,应尽可能选用屏效较高的屏蔽通风部件。

(3)观察孔与显示孔该类型孔面积和最大线度尺寸较大,其设计的关键在于屏蔽透光材料的选择与装配结构的设计。

电磁屏蔽原理

电磁屏蔽原理

电磁屏蔽原理电磁屏蔽是指采取一定的措施,使电磁辐射或电磁波无法穿透到屏蔽结构内部或从屏蔽结构内部泄漏出来,达到隔绝或减弱电磁辐射或电磁波的目的。

电磁屏蔽原理是指实现电磁屏蔽的基本原理,它是电磁兼容技术的重要内容之一。

电磁屏蔽原理的研究对于提高电磁兼容性、保障电子设备的正常工作、提高电子设备的抗干扰能力以及保障人体健康都具有十分重要的意义。

电磁屏蔽原理主要包括电磁波的传播特性、电磁波与物质相互作用的基本原理以及电磁屏蔽结构的设计原理等内容。

首先,电磁波的传播特性是电磁屏蔽原理的基础。

电磁波在空间中传播时会受到传播介质、传播距离、频率等因素的影响,了解电磁波的传播特性有助于选择合适的屏蔽材料和设计合理的屏蔽结构。

其次,电磁波与物质相互作用的基本原理是电磁屏蔽原理的重要内容。

电磁波在与物质相互作用时会发生反射、透射、吸收等现象,不同的材料对电磁波的作用方式各不相同,因此在设计电磁屏蔽结构时需要根据具体的应用场景选择合适的屏蔽材料。

最后,电磁屏蔽结构的设计原理是实现电磁屏蔽的关键。

合理的屏蔽结构设计能够有效地隔离电磁波,减少电磁辐射对周围环境和设备的影响,保障设备的正常工作和人体的健康。

在实际的电磁屏蔽设计中,需要根据具体的应用场景和要求选择合适的屏蔽材料和设计合理的屏蔽结构。

常见的电磁屏蔽材料包括金属材料、导电涂料、导电纤维布等,而常见的屏蔽结构包括屏蔽罩、屏蔽膜、屏蔽房等。

在选择屏蔽材料时需要考虑其导电性能、机械性能、加工性能等因素,而在设计屏蔽结构时需要考虑其尺寸、形状、安装方式等因素。

通过合理选择屏蔽材料和设计合理的屏蔽结构,可以有效地实现电磁屏蔽的目的,保障设备的正常工作和人体的健康。

总之,电磁屏蔽原理是实现电磁屏蔽的基础和关键,它涉及到电磁波的传播特性、电磁波与物质相互作用的基本原理以及电磁屏蔽结构的设计原理等内容。

通过深入研究电磁屏蔽原理,可以更好地理解电磁屏蔽技术的要点和关键,为实际的电磁屏蔽设计提供理论指导和技术支持。

EMI屏蔽究竟是怎么回事?一文一探究竟

EMI屏蔽究竟是怎么回事?一文一探究竟

EMI屏蔽究竟是怎么回事?一文一探究竟来源:All about circuits作者:Ignacio deMendizábal编译:付斌身为电子工程师,噪声和辐射无处不在,作为电子设计师必须掌握EMI电磁屏蔽相关知识,而这些知识和解决方案将广泛用于改善设备免于受到外部电磁干扰。

干扰辐射的来源麦克斯韦方程显示,每当电流经流导体时,都会产生磁场,而磁场将会产生电场。

电场和磁场的辐射特性被称之为辐射发射。

这些辐射发射将会在电路或整个印刷电路板(PCB)中引发一些问题。

在理想电路之中,电路本身发射的信号只包括电流和电压,而在现实世界中,噪音是绕不开的问题。

当电路信号受到任何干扰时,就会发生这种情况。

由于电磁信号的性质,并不能避免噪声的存在,但是可以大大降低其影响。

需要注意的是,设备在运行时不会受到其他设备的影响,正如设备不会受到其他设备影响一样,电磁敏感性是电路系统受到干扰仍然保持正常工作的能力。

这种敏感性将取决于施加的噪声水平,而不同的应用诸如车载、医疗、军事等领域,拥有不同的程度磁化率。

每个电路、设备或系统都必须经过适当的设计,尽可能减少辐射水平,来达到只对高水平的电磁场敏感。

EMC认证电磁兼容性(EMC)认证是任何产品上市必须经过的步骤,每个产品都必须通过EMC测试,以确保安装时不会影响任何其他设备(例如辐射测试),并且即使周围存在其他系统(例如,敏感性测试)。

EMC测试在消声室内进行,图片来源于Hermon Laboratories提供通常来说,电子设备都会安装在外壳内,金属外壳非常擅长限制电磁屏蔽,但相对来说并不完美。

PCB和外壳之间的结合处会出现孔或槽,并且电磁场可以穿过它们,简言之EMI屏蔽就是要覆盖这些孔或槽。

此外,许多产品设计中存在一个普遍问题:仅在设计周期的最新阶段才去考虑EMC认证的问题,在此情况下,整体的设计就被冻结到了这个阶段,EMC工程师并没有空间去修改产品设计解决电磁相关的问题。

电磁屏蔽原理及材料分析

电磁屏蔽原理及材料分析

电磁屏蔽原理及材料分析电子设备工作时,会受到各种电磁干扰(Electro—magnetic Interference),包括自身的干扰和来自其它设备的干扰,同时也会对其它设备产生电磁干扰电磁干扰若超过了设备的允许值,就会影响设备的正常工作电磁屏蔽有2个目的,一方面能防止干扰源对设备或系统内部产生有害影响,另一方面也可以防止设备或系统内有害的电磁辐射向外传播(一)电磁屏蔽原理电磁屏蔽是电磁兼容技术的主要措施之一即用金属屏蔽材料将电磁干扰源封闭起来使其外部电磁场强度低于允许值的一种措施;或用金属屏蔽材料将电磁敏感电路封闭起来使其内部电磁场强度低于允许值的一种措施电磁屏蔽效能是在电磁场中同一地点无屏蔽时的电磁场强度与加屏蔽体后的电磁场强度之比常用分贝数(dB)表示屏蔽效能SE又包括吸收损失A反射损失R和多次反射损失B组成如下图所示:即SE=A R B根据屏蔽的工作原理可将屏蔽分为以下3大类:电场屏蔽磁场屏蔽及电磁场屏蔽(1)电场屏蔽当干扰源产生的干扰是以电压形式出现时干扰源与电子设备之间就存在容性电场耦合可将其视为分布电容间的耦合为消除或抑制这种干扰要进行电场屏蔽其设计应遵从的原则是:屏蔽体要尽量靠近受保护物而且屏蔽体的接地必须良好;屏蔽效果的好坏与屏蔽体的形状有着最直接的关系屏蔽体如果能够做成全封闭的金属盒最好,但在工程实践中还需要根据实际情况而定;屏蔽体的材料要以良导体为好,对厚度没有严格的要求,只要有足够的强度即可(2)磁场屏蔽当干扰源以电流的形式出现时.此电流所产生的磁场通过互感耦合对邻近信号形成干扰此时,为了抑制干扰,要施行磁场屏蔽磁场屏蔽机理主要是依靠高导磁材料所具有的低磁阻对磁通起着分路的作用,从而使得屏蔽体内部的磁场大为减弱总之,对于磁场屏蔽来讲:当电磁场干扰源的频率较高时,利用高电导率低电阻率的金属材料中产生的涡流反向磁场形成对外来电磁波的抵消作用,从而达到屏蔽的效果当电磁场干扰源的频率较低时,要采用高磁导率的材料,构成低磁阻通路,从而使磁力线限制在屏蔽体内部,防止扩散到屏蔽的空间去,使大部分磁场被集中在屏蔽体内在某些场合下,如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时,往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体(3)电磁场屏蔽单纯的电场或磁场干扰源是很少见的,通常所说的电磁干扰是指电场和磁场同时存在的高频电磁场干扰电磁场屏蔽用于抑制干扰源和敏感设备距离较远时通过电磁场耦合产生的干扰,它必须同时屏蔽电场和磁场,通常采用电阻率小的良导体材料,空间干扰电磁波在入射到金属体表面时会产生反射和吸收电磁能量被衰减从而起到屏蔽作用静电屏蔽与静磁屏蔽很容易采取良导体材料实现但在交变电磁场中电场和磁场总是同时存在于同一空间的,因此必须同时考虑电场和磁场的屏蔽然而,由于频率的不同,交变电磁场的干扰效应区也不同,实际中应区别对待(二)新型电磁屏蔽材料为了满足这些设备对电磁干扰屏蔽的需要.在过去的几年中人们开发了大批新的改良的产品,此外还有一些仍在设计中的产品几乎每种屏蔽材料都已经发生了显著的变化(1)高性能抗压通风板这种材料是在需要有效通风时用于电磁干扰屏蔽的金属蜂窝通风板的一种替代品它是一种节省成本的创新方法,在增加了通风量的同时提供电磁干扰防护它是一种镍铜镀层的塑料蜂窝材料.周边围绕着导电泡沫带这种金属化的聚合物蜂窝设计无需昂贵的框架和其他连接件,可节省大量的装配工作这种无框架设计使得单位表面积的通风量比等效的框架通风板大较之有框架的通风板.可增加有效通风面积10%~20%这种改善的通风量对许多目前被设计成密集填满的屏蔽罩的降温是至关重要的(2)高纵横比点胶工艺(FIP)新的旋转头点涂技术增加了另一种导电橡胶原位成形技术的选择现在,除了标准的半圆衬垫,还有各种形状的衬垫可供使用旋转喷头技术提供第四轴点涂能力.使得高度大于宽度的衬垫一遍即被完成而在以前,为了实现这种宽度比可能需要两遍或三遍在这个过程中使用喷头绕Z 轴旋转的点胶分发器专用的新型的分发针来产生想要的最终衬垫形状(3)超软模塑织物泡沫利用塑料制造屏蔽罩的趋势以及严酷的环境要求,特别在欧洲,已经在织物泡沫产品(FOF)方面的引起了一场革命无溴超软模塑织物泡沫是一种新型符合UL94VO规定的织物泡沫屏蔽产品相对于传统FOF产品来说,它具有较高的压缩形变值在许多情况下,模塑织物泡沫产品比传统产品既在压缩应力指标上有所提高.又在抗压缩形变能力上提高了50%。

EMI屏蔽(kepuwenzhang)

EMI屏蔽(kepuwenzhang)

电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility)缩写EMC,就是指某电子设备既不干扰其它设备,同时也不受其它设备的影响。

电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样,是产品质量最重要的指标之一。

安全性涉及人身和财产,而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。

电磁波会与电子元件作用,产生干扰现象,称为EMI(Electromagnetic Interference)。

例如,TV荧光屏上常见的“雪花”,便表示接受到的讯号被干扰。

屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。

具体讲,就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散;用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来,防止它们受到外界电磁场的影响。

因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量(涡流损耗)、反射能量(电磁波在屏蔽体上的界面反射)和抵消能量(电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场,可抵消部分干扰电磁波)的作用,所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。

(1)当干扰电磁场的频率较高时,利用低电阻率的金属材料中产生的涡流,形成对外来电磁波的抵消作用,从而达到屏蔽的效果。

(2)当干扰电磁波的频率较低时,要采用高导磁率的材料,从而使磁力线限制在屏蔽体内部,防止扩散到屏蔽的空间去。

(3)在某些场合下,如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时,往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。

许多人不了解电磁屏蔽的原理,认为只要用金属做一个箱子,然后将箱子接地,就能够起到电磁屏蔽的作用。

在这种概念指导下结果是失败。

因为,电磁屏蔽与屏蔽体接地与否并没有关系。

真正影响屏蔽体屏蔽效能的只有两个因素:一个是整个屏蔽体表面必须是导电连续的,另一个是不能有直接穿透屏蔽体的导体。

屏蔽体上有很多导电不连续点,最主要的一类是屏蔽体不同部分结合处形成的不导电缝隙。

电磁干扰抑制技术概述EMI

电磁干扰抑制技术概述EMI

电磁干扰抑制技术概述EMI电磁干扰抑制技术概述主题词:电磁兼容性(emc)、电磁干扰(emi)、抑制技术。

全文:本文紧紧围绕电磁干扰三要素,了解了各种相同的电磁干扰遏制技术以及电磁兼容设计思路,特别强调了电子产品在设计初即展开emc研究的重要性。

提起电磁干扰(emi)这个词,人们或许还感陌生,但emi的影响却是几乎每个人都曾身经历过的。

例如,观看电视时,附近有人使用电钻、电吹风等电器,会使电视画面出现雪花点,所声器里发出剌耳的噪声……这类现象人们早已司空见惯、习以为常了,但是电磁干扰的危害却远不止如此。

事实上,电磁干扰已使民航系统失效、通信不畅、计算机运行错误、自控设备误动作等,甚至危及人身安全。

因此,加强电磁容性(emc)知识的普及,提高emi抑制技术,已成为当务之急。

所谓电磁兼容性就是指电子线路、系统相互不影响,在电磁方面相互相容的状态。

对于emc技术的研究,国外从本世纪三十年代已经开始的,一些国家和国际非政府例如美国联邦通信委员会(fcc),德国电气电子工程师协会(vde)、国际无线电阻碍特别委员会(cispr)等先后制订了一些指导性文件和规程,目前已构成一套较完整的体系,并获得严格遵守,美国计算机业即为全面继续执行fcc规程。

我国电磁兼容性工作起步较晚,有关标准自八十年代才陆续颁布,应用领域方面则由于缺乏经验和技术而停步艰困。

如何尽快赶上国际一流水平,并使我国电子产品能够满足用户日益紧迫的国内市场需求并在国际市场占到一席之地,已沦为为大家关心的关键性课题。

本文愿意就电磁干扰遏制技术谈论一点浅见,抛砖引玉,与各位共同互相切磋。

电磁干扰的定义,是指由外部噪声和无用电磁波在接收中所造成的骚扰。

一个系统或系统内某一线路受电磁干扰程度可以表示为如下关系式:n=g×c/ig:噪声源强度;c:噪声通过某种途径传至受到阻碍处的耦合因素;i:受干扰电路的敏感程度。

g、c、i这三者形成电磁干扰三要素。

光伏逆变器_emi原理_概述说明以及概述

光伏逆变器_emi原理_概述说明以及概述

光伏逆变器emi原理概述说明以及概述1. 引言1.1 概述光伏逆变器作为太阳能发电系统中的核心设备,被广泛应用于各种规模的光伏发电项目中。

它负责将太阳能电池板所产生的直流电转换成交流电,并将其输送到实际用电设备中。

然而,在逆变过程中,会产生一种被称为电磁干扰(EMI)的现象。

这种干扰可能对其他电子设备、通信系统和无线网络造成负面影响,因此需要对光伏逆变器的EMI原理进行深入的了解。

1.2 文章结构本文将围绕光伏逆变器EMI原理展开探讨。

首先,将介绍光伏逆变器的基本概念和作用,以及EMI产生的相关背景知识。

随后,详细阐述EMI原理及其重要性,并分析其对设备和系统性能的潜在影响。

接着,将着重讨论光伏逆变器在EMI方面存在的主要问题,并提出解决这些问题的方法和技术。

最后,在结论部分对全文进行总结,并展望未来在该领域的研究方向。

1.3 目的本文旨在为读者提供一个全面和深入理解光伏逆变器EMI原理的指南。

通过对EMI产生机制、影响因素以及解决方法进行详细阐述,读者将能够更好地理解光伏逆变器在实际应用中所面临的问题,并学习到如何有效减少或抑制EMI的技术手段。

同时,本文也将强调光伏逆变器EMI问题的重要性,并展望未来在该领域的研究方向,以期为相关研究和实践提供有价值的参考和借鉴。

2. 光伏逆变器EMI原理概述2.1 光伏逆变器介绍光伏逆变器是将太阳能电池板产生的直流电转换为交流电的设备。

它在光伏发电系统中起着至关重要的作用,将直流电转换为交流电以供给家庭和商业用途。

然而,光伏逆变器在工作过程中会产生电磁干扰,也称为EMI(Electromagnetic Interference),对其他电子设备和通信设备造成干扰。

因此,了解光伏逆变器的EMI原理对我们提高系统性能、减少干扰至关重要。

2.2 EMI概念和影响EMI指的是在一个系统中出现的电磁辐射或者通过传导方式引入到其他系统中的不希望的信号。

光伏逆变器所产生的EMI会对附近的通信设备、无线网络以及其他敏感设备造成干扰,甚至可能导致其正常运行受阻。

电磁干扰(EMI)

电磁干扰(EMI)

电磁干扰(EMI)所谓的电磁干扰,广义来说,一切进入信道或通信系统的非有用信号,均称之为电磁干扰。

电磁干扰已经深入到我们日常的生活。

例如,观看电视时,附近有人使用电钻、电吹风等电器,会使电视画面出现雪花点,所声器里发出剌耳的噪声……等等。

这类现象人们早已司空见惯、习以为常了,但是电磁干扰的危害却远不止如此。

事实上,电磁干扰已使民航系统失效、通信不畅、计算机运行错误、自控设备误动作等,甚至危及人身安全。

因此如何有效的抑制电磁干扰成为模拟工程师必须具备和考虑的因素,在这里小编为大家详述了什么是电磁干扰,如何有效的抑制电磁干扰。

电子线路与电磁干扰的分析现代的电子产品,功能越来越强大,电子线路也越来越复杂,电磁干扰(EMI)和电磁兼容性问题变成了主要问题,电路设计对设计师的技术水平要求也越来越高。

电磁干扰一般都分为两种,传导干扰和辐射干扰。

传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。

辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。

因此对EMC问题的研究就是对干扰源、耦合途径、敏感设备三者之间关系的研究。

美国联邦通讯委员会在1990年、欧盟在1992提出了对商业数码产品的有关规章,这些规章要求各个公司确保他们的产品符合严格的磁化系数和发射准则。

符合这些规章的产品称为具有电磁兼容性。

目前全球各地区基本都设置了EMC相应的市场准入认证,用以保护本地区的电磁环境和本土产品的竞争优势。

如:北美的FCC、NEBC认证、欧盟的CE认证、日本的VCCEI认证、澳洲的C-tick人证、台湾地区的BSMI认证、中国的3C认证等都是进入这些市场的“通行证”。

电磁感应与电磁干扰很多人从事电子线路设计的时候,都是从认识电子元器件开始,但从事电磁兼容设计实际上应从电磁场理论开始,即从电磁感应认识开始。

一般电子线路都是由电阻器、电容器、电感器、变压器、有源器件和导线组成,当电路中有电压存在的时候,在所有带电的元器件周围都会产生电场,当电路中有电流流过的时候,在所有载流体的周围都存在磁场。

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在电子设备及电子产品中,电磁干扰(Electromagnetic Interference)能量通过传导性耦合和辐射性耦合来进行传输。

为满足电磁兼容性要求,对传导性耦合需采用滤波技术,即采用EMI滤波器件加以抑制;对辐射性耦合则需采用屏蔽技术加以抑制。

在当前电磁频谱日趋密集、单位体积内电磁功率密度急剧增加、高低电平器件或设备大量混合使用等因素而导致设备及系统电磁环境日益恶化的情况下,其重要性就显得更为突出。

屏蔽是通过由金属制成的壳、盒、板等屏蔽体,将电磁波局限于某一区域内的一种方法。

由于辐射源分为近区的电场源、磁场源和远区的平面波,因此屏蔽体的屏蔽性能依据辐射源的不同,在材料选择、结构形状和对孔缝泄漏控制等方面都有所不同。

在设计中要达到所需的屏蔽性能,则需首先确定辐射源,明确频率范围,再根据各个频段的典型泄漏结构,确定控制要素,进而选择恰当的屏蔽材料,设计屏蔽壳体。

屏蔽体对辐射干扰的抑制能力用屏蔽效能SE(Shielding Effectiveness)来衡量,屏蔽效
能的定义:没有屏蔽体时,从辐射干扰源传输到空间某一点(P)的场强1(1)和加入屏
蔽体后,辐射干扰源传输到空间同一点(P)的场强2(2)之比,用dB(分贝)表示。

图1 屏蔽效能定义示意图
屏蔽效能表达式为(dB) 或(dB)工程中,实际的辐射干扰源大致分为两类:类似于对称振子天线的非闭合载流导线辐射源和类似于变压器绕组的闭合载流导线辐射源。

由于电偶极子和磁偶极子是上述两类源的最基本形式,实际的辐射源在空间某点产生的场,均可由若干个基本源的场叠加而成(图2)。

因此通过对电偶极子和磁偶极子所产生的场进行分析,就可得出实际辐射源的远近场及波阻抗和远、近场的场特性,从而为屏蔽分类提供良好的理论依据。

图2 两类基本源在空间所产生的叠加场
远近场的划分是根据两类基本源的场随1/r(场点至源点的距离)的变化而确定的,
为远近场的分界点,两类源在远近场的场特征及传播特性均有所不同。

表1 两类源的场与传播特性
波阻抗为空间某点电场强度与磁场强度之比,场源不同、远近场不同,则波阻抗
也有所不同,表2与图3分别用图表给出了的波阻抗特性。

表2 两类源的波阻抗

能量密度包括电场分量能量密度和磁场分量能量密度,通过对由同一场源所产生的电场、磁场分量的能量密度进行比较,可以确定场源在不同区域内何种分量占主要成份,以便确定具体的屏蔽分类。

能量密度的表达式由下列公式给出:
电场分量能量密度
磁场分量能量密度
场源总能量密度
表3 两类源的能量密度
表3给出了两种场源在远、近场的能量密度。

从表中可以看出,两类源的近场有很大的
区别,电偶极子的近场能量主要为电场分量,可忽略磁场分量;磁偶极子的近场能量主要为磁场分量,可忽略电场分量;两类源在远场时,电场、磁场分量均必须同时考虑。

屏蔽类型依据上述分析可以进行以下分类:
表4 屏蔽分类
电屏蔽的实质是减小两个设备(或两个电路、组件、元件)间电场感应的影响。

电屏蔽的原理是在保证良好接地的条件下,将干扰源所产生的干扰终止于由良导体制成的屏蔽体。

因此,接地良好及选择良导体做为屏蔽体是电屏蔽能否起作用的两个关键因素。

磁屏蔽的原理是由屏蔽体对干扰磁场提供低磁阻的磁通路,从而对干扰磁场进行分流,因而选择钢、铁、坡莫合金等高磁导率的材料和设计盒、壳等封闭壳体成为磁屏蔽的两个关键因素。

电磁屏蔽的原理是由金属屏蔽体通过对电磁波的反射和吸收来屏蔽辐射干扰源的远区场,即同时屏蔽场源所产生的电场和磁场分量。

由于随着频率的增高,波长变得与屏蔽体上孔缝的尺寸相当,从而导致屏蔽体的孔缝泄漏成为电磁屏蔽最关键的控制要素。

屏蔽体的泄漏耦合结构与所需抑制的电磁波频率密切相关,三类屏蔽所涉及的频率范围及控制要素如表5所示:
表5 泄漏耦合结构与控制要素
实际屏蔽体上同时存在多个泄漏耦合结构(n个),设机箱接缝、通风孔、屏蔽体壁板等各泄漏耦合结构的单独屏蔽效能(如只考虑接缝)为SEi(i=1,2,…,n),则屏蔽体总的屏蔽效能
由上式可以看出,屏蔽体的屏蔽效能是由各个泄漏耦合结构中产生最大泄漏耦合的结构所决定的,即由屏蔽最薄弱的环节所决定的。

因此进行屏蔽设计时,明确不同频段的泄漏耦。

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