嵌入式微处理器概述
嵌入式微处理器Intel Atom 处理器

单核处理器
多核与超线程技术比较
多核处理器中的每个物理核有其 独立的AS ,APIC与PER
超线程技术中一个物理核上的2 个逻辑核各自有其独立的AS与 APIC,共享PER
Medfield vs. Clover Trail+
Windows: 有下列模式
Custom Balanced Max Battery Max Performance
D状态案例:内存功耗管理
通过调整内存的D状态,来调节内存电压与性能,达到节能的目的
低功耗应用案例:打印机控制
打印机关闭: 系统通过调节S状态来节能
打印机开启,等待打印任务:通过调节C状态来节能
比传统的S0-S3状态转换更加高效节能。
联网待机:S0ix状态与传统的S3/S4状态 比较
进入“空闲”状态的几个步骤
Dynamic L2 Cache Resizing
在Cache利用率较低时,为了省电, 可以动态关闭L2 Cache的部分 ways, 即从6-way 到 4-way, 再到2way, 再到 0-way (即directmapped cache)。
嵌入式系统
Intel Atom 处理器
部分内容来自Intel产品资料
提纲
提纲
移动计算的两大应用
Atom处理器的大小
基于Atom的智能手机(2012年发布)
基于Atom的平板电脑
Atom处理器的几个版本
Clover Trail: 面向Windows平板电脑 Clover Trail+: 面向Android智能手机与平板电脑 Bay Trail: 2013年底面世 Medfield是单核+超线程技术(hyper-threading),因此共有2个逻辑核;
嵌入式微处理器的组成

嵌入式微处理器的组成嵌入式微处理器是一种特殊的微处理器,它通常被嵌入到各种设备中,例如家用电器、汽车、工业机器人等。
由于其小巧、低功耗和高性能等特点,嵌入式微处理器在现代社会中扮演着越来越重要的角色。
本文将介绍嵌入式微处理器的组成,包括CPU、内存、外设等方面。
一、CPUCPU是嵌入式微处理器的核心部件,负责处理各种指令和数据。
与桌面计算机的CPU相比,嵌入式微处理器的CPU通常采用更小、更简单的设计。
它们通常具有低功耗、高效率、可靠性和安全性等特点。
嵌入式微处理器的CPU可以分为两类:RISC和CISC。
RISC (Reduced Instruction Set Computer)指令集计算机采用较少的指令,每个指令执行的操作都比较简单,因此它们的指令执行速度较快。
CISC(Complex Instruction Set Computer)指令集计算机则采用较多的指令,每个指令可以执行更复杂的操作,但执行速度较慢。
目前,大多数嵌入式微处理器采用RISC架构。
二、内存内存是嵌入式微处理器的另一个重要组成部分。
它通常被用来存储程序代码和数据。
嵌入式微处理器的内存可以分为两类:ROM和RAM。
ROM(Read-Only Memory)只能读取,不能写入。
它通常被用来存储程序代码和常量数据,例如设备的固件。
ROM的优点是可靠性高,但缺点是无法修改,需要重新烧录才能更新。
RAM(Random Access Memory)可以读取和写入。
它通常被用来存储临时数据和变量。
RAM的优点是灵活性高,但缺点是可靠性低,需要电源供应才能保持数据。
除了ROM和RAM,嵌入式微处理器还可以使用闪存、EEPROM等非易失性存储器。
它们可以在断电或重启后保持数据,因此适合存储一些需要长期保存的数据。
三、外设外设是嵌入式微处理器的另一个重要组成部分。
它们可以为嵌入式系统提供各种功能和接口。
嵌入式微处理器的外设可以分为以下几类:1.输入输出接口:包括GPIO(General Purpose Input/Output)、UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)、SPI(Serial Peripheral Interface)、I2C(Inter-Integrated Circuit)等。
基于IA架构的嵌入式微处理器

DDR2 400/533
PCI-E
Max Display Resolution: LVDS: 1366x768 (24bit color)
USB 2.0 Controller
IDE ATA 100
SDVO: 1280x1024/
LPC HD Audio SDIO
HDTV 720P/1080i
8 USB 2.0 Host Ports
Legacy IO
PCI Express
Tolapai结构
Classic IA Partitioning 2004
CPU
MCH
Memory
ICH
I/O
I/O
Device Device
Communications Processor 2007
Integrated SoC with IA CPU Optimized power / performance
Graphics Video Decode
Acceleration PCI-E
PCI USB 2.0 USB Client
SDIO Display Ports Avg . Power1,2 Thermal Design
Power1,3 3DMark 03 3Dmark 05
Little River +ICH7U 22x22x2.4 + 15x15X1.4
Includes 1 USB 2.0 Client Port
BIOS SIO
Codec
USB 2.0 and PCI-E Ports For expansion
HD Audio
1 Power under BAPCO* Mobile Mark 2005 Office Productivity Work Load 2 Dependent on the SKU 3 USB OTG Not Supported
ARM嵌入式微处理器的发展及其面临的挑战

A R M 嵌入式微处理器, A R M 因其低 成本及高性能已经在此领域 中 ( 3 ) 网络应用领域 。 宽带技术 日益推广和应用, 推动了A R M 技
其不仅成本低、 体积小, 而且 l 生能卓越 且功耗低 , 因而得到了广 占据了绝大 多数的市场份额 。
1 A R M嵌 入 式微 处 理器 相 关内容概 述
术 的崛起 , 与此同时, A R M 嵌入式 微处理器 在视频及 语音处理
方面正在逐 步进行优化 , 并得到 了广泛的支持, 因此也为D S P 的 ( 4 ) 电子消费类产 品。目前, 有关A R M 嵌入 式微处理器已经在
该企业设计了许多性能高、 功耗低的廉价处理器及各种软件 。 可 应用提 出了挑战。
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软件透视
ARM嵌入式微处理器的发展及其 面临的挑战
叶 劲秋 ( 武汉纺织大 学电 子与电 气工程学院, 湖北 武汉 4 3 0 2 0 0 )
摘 要 : 在如今 这个 信息化 时代 , A R M 嵌入 式系统 在各 个领 域 均得到 了 广泛的应用。 本 文从 A R M 的概念入手, 就A R M 嵌入 式微 处理器 的相 关 内容 进行 了 概 述, 并重点 就A R M 嵌 入 式微 处理 器的应 用及 发 展 情况, 以及 未来发 展 过程 中所面临的挑 战等 进行 了 分析。
《微处理器系统结构与嵌入式系统设计》课程教案

《微处理器系统结构与嵌入式系统设计》课程教案第一章:微处理器概述1.1 微处理器的定义与发展历程1.2 微处理器的组成与工作原理1.3 微处理器的性能指标1.4 嵌入式系统与微处理器的关系第二章:微处理器指令系统2.1 指令系统的基本概念2.2 常见的指令类型及其功能2.3 指令的寻址方式2.4 指令执行过程第三章:微处理器存储系统3.1 存储器的分类与特点3.2 内存管理单元(MMU)3.3 存储器层次结构与缓存技术3.4 存储系统的性能优化第四章:微处理器输入/输出系统4.1 I/O 接口的基本概念与分类4.2 常见的I/O 接口技术4.3 直接内存访问(DMA)4.4 interrupt 与事件处理第五章:嵌入式系统设计概述5.1 嵌入式系统的设计流程5.2 嵌入式处理器选型与评估5.3 嵌入式系统硬件设计5.4 嵌入式系统软件设计第六章:嵌入式处理器架构与特性6.1 嵌入式处理器的基本架构6.2 嵌入式处理器的分类与特性6.3 嵌入式处理器的发展趋势6.4 嵌入式处理器选型considerations 第七章:数字逻辑设计基础7.1 数字逻辑电路的基本概念7.2 逻辑门与逻辑函数7.3 组合逻辑电路与触发器7.4 微处理器内部的数字逻辑设计第八章:微处理器系统设计与验证8.1 微处理器系统设计流程8.2 硬件描述语言(HDL)与数字逻辑设计8.3 微处理器系统仿真与验证8.4 设计实例与分析第九章:嵌入式系统软件开发9.1 嵌入式软件的基本概念9.2 嵌入式操作系统与中间件9.3 嵌入式软件开发工具与环境9.4 嵌入式软件编程实践第十章:嵌入式系统应用案例分析10.1 嵌入式系统在工业控制中的应用10.2 嵌入式系统在消费电子中的应用10.3 嵌入式系统在医疗设备中的应用10.4 嵌入式系统在其他领域的应用案例分析第十一章:嵌入式系统与物联网11.1 物联网基本概念与架构11.2 嵌入式系统在物联网中的应用11.3 物联网设备的硬件与软件设计11.4 物联网安全与隐私保护第十二章:实时操作系统(RTOS)12.1 实时操作系统的基本概念12.2 RTOS的核心组件与特性12.3 常见的实时操作系统及其比较12.4 实时操作系统在嵌入式系统中的应用第十三章:嵌入式系统功耗管理13.1 嵌入式系统功耗概述13.2 低功耗设计技术13.3 动态电压与频率调整(DVFS)13.4 嵌入式系统的电源管理方案第十四章:嵌入式系统可靠性设计14.1 嵌入式系统可靠性概述14.2 故障模型与故障分析14.3 冗余设计技术与容错策略14.4 嵌入式系统可靠性评估与测试第十五章:现代嵌入式系统设计实践15.1 现代嵌入式系统设计挑战15.2 多核处理器与并行处理15.3 系统级芯片(SoC)设计与集成15.4 嵌入式系统设计的未来趋势重点和难点解析第一章:微处理器概述重点:微处理器的定义、发展历程、组成、工作原理、性能指标。
嵌入式处理器的主要特点

嵌入式处理器的主要特点创易电子整理出品,创易更懂电子, / 全系列阻容感一本全掌控。
2.1嵌入式微处理器的优点2.1.1 低功耗2.1.2功能丰富2.1.2其他2.2嵌入式微处理器的特点三常用处理器概况3.1 处理器分类现状3.1.1嵌入式微处理器(Embedded Microprocessor Unit, EMPU)3.1.2 嵌入式微控制器(Microcontroller Unit, MCU)3.1.3 嵌入式DSP处理器(Embedded Digital Signal Processor, EDSP)3.1.4嵌入式片上系统(System On Chip)3.2 处理器的主要参数3.2.1主频3.2 处理器的缓存四处理器比较4.1 嵌入式控制器和嵌入式处理器的比较4.2 常见处理器简介及特点4.2.1 ARM处理器4.2.2 MIPS4.2.3 Power PC4.2.4 X864.2.5 DSP4.3 应用领域4.3.1 ARM4.3.2 MIPS4.3.3 PowerPC4.3.4 X864.3.5 DSP随着数字信息技术和网络技术高速发展,嵌入式系统已经广泛地渗透到科学研究、工程设计、军事技术、各类产业和商业文化艺术以及人们的日常生活等方方面面中。
国内外各种嵌入式产品进一步开发和推广,嵌入式技术越来越和人们的生活紧密结合。
嵌入式系统的核心部件是各种类型的嵌入式处理器,据不完全统计,目前全世界嵌入式处理器的品种总量已经超过1000多种,流行体系结构有30几个系列,其中8051体系的占有多半。
生产8051单片机的半导体厂家有20多个,共350多种衍生产品,仅Philips就有近100种。
现在几乎每个半导体制造商都生产嵌入式处理器,越来越多的公司有自己的处理器设计部门。
嵌入式处理器的寻址空间一般从64KB到16-32MB,处理速度从O.IMIPS到2000MIPS, 常用封装从8个引脚到144个引脚。
第01章、嵌入式系统概述

4
嵌入式系统的例子
手机: 应用最广的嵌入式系统 汽车:电子系统控制 机床:动作监视与控制 洗衣机:旋转控制,水流控制 数码照相机:读写数据卡 打印机:打印强度,颜色,翻页 飞机:参数控制 …
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1.1.2 嵌入式系统的组成
Vxworks
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Windows CE
WinCE主要应用于PDA,以及智能电话(smart phone)等多媒 体网络产品。微软于2004年推出了代号为“Macallan”的新版 WinCE系列的操作系统。 Windows 的目的,是让不同语言所写的程序可以在不 同的硬件上执行,也就是所谓的.NET Compact Framework,在这 个Framework下的应用程序与硬件互相独立无关。而核心本身是 一个支持多线程以及多CPU的操作系统。在工作调度方面,为了 提高系统的实时性,主要设置了256级的工作优先级以及可嵌入 式中断处理。 如同在PC Desktop环境,Windows CE系列在通信和网络的能 力,以及多媒体方面极具优势。其提供的协议软件非常完整,甚 至还提供了有保密与验证的加密通信,如PCT/SSL。而在多媒体 方面,目前在PC上执行的Windows Media和DirectX都已经应用到 Windows CE 3.0以上的平台,其主要功能就是对图形、影音进行 编码译码,以及对多媒体信号进行处理。 17
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2.ARM微处理器的特点,采用RISC架构的ARM微处理器具有如下特点: 体积小、低功耗、低成本、高性能; 支持Thumb(16位)/ARM(32位)双指令集,兼容8位/16位器件; 大量使用寄存器,指令执行速度更快; 大多数数据操作都在寄存器中完成; 寻址方式灵活简单,执行效率高; 指令长度固定 3.ARM微处理器系列 ARM7系列 ARM9系列 ARM9E系列 ARM10E系列 SecurCore系列 Intel的StrongARM Intel的Xscale 其中,ARM7、ARM9、ARM9E和ARM10E为4个通用处理器系列,每一个系 列提供一套相对独特的性能来满足不同应用领域的需求。如ARM7系列适用 于工业控制、网络设备、移动电话等应用;ARM9、ARM9E和ARM10E系列则 更适合无线设备、消费类电子产品的设计。SecurCore系列专门为安全要 13 求较高的应用而设计。
嵌入式处理器的分类

嵌入式处理器的分类嵌入式处理器的分类全世界嵌入式处理器的品种总量已经超过1000多种,流行的体系结构有30多个系列。
现在几乎每个半导体制造商都生产嵌入式处理器,下面yjbys店铺为大家准备了关于嵌入式处理器的分类,欢迎阅读。
1、嵌入式微处理器(Embedded Microprocessor Unit, EMPU)嵌入式处理器的基础是通用CPU,在应用中,将微处理器装配在专门设计的电路板上,只保留和嵌入式应应用有关的母板功能,这样可以大幅度减少系统体积和功耗。
为了满足嵌入式应用的特殊要求,嵌入式微处理器具有体积小、重量轻、成本低、可靠性高等优点,但是设计中需外加ROM、RAM、总线接口、各种外设等器件,从而降低了系统的可靠性,技术保密性也较差。
嵌入式处理器目前主要有Aml86/88、386EX、SC-400、Power PC、68000、MIPS、ARM系列等。
2、嵌入式微控制器(Microcontroller Unit,MCU)嵌入式微控制器又称单片机,顾名思义,就是将整个计算机系统集成到一片芯片中。
嵌入式微控制器一般以某种微处理器内核为核心,芯片内部集成ROM/EPROM、RAM、总线、总线逻辑、定时/计数器、WatchDog、I/O、串行口、脉冲调制输出、A/D、D/A、Flash等各种必要功能和外设。
和嵌入式微处理器相比,微控制器的最大特点是单片化,体积大大减少,从而使功耗和成本下降、可靠性提高。
嵌入式微控制器是目前嵌入式系统工业的主流。
微控制器的片上外设资源一般比较丰富,适合于控制,故称为微控制器。
嵌入式微控制器目前的品种和数量最多,比较有代表性的`通用系列有8051、P51XA、MCS-251/96、MC68HC05/11/16、68300等。
3、嵌入式DSP处理器(Embedded Digital Signal Processor, EDSP)DSP处理器对系统结构和指令进行了特殊设计,使其适合于执行DSP算法,编译效率较高,指令执行速度快。
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第7章 嵌入式微处理器概述
什么是嵌入式系统?
引言
引言
引言
“物联网”
本章内容简介
7.1 嵌入式系统的定义和特征
嵌入式系统(Embedded System)定义
¾
IEEE的定义:devices used to control, monitor, or assist the operation of equipment, machinery or plants. 国内比较认同的定义(4要素):是以应用为中心,以计 算机技术为基础,并且软硬件可裁剪,适用于应用系 统,对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求 的专用计算机系统。
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7.1 嵌入式系统的定义和特征
7.1 嵌入式系统的定义和特征
7.2 嵌入式系统的分类
实时性 可靠性
7.2 嵌入式系统的分类
实时性
要求系统对外部事件的响应时 是系统从识别一个外部事件到 间必须是确定的和可重复的, 做出响应的时间。
也是最重要 不管当时系统内部状态如何, 指标之一。
对不同控制过程, 都是可预测的,是实时系统最 有不同响应时间要求,不能单 重要指标之一 纯从绝对的响应时间长短来衡 量
是在一段给定时间内,系统可 以处理的事件总数。
是数据有效等待时间,在这段 时间里,数据是有效的。
7.2 嵌入式系统的分类
可 靠 性
7.2 嵌入式系统的分类
编程简单且易于理 解,但系统的确定性 不能 保证。
常见于 小型、简单的嵌入式 系统 能对外部事件直接 响应。
编程复杂, 但系统确定性好, 实时响应快,常见 于规模较大的嵌入 式实时系统
7.2 嵌入式系统的分类
嵌入式循环轮询系统 (Polling Loop System)
程序依次检查系统的每一个 输入条件,一旦条件成立就 进行相应的处理。
其结构如 右图:
Initialize() while(true) { If(condition_l) action_l(); if(condition_2) action_2() ; … if(condition_n) action_n() ; }
7.2 嵌入式系统的分类
有限状态机 (Finite State Machine)
系统的行为表现为有限个 不同状态,在不同的输入 作用下,系统从一个状态 迁徙到另一个状态。
如右 图:
有限状态机示意图
7.2 嵌入式系统的分类
嵌入式前后台系统
(Foreground/Background System)
又称嵌入式中断驱动系统。
后台是一个循环轮询系统,一 后台 直处于运行状态,又称主程 序;
嵌入式前后台系统运行方式
前台是由一些中断处理过程组 前台 成的。
当前台有一外部事件发生时将 引起中断,中断后台运行,转 入前台处理,处理完成后又回 到后台。
极端情况:后台简单循环不做任 何事情,所有其他工作由中断处 理程序完成的,如微波炉、玩具 等采用了这种软件结构,从省电 角度出发,平时微处理器处于基 本停机状态,所有事务都由中断 服务来完成。
7.2 嵌入式系统的分类
嵌入式多任务系统
(Multitask System) 是由多个任务、多个中断处理 过程和嵌入式操作系统组成的 有机整体。
每个任务按顺序或 优先级执行,并行性通过操作 系统来完成,任务之间的相互 通信和同步需要操作系统的支 持。
根据多任务的调度方式,可进 一步划分为:
¾嵌入式抢占多任务系统
Main1() Main2()
Main3()
…….
MainN()
TSR1
TSR2
TSRn
如:VxWorks、WindowsCE ¾嵌入式分时多任务系统 如: UCLinux
嵌入式多任务系统示意图
7.2 嵌入式系统的分类
嵌入式多处理器/多核系统
(Multi-processor/core system)
¾
当某些工作用单处理器难以完成时,就需要用多处理器/多核 同时处理。
在单处理器/单核系统中,多个任务在宏观上看是并发的,但 在微观上看实际是顺序执行的; 在多处理器/多核系统中,多个任务可以分别放在不同的处理 器/内核上执行,宏观上看是并发的,微观上看也是并发的。
因此,前者成为伪并发性,后者称为真并发性。
¾
¾
例如,目前一些高端的PDA、手持设备等采用“ARM+DSP”的两 核甚至多核结构,其中ARM作为主处理器,而DSP处理实时 图像和语音的压缩/解压缩等大运算量的工作,发挥其快速性。
7.3 嵌入式处理器
7.3 嵌入式处理器 嵌入式处理器基本情况
品种总数:>1000 产品系列:>30 寻址空间:64kB‾16MB 处理速度:~2000MIPS 引脚数目:8~144 速度越来越快、性能越来越强、价格越来越低
7.3 嵌入式处理器
7.3 嵌入式处理器
7.3 嵌入式处理器
7.3 嵌入式处理器
7.3 嵌入式处理器
SoC定义基本内容包含两方面
7.3 嵌入式处理器
7.3 嵌入式处理器
每个半导体制造商根据各自不同的应用领域,加入适当的外围电路,从而形成 自己的 ARM 微处理器芯片进入市场。
目前已遍及:工业控制、消费类电子、 通信系统、网络系统、无线系统等 ARM目前占据的市场份额:75%32位RISC处理器市场;90%手机处理器市 场, 30%上网本处理器市场;80%平板电脑处理器80%市场
7.3 嵌入式处理器
7.3 嵌入式处理器
7.3 嵌入式处理器
7.3 嵌入式处理器
7.3 嵌入式处理器
DSP数字信号处理器的主要特点 -哈佛结构 -流水线结构
4-Level Pipeline Operation CLKOUT1 Fetch Decode Operand Execute N N-1 N-2 N-3 N+1 N N-1 N-2 N+2 N+1 N N-1 N+3 N+2 N+1 N
7.3 嵌入式处理器
7.3 嵌入式处理器
7.3 嵌入式处理器
7.3 嵌入式处理器
7.3 嵌入式处理器
7.3 嵌入式处理器
7.3 嵌入式处理器
7.3 嵌入式处理器
PLD的应用领域
7.3 嵌入式处理器
PLD的应用领域
7.3 嵌入式处理器
7.4 嵌入式系统组成与体系结构
7.4 嵌入式系统组成与体系结构
7.5 嵌入式系统应用领域
7.6 嵌入式系统发展趋势
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