PCBlayout线宽与电流
电流大小与PCB线宽的关系
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司= 0.0014 英寸= 0.0356 毫米（mm）2 盎司= 0.0028 英寸= 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系信号的电流强度。
当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:经验公式I=KT0.44A0.75(K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)I为容许的最大电流,单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A,250MIL=6.35mm, 为8.3A另一种经验算法：先计算track的截面积，大部分pcb的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问pcb厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它乘上截面积就得到通流容量。
PCB线宽与电流
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Temp Rise 10 C 20 C 30 CCopper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.Trace Width Maximum Current Ampsinch mm.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6.025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
关于PCB线宽和电流的经验公式
关于PCB线宽和电流的经验公式PCB线宽和电流之间存在着一定的关系，而线宽的选择对于电流传输的稳定性和PCB板的热分布也有着重要的影响。
在PCB设计中，正确选择线宽可以确保电流传输的可靠性，同时也能减小电流通过导线时产生的热量，从而保护电路板和元件的正常工作。
以下是一些有关PCB线宽和电流的经验公式：1.定义线宽和线厚：在PCB设计中，线宽是导线的宽度，用来表示电流传输的容量。
线厚则是导线的厚度，用来表示导线的机械强度和热分布。
2.线宽与电流容量的关系：线宽和电流容量之间存在着直接的关系，在设计电路时，根据所需传输的最大电流来选择合适的线宽是至关重要的。
通常，可以使用一条经验公式来确定线宽与电流容量的关系，即线宽=(电流容量/系数)^(1/γ)。
其中，系数和γ是设计中的两个重要参数。
系数取决于所使用的电导材料和热阻，而γ则取决于导线的距离和散热要求。
3.导线的最大电流容量：导线的最大电流容量是指导线所能承受的最大电流。
当超过该电流时，导线会产生过热现象，可能导致线路短路或者烧毁。
在确定导线的最大电流容量时，需要考虑几个因素：导线材料、导线长度、环境温度、散热系统等。
通常，可以参考厂商提供的导线材料的电流容量曲线来确定其最大电流容量。
此外，还可以使用一些在线计算工具来帮助确定导线的最大电流容量。
4.线宽和线厚的选择：在实际的PCB设计中，选择适当的线宽和线厚对于电流传输和热分布至关重要。
对于较小的电流传输，线宽和线厚可以选择较小，以节省板的空间。
但对于较大的电流传输，为了保证电路的可靠性和防止过热现象发生，线宽和线厚需要选择较大。
线宽的选择也需要考虑到导线的阻抗匹配，如果阻抗过大，可能会导致信号传输的损失。
5.优化线宽和线厚：在实际设计中，优化线宽和线厚可以帮助提高电路的性能和稳定性。
通过增加线宽和线厚，可以减小电流通过导线时产生的热量，从而降低温升，提高电路的可靠性。
另外，线宽和线厚的选择还与电路板的制造工艺和成本有关。
关于PCB线宽和电流的经验公式
关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师（当然包括自己啦）在设计PCB板的时候提供方便。
*************************************************************************PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment参考文献：二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系参考文献：另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
PCB线宽和电流的经验公式总结
PCB线宽和电流的经验公式总结首先，PCB线宽和电流之间的关系是一个复杂的问题，它受到多个因素的影响，包括线路长度、信号频率、线路材料等等。
在设计电路板时，我们通常需要根据具体的应用场景和要求来决定线宽和电流的关系。
对于较低频率的电路，一般可以使用经验公式：线宽（mil）= 0.5 * √ (电流（A） * 导线长度（in）)。
这个公式适用于一些常见的材料和布线方式，例如FR-4材料和不超过10%的电流密度。
通过这个公式，我们可以估算出适当的线宽来满足电流需求。
但对于高频电路，上述公式可能不再适用，因为高频信号会产生更大的电流密度。
对于高频电路，我们需要考虑信号的传输速度、信号的损耗和抗干扰性等因素。
一般来说，我们需要根据具体的设计要求来选择合适的线宽和线间距。
此外，还有一些其他的经验规则可以帮助我们设计合适的PCB线宽和线间距。
例如，在高电流线路中，为了提高线路的导电能力，我们可以增加线宽或者使用铜箔来增加导电能力。
另外，为了减小线路阻抗和损耗，我们可以减小线路的长度和厚度。
在实际设计中，我们还需要考虑到PCB制造的限制，例如最小线宽和线间距等。
通常情况下，我们需要和PCB制造商进行充分的沟通，以确保电路板的设计满足制造的要求。
除了上述的经验公式和规则，我们还需要借助一些电子设计软件和工具来帮助我们进行线宽和电流的计算和优化。
这些软件和工具可以根据我们输入的电流需求和线路参数，自动计算出合适的线宽和线间距，并给出相应的建议。
综上所述，PCB线宽和电流之间的关系是一个综合性的问题，它受到多个因素的影响。
在设计电路板时，我们需要结合具体的应用场景和制造要求来决定合适的线宽和线间距。
通过经验公式、规则和计算工具的辅助，我们可以更加准确地确定线宽和电流的关系，从而实现电路板的设计和制造的优化。
PCB线宽电流计算公式
PCB线宽电流计算公式在PCB设计中，线宽和电流的计算是为了保证线路传递的电流不会超过所能承受的最大电流，从而保证线路的稳定性和可靠性。
常用的PCB线宽电流计算公式有多种，如下所示：1.简化公式：根据经验法则，常见的线宽电流计算公式为：电流公式：I=k*A其中，I为导线的电流（单位为安培，A），k为导线的系数，A为导线的dw（单位为平方毫米，mm²）。
该公式适用于简单的PCB设计，但不适用于复杂的高频和高速设计。
2.经验公式：根据IPC-2221标准，可以使用如下公式计算PCB线宽对应的最大电流：I=(k*ΔT^0.44)*(A^0.725)*(δ^0.725)其中，I为导线的最大电流（单位为安培，A），k为常数（通常为0.029），ΔT为温升（单位为摄氏度，℃），A为导线的截面积（单位为平方毫米，mm²），δ为线路的厚度（单位为毫米，mm）。
该公式适用于一般的PCB设计，能够提供较为准确的结果。
3.有限元仿真：对于复杂的高频和高速设计，可以使用有限元仿真软件进行电流和温度的模拟分析。
通过在设计软件中导入PCB的几何模型、导体材料的电特性和电流分布，可以得到较为精确的线宽电流计算结果。
需要注意的是，在进行PCB线宽电流计算时，需要考虑以下几个因素：1.线路温升：电流通过导线时会导致线路的温度升高，而温度升高会对线路的材料性能产生影响。
因此，需要根据线路所在环境的最大工作温度和导线材料的最大温度来确定线宽和电流的关系。
2.线路截面积：导线的截面积决定了导线的电阻和功率损耗。
当电流通过导线时，会产生一定的电阻和功率损耗，因此需要根据导线所能承受的最大功率来确定合适的线宽。
3.导线材料：导线材料的电阻、热导率和导热系数等参数都会对线宽和电流的计算结果产生影响。
因此，在进行线宽电流计算时，需要考虑导线材料的特性。
综上所述，PCB线宽和电流的计算涉及多个因素，选择适合的计算公式需要根据具体的设计要求和要素来确定。
线宽和电流的关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3 inch.Trace Carrying Capacity Array per mil std 275，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg.50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
PCB设计之电流与线宽的关系
PCB设计之电流与线宽的关系关于pcb线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便.以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式,虽然各不相同（大体相近）,但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽,载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25。
4mm）数据来源：MIL—STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算：”在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位,它与英寸和毫米的转换关系如下:1 盎司 = 0。
0014 英寸 = 0。
0356 毫米（mm）2 盎司 = 0。
0028 英寸 = 0.0712 毫米(mm）盎司是重量单位,之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸”PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽（W）=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗：0。
0005×L/W(线长/线宽)另外，导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
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PCB layout 线宽与电流PCB线宽与电流的关系表2010-10-21 10:35:27| 分类：工作学习| 标签：pcb 信号布线差分电路|字号大中小订阅.[ 2010-6-7 1:06:00 | By: jjwzd ]PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表铜厚/35um 铜厚/50um 铜厚/70um电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm)4.5 2.55.1 2.5 6 2.54 2 4.3 2.5 5.1 23.2 1.5 3.5 1.54.2 1.52.7 1.2 3 1.23.6 1.22.2 1 2.6 1 2.3 12 0.8 2.4 0.8 2.8 0.81.6 0.6 1.9 0.62.3 0.61.35 0.5 1.7 0.5 2 0.51.1 0.4 1.35 0.4 1.7 0.40.8 0.3 1.1 0.3 1.3 0.30.55 0.2 0.7 0.2 0.9 0.20.2 0.15 0.5 0.15 0.7 0.15也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系[ZT]主板的各种类型信号的基本走线要求首先在做图之前应对一些重要信号进行Space设置和一些线宽设置，如果客没有Layoutguaid,这就要求我们自已要有这方面的经验，，一般情况下我们要注意以下信号的基本走线规则：1、CPU的走线：CPU的走线一般情况下是走5/10 Control线间距要稍大些，在20mil左右，<1>Data线（0-63）64根；<2>Address线（3-31）REQ(0-4)等<3>Control线（一般分布在data线和Address线的中间）Data线走线时每16根线为一组走在一起，走同层。
（0-15）（16-31）（32-47）（48-63）且每组分布2－3 根控制线，Address线走线时每16根为一组走在一起，走同层，所不同的是Address线是从（3-31）前面（0-2）没有。
一般分2组，<1> (3-16) 加5根REQ的线，18根；<2> (17-31) 16根；CPU信号走线时还应与其他信号用20-30mil的GND线分开，如DDR的信号，以方便打VIA下内层GND,起到包地的作用。
2、DDR信号：DDR的线除Control线外，一般也是走5/10 Control线要保持20mil的线距，和CPU 一样也主要分为以下3类：<1>Data线（0-63）64根<2>Address线(0-13)另外还有一些其他名字的address信号线，<3>Control线（一般分布在data 和address的线中间）Data线走线时每8根为一组另加DQM,DQS2根Control线走在一起，走同层，主要分组方式为：MD (0-7) 加DQM0 DQS0MD (8-15) 加DQM 1 DQS 1MD (16-23) 加DQM 2 DQS 2MD (24-31) 加DQM3 DQS 3MD (32-39) 加DQM 4 DQS 4MD (40-47) 加DQM 5 DQS 5MD (48-55) 加DQM 6 DQS 6MD (56-63) 加DQM 7 DQS 7Address线尽量全部走在一起；另外DDR部分还有3对CLK 线如果是双通道的DDR则有6对CLK线，CLK配对走，与其他信号应至少保持20mil以上的间距。
DDR和CPU 一样也应与其他信号用20-30mil的GND信号隔开，主要是CPU和AGP的信号3、CLK信号：CLK信号是主板当中最为重要的信号，一般大至有以下几种：<1>200兆<2>100兆<3>66 兆<4>48 兆<5>16 兆一般前2种主要是用于CPU 和NB 当中，为高频CLK线，应至少保持25mil以上的间距，配对走，一般走5/7，第3种主要用于DDR 和SB 当中，走20/7/5/7/20，第4种一般用于PCI 和AGP 当中，走20/7/5/7/20，第5种一般用得很少，主要是用于一些小的IC.和AUDIO 部分，这种CLK相对前几种要稍显得不是那么的重要，走15/5/15即可，CLK信号还应少打via,一般不可超过2个VAI.走线时尽量参考到GND.晶振在组件面不可走线，晶振的信号尽量要短。
4、IDE信号：IDE信号主要有（pd0-15）16根线加2根控制线，还有一些其他信号的线，控制线一般在25pin,和27pin,Space走10/5/10即可，5、USB信号：USB1.0 走10/10/10.与其他信号空20mil以上即可；USB2.0 走7.5/7.5/7.5与其他信号空20mil以上即可；走线时尽量参考到GND层。
少打VAI,尽量不要超过2个VAI.6、LAN信号：LAN,信号一般有2对信号，配对走，走20/7/5/7/20或20/10/10/10/20.走线时尽量参考到GND层。
少打VAI,尽量不要超过2个via.7、AUDIO 信号：AUDIO 信号一般走10/10即可，一般不能穿其他信号区过，其他信号区也不能穿AUDIO 区过。
8、VLINK信号VLINK信号一般有11根data线和2根控制线，2根控制线配对走，VLINK 信号的间距要大一些，至少要保持15mil 以上，2根对线与其他VLINK信号要保持20mil的线距。
不要超过2个via,要包地。
9、PCI信号：PCI信号要求不是那么的高，，走5/5/5即可。
10、电源信号：电源信号走线时应注意线宽，主要是要分清电源的来源和电流量，一般我们1A走40mil 线宽即可，线宽不够时可考虑铺铜或切到内层，应尽量不要与重要信号走太近。
[ZT]布线系统中的屏蔽及非屏蔽采用屏蔽布线系统主要是基于电磁兼容方面的考虑。
所谓电磁兼容是指电子设备或网络系统具有一定的抵抗电磁干扰的能力，同时不能产生过量的电磁辐射。
也就是说，要求该设备或网络系统能够在比较恶劣的电磁环境中正常工作,同时又不能辐射过量的电磁波干扰周围其它设备及网络的正常工作。
为什么目前电磁兼容引起重视?一方面,外界电磁环境越来越恶劣，新的电磁干扰源不断产生，如无线寻呼,移动电话,微蜂窝个人通信系统等相继出现,而且工作频率不断提高。
另一方面,数据通信速率迅速增长,因为通信已不只局限于语音,数据,还包括高质量的图象信号。
以局域网技术来讲,网络速率已经从以前的10MBPS提高到100MBPS,乃至ATM155MBPS,622MBPS, 及目前议论较多的GBPS局域网技术。
网络速率的提高,意味着工作频率的提高,而高频信号更易于受到电磁干扰,这就是在布线系统中引入电磁兼容概念的原因。
在欧洲,电磁兼容已经引起高度重视,并有一系列有关EMC的法规及标准,如89/336/EEC,EN55022及55024,按照欧洲规定,从1996年1月1日起,所有有源设备必须符合EMC规定,同时贴有CE标志。
布线系统属于无源系统,但是,一旦它与有源网络设备相连构成系统,它也必须服从EMC的规定。
UTP(非屏蔽双绞线)电缆的EMC原理及局限性UTP电缆属于平衡传输系统,它利用扭绞来抵消电磁干扰及电磁辐射。
但是,利用这种平衡性来抵消电磁干扰及电磁辐射需要具备以下的条件:1) UTP必须是理想的平衡系统UTP只有具有理想的平衡特性才能有效地抵消电磁干扰及电磁辐射,但是,理想的平衡UTP是不存在的,因为:a)UTP的平衡特性受周围环境影响当UTP电缆附近存在金属物体或隐蔽接地时,由于不同导体与金属物体或地的距离不同,UTP的平衡特性会遭到破坏。
实验表明,将UTP 电缆穿入25.4MM钢管中,其衰减会增大2.5%,说明其特性阻抗减小了,从而表明UTP受周围环境影响。
b)弯曲也会破坏UTP的平衡特性在实际安装时,电缆不可避免要弯曲。
当电缆弯曲时,相邻绞节将疏密不同,不能有效抵消电磁干扰及电磁辐射。
2)UTP的节距与电磁干扰或信号波长相比必须充分小,才能有效地抵消电磁干扰和电磁辐射,即节距越小,EMC性能越好。
但是,双绞线的绞结节距不可能无限减小。
实验表明,当外界电磁干扰或网络工作频率超过30MHZ时,UTP的EMC性能下降,即网络的可靠性降低,误码率增大,电磁辐射也相应增大,UTP厂商的技术资料里也承认这一点。
以前的网络一般工作在较低的频率范围,如10MBPS以太网工作频率为10MHZ以内,16MHZ令牌网的工作频率在16MHZ以内,UTP系统在这样低的工作频带内具有一定的EMC能力,而且计算机通信具有出错重发及纠错能力,所以网络能够在一定的电磁环境中正常工作。
但是,随着快速以太网(100MBPS),ATM(155MBPS,622MBPS)及GBPS以太网技术逐渐实用化,网络的工作频率不断提高,同时外界电磁干扰频率也日益提高,UTP的平衡特性已不足以抵消网络本身的电磁辐射及外界的电磁干扰。
所以,对于高速网络,非屏蔽系统要依赖压缩编码技术,将高速数据压缩到30MHZ以下,如ATM155MBPS，采用CAP16编码技术将带宽压缩到25.8MHZ。
采用复杂的编码方式固然可以提高频谱利用率,但是需要在布线系统的两端加编码及解码设备,网络成本增加,而抗干扰能力降低,可靠性下降。
[ZT]PCB设计问答集（一）1、如何选择PCB 板材？选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。
设计需求包含电气和机构这两部分。
通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。
例如，现在常用的FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。
就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。
2、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。
可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。
还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。