地砖施工技术交底
地砖工程技术交底
地砖工程技术交底一、任务背景地砖工程是建造装修中常见的工程之一，它不仅能美化室内环境，还具有防水、耐磨、易清洁等功能。
为确保地砖工程的质量和效果，需要进行技术交底，明确施工要求和注意事项。
二、地砖工程技术交底内容1. 工程概述地砖工程是指在室内地面铺设砖石材料，包括平面铺贴和斜面铺贴两种方式。
本次技术交底的重点是平面铺贴。
2. 施工前准备（1）材料准备：地砖、瓷砖胶粘剂、填缝剂、防水剂等。
（2）工具准备：砖切割机、砖切割锤、水平仪、铺贴刀、批刀等。
（3）施工准备：清理基层、检查地面平整度、确定铺贴线等。
3. 施工工艺（1）基层处理：清理基层，确保地面干净、平整，无尘、无油污。
（2）防水处理：对需要防水的区域进行防水处理，如洗手间、厨房等。
（3）铺贴砖石：根据设计要求，选用合适的砖石材料，使用瓷砖胶粘剂进行铺贴。
（4）砖石割裂：根据需要，使用砖切割机或者砖切割锤对砖石进行割裂处理。
（5）填缝处理：使用填缝剂对铺贴后的砖缝进行填充，确保砖缝平整、美观。
（6）清洁保养：施工完成后，及时清理施工现场，保持地砖干净整洁。
4. 施工注意事项（1）材料选用：选择质量可靠的地砖和瓷砖胶粘剂，确保施工质量。
（2）基层处理：基层要求干燥、平整、无油污，否则会影响地砖的粘贴效果。
（3）施工环境：施工现场要保持通风良好，温度适宜，避免影响胶粘剂的固化。
（4）砖石割裂：割裂砖石时要注意安全，戴好防护眼镜，避免产生尘埃。
（5）砖缝处理：填缝剂要选择与地砖颜色相近的颜色，填缝时要均匀、细致。
（6）保养维护：地砖施工完成后，要避免重物碰撞，定期清洁保养。
5. 施工质量验收（1）地砖平整度：使用水平仪对铺贴的地砖进行检查，确保平整度符合要求。
（2）砖缝宽度：测量砖缝宽度，确保与设计要求相符。
（3）砖缝填充：检查砖缝填充是否均匀、坚固，无空鼓、脱落现象。
（4）施工外观：检查地砖施工外观，确保无明显缺陷、裂缝、色差等。
（5）防水效果：对防水区域进行水压试验，确保防水效果良好。
地砖施工技术交底大全
地砖施工技术交底大全
1. 施工前准备
- 确认施工区域的地面平整度是否满足要求，必要时进行整平。
- 清理施工区域，清除杂物、尘土和油污等。
- 检查地面是否具备干燥、坚实和稳定的特性。
2. 地砖选材
- 根据施工区域的用途和装饰风格选择合适的地砖款式和材质。
- 注意地砖的耐磨性、防滑性和抗污能力。
3. 施工工具
- 瓷砖切割机：用于切割地砖以适应施工需求。
- 砂浆刮板：用于涂抹砂浆。
- 砖缝剂刮板：用于填缝。
4. 砂浆施工
- 根据地砖的规格，调制适当的砂浆。
- 使用砂浆刮板将砂浆涂抹于地面，厚度均匀。
5. 地砖粘贴
- 将地砖放置于湿润的砂浆上，逐块粘贴。
- 使用瓷砖切割机对需要切割的地砖进行加工。
6. 地砖压实
- 用橡皮锤或木锤轻轻拍打地砖，确保地砖与砂浆充分贴合。
- 使用水平仪，检查地砖的水平度和垂直度。
7. 砖缝处理
- 地砖完全干燥后，使用砖缝剂将砂浆填缝至地砖间隙中。
- 使用砖缝剂刮板平整砖缝。
8. 清理工作
- 清除施工区域的残留物和建筑垃圾。
- 对已完成的地砖进行清洁，并擦拭干净。
以上是地砖施工技术交底的简要步骤，留意施工中的安全问题，确保施工质量和效果。
地砖工程施工安全技术交底
一、交底目的为确保地砖工程施工过程中的安全，预防事故发生，现将地砖工程施工中的安全技术要求进行交底，请所有施工人员认真学习和遵守。
二、施工准备1. 作业条件：施工前，必须确保基体结构验收合格，无空鼓、裂缝等现象。
对于有防水要求的房间，应做好蓄水试验，并确保隐检合格。
基体表面应平整，饰面砖施工图（排砖图）应根据基体的几何表面状况确定。
2. 材料要求：- 水泥：使用32.5级及以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥，并附有出厂证明及复试报告。
- 白水泥：使用32.5级白水泥。
- 砂：使用中粗砂或粗砂，使用前应过筛。
- 地砖：选用600mm×600mm地砖，卫生间墙砖为300mm×450mm，厨房墙砖为300mm×300mm。
地砖颜色一致，尺寸正确，边棱整齐，无掉棱、缺角，表面平整度保证1mm偏差，墙面垂直度偏差2mm，允许空鼓3%。
3. 机具准备：- 磅秤、孔径5mm筛子、手推车、大桶、木抹子、水平尺、方尺、靠尺板、切割机、托线板盒等。
三、施工工艺1. 基层处理：清除基体表面的油污、杂物，对基体进行打磨、清洗，确保表面平整、干净。
2. 弹线定位：根据饰面砖施工图（排砖图）在基体上弹出水平线和垂直线，确定砖块铺设位置。
3. 铺贴：- 按照弹线定位进行铺贴，砖块应与线对齐，确保平整度。
- 铺贴过程中，注意砖块间的缝隙应均匀，并采用专用勾缝剂勾缝。
4. 养护：铺贴完成后，应进行养护，避免砖块出现变形、开裂等现象。
四、安全技术要求1. 高处作业：施工过程中，如需进行高处作业，必须佩戴安全带，并做好安全防护措施。
2. 机械操作：操作切割机等机械时，必须穿戴防护用品，并严格遵守操作规程。
3. 用电安全：施工过程中，如需使用电动工具，必须确保电源线完好，并配备漏电保护器。
4. 材料运输：运输材料时，应确保材料堆放整齐，避免滑落伤人。
5. 施工环境：施工过程中，应保持施工现场整洁，避免杂物堆积，确保施工环境安全。
地砖工程技术交底
地砖工程技术交底一、项目背景地砖工程是建造装饰施工中的重要环节，其质量直接影响到整体工程的美观和使用寿命。
为了确保地砖工程的顺利进行和质量的保证，进行技术交底是必不可少的环节。
本文将对地砖工程的技术要求、施工流程、材料选用等方面进行详细说明。
二、技术要求1. 地砖选用：根据设计要求和使用环境，选用符合国家标准的耐磨陶瓷地砖，规格统一，颜色搭配合理。
2. 地面处理：确保施工地面平整、坚实、无明显裂缝和凹凸不平等缺陷，如有问题需要提前修复。
3. 砖缝处理：砖与砖之间的缝隙应保持一致，且缝隙宽度符合设计要求。
砖缝采用专用填缝剂填充，填缝剂颜色与地砖搭配一致。
4. 砖面粘贴：地砖粘贴前，需将地砖背面和地面清洁干净。
采用专用地砖胶进行粘贴，确保砖与地面之间彻底贴合，无空鼓。
5. 砖面铺贴：按照设计要求，进行地砖的铺贴工作。
要注意铺贴时的砖缝对齐、砖与墙角的处理等细节。
6. 砖面保护：地砖粘贴完成后，需要进行保护措施，防止施工过程中的脏污、划痕等对地砖造成伤害。
三、施工流程1. 施工准备：根据施工图纸和设计要求，准备好所需的地砖、地砖胶、填缝剂、工具等材料和工具。
2. 地面处理：清理施工地面，确保地面平整、干净，无杂物和灰尘。
3. 砖缝处理：根据设计要求，确定砖缝的宽度，使用专用填缝剂填充砖缝，确保填缝效果美观。
4. 砖面粘贴：将地砖背面和地面涂抹均匀的地砖胶，然后将地砖贴合到地面上，用橡皮锤轻轻敲打，确保砖与地面彻底贴合。
5. 砖面铺贴：按照设计要求，将地砖挨次铺贴到地面上，注意砖与砖之间的缝隙对齐，砖与墙角的处理要准确。
6. 砖面保护：地砖粘贴完成后，进行保护措施，防止施工过程中的脏污、划痕等对地砖造成伤害。
四、材料选用1. 地砖：选用耐磨陶瓷地砖，规格统一，颜色搭配合理，符合国家标准。
2. 地砖胶：选用专用地砖胶，具有良好的粘接性和耐水性能，确保地砖与地面之间的坚固粘贴。
3. 填缝剂：选用专用填缝剂，颜色与地砖搭配一致，填缝效果美观，具有一定的弹性和耐磨性。
地板地砖铺贴施工技术交底
地板地砖铺贴施工技术交底
一、施工前准备
1. 收集施工所需材料：地砖、水泥、沙子、瓷砖胶等。
2. 检查施工地面是否平整，如有不平整的地方应进行修整。
3. 清理施工地面，确保无灰尘、杂物等。
二、地砖铺贴
1. 测量施工地面尺寸，计算所需地砖数量。
2. 按照设计要求，确定地砖的铺贴方向和排列方式。
3. 使用瓷砖胶将地砖粘贴在地面上，确保均匀涂抹。
4. 铺贴地砖时，要保持砖与砖之间的间隙均匀一致。
5. 插入砖缝剂填充地砖间隙，使其更加牢固。
6. 处理地砖边缘，如有需要，可使用切割工具进行修整。
三、收尾工作
1. 检查铺贴完成的地砖是否牢固、平整。
2. 清理施工现场，清除施工过程中产生的废料和杂物。
3. 对铺贴地砖进行保养和维护，如有需要，进行清洁和打蜡等。
四、安全注意事项
1. 在施工过程中，务必注意自身安全，佩戴好个人防护装备。
2. 避免使用过期的瓷砖胶等材料，以免对施工质量造成影响。
3. 施工现场应保持通风良好，确保施工人员的健康与安全。
4. 如遇有需要，请在施工现场设置明显的警示标志，以避免人员误入。
以上为地板地砖铺贴施工技术交底，施工过程中请按照相关规范和要求进行操作，确保施工质量和施工人员的安全。
地砖施工技术交底
地砖施工技术交底地砖施工技术交底一、施工前准备工作：1. 确定铺贴地面的基层是否符合要求，需清除杂物、油污等。
2. 对地面进行预处理，如填补裂缝、修复不平整处。
3. 清洁基层，确保表面无尘、无油渍，准备好基层处理材料。
二、地砖材料准备：1. 选购地砖，根据需求确定规格、颜色等。
2. 检查地砖质量，确保无破损、无色差等问题。
3. 准备好地砖粘结剂、填缝剂、防水胶等辅助材料。
三、地砖铺贴工艺：1. 确定铺贴的起点位置，并在墙角处以及每一个砖块之间留出1-2mm的缝隙，用于后续填缝。
2. 混合地砖粘结剂，按照产品说明进行配比，搅拌均匀。
3. 使用刮板将粘结剂均匀地涂抹在基层上，然后用齿刮刀将其刮平。
4. 将地砖从起点位置开始铺贴，注意保持规整的砖缝和水平垂直度。
5. 使用橡皮锤轻轻拍打地砖，使其与粘结剂充分贴合。
6. 摘除不合格的地砖，更换并重新铺贴。
7. 铺贴完一小块区域后，使用清水将地面清洁干净，防止粘结剂干燥。
四、地砖填缝：1. 选择与地砖颜色相近的填缝剂。
2. 按照填缝剂说明进行配比和搅拌，待填缝剂达到一定黏度后，开始填缝。
3. 用填缝刮板将填缝剂均匀地填入砖缝中，尽量使填缝面与地砖表面齐平。
4. 填缝剂干燥后，用湿海绵擦拭地面，清除多余填缝剂。
五、防水处理：1. 使用专业防水胶对地砖进行防水处理，特殊是在浴室、厨房等易受水湿影响的地方。
2. 涂抹防水胶时，要均匀、一次性涂抹到位，确保防水效果。
六、施工结束后：1. 清理施工现场，清除杂物、工具等，保持场地整洁。
2. 检查施工质量，对有瑕疵的地砖重新进行处理。
3. 清洁地砖表面，使用适当的清洁剂进行清洁，避免破坏地砖。
本所涉及附件如下：附件一：材料清单附件二：地砖铺贴示意图附件三：基层处理材料说明书附件四：地砖粘结剂使用说明书附件五：填缝剂使用说明书附件六：防水胶使用说明书本所涉及的法律名词及注释：1. 基层：指施工基础，如地面、墙面等。
2. 铺贴：将地砖平铺于基层上的施工工艺。
地砖粘贴技术交底
地砖粘贴技术交底一、施工准备1、材料准备（1）地砖：品种、规格、图案、颜色应符合设计要求，质量应符合现行有关标准的规定。
（2）水泥：一般采用强度等级为 325 或 425 的普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥，应有出厂合格证明及复试报告。
（3）砂：中砂或粗砂，含泥量不应大于 3%。
（4）建筑胶：应符合环保要求。
2、主要机具（1）云石机、角磨机、瓷砖切割机、手提式电动搅拌器。
（2）橡皮锤、水平尺、靠尺、直角尺、墨斗、线坠、钢卷尺等。
3、作业条件（1）墙面、顶棚抹灰、门窗框安装已完成，并已验收合格。
（2）地面基层已处理干净，无杂物、油污等。
（3）室内水平控制线已弹好，并经预检合格。
二、施工工艺流程基层处理→找标高、弹线→铺找平层→弹铺砖控制线→铺砖→勾缝、擦缝→养护→踢脚板安装1、基层处理将基层上的浮浆、落地灰等杂物清理干净，用扫帚扫净。
对于表面光滑的基层，应进行凿毛处理，以增加基层与找平层的粘结力。
2、找标高、弹线根据室内水平控制线，在房间四周墙上弹出地面标高控制线，并在地面上弹出十字控制线和分格线。
3、铺找平层在基层上洒水湿润，然后均匀涂刷一道素水泥浆。
接着铺设 1:3 干硬性水泥砂浆找平层，厚度一般为 20-30mm，用木抹子搓平，压实。
4、弹铺砖控制线当找平层砂浆抗压强度达到 12MPa 时，开始弹铺砖控制线。
根据设计要求和砖的规格尺寸，确定砖的铺贴缝隙宽度。
一般来说，缝隙宽度为 1-2mm。
5、铺砖（1）将地砖预先浸水湿润，晾干后备用。
（2）在铺砖时，先从十字控制线的交点开始，按照控制线的位置逐块铺贴。
（3）用橡皮锤敲击地砖，使其与找平层粘结牢固。
铺贴过程中，要随时用水平尺和靠尺检查地砖的平整度和坡度。
（4）在地砖铺贴完成后，应及时清理地砖表面的杂物和灰尘。
6、勾缝、擦缝在地砖铺贴 24 小时后，进行勾缝处理。
勾缝采用 1:1 水泥砂浆，缝深一般为 2-3mm。
勾缝完成后，用棉丝将地砖表面擦净。
地砖工程技术交底
地砖工程技术交底引言概述地砖工程技术交底是指在地砖施工前，施工方与监理、设计等相关方进行技术交底，明确施工过程中的要求和注意事项，确保施工质量和安全。
本文将从地砖工程技术交底的必要性、内容、流程、注意事项和验收标准等方面进行详细介绍。
一、地砖工程技术交底的必要性1.1 确保施工质量：地砖工程技术交底可以明确施工要求，避免施工过程中浮现偏差，保证施工质量。
1.2 提高施工效率：通过技术交底，施工方可以清晰了解施工流程和要求，提高施工效率，避免重复工作。
1.3 保障施工安全：技术交底可以明确施工过程中的安全注意事项，保障施工人员的安全。
二、地砖工程技术交底的内容2.1 施工图纸解读：施工方要对地砖施工的相关图纸进行解读，了解设计要求和施工标准。
2.2 施工工艺讲解：施工方应详细讲解地砖的施工工艺，包括基层处理、瓷砖铺贴、勾缝等步骤。
2.3 施工质量要求：技术交底中应明确地砖的质量要求，包括平整度、缝隙宽度、铺贴粘结强度等。
三、地砖工程技术交底的流程3.1 筹备阶段：确定技术交底的时间和地点，准备相关资料和工具。
3.2 交底会议：召开技术交底会议，由施工方详细讲解地砖施工的要求和注意事项。
3.3 确认内容：参会人员应对技术交底内容进行确认，确保各方对施工要求达成一致。
四、地砖工程技术交底的注意事项4.1 沟通及时：双方要及时沟通，解决施工中的疑问和问题，确保施工顺利进行。
4.2 严格执行：施工方要严格执行技术交底内容，避免浮现违规操作和质量问题。
4.3 留有记录：技术交底会议后应留有相关记录，作为施工过程中的参考依据。
五、地砖工程技术交底的验收标准5.1 施工质量验收：验收地砖施工的质量，包括平整度、缝隙宽度、色差等。
5.2 安全验收：验收施工过程中的安全措施是否到位，保障施工人员的安全。
5.3 文件验收：验收技术交底相关文件的完整性和准确性，确保施工过程中的依据清晰明确。
总结：地砖工程技术交底是地砖施工中非常重要的一环，通过技术交底可以确保施工质量和安全，提高施工效率。
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地砖干铺施工技术交底
地砖施工技术交底
交底摘要：地砖施工的相关材料、机具准备、质量要求及施工工艺。
一、施工准备
(一)作业条件
l、墙上四周弹好+50cm水平线；
2、地面防水层已经做完，室内墙面湿作业已经做完；
3、穿楼地面的管洞已经堵严塞实；
4、楼地面垫层已经做完；
5、板块应预先用水浸湿，并码放好，铺时达到表面无明水。
6、复杂的地面施工前，应绘制施工大样图，并做出样板间，经检查合格后，方可大面积施工。
(二)材料要求
1、水泥：32.5级以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥；
2、砂：粗砂或中砂，含泥量不大于3％，过8mm孔径的筛子；
3、面砖：进场验收合格后，在施工前应进行挑选，将有质量缺陷的先剔除，然后将面砖按大中小三类挑选后分别码放在垫木上。
色号不同的严禁混用，选砖用木条钉方框模子，拆包后块块进行套选，长、宽、厚不得超过±lmm，平整度用直尺检查。
(三)主要机具
小水桶、半裁桶、笤帚、方尺、平锹、铁抹子、大杠、筛子、窄手推车、钢丝刷、喷壶、橡皮锤、小线、匀石机、水平尺等。
二、质量要求
(一)主控项目
1、面层所用的板块的品种、质量必须符合设计要求。
2、面层与下一层的结合(粘结)应牢固，无空鼓。
(二)一般项目
1、砖面层的表面应洁净、图案清晰，色泽一致，接缝平整，深浅一致，周边顺直。
板块无裂纹、掉角和缺楞等缺陷。
2、面层邻接处的镶边用料及尺寸应符合设计要求，边角整齐、光滑。
3、踢脚线表面应洁净、高度一致、结合牢固、出墙厚度一致。
4、楼梯踏步和台阶板块的缝隙宽度应一致、齿角整齐：楼层梯段相邻踏步高度差不应大于10mm；防滑条顺直。
5、面层表面的坡度应符合设计要求，不倒泛水、无积水；与地漏、管道结合处应严密牢固，无渗漏。
三、工艺流程
基层处理→找标高、弹线→铺找平层→弹铺砖控制线→铺砖→勾缝、擦缝→养护→踢脚板安装
四、操作工艺
(一)基层处理、定标高
1、将基层表面的浮土或砂浆铲掉，清扫干净，有油污时，应用10％火碱水刷净，并用清水冲洗干净；
2、根据+50cm水平线和设计图纸找出板面标高。
(二)弹控制线
1、先根据排砖图确定铺砌的缝隙宽度，一般为：缸砖lOmm；卫生间、厨房通体砖3m m；房间、走廊通体砖2mm；
2、根据排砖图及缝宽在地面上弹纵、横控制线。
注意该十字线与墙面抹灰时控制房间方正的十字线是否对应平行，同时注意开间方向的控制线是否与走廊的纵向控制线平行，不平行时应调整至平行。
以避免在门口位置的分色砖出现大小头。
3、排砖原则：
1)开间方向要对称(垂直门口方向分中)。
2)破活尽量排在远离门口及隐蔽处，如：暖气罩下面。
3)为了排整砖，可以用分色砖调整。
4)与走廊的砖缝尽量对上，对不上时可以在门口处用分色砖分隔。
5)根据排砖原则画出排砖图。
6)有地漏的房间应注意坡度、坡向。
(三)铺砖
为了找好位置和标高，应从门口开始，纵向先铺2～3行砖，以此为标筋拉纵横水平标高线，铺时应从里面向外退着操作，人不得踏在刚铺好的砖面上，每块砖应跟线，操作程序是：
1、铺砌前将砖板块放人半截水桶中浸水湿润，晾干后表面无明水时，方可使用；
2、找平层上洒水湿润，均匀涂刷素水泥浆(水灰比为0.4～o.5)，涂刷面积不要过大，铺多少刷多少；
3、结合层的厚度：一般采用水泥砂浆结合层，厚度为10～25mm；铺设厚度以放上面砖时高出面层标高线3～4mm为宜，铺好后用大杠尺刮平，再用抹子拍实找平(铺设面积不得过大)；
4、结合层拌和：干硬性砂浆，配合比为1∶3(体积比)，应随拌随用，初凝前用完，防止影响粘结质量。
干硬性程度以手捏成团，落地即散为宜。
5、铺贴时，砖的背面朝上抹粘结砂浆，铺砌到已刷好的水泥浆：找平层上，砖上楞略高出水平标高线，找正、找直、找方后，砖上面垫木板，用橡皮锤拍实，顺序从内退着往外铺贴，做到面砖砂浆饱满、相接紧密、结实，与地漏相接处，用匀石机将砖加工成与地漏相吻合。
铺地砖时最好一次铺一间，大面积施工时，应采取分段、分部位铺贴。
6、拨缝、修整：铺完二至三行，应随时拉线检查缝格的乎直度，如超出规定应立即修整，将缝拨直，并用橡皮锤拍实。
此项工作应在结合层凝结之前完成。
(四)勾缝、擦缝
面层铺贴应在24小时后进行勾缝、擦缝的工作，并应采用同品种、同标号、同颜色的水泥，或用专门的嵌缝材料。
1、勾缝：用1∶1水泥细砂浆勾缝，缝内深度宜为砖厚的1／3，要求缝内砂浆密实、平整、光滑。
随勾随将剩余水泥砂浆清走、擦净。
2、擦缝：如设计要求缝隙很小时，则要求接缝乎直，在铺实修好的面层上用浆壶往缝内浇水泥浆，然后用干水泥撒在缝上，再用棉纱团擦揉，将缝隙擦满。
最后将面层上的水泥浆擦干净。
(五)养护
铺完砖24小时后，洒水养护，时间不应小于7天。
(六)镶贴蹋脚板
踢脚板用砖，一般采用与地面块材同品种、同规格、不同颜色的材料，踢脚板的缝与地面缝形成骑马缝，铺设时应在房间的两端头阴角处各镶贴一块砖，出墙厚度和高度应符合设计要求，以此砖上楞为标准挂线，开始铺贴，砖背面朝上抹粘结砂浆(配合比1∶2水泥砂浆)，使砂浆粘满整块砖为宜，及时粘贴在墙上，砖上楞要跟线并立即拍实，随之将挤出的砂浆刮掉，将面层清擦干净(在粘贴前，砖块要浸水晒干，墙面刷水润湿)。
(七)成品保护
l、在铺贴板块操作过程中，对已安装好的门框、管道都要加以保护，如门框钉装保护
铁皮，运灰车采用窄车等。
2、切割地砖时，不得在刚铺贴好的砖面层上操作。
3、刚铺贴砂浆抗压强度达1.2MPa时，方可上人进行操作，但必须注意油漆、砂浆不得存放在板块上，铁管等硬器不得碰坏砖面层。
喷浆时要对面层进行覆盖保护。
(八)应注意的质量问题
l、板块空鼓：基层清理不净、撒水湿润不均、砖未浸水、水泥浆结合层刷的面积过大、风干后起隔离作用、上人过早影响粘结层强度等因素都是导致空鼓的原因。
2、踢脚板空鼓原因，除与地面相同外，还因为踢脚板背面粘结砂浆挤不到边角，造成边角空鼓。
3、踢脚板出墙厚度不一致：由于墙体抹灰垂直度、平整度超出允许偏差，踢脚板镶贴时按水平线控制，所以出墙厚度不一致。
因此在镶贴前，先检查墙面平整度，进行处理后再进行镶贴。
4、板块表面不洁净：主要是做完面层之后，成品保护不够，油漆桶放在地砖上、在地砖上拌合砂浆、刷浆时不覆盖等，都造成层面被污染。
5、有地漏的房间倒坡：做找平层砂浆时，没有按设计要求的泛水坡度进行弹线找坡。
因此必须在找标高，弹线时找好坡度，抹灰饼和标筋时，抹出泛水。
6、地面铺贴不平，出现高低差：对地砖未进行预先选挑，砖的薄厚不一致造成高低差，或铺贴时未严格按水平标高线进行控制。
7、地面标高错误：多出现在厕浴间。
原因是防水层过厚或结合层过厚。
8、厕浴间泛水过小或局部倒坡：地漏安装过高或+50cm线不准。