微电子封装论文
微电子封装中的引线键和 论文
哈尔滨理工大学焊接课程设计一级封装中的引线键合设计班级：材型09-4学号：0902040408姓名：刘阳指导教师：赵智力1.设计任务书设计要求及有关数据：一级封装中需要将芯片上电路与外电路之间实现电气连接，芯片上预制的焊盘为Al金属化层，采用引线键合技术连接时，可选金丝或铝丝进行连接，本课程设计任务即是分别采用金丝和铝丝时的连接设计，引线丝直径为25微米。
1). 进行焊接性分析；2）根据被连接材料的特点，分别设计金丝和铝丝的烧球工艺，选择各自适合的焊接方法及焊接设备（介绍其工作原理），设计具体焊接工艺参数（氧化膜的去除机理、施加压力、钎、加热温度、连接时间）)的确定。
3）该结构材料间的连接特点、连接界面组织与连接机理及接头强度的简要分析；2.所焊零件（器件）结构分析、焊接性分析2.1 Al金属化层焊盘结构分析：说明：Chip：芯片（本题目为Al芯片）Gold wire：金丝Mold resin：填充树脂Lead：导线2.2焊接性分析2.2.1综述：Al及Al合金的焊接性：铝及其合金的化学活性很强，表面极易形成难熔氧化膜（Al2O3熔点约为2050℃，MgO熔点约为2500℃），加之铝及其合金导热性强，焊接时易造成不熔合现象。
由于氧化膜密度与铝的密度接近，也易成为焊缝金属的夹杂物。
同时，氧化膜（特别是有MgO存在的不很致密的氧化膜）可吸收较多水分而成为焊缝气孔的重要原因之一。
此外，铝及其合金的线膨胀系数大，焊接时容易产生翘曲变形。
这些都是焊接生产中颇感困难的问题。
2.2.2 铝合金焊接中的气孔氢是铝及其合金熔焊时产生气孔的主要原因,已为实践所证明。
弧柱气氛中的水分、焊接材料以及母材所吸附的水分都是焊缝气孔中氢的重要来源。
其中，焊丝及母材表面氧化膜的吸附水份，对焊缝气孔的产生，常常占有突出的地位。
1)弧柱气氛中水分的影响弧柱空间总是或多或少存在一定数量的水分，尤其在潮湿季节或湿度大的地区进行焊接时，由弧柱气氛中水分分解而来的氢，溶入过热的熔融金属中，可成为焊缝气孔的主要原因。
浅谈未来微电子封装技术发展趋势论文
浅谈未来微电子封装技术发展趋势论文浅谈未来微电子封装技术发展趋势论文1概述如今，全球正迎来电子信息时代，这一时代的重要特征是以电脑为核心，以各类集成电路，特别是大规模、超大规模集成电路的飞速发展为物质基础，并由此推动、变革着整个人类社会，极大地改变着人们的生活和工作方式，成为体现一个国家国力强弱的重要标志之一。
因为无论是电子计算机、现代信息产业、汽车电子及消费类电子产业，还是要求更高的航空、航天及军工产业等领域，都越来越要求电子产品具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、轻型化、便携化以及将大众化普及所要求的低成本等特点。
满足这些要求的正式各类集成电路，特别是大规模、超大规模集成电路芯片。
要将这些不同引脚数的集成电路芯片，特别是引脚数高达数百乃至数千个I/O的集成电路芯片封装成各种用途的电子产品，并使其发挥应有的功能，就要采用各种不同的封装形式，如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP、MCM 等。
可以看出，微电子封装技术一直在不断地发展着。
现在，集成电路产业中的微电子封装测试已与集成电路设计和集成电路制造一起成为密不可分又相对独立的三大产业。
而往往设计制造出的同一块集成电路芯片却采用各种不同的封装形式和结构。
今后的微电子封装又将如何发展呢？根据集成电路的发展及电子整机和系统所要求的高性能、多功能、高频、高速化、小型化、薄型化、轻型化、便携化及低成本等，必然要求微电子封装提出如下要求：(1)具有的I/O数更多；(2)具有更好的电性能和热性能；(3)更小、更轻、更薄，封装密度更高；(4)更便于安装、使用、返修；(5)可靠性更高；(6)性能价格比更高；2未来微电子技术发展趋势具体来说，在已有先进封装如QFP、BGA、CSP和MCM等基础上，微电子封装将会出现如下几种趋势：DCA（芯片直接安装技术）将成为未来微电子封装的主流形式DCA是基板上芯片直接安装技术，其互联方法有WB、TAB和FCB技术三种，DCA与互联方法结合，就构成板上芯片技术（COB）。
微电子封装技术范文
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一、简介
微电子封装技术是指用于将微电子元件和集成电路封装在一起，作为
一个完整的系统的技术。
它主要用于控制电子元件、模块的显示、操作、
维护、安装等。
该技术的实现，一般是通过把封装后的微电子元件或集成
电路组装成一个模块，并安装到一个安装面板上，使其与外部连接成为一
个完整的系统。
二、特点
1、电子性能好：微电子封装技术一般采用材料的灵活性，能够有效
地改善电子产品的性能，从而满足用户对性能要求。
2、可靠性高：由于微电子封装技术能够改善电子器件的可靠性，因
此可以使得产品的可靠性得到很大的提高。
3、易于操作：由于封装技术能够把电子元件或集成电路组装成完整
的模块，并且这些模块能够很容易地安装在一个安装面板上，使得电子设
备的操作变得非常简单方便，而且能够减少维护和检修的工作量。
4、减少占地面积：由于所有的电子元件可以放在一个封装模块上，
因此减少了电子设备的占地面积，从而能够减少电子设备的安装空间。
三、流程
1、封装结构设计：在这一步中，先根据电路的功能需求，确定封装
的结构形状，包括封装件的结构、位置和定位方式等。
2、封装制造：根据设计的封装结构，使用压力铸造机、电子焊接机、注塑机等机械。
微电子封装技术论文范文（2）
微电子封装技术论文范文(2)微电子封装技术论文范文篇二埋置型叠层微系统封装技术摘要：包含微机电系统(MEMs)混合元器件的埋置型叠层封装，此封装工艺为目前用于微电子封装的挠曲基板上芯片(c0F)工艺的衍生物。
cOF是一种高性能、多芯片封装工艺技术，在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中，通过在元器件上形成的薄膜结构构成互连。
研究的激光融除工艺能够使所选择的cOF叠层区域有效融除，而对封装的MBMs器件影响最小。
对用于标准的c0F工艺的融除程序进行分析和特征描述，以便设计一种新的对裸露的MEMs器件热损坏的潜在性最小的程序。
cOF/MEMs封装技术非常适合于诸如微光学及无线射频器件等很多微系统封装的应用。
关键词：挠曲基板上芯片;微电子机械系统：微系统封装1、引言微电子机械系统(MEMS)从航空体系到家用电器提供了非常有潜在性的广阔的应用范围，与功能等效的宏观级系统相比，在微米级构建电子机械系统的能力形成了在尺寸、重量和功耗方面极度地缩小。
保持MEMS微型化的潜在性的关键之一就是高级封装技术。
如果微系统封装不好或不能有效地与微电子集成化，那么MEMS的很多优点就会丧失。
采用功能上和物理上集成MEMS与微电子学的方法有效地封装微系统是一种具有挑战性的任务。
由于MEMS和传统的微电子工艺处理存在差异，在相同的工艺中装配MEMS和微电子是复杂的。
例如，大多数MEMS器件需要移除淀积层以便释放或形成机械结构，通常用于移除淀积材料的这些工艺对互补金属氧化物半导体(CMOS)或别的微电子工艺来说是具有破坏性的。
很多MEMS工艺也采用高温退火以便降低结构层中的残余材料应力。
典型状况下退火温度大约为1000℃，这在CMOS器件中导致不受欢迎的残余物扩散，并可熔化低温导体诸如通常用于微电子处理中的铝。
缓和这些MEMS微电子集成及封装问题的一种选择方案就是使用封装叠层理念。
叠层或埋置芯片工艺已成功地应用于微电子封装。
在基板中埋置芯片考虑当高性能的内芯片互连提供等同于单片集成的电连接时，保护微电子芯片免受MEMS环境影响。
微电子封装资料范文
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一、微电子封装技术介绍
微电子封装是一种将微电子器件封装在外壳中，以便将它们固定在芯片上并形成一个完整系统的技术。
它的优势在于能将不同的电子器件，如电阻、电容器、变压器、集成电路、芯片、计算机接口、LED等集中在一起，并对其进行统一的封装，使整个系统更加紧凑、集成、模块化。
此外，微电子封装也可以使用特殊的冷焊技术、激光焊技术、熔喷技术等，来满足不同的应用需求。
另外，还可以使用传统的焊点技术，将器件固定在基板上，以确保其牢固可靠的结构。
二、微电子封装的优缺点
①优点：
1、微电子封装能够将不同的电子器件集成成一个模块，使其紧凑、集成，便于系统安装和使用；
2、使用特殊的焊技术以及冷焊技术等，可以确保器件牢固可靠的结构，以及质量的稳定性和可靠性；
3、微电子封装可以防止器件热老化，减少器件老化的可能性，从而提高器件的使用寿命；
4、微电子封装技术可以提高产品的尺寸，这样可以节省空间，提高形式效率，并降低成本。
②缺点：。
微电子封装技术的研究与应用
微电子封装技术的研究与应用随着近年来信息技术的快速发展，人们对于微电子封装技术的研究与应用的需求也在不断增加。
微电子封装技术是一种将集成电路芯片封装在保护罩内的技术，其研究与应用可以提升集成电路的可靠性、密度和性能，同时也能够降低其成本，为现代电子产业的发展打下坚实的基础。
一、微电子封装技术的研究历程微电子封装技术最早可以追溯到1956年，在以前的半导体电路中，芯片是通过通过直接焊接金属引线到元件上连接电路的，这种制造方式非常不可靠，并且无法适应集成电路器件越来越多的发展趋势。
为了解决这个问题，人们开始研究将芯片封装在保护罩中的技术，并逐渐发展出了多种封装技术。
最早的封装技术是球栅阵列封装（BGA），它是一种将芯片焊接在一片引脚多孔性布线板上，然后用球形焊料将芯片和引脚连接的技术。
随着研究的不断深入，人们又发展出了更为复杂的封装技术，如：分立元器件封装（DFN）、薄型无引脚封装（QFN）、焊料球格栅封装（LGA）等技术。
二、微电子封装技术的应用微电子封装技术的应用主要在于解决集成电路器件的缺陷，从而提升其可靠性和性能。
比如，在高端芯片的封装过程中，需要使用更加复杂的技术，可以将底部金属填满，从而使芯片的散热性能得到提升。
另外，在移动设备、汽车电子等方面的应用中，为了提高芯片性能和稳定性，也需要使用微电子封装技术。
微电子封装技术不仅可以提高芯片的可靠性和性能，还可以降低其成本。
在使用微电子封装技术之前，传统的集成电路芯片需要通过手工安装来进行连接，这种方法不仅费时费力，而且成本也非常高。
而通过使用微电子封装技术，可以实现芯片的自动化制造，从而降低其成本。
三、微电子封装技术的发展趋势随着人们对于微电子封装技术的需求不断增加，未来该领域可能会出现以下的发展趋势：1. 先进的封装技术随着集成电路芯片的不断发展，人们对于封装技术的要求也越来越高。
未来，新型的仿生学封装技术、超薄型封装技术等等都有可能会得到广泛应用。
电子封装技术毕业论文文献综述
电子封装技术毕业论文文献综述在电子技术领域的快速发展中，电子封装技术作为其中的重要一环，不断演进和创新。
本文将对电子封装技术的发展、目前面临的挑战以及未来方向进行综述，以提供更多的研究参考和理论支持。
一、引言电子封装技术是电子器件制造中至关重要的一环。
它涉及到将电子元器件集成到封装中，并通过封装实现电子元器件互联、保护和散热等功能。
随着电子技术的不断进步和应用领域的扩大，电子封装技术也迎来了新的挑战和机遇。
二、电子封装技术的发展历程1. 早期传统封装技术传统封装技术主要包括通过针脚和焊盘实现电子元器件的封装，并以塑料封装为主。
这种封装方式简单、成本低，但无法满足高密度、高速和小型化等要求。
2. 高级封装技术的崛起随着微电子技术的兴起，高级封装技术应运而生，如表面贴装技术（SMT）、裸芯封装技术（COB）、芯片级封装技术（CSP）等。
这些封装技术实现了更小尺寸、更高集成度和更高速度的电子器件。
三、电子封装技术的挑战1. 热管理问题随着电子产品功耗的增加，散热成为电子封装技术面临的重要挑战。
传统封装技术往往无法满足高功耗电子器件的散热需求，因此需要开发新的散热材料和散热设计方法。
2. 高密度封装随着电子器件集成度的提高，如何在有限的空间内实现更多的器件封装，成为电子封装技术面临的挑战。
这需要开发更小尺寸的封装材料、更好的互联技术以及更高精度的制造工艺。
四、电子封装技术的未来发展方向1. 三维封装技术三维封装技术通过将电子器件在垂直方向上进行堆叠，有效提高了集成度和性能。
这是未来电子封装技术发展的重要方向。
2. 柔性封装技术柔性封装技术可以将电子器件在柔性基底上进行封装，实现了更高的可靠性和适应性。
随着可穿戴设备和可弯曲显示器等市场的兴起，柔性封装技术将成为重要的发展方向。
3. 绿色环保封装技术随着环保意识的提高，绿色环保封装技术也备受关注。
未来的电子封装技术需要使用更环保的材料和制造工艺，尽可能降低对环境的影响。
微电子封装技术综述论文
微电子封装技术综述论文摘要：我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。
本文主要介绍了微电子封装技术的发展过程和趋势，同时介绍了不同种类的封装技术，也做了对微电子封装技术发展前景的展望和构想。
关键字：微电子封装封装技术发展趋势展望一封装技术的发展过程近四十年中，封装技术日新月异，先后经历了3次重大技术发展。
IC封装的引线和安装类型有很多种，按封装安装到电路板上的方式可分为通孔插入式TH 和表面安装式SM，或按引线在封装上的具体排列分为成列四边引出或面阵排列。
微电子封装的发展历程可分为3个阶段：第1阶段，上世纪70年代以插装型封装为主。
70年代末期发展起来的双列直插封装技术DIP，可应用于模塑料，模压陶瓷和层压陶瓷封装技术中，可以用于IO数从8~64的器件。
这类封装所使用的印刷线路板PWB成本很高，与DIP相比，面阵列封装，如针栅阵列PGA，可以增加TH类封装的引线数，同时显著减小PWB的面积。
PGA系列可以应用于层压的塑料和陶瓷两类技术，其引线可超过1000。
值得注意的是DIP和PGA等TH封装由于引线节距的限制无法实现高密度封装。
第2阶段，上世纪80年代早期引入了表面安装焊接技术，SM封装，比较成熟的类型有模塑封装的小外形，SO和PLCC型封装，模压陶瓷中的CERQUAD层压陶瓷中的无引线式载体LLCC和有引线片式载体LDCC，PLCC，CERQUAD，LLCC和LDCC都是四周排列类封装。
其引线排列在封装的所有四边，由于保持所有引线共面性难度的限制PLCC的最大等效引脚数为124。
为满足更多引出端数和更高密度的需求，出现了一种新的封装系列，即封装四边都带翼型引线的四边引线扁平封装QFP 与DIP，相比QFP的封装尺寸大大减小且QFP具有操作方便，可靠性高，适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，封装外形尺寸小，寄生参数减小适合高频应用。
Intel公司的CPU，如Intel80386就采用的PQFP。
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LED 应用发展现状和发展趋势摘要：近年来，LED技术与产业发展迅速,成为半导体制造行业的最大亮点。
本文就LED的特点、应用，以及发展现状和未来发展趋势进行简要介绍。
关键词：LED；LED产业；应用；现状；前景LED application development present situation anddevelopment trendAbstract:In recent years, LED technology and industry is developing rapidly, and become a highlight of the semiconductor manufacturing industry. In this paper, the characters of leds, the application, and development present situation and future development trends are introduced briefly.Key words: LED；The LED industry；application；prospects引言近年来白光LED技术和市场都呈加速发展之势,随着LED光效的提高、成本的降低,在不远的将来, LED必将取代传统的白炽灯、荧光灯和卤素灯成为照明的新型光源,并且随着其应用领域的扩大, LED市场的竞争也必将更加激烈。
本文就LED的特点、应用，以及发展现状和未来发展趋势进行简要介绍。
1．LED介绍发光二极管LED(light emitting diode) 是一种能够将电能转化为光能的固态的半导体器件，具有体积小、耗电量低、使用寿命长、亮度高、热量低、环保、耐用等优良的特点。
第一枚LED于20世纪60年代初期诞生于美国，颜色为红色。
随着半导体材料、工艺、制造、封装等一系列技术的发展，作为第四代光源的LED已从光色、功率及亮度方面有了开创性的进展。
目前LED己有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等各种光色，类型不仅有高亮度、低功率、中功率的，还再向高功率型转变。
单个LED芯片功率也越来越丰富，从0.03W至1W都渐渐俱全。
相较其他照明方式，发光效率提高了很多，白炽灯、卤钨灯可见光效率为12一24 lm/W，荧光灯可见光效率为30一70 lm/W，钠灯可见光效率为90一140 lm/W,至2012为止,LED 的发光效率从0.l lm/W已发展到208 lm/W[1]。
2．LED的产业链LED产业链主要包括4个部分：LED外延片、LED芯片制造、LED器件封装和LED产品应用。
一般来说，LED外延片属于LED产业链的上游，芯片属于中游，封装和应用属于下游。
上游属于资本、技术密集型的领域，而中游和下游的进入门槛则相对较低。
LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。
不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
当前，能用于商品化的衬底只有蓝宝石和碳化硅，其他诸如GaN、si、ZnO衬底，还处于研发阶段，离产业化仍有一段距离[2]。
LED芯片是一种固态的半导体器件，其主要功能是把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。
半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，另一端是N型半导体，这两种半导体连接起来的时候会形成一个PN结。
当有电流通过PN结时，电子和空穴复合后有光子产生，这就是LED发光的原理。
而光的波长也就是光的颜色，是由形成PN结的材料决定的。
LED封装是指发光芯片的封装，与集成电路封装有较大不同，不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，既有电学参数，又有光学参数的设计及技术要求，且对LED封装材料有特殊要求。
LED封装包括引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装等多种形式[3]。
3．LED的应用3.1LED产业是带动相关产业发展的重要引擎LED产业是目前全球公认和竞相发展的具有广阔市场前景的新兴产业，同时由于应用领域广泛，对平面显示、数字家电、汽车电子、节能环保等高新技术产业具有强大的技术渗透性和产业拉动性，对于提升我国产业自主创新能力和产业竞争力，推进节能减排，打造低碳经济，加快建立现代产业体系和转变经济发展方式具有十分重要的意义。
2012年，我国半导体照明产业整体规模达到了1,920亿元，近5年的增长速度分别为35%（2008年），27%（2009年），45%（2010年），30%（2011年）和23%（2012年），属于高成长性行业，其发展壮大对相关行业的带动作用明显[4]。
3.2LED产业具有广泛的应用和需求增长空间LED的应用领域非常广，包括通信、消费性电子、汽车、照明、信号灯等。
目前，LED 以其功耗低、体积小、寿命长的特点，已成为各种电子设备指示灯的首选产品，在景观照明、汽车市场、背光源市场、交通灯市场、户外大屏幕显示等领域应用也非常广泛。
在军工领域，由于LED光源具有抗震性、耐候性、密封性好、便于携带等特点，被广泛应用于防爆、雷达、通信、航空航天等特殊领域。
此外，LED还可用于玩具、礼品、手电筒、圣诞灯等轻工产品之中。
我国作为全球轻工产品的重要生产基地，对LED有着巨大的市场需求（如图1）。
3.3LED产业对于促进技术升级具有重要意义。
LED产业发展涉及的关键技术较多，如LED芯片、衬底材料、封装及其电路驱动、二次光学设计等，涵盖了半导体材料、微电子技术、光电子、电学、热学等诸多领域，代表着当前信息技术最前沿的发展方向之一，特别是光电子技术将会成为支撑未来信息技术的重要领域。
LED已成为第三代半导体技术发展的切入点，也是发展光电子产业的突破口。
其技术发展对于增强自主创新能力、抢占信息技术战略制高点具有重要战略意义。
4 LED的当前水平及发展趋势。
(1) 发光效率不断提高从LED技术发展来看，欧美及日系厂商仍是重要竞争者。
就技术水平而论，目前以美国Cree公司最为领先。
2010年Cree公司的白光LED的实验室光效已提高到208 lm/W，这是目前的最高水平[5]。
Cree公司于2009年第三季度开始量产目前业界最高水平(光通量达139 lm、发光效率为132 lm/W)的产品。
预期一年内将开始量产161 lm/W的高效能LED。
2010年初Cree推出突破性照明级LED,亮度高达1 500 lm,光效75 lm/W,采用了突破性的紧凑型12 mm×13 mm封装设计，是业内最小封装。
大小只有与其相当的LED器件的28%。
这是已经商业量产的产品[6]。
Cree称2010年将继续聚焦于照明和显示屏两大领域，每周将供应数百万颗100 lm/W以上的LED器件。
欧司朗、Lumileds、日亚公司的白光LED光效都经突破140 lm/W，商业量产产品也都在100 lm/W以上。
LED的光效已是白炽灯的5倍以上。
首尔半导体的主打产品Acriche是世界上唯一可以在交流电源下无需直流交流转换器就能驱动的半导体光源，比直流LED更加节能和更具成本效益。
2010年2月份实现了发光效率达100 lm/W、使用寿命超过35 000 h的Acriche LED， 4月已开始投入量产，同时发光效率超过150 lm/W的LED也已研制成功。
将在今年年底之前投入量产[7]。
(2)成本不断下降成本高是LED推广应用的障碍。
产生1000 lm的光通量，白炽灯的成本小于1美元，荧光灯的成本小于2美元。
而LED光源产生1000 lm的光能量，使用十颗大功率LED的成本超过了20美元。
LED的成本问题是与LED技术层面瓶颈的解决紧密相连的。
图1为DOE对白光LED成本的预测。
预计到2015年白光LED的成本将可与荧光灯相当[8]。
2009年7月前，LED电灯的市场价格每个不到1万日元(约748元)。
但是随着夏普推出了售价4 000日元(约300元)的LED电灯后，东芝照明、欧司朗等大型照明厂商都随之推出了4 000日元价位的LED电灯。
这一现象被称为夏普冲击。
2009年12月日本Orion Electric 与Doshisha共同开发并上市的“Luminou”系列，功耗为616 W、总光通量为420 lm、相当于60 W白炽灯的产品售价2 480日元。
功耗为417 W、总光通量为310 lm、相当于40 W 白炽灯的产品售价仅1 980日元，大幅实现了低价格化，其技术关键是配备了大量的型LED 封装[9]。
综上所述技术发展的趋势为：(1) 高功效技术的研发水平加快，LED器件水平已远远超过了2008年美国能源局与日本JLEDS的预测。
(2) 成本急剧下降。
技术创新步伐明显加快，推动LED照明实用化进程。
5. LED产业发展现状与趋势5.1 产业概况最近两年LED市场呈现出井喷式增长的势头。
2009年底LED市场新增7条LED生产线，2010年和2011年光/LED生产线新增数量分别为5条和6条以上。
这些新增计划主要集中在中国大陆和台湾地区，还有一些在日本、印度和俄罗斯。
SEMI对全球范围内的91条LED生产线和89条与光电器件相关的生产线进行调查。
结果显示,日本拥有的光电/LED生产线最多。
拥有LED生产线的地区集中在中国台湾(占40%)、日本(占23%)和中国(占22%)[10]。
根据LEDinside统计, 2009年全球LED封装厂的产值总合达到8015亿美元,相较2008年增长5%。
日本的产值仍以33%居冠,中国台湾厂商以17%排名第二。
而韩国则由2008年的9%窜升到2009年的15%,位居全球第三[11]。
日本LED产业结构，除具有完整产业链外，在关键材料的供给上，如外延、荧光粉、封装材料等也都握有重要技术并为其他国家所望其项背。
日本LED产业多聚集在高附加值产品上，例如笔记本电脑的LED背光源使用的侧发光LED晶片，对亮度、均匀性、稳定性等都有较高要求,再加上本身专利保护，能使产品维持在较高的单价。
韩国LED产业在上游衬底及荧光粉两项关键材料方面基础较弱，擅长于外延和封装制造。
韩国在大尺寸背光领域发展较快,拥有全球最大的面板产能与品牌出海口。
主要企业有三星、LG和首尔半导体等。
前两者之产能多仅供集团内使用,较具外销规模者仅首尔半导体。
相较于亚洲厂商多注重在量产规模，欧美系LED厂商则在多方面布局，例如技术发展、产品开发或垂直整合等方面。
欧美系LED厂商的量产规模不比日本、中国台湾，却掌握部分LED的关键技术，在众多LED专利上都有完整的布局。
尤其是几大国际厂商)Osram Philips 以及Cree等不但拥有完整的产业供应链，在LED照明产业,更是全球前五之内。