设计开发流程
芯片设计开发流程

芯片设计开发流程
芯片设计开发流程包括以下步骤:
1.需求分析:确定芯片的功能需求和性能指标,以及应用场景和目标市场等信息。
2.架构设计:根据需求分析结果,制定芯片的总体架构设计方案,包括功能模块划分、设计思路、接口协议等内容。
3.电路设计:根据架构设计方案,进行具体的电路设计,包括模拟电路设计、数字电路设计等。
4.电路仿真:使用仿真软件对电路进行仿真验证,分析电路的性能和可靠性等指标。
5.物理设计:根据电路设计结果进行芯片物理设计,包括布图、版图设计、连接线路布线等。
6.确认测试:对芯片进行初步确认测试,确保芯片的基本功能能够正常使用。
7.封装测试:进行芯片的封装、标识和测试等流程,确保芯片各项指标符合要求。
8.验证测试:进行芯片的验证测试,测试芯片的功能、性能和稳定性等指标。
9.生产制造:安排芯片的生产制造,包括生产、封装、测试和质量控制等环节。
10.市场推广:将芯片推向市场,进行宣传和推广工作,推动芯片在目标市场的应用和推广。
设计开发流程

各类生产 记录 试产总结 报告 产品规格 书
量产后总结改善
生产部 资料管 理员
产品定型
执行者
审批者
依据表单
策 划 阶 段
营销部
总经理审批 是
总经理 营销部 经理
设计开发 立项报告
输 入 阶 设 段 计
设计开发输入和准备
工程部 主管
总监
产品设计 开发计划 表 新产品设 计开发计 划表 客户邮件 图纸 采购单 物料标准 用量表 测试报告 内部联络 单 客户确认 邮件
设 计 开 发 实 施 阶 段
用电脑绘制 2D/3D 图档
设计项 设计开发人员开始绘制 2D/3D 目工程 图档,提交业务部邮件给客户确认 师 下采购订单采购制样所需物料,整 理物料并发放物料标准用量表,开 发人员进行样品和配方试制 否 由开发人员提供样品给品质部进行 产品测试,品质部按照标准进行测 试并记录相关数据 设计项 目工程 师 品质部 测试员
设计开发流程
过程顺序
设计开发控制流程图 新产品开发提案,需求人员用 《设计开发立项报告》方式申请
活动过程描述 依据市场的需求或顾客的需要,业 务部或总经理提出产品设计开发需 求,经由相关部门讨论后由总经理 或营销部经理审批,签核同意后才 可实施新产品开发设计,如果不合 格返回修改。 1.预排开发设计计划
业务部 经理
是 内部总结会议。 产品开发资料整理 工程部 总监 会议记录
设 计 开 发 输 出 阶 段
工程部 工程部 工程部 设计项 目工程 师 生产部
总监 总监 总监 工程部 主管 总监 总监 品保部 主管 工程部 经理
图纸 作业指导 书
作业指导书制作 工装夹具制作 量产准备会议
会议记录
从需求到设计软件开发设计流程解析

从需求到设计软件开发设计流程解析软件开发是一个复杂而庞大的过程,其中设计阶段是整个流程中至关重要的一环。
从需求到设计,软件开发设计流程需要经历以下几个关键步骤:需求分析、概要设计、详细设计和评审。
本文将对这些步骤进行解析,并探讨每个步骤的重要性和具体执行方法。
一、需求分析需求分析是软件开发设计流程中的第一步,它是确定软件功能和性能要求的关键过程。
在需求分析阶段,软件开发团队与客户紧密合作,深入了解客户的需求和期望,通过讨论、会议、问卷调查等方式收集和整理相关信息。
基于这些信息,开发团队可制定出详细而准确的需求规格说明书,该文档描述了软件的功能、性能、界面设计、输入输出要求等方面的详细说明。
二、概要设计概要设计是软件开发设计流程中的第二步,它是将需求规格说明书转化为软件设计的蓝图。
在概要设计阶段,开发团队将根据需求规格说明书,制定软件的整体结构和模块划分。
这一阶段的主要任务包括数据库设计、整体程序框架设计、系统接口设计等。
概要设计将提供一个整体的架构,为后续的详细设计做好准备。
三、详细设计详细设计是软件开发设计流程中的第三步,它是在概要设计的基础上进行的细化和精化过程。
在详细设计阶段,开发团队将对各个模块进行更详细的设计,包括函数接口、数据结构、算法等具体细节。
此外,开发团队还需要考虑软件的可扩展性、可维护性、可测试性等方面的问题。
详细设计也将产出相应的文档,包括模块设计说明、API文档等。
四、评审评审是软件开发设计流程中的一个关键环节,它起着质量保障和验证设计方案的作用。
在评审过程中,开发团队将与客户或项目经理等相关人员共同审查设计文档,包括需求规格说明书、概要设计、详细设计等。
评审过程通过识别和修正潜在的问题,确保设计方案的合理性、可行性和符合客户需求。
评审不仅帮助确保开发过程的正确进行,还有助于提高团队的协同效率和项目的成功率。
综上所述,从需求到设计,软件开发设计流程涉及到需求分析、概要设计、详细设计和评审等多个步骤。
产品设计开发管理流程

产品设计开发管理流程一、市场调研市场调研是产品设计开发的第一步,目的是了解目标市场的需求和竞争状况,为后续的产品设计和开发提供指导。
市场调研可以通过广泛收集数据和信息,包括市场需求、用户需求、竞争对手分析、技术趋势、用户行为等。
二、需求分析需求分析是对市场调研结果进行整理和分析,确定产品的功能和特性。
需求分析要充分考虑用户需求、市场需求、技术可行性和商业可行性等因素,确保产品满足用户需求、能够与市场竞争,并且能够在技术上实现。
三、设计设计是将需求分析的结果转化为具体的产品设计方案。
设计包括外观设计、界面设计、交互设计、系统架构设计等。
设计要充分考虑用户体验、功能实现、技术可行性和与市场竞争的关系,确保产品设计科学可行且符合市场需求。
四、开发开发是将设计方案转化为具体的产品的过程。
开发包括编码、测试、版本控制等环节。
开发要按照设计方案进行实施,确保产品按照规定的功能和质量要求进行开发。
五、测试测试是对产品功能和质量进行验证的过程。
测试包括单元测试、集成测试、系统测试、用户测试等。
测试要覆盖产品的各个角度,确保产品具备稳定性、安全性、易用性和性能等方面的要求。
六、推广推广是将产品推向市场并获取用户的过程。
推广包括市场定位、市场营销、渠道布局等。
推广要将产品的特点和优势进行宣传,吸引用户购买和使用。
在产品设计开发管理流程中,还有一些管理规范和工具可以提高效率和质量。
例如,制定详细的项目计划和里程碑,明确项目的目标和时间节点;采用项目管理软件进行任务分配和进度跟踪;建立跨部门协作机制,促进团队合作和信息共享。
另外,还应该定期进行项目评估和总结,分析项目的成功和失败因素,总结经验教训,并提出改进措施,以不断提高产品设计开发的管理效果。
综上所述,产品设计开发管理流程包括市场调研、需求分析、设计、开发、测试和推广等环节,有严格的规定和步骤。
在产品设计开发管理流程中,需要充分考虑用户需求、市场需求、技术可行性和商业可行性等因素,采用合适的管理规范和工具,定期进行评估和总结,以提高产品设计开发的管理效率和质量。
产品设计与开发的流程

28
生产工艺方案的评审,第三阶段总结。
技术副
总
1.小组活动体现项目进度、与顾客往来、预算、管理者支持、结论等
《过程设计和开发阶
段小结报告》
产品设计与开发的流程(APQP)
序
号
策划项目
负责和
支持部
门
工作内容
质量记录
四、产品和过程的确
认
29
进行产品成本核算,
项目小
组
编制设计验证计划,进行设计验证,进行装配设计。
12
进行设计文件的评审和确认。
总经理
对所有设计项目进行评审和评估,看设计是否满足要求。
评审内容:工程图样、工程规范、材料规范,《设计评审检查表》
13
编制内部生产准备,设备添置、工装、模具、量具、设施的管理。
项目小
组
确定所需新设备、设施(量具和工装),设计、选型,加工、采购,验收,调试、安装,投入使用的要求。
26
进行生产准备,生产
过程的确认。
生产车间、技
确认产品的生产能力、设备能力。
《过程能力分析》,《测
量系统分析》,
下达指令,安排产品试生产。
术、质检
部门
测量各种生产过程参
数,包装参数。
《特殊工序检验记
录》,
《产品质量检验报
告》。
27
对原材料、外协件、外委托加工件供应商的初步评审、确认。
总经理
对原材料、外协件、外委加工件的供应商进行评申,确定合格供方的名录。
7
编制产品保证计划
项目小组
评定新技术、复杂性、材料、环境、应用、包装、服务和制造要求给项目带来的风险因素。
硬件设计开发流程

硬件设计开发流程是硬件开发项目中一个系统化、有序的开发方法,通常包含以下几个步骤:
1、需求分析:根据市场需求、用户需求和技术要求等因素,分析硬件产品的需求。
2、原理图设计:根据需求分析结果,设计硬件产品的原理图,明确硬件系统的功能和构造。
3、选型设计:根据原理图和产品的功能需求,选择硬件元器件,设计电路板布局。
4、电路板设计:根据选型结果和布局设计,完成电路板的设计,确定每一个元器件的位置。
5、软件开发:根据硬件原理图和电路板设计,开发相应的软件程序,包括驱动程序、控制程序等。
6、原型试制:根据电路板设计和软件程序,制作一个原型样机,进行功能测试和性能测试。
7、验证与认证:对原型样机进行各种测试,验证产品的功能和性能,并通过相关的认证。
8、批量生产。
产品开发设计流程

产品开发设计流程产品开发设计流程通常包括以下几个步骤:市场调研、需求分析、概念设计、详细设计、原型开发、测试和验证、产品发布、市场推广和销售。
市场调研是产品开发设计的第一步。
通过对目标市场的研究和分析,了解消费者需求和竞争情况,为产品的开发和设计提供基础。
需求分析是在市场调研的基础上,进一步细化产品需求。
通过收集用户反馈、观察市场趋势、分析竞争产品等方式,明确产品的功能、性能、用户体验等方面的要求,为后续的设计工作提供依据。
概念设计是根据需求分析的结果,生成产品的初始概念和设计方案。
在这个阶段,设计人员会进行创意的构思和脑暴,提出不同的设计理念,并通过绘图、草图等方式将其呈现出来。
详细设计是对概念设计的细化和完善。
在这个阶段,设计人员会进行更加具体和详细的设计,制定产品的结构、功能、外观等各个方面的具体要求,同时还会考虑工程、生产、制造等方面的可行性和实施性。
原型开发是将详细设计的结果转化为实际的产品原型。
通过制作实物模型、3D打印、软件模拟等方式,快速生成产品的样品,以便后续的测试和验证。
测试和验证是对产品原型进行测试和评估,以确保产品满足设计要求和市场需求。
通过功能测试、性能测试、用户体验测试等方式,发现和解决问题,并不断改进和优化产品设计。
产品发布是指将经过测试验证的产品投放市场。
在这个阶段,需要考虑产品的生产与制造、供应链管理、市场推广、销售渠道等各个方面,以确保产品顺利上市。
市场推广和销售是产品开发设计流程的最后一个步骤。
通过宣传推广、市场营销等方式,让消费者了解和购买产品,实现销售和盈利。
以上是产品开发设计流程的一般步骤,实际的流程可能会根据不同的产品和行业有所变化。
但总体而言,以上步骤都是不可缺少的,可以帮助企业在竞争激烈的市场中开发出成功的产品。
设计开发流程

设计开发流程(草稿)根据开发旳各阶段进程,将开发过程规划为如下五个阶段:●开发筹划阶段●开发设计阶段●制样验证阶段●试产定型阶段●衍生拓展阶段为了对开发旳各阶段进行有效旳系统控制,各开发阶段工作完毕后,开发部应填写《产品开发进度汇报》1、开发筹划:1.1市场调研:引用后附旳《市场调研告报》1.2开发立项提议:根据各项反馈和搜集旳信息,必要时可填写《立项提议书》,提出新品开发意向和提议,统一上报至总经办,由总经办立案保留。
1.3立项对于提报旳立项提议,总经办可甄选处理,可协调有关部门进行可行性论证和审核。
1.4编制《设计任务书》:应包括内容*依《立项提议书》上旳有关规定和意向,包括功能和性能上旳原则规定等。
*顾客对产品旳设计规定,包括协议、样品、图纸等*类似或相近产品所提供旳参照信息,包括多种性能参数,外型构造等。
*各项国家/行业/企业内部原则等。
*有关法律/法规旳规定等。
*过往类似产品所提供旳合用信息*设计开发所必须旳其他合用信息* 编制可实行性旳详细开发设计方案,明确有关人员旳工作任务和责任,并依实际状况确定日程计划表,以有效控制开发进度。
1.5《设计任务书》进行可行性论证和审核。
审核/审批通过后以ISO文献形式予以保留,以待开发。
2、开发设计:开发设计阶段一般可分为几种大旳方面:如软件设计/电路设计/构造设计/工艺设计/试样确认/文献存档等方面,实际运作时可根据各个过程间旳有序性和有关性采用并行工作或单线工作。
如:软件设计、电路设计和构造设计可安排不一样人员,齐头并进地开展工作,但工艺设计一般在上述设计完毕旳状况下才能开展。
2.1软件设计:2.1.1编制程序:如程序流程图,编程等仿真调试:应用测试2.2电路设计〈一〉——原理设计和模型验证:(也称DEMO板验证)电路原理设计:参照有关资料,从电路原理上进行总体规划设计,以到达或超越规定为妥。
电路验证Ⅰ(硬件测试):电路验证Ⅰ重要以硬件验证为主,在完毕原理规划后,可采用万能板和合用器件制做模型板或模型机,进行反复试验验证,直至到达设计规定,同步以书面文本记录各试验验证成果,可以文献(试验、总结、汇报)旳形式记录存档,以供参照查证。
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设计开发流程(初稿)
根据开发的各阶段进程,将开发过程规划为如下五个阶段:
●开发策划阶段
●开发设计阶段
●制样验证阶段
●试产定型阶段
●衍生拓展阶段
为了对开发的各阶段进行有效的系统控制,各开发阶段工作完成后,开发部应填写《产
品开发进度报告》
1、开发策划:
1.1市场调研:引用后附的《市场调研告报》
1.2开发立项建议:根据各项反馈和收集的信息,必要时可填写《立项建议书》,提出
新品开发意向和建议,统一上报至总经办,由总经办备案保存。
1.3立项审核:对于提报的立项建议,总经办可甄选处理,可协调相关部门进行可行性论证和审核。
1.4编制《设计任务书》:应包括内容
*依《立项建议书》上的相关要求和意向,包括功能和性能上的原则要求等。
*顾客对产品的设计要求,包括合同、样品、图纸等
*类似或相近产品所提供的参考信息,包括各种性能参数,外型结构等。
*各项国家/行业/企业内部标准等。
*相关法律/法规的要求等。
*过往类似产品所提供的适用信息
*设计开发所必须的其他适用信息
* 编制可实施性的具体开发设计方案,明确相关人员的工作任务和责任,并依实际情况拟定日程计划表,以有效控制开发进度。
1.5《设计任务书》进行可行性论证和审核。
审核/审批通过后以ISO文件形式予以保存,以待开发。
2、开发设计:
开发设计阶段一般可分为几个大的方面:如软件设计/电路设计/结构设计/工艺设计/试样确认/文件存档等方面,实际运作时可依据各个过程间的有序性和相关性采取并行工作或单线工作。
如:软件设计、电路设计和结构设计可安排不同人员,齐头并进地开展工作,但工艺设计一般在上述设计完成的情况下才能开展。
2.1软件设计:
2.1.1编制程序:如程序流程图,编程等
2.1.2 仿真调试:
2.1.3 应用测试
2.2电路设计〈一〉——原理设计和模型验证:(也称DEMO板验证)
2.2.1 电路原理设计:参考相关资料,从电路原理上进行总体规划设计,
以达到或超越要求为妥。
2.2.2电路验证Ⅰ(硬件测试):电路验证Ⅰ主要以硬件验证为主,在完成
原理规划后,可采用万能板和适用器件制做模型板或模型机,进行反复实验验证,
直至达到设计要求,同时以书面文本记录各实验验证结果,可以文件(实验、总
结、报告)的形式记录存档,以供参考查证。
此类型文件,无论其成功或失败都
会给后续工作带来借鉴,所以必须予以记录、编制存档。
2.2.3电路验证Ⅱ(软件测试):
电路验证Ⅱ主要以软件测试为主,对于有软件控制的产品,此项验证主要测
试仿真成功并烧录好的控制器件(CPU & EPROM等)样品,不同于上一阶段
的模型板测试,而是相对完整的模型机测试,各项测试验证以达到或超越设
计要求为止,各项记录同2.2要求。
若不能达到要求,则须查找原因,重新
更改验证。
测试成功的软件须以ISC/ASM文件存档保存。
2.3结构设计:
结构设计是指机械外壳、内部结构及与此相关的各类物件的设计。
结构设计中如果涉及到塑胶模具的开发,需重点对待,重点审核,如果任务较为复杂,须优
先安排开发。
2.4电路设计〈二〉——板图设计:
电路设计〈二〉是在完成模型机确认、结构定型或结构概念明确的情况下进行的原理图绘制和PCB板图设计。
2.5附件设计:
附件设计包括面贴设计、接线图设计、标签设计、包装盒设计等。
2.6工艺设计:
工艺设计包括BOM表制定、说明书(DOC)编制、生产工艺设计和文件编制(SIP)、测试标准拟定(SOP)、测试方法编制(SIP)等。
基本原则方法是先由
设计人员拟定初稿,再由文员进行文字及格式处理。
经审查无误后呈送主管审核。
2.7试样加工/确认:合格品写《样品确认书》呈送主管审核,文件存档保存。
2.8转阶总结:
至此,开发设计阶段工作完成,将工作进展情况汇总记录于《产品开发进度报告》中进行总结,并申请转入——制样验证阶段。
2.9新品发布:由高层择机发布。
设计开发阶段结束后,新品开发工作主体已经完成,后续的制样验证阶段、试产定型阶段可在相对较短的时期内结束,很适合于向外界进行新品发布,并展开市场宣传策略,为新品的正式上市营造良好环境和时机。
具体依《新品发布作业程序》执行。
3、制样验证:
制样验证阶段主要是应用先前阶段所开发的一系列成果,安排人员进行成品样机、
工艺样板的制做,并依流程进行严格的验证确认,以及时发现设计中的欠缺点,并适时纠正改善,使设计趋于完善。
3.1成品样机制做:
3.2 新品培训:
●针对大众的新品基础常识培训。
●重点针对技术人员、维修人员的原理性能培训。
●重点针对生产、品质测试人员的测试方法、测试标准培训。
●重点针对销售人员的测试、使用、应用培训。
3.3验证确认重点如下:
●是否满足《研制任务书》、《设计方案/计划书》上的要求;
●依此产品的“测试方法”操作检测确认时,是否满足此产品的“测试标
准”的要求——即各项性能和外观要求等。
●能否成功通过各项严酷试验(包括温漂、抗干扰、绝缘及安全测试等);
●能否通过老化等损耗性寿命试验。
●是否满足成本要求等;
4、试产定型阶段:
此阶段主要是通过小批量试产,来发现新品开发和生产中所存在的普遍性问题,从产品特性和生产工艺两大方面对新品进行确认,并最终由相关部门对新品进行总体确认验收,合格后予以定型。
为对试产全流程进行有效跟踪,开发部须编制《试产报告》,于报告中明确各项要求和各项注意事项及相关工作重点,并下发至相关部门,由相关部门在试产前和产中、产后各阶段,对试产情况予以记录和反馈,以做为后期改善的依据。
5、衍生拓展:
衍生拓展是指当某一新品开发定型后,为了将此类产品做大、做全,对其所进行外型拓展开发,相近功能拓展开发,以便形成产品系列族。
产品系列开发输出原则上能共用通用的一般要求通用,以节约资源和加快产品开发进度。
所有拓展开发的产品其验证、审核、确认等过程基本上同设计开发过程。
6、设计开发更改:
产品在设计开发时,由于诸多因素,所开发新品中总或多或少的存在一些不足之处,或者由于相关料件无法到位,须对配件及时作以调整变动时,都需对先前的设计做变动更改;设计开发更改依更改程度一般分为如下三级更改:
6.1常规更改——不影响产品性能、技术指标的勘误性更改。
如BOM表配料错误、
工艺指导书编制不合理项、各类资料标注、符号错误等,均属常规更改。
实施常规更改时,若属工艺配件等更改时,依《工程技术更改作业程序》执行;若文件资料更改时,依《文件与资料管制程序》执行。
6.2临时更改——用于一批产品的临时性更改。
若发生采购料件无法到位或其它特
殊情况时,可以《临时更改通知单》下发至相关部门,做临时更改。
若连续三批以上都做临时更改时,可对相应问题做彻底处理,不允许有三批以上的临时更改。
6.3设计更改——影响产品的性能、技术指标、结构、强度的关键电路、关键材料、
关键配件的更改,并需设计开发人员对产品进行较大的完善时所做的更改。
实施更改时以《设计更改申请单》提出,并经开发部确认、生管办或总经办审批后,由相关技术人员予以执行。
对各项更改申请,必要时须做验证实验,验证更改方案是否正确,正确后方可允许更改;同时,在更改时要考虑是否会造成相关不必要的影响。
总之要通过审核确认验证OK后实施更改,以确保更改的有效性,确保产品得到不断完善。