叠层结构理论厚度计算公式
线宽过孔与电流关系总结归纳
线宽过孔与电流关系总结归纳Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】Trace&Via的载流能力1.叠层结构同为叠层----4层Intel推荐叠层2.线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（mm）2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
算例：二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL 的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inchTraceCarryingCapacitypermilstd275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
压合叠构计算
备注：请在涂有彩色的地方输入数据。
◆28MIL (含28MIL) 以下為不含銅基板◆31MIL (含31MIL)以上為含銅基板内层0.5OZ=0.6mil;1OZ=1.20mil;2OZ=2.4mil.)外层0.5OZ=0.7mil;1OZ=1.4mil;2OZ=2.8mil.)Home 四层板六层板八层板十二层板十四层板十六层板十八层板二十层板殘銅計算公式:二十二层板壓合后PP理論厚度=PP100%殘銅厚度-(1-殘銅率)*內層銅厚二十四层板內層銅厚: 0.5oz按0.6mil計算內層銅厚: 1.0oz按1.20mil計算內層銅厚: 2.0oz按銅厚2.4mil計算1.曡構設計時盡量避免采用高含膠量 PP(1080RC68及7628RC50),為改善板厚均勻性.2.針對多張(含2張以上)PP厚度公差為+/-8%3.A.夾層5張7628(RC49.5%)不可用TU662 .B.夾層5張PP發料超出18"*24不可用TU662 C.成品板厚公差±4mil以下.夹层不可設計5張PP4.內層為2OZ的,各層優先用兩張高膠量PP,如用一張PP要用2116(含)厚度以上的不可用低含膠量,且如果是次外層是2OZ的則外層不可設計1/3OZ&JOZ5.聯茂無鹵素單張7628(RC44%)不能用在外層1.pattern流程底銅0.5oz孔銅0.8和1.0mil面銅用1.9mil. 孔銅0.8mil時補償2mil;1.0補償1.75mil.2.pattern流程底銅1/3oz孔銅0.8mil面銅用1.6mil. 補償1.75mil;3.pattern流程底銅1/3oz和Joz孔銅1.0mil面銅用1.9mil.1/3oz 補償1.75mil,Joz 補償2mil;4.pattern流程底銅Joz孔銅0.8mil面銅用1.7mil. 補償2mil5.pattern流程無鉛噴錫底銅1/3oz面銅用1.9mil. 補償1.75mil6.pattern流程無鉛噴錫底銅Joz面銅用2.0mil. 均補償2mil 8.Tenting流程底銅1/3&0.5oz面銅用1.5mil. 均補償1.5mil 9.Tenting流程底銅Joz面銅用1.6mil. 均補償1.5mil 10.T33料號底銅Joz孔銅0.7mil面銅用1.6mil.補償1.5mil 12.pattern流程底銅1oz面銅用2.4mil. 均補償3mil 13.內層0.5OZ,銅厚用0.6MIL,補償0.75MIL 14.內層1OZ,銅厚用1.2MIL,補償1.0MIL十层板排板厚度计算。
层压厚度计算
／ ／ ／
因为考虑我司采用的PP为一般 通用的，所以计算层压厚度的 时候不需要考虑此因素
1 2 3 4
2OZ 1080*2 0.3MM 1080*2 2OZ
实例中的残铜率在50%左右， 小于2OZ 合计有8OZ的铜，应该把理论 数据0.82再减去0.14，层压后 的理论值在0.68左右。 2OZ 4OZ 8OZ
4、PP的理论厚度（不考虑RF） R/C 1080 2116 7628 签名：
关于层压厚度的计算
实例： M10638 1、实例说明如果残铜率100%，层压后的板厚为0.82MM，此批板的实际厚度在0.65-0.67MM. 设计的时候没有考虑残铜率。` 2、层压厚度计算公式：CORE+PP+CU*（1-T）（CORE大于0.2MM，T为残铜率），芯板的 厚度在0.8MM以下的基本走中到上限，PP的厚度具体见下表参考数据，残铜率的计算具 体见下表。 3、残铜率计算： 合计铜厚 25% 50% 75% 100% 备注 可以不考 虑 0.010.0525 0.105 0.21 0.07 0.14 0.28
7628MF 42% 7628HF 45% 7628SF 47% 2116MF 52% 2116HF 55% 2116SF 57% 1080MF 65% 1080HF 68% 1080SF 70.5%
／ ／ ／
／ ／ 0.175
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／ 0.105 ／
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0.058 ／ ／
矿体水平厚度垂直厚度真厚度计算公式
矿体水平厚度垂直厚度真厚度计算公式矿体的厚度是指从上盖岩层的底界到下盖岩层的顶界的距离。
矿体的
厚度可以分为水平厚度、垂直厚度和真厚度三种。
1.水平厚度：
水平厚度是指矿体在地层倾角为0°时，沿水平平面上的长度。
它是
垂直于岩层倾向方向的距离，常用来描述矿体的展布范围。
水平厚度的计算公式为：
水平厚度=顶界坐标-底界坐标
其中，顶界坐标和底界坐标是指矿体顶界和底界在水平平面上的坐标。
2.垂直厚度：
垂直厚度是指矿体在地层倾角不为0°时，从上盖岩层的底界到下盖
岩层的顶界的垂直距离。
它考虑了岩层的倾向和倾角，是较真实的矿体厚度。
垂直厚度的计算公式为：
垂直厚度 = (顶界坐标 - 底界坐标) * cos(倾角)
其中，顶界坐标和底界坐标是指矿体顶界和底界在水平平面上的坐标，倾角是指岩层的倾角。
3.真厚度：
真厚度是指矿体在地层倾角不为0°时，从上盖岩层的底界到下盖岩
层的顶界的真实长度。
它是矿体在地下的实际观测厚度。
真厚度的计算公式为：
真厚度=(垂直厚度^2+水平厚度^2)^0.5
真厚度的计算考虑了矿体的倾向和倾角，并结合了水平厚度和垂直厚度的信息。
总结起来，矿体的水平厚度是在地层倾角为0°时确定的，垂直厚度是在考虑地层倾角后确定的，真厚度是在结合地层倾角和水平厚度、垂直厚度后确定的。
这三种厚度的计算公式都是根据矿体的底界和顶界的坐标进行计算，通过这些厚度参数，可以更准确地描述矿体的空间展布特征。
阻抗详细计算教程-郑振宇Kivy
3）外层差分阻抗模型 4）内层差分阻抗模型 5）共面性阻抗模型: (A)外层共面特性阻抗 (B)内层共面特性阻抗 (C)外层共面差分阻抗 (D)内层共面差分阻抗.
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图 1-6 常见阻抗模型 3、阻抗的计算 1）阻抗计算必要条件 板厚、层数（信号层数、电源层数）、板材、表面工艺、阻抗值、阻抗公差、铜厚 2）影响阻抗的因素 介质厚度、介电常数、铜厚、线宽、线距、阻焊厚度，如图 1-7 所示。
我们知道每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的。当我们计算层叠结构时候 通常需要把芯板和 PP 片叠在一起，组成板子的厚度，比如一个芯板+两张 PP 片叠加“芯片 +106+2116”，那么他的理论厚度就是 0.25mm+0.0513mm+0.1185mm=0.4198mm。但需注意以下 几点: 1）一般不允许 4 张或 4 张以上 PP 叠放在一起，因为压合时容易产生滑板现象。 2）7628 的 PP 一般不允许放在外层,因为 7628 表面比较粗糙,会影响板子的外观。 3）另外 3 张 1080 也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象。 4）CORE 一般选择大于 0.11mm 的，六层的一般 2 块芯板，8 层的三块芯板
叠层及阻抗计算 详细教程
1.1 PCB 叠层及阻抗
郑振宇（Kivy）
1.1.1 PCB 的叠层处理
随着高速电路的不断涌现，PCB 板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信
号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层 PCB 的设计。在设计多层 PCB 电路板之前，设计
者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路
PCB叠层与阻抗制作工艺介绍
阻抗计算
介质层厚度、介电常数参数
层压测试100%残铜率时PP厚度； 介电常数通过阻抗值反推获得（部分板材直接采用供应商提供值）。 常用FR4板材介电常数
芯板（mm） 英制（mil） 介 电 常 数 普通TG (S1141) 高TG (IT180A) 0.051 2 3.6 3.9 0.075 3.0 3.65 3.95 0.102 4 3.95 4.25 0.13 5.1 3.95 4.25 0.15 5.9 3.65 3.95 0.18 7.0 4.2 4.5 0.21 8.27 3.95 4.25 0.25 10 3.95 4.25 0.36 14.5 4.2 4.5 0.51 20 4.1 4.4 0.71 28 4.2 4.5 ≥0.8 ≥31.5 4.2 4.5
在设计混压时，应先遵循客户设计要求，但顾客要求必须要满足以下条 件：同一次层压中不允许出现两种型号半固化片，尤其是不同Tg材料； 多次压合可以使用2种半固化片，但需满足第一次压合材料的温度≥第二 次压合温度。（例如：第一次压合只使用Ro4450B，第二次只使用S0401）
阻抗计算
叠层规则
二.叠层设计
高频材料PTFE和非PTFE类型：
因高频PP片含胶量低，结合力差容易分层，因此不可采用铜箔 +PP+CORE+PP+铜箔的结构。 需采用CORE+PP+CORE的类型，另外关于单张高频PP片的使用还需谨慎考 虑是否会存在填胶不足、微短和分层等问题和隐患，建议至少使用2张； 板材混压： 混压板是指不同型号材料压合在一起，常见的混压类型为高频材料材料 与常规FR-4材料混压，起到节约高频材料成本的目的；
阻抗计算中需注意的事项
附面层厚度计算公式
附面层厚度计算公式全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：附面层是指在基础层之上铺设的一层材料，用来保护基础层并提高地面的承载能力和平整度。
在施工附面层时，确定合适的厚度是非常重要的，因为厚度的选择直接影响着附面层的性能和使用寿命。
在实际施工中，根据不同的工程要求和材料特性，有不同的厚度计算公式可以选择。
附面层厚度的计算一般可以分为几个步骤：首先确定设计荷载，然后根据设计荷载选择附面层材料，接着根据材料的强度和性能计算出最小厚度，最后考虑其他因素如地基土质和施工条件等，确定最终的附面层厚度。
在实际计算附面层厚度时，可以采用以下公式来计算：1. 根据荷载计算厚度\[ h = \frac{P}{S} \]h为附面层的厚度，P为设计荷载，S为附面层材料的抗压强度。
2. 考虑地基土质地基土质对附面层的承载能力和厚度有着重要的影响。
一般来说，地基土质较软的地区需要增加附面层的厚度，可以考虑采用以下公式：\[ h = h_0 \cdot k \]h为附面层的厚度，\( h_0 \)为基准厚度，k为地基土质的系数。
3. 考虑其他因素除了设计荷载和地基土质外，还需要考虑其他因素如施工条件、材料性能等，来确定最终的附面层厚度。
在实际计算中，可以根据实际情况综合考虑这些因素，选择合适的厚度。
确定附面层的厚度是一个综合考虑设计荷载、地基土质和其他因素的过程。
通过合理计算和选择，可以确保附面层具有足够的承载能力和使用寿命，从而保证工程的质量和安全。
在实际施工中，根据具体的工程条件和要求，选择合适的厚度计算方法，并进行精确计算，可以为工程的顺利进行提供重要保障。
第二篇示例：附面层是一种被应用在建筑物外墙表面的一种装饰性涂料材料，其主要作用是起到美观的装饰效果、保护建筑物外墙以及增加外墙的耐久性。
为了能够正确地施工附面层，人们通常需要根据建筑物的实际情况计算附面层的厚度。
在这篇文章中，我们将介绍一些关于附面层厚度计算公式的知识，以帮助大家更好地理解这一过程。
层压板厚配比规定表
芯板厚度有：、含铜不含铜两种。
、、、、、、含铜，铜厚为微米。
半固化片：型号1080、理论厚度、两张为；型号2116、理论厚度；型号7628厚度。
一般内芯板铜厚度18微米、外层30-40微米介电常数：一般蚀刻补偿板厚配比规定表多层板板厚配比规定四层板 (1)三层板示例：（1）板厚毫米CORE221167628 板厚76282116CU (铜) （2）板厚毫米1221167628 板厚2116四层板示例：（1）板厚1 CU (铜)108076282CORE 板厚376281080CU 铜（2）板厚1CU 铜10807628板厚 3762810804 CU 铜(3)板厚1 CU 铜211676282CORE 板厚 3762821164 CU 铜（４）板厚２.０mm1 CU 铜2116762821162板厚 32116762821164 CU 铜(5) 盲孔板 １－２盲 ３－４盲 １０.５mm CORE ２1080 76287628 板厚 1080 3０.５mm CORE 4六 层 板(2)六层叠层结构示例：（１）板厚１.０mm1 CU 铜108021162CORE32116 １.0板厚 21164CORE5211610806 CU 铜（２）板厚的１.６mm （0.３mm板芯）1 CU 铜1080762810802310807628 板厚 10804CORE51080762810806 CU 铜（３）板厚１.６mm （板芯）1 CU 铜108021162CORE321162116 板厚5211610806 CU 铜(4)板厚板芯)1 CU 铜1080211610802CORE310802116 板厚 10804CORE5108021161080(5)板厚板芯)1 CU 铜1080762810802CORE310807628 板厚 10804CORE51080762810806 CU 铜(6)盲孔板厚 (1-2 盲5-6盲)122116108021163CORE 板厚42116108021165CORE6八层板(3)八层叠层结构示例： (1) 板厚1 CU 铜1080 1080 2CORE 32116 21164 板厚 521166CORE7108010808 CU 铜(2) 板厚1 CU 铜108010802CORE3211621164板厚521162116671080 10808 CU 铜 十层 板(4)十层叠层结构示例： （1）板厚1 CU 铜 108010802CORE3108010804CORE510801080 6CORE710801080CORE91080108010 CU 铜（2）板厚1 CU 铜1080211610802CORE3211621164CORE52116 21166CORE72116 2116 8CORE 91080 2116 1080 10 CU 铜十二层板(5)多层板叠板原则1、客户要求原则：根究料的偏差，配出最接近客户要求值，有阻抗要求的，严格按阻抗推理数据配料。
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0 2.621 3.237
压合理论厚度: 压合理论厚度:
蓝色单元格里填上对应铜箔型号 蓝色单元格里填上对应铜箔型号 填上对应 型号张数、内层板张数； 型号张数、内层板张数；在黄色 内层板单张厚度。 内层板单张厚度。压合理论厚 自动计算出结果。 自动计算出结果。
0.05 0.065 0.075 0.105 0.115 0.125 0.175 0.19 0.215 基材厚度 0.262 2.621 2 2
0 0 0 0 0.23 0 0.35 0 0
备注： 备注：
如左表中在蓝色单元格里 如左表中在蓝色单元格里 的张数、PP型号张数 的张数、PP型号张数 单元格里填上 填上内层板单张厚度 单元格里填上内层板单张厚度 度就会自动计算出结果
叠层结构厚度理论厚度计算公式 铜箔厚度 1/3 1/2 1 2 3 0.012 0.018 0.035 0.07 0.105 2 0 0.036 0 0 0
106(72%) 1080(63%) 1080(68%) 2116(50%) 2116(54%) 2116(56%) 7628(43%) 7628(45%) 7628(50%)