[精华]电路焊接工艺
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。
《pd电路焊接工艺》课件
针对不同的焊接设备和电路板，设定 适当的焊接温度、时间、压力等参数 ，以保证焊接质量。
制定焊接流程
明确焊接前的准备、焊接过程、焊接 后的清理等步骤，确保操作的一致性 和规范性。
进行焊接质量检测
外观检测
通过目视或放大镜对焊接点进行 外观检查，查看是否存在虚焊、
气孔、焊珠等问题。
电气性能检测
通过测试设备对电路板进行功能测 试，检查是否存在开路、短路、接 触不良等问题。
准备工具和材料
确保具备所需的焊接工 具、焊料、夹具、电路 板等，并检查其完好性
和适用性。
检查电路板
确保电路板干净、无损 坏，检查元器件放置位
置是否正确。
准备焊料
根据需要选择合适的焊 料，并确保其质量良好
。
准备环境
确保工作区域干净整洁 ，无尘、无风、无震动 ，保持适宜的温度和湿
度。
焊接阶段
01
02
03
详细描述
确保焊点表面光滑、无气泡、无虚焊，焊点的大小适中，以保证良好的导电性 能。
避免焊接缺陷
总结词
焊接缺陷可能导致电路故障或安全隐患。
详细描述
注意避免出现如冷焊、拉尖、溢锡等缺陷，确保焊点的可靠性，提高产品的质量 。
04
PD电路焊接工艺的质量控制
制定焊接工艺规范
确定焊接材料
设定焊接参数
根据电路板和元件的特性，选择合适 的焊接材料，如焊锡、助焊剂等。
自动化和智能化焊接技术的发展
自动化焊接
随着机器人技术的发展，自动化焊接已 成为主流趋势。自动化焊接可以提高生 产效率、降低成本、提高焊接质量，并 减少人为因素对焊接质量的影响。
VS
智能化焊接
智能化焊接是指通过计算机技术、传感器 技术、人工智能等技术手段，实现焊接过 程的智能化控制和优化。智能化焊接可以 提高焊接过程的稳定性和可靠性，提高焊 接质量，减少废品率。
电路板焊接工艺【详解】
电路板焊接工艺内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展.选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。
助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。
助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。
焊电路板技巧2：回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。
焊电路板技巧3：可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。
由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
电路板焊接注意事项1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。
2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。
需要打印一份齐全的物料明细表。
在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。
电路板焊接技术
12.2 锡焊机理
了解焊锡机理，有助于我们正确操作，尽快 掌握焊接方法。
一、焊料对焊件的浸润
熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续 并附着牢固的焊料层的过程叫浸润或润湿。
润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物 理现象。如果某种液体能在某固体表面漫流开， 我们就说这种液体能与该固体表面润湿。如：水 能在干净的玻璃表面漫流，而水银就不能，我们 就说水能润湿玻璃，而水银不能润湿玻璃。
要使焊锡浸润良好，被焊金属表面温度应略高 于焊锡熔化时的温度，才能形成良好的结合层。因 此，应根据焊件大小供给它足够的热量。考虑到元 器件承受温度不能太高，因此必须掌握恰到好处的 加热时间。
（3）要使用有效的焊剂
松香是使用最多的焊剂，但松香多次加热后就 会失效，尤其是发黑的松香基本上不起作用，应及 时更换。
二、锡焊及其特点
锡焊属于软钎焊，它的焊料是锡铅合金，熔点 比较低，共晶焊锡的熔点只有183℃，是电子行业 中应用最普遍的焊接技术。
锡焊具有如下特点：
（1）焊料的熔点低于焊件的熔点。
（2）焊接时将焊件和焊料加热到最佳锡焊温 度，焊料熔化而焊件不熔化。
（3）焊接的形成依靠熔化状态焊料浸润焊接 面，由毛细作用使焊料进入间隙，形成一个结合层， 从而实现焊件的结合。
当θ>90时，焊料不浸润焊件。 当θ=90时，焊料润湿性能不好。 当θ<90时，焊料的浸润性较好，且θ角越小， 浸润性能越良好。
θ>90
θ=90
图12.1浸润角示例
θ<90
浸润作用同毛细作用紧密相连，光洁的 金属表面，放大后有许多微小的凹凸间隙， 熔化成液态的焊料，借助于毛细引力沿着间 隙向焊接表面扩散，形成对焊件的浸润。由 此可见，只有焊料良好地浸润焊件，才能实 现焊料在焊件表面的扩散。
电路板焊接工艺标准
电路板焊接工艺标准电路板焊接工艺是电子产品生产中非常重要的一个环节，它直接关系到产品的质量和性能稳定性。
因此，建立和执行一套科学、规范的电路板焊接工艺标准对于保证产品质量和提高生产效率至关重要。
本文将从焊接工艺的准备工作、焊接材料的选择、焊接工艺参数的确定以及焊接质量控制等方面进行详细介绍。
首先，进行焊接工艺前的准备工作非常重要。
在进行焊接之前，需要对焊接设备进行检查和维护，确保设备运行正常。
同时，还需要对焊接环境进行清洁，避免灰尘和杂质对焊接质量造成影响。
另外，还需要对焊接人员进行培训，确保他们具备良好的操作技能和安全意识。
其次，选择合适的焊接材料也是至关重要的。
在电路板焊接中，常用的焊接材料包括焊锡丝和焊膏。
在选择焊接材料时，需要考虑到焊接的工作环境、焊接材料的成分和性能等因素，确保选择的焊接材料能够满足产品的要求。
确定焊接工艺参数也是影响焊接质量的关键因素之一。
焊接工艺参数包括焊接温度、焊接速度、焊接压力等。
在确定这些参数时，需要根据具体的焊接材料和电路板的要求进行调整，确保焊接过程中能够达到最佳的焊接效果。
最后，焊接质量的控制是保证产品质量的关键环节。
在焊接过程中，需要对焊接质量进行实时监控，及时发现并解决焊接质量问题。
同时，还需要建立完善的焊接质量检测体系，对焊接后的产品进行全面的检测，确保产品符合相关的标准和要求。
综上所述，建立科学、规范的电路板焊接工艺标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
只有在严格执行标准的前提下，才能够生产出高质量、稳定性好的电子产品。
因此，各生产企业应当高度重视电路板焊接工艺标准的制定和执行，不断优化和改进焊接工艺，为产品质量和企业效益的提升奠定坚实的基础。
电路板焊接组装工艺要求
电路板焊接组装工艺要求电路板焊接组装工艺是指将元器件焊接到电路板上并组装成最终产品的具体操作步骤和要求。
电路板焊接组装工艺的好坏直接影响产品的质量和性能，因此对于电路板焊接组装工艺的要求非常严格。
下面将从焊接工艺流程、焊接设备、焊接材料、焊接质量要求等方面进行详细介绍。
一、焊接工艺流程1.元器件准备：选用合适的元器件，并根据元器件的要求进行分类、标记和编号等，以便在后续的工艺流程中能够准确地进行识别和使用。
2.钢网印刷：使用合适的钢网将焊膏印刷到电路板上，确保焊膏的均匀性和粘附性。
3.贴片：将元器件贴到印有焊膏的电路板上，并确保贴片的准确性和粘附性。
4.在线检查：对焊接过程中的关键环节进行在线检查，如元器件的偏移、激光尾焊的形态等，以确保焊接质量符合要求。
5.波峰焊接：通过波峰焊机将焊接点处的焊料熔化，并使之与电路板上的焊盘形成可靠的焊接连接。
6.塑封：对已完成焊接的电路板进行塑封，以保护焊点和元器件，提高产品的抗环境干扰能力。
7.测试和包装：对已塑封的电路板进行功能测试，并按照客户要求进行包装和标识。
二、焊接设备电路板焊接组装工艺需要使用多种焊接设备，如钢网印刷机、贴片机、波峰焊机、光学检测仪等。
这些设备需要具备稳定可靠的性能，能够满足生产的要求和工艺流程。
在选择和使用这些设备时，需要结合实际情况进行合理的配置和调整，以确保焊接工艺的稳定性和一致性。
三、焊接材料焊接材料主要包括焊膏和焊料。
焊膏是将焊接点处的焊料固定在电路板上的一种粘合剂，其质量直接影响焊接效果。
焊料是焊接过程中使用的溶解性金属合金，可以将元器件和电路板上的焊盘连接起来。
选择合适的焊膏和焊料，并确保其质量稳定和符合要求，是保证焊接质量的重要因素。
四、焊接质量要求焊接质量要求主要包括以下几个方面：1.元器件的位置和角度要准确，焊点要牢固，焊盘和焊点之间要没有短路和断路。
2.焊接点和焊面要光滑，无气孔和异物，焊接质量要达到产品的使用要求。
电路焊接方法与技巧
电路焊接方法与技巧
电路焊接是电子制作中最基础的技能之一。
以下是电路焊接的方
法与技巧：
1. 准备工作
在进行电路焊接之前，应进行一些准备工作，如购买所有需要的
焊接工具、齐全所需的元器件；保证工作区域干净整洁、通风良好；
在开始之前，应该检查所有元器件的正确性，以确保焊接的准确和成功。
2. 焊接工具的选择
焊接工具是电路焊接中最重要的因素之一。
焊接工具应包括焊接铁、焊接膏、焊锡线、吸锡器和电线钳等，并且需要保证这些工具的
质量和可靠性。
焊接时必须避免使用廉价工具，以免在焊接过程中导
致不必要的问题。
3. 焊接过程
在开始电路焊接过程之前，需要把焊锡线插入焊接铁的套筒，并
用适量的焊锡将焊接头部分覆盖上一层薄薄的焊锡。
接下来，将焊接
头部位插入至焊接铁的热线中，在连续加热的同时将焊锡推动至焊接
区域，直到焊锡流动到最佳位置后，关闭焊接铁，待焊锡冷却后，将
焊接头部分从焊接铁中取下即可。
4. 注意事项
在电路焊接的过程中，需要注意以下几个事项：
- 过度焊接可能会导致元器件之间的短路或连接失效。
- 在焊接铁上添加过多的焊锡可能会导致电路元件的烧毁或短路。
- 每次进行焊接时，应使用足够的焊锡量，控制好焊接铁的加热时间，确保焊接质量。
- 千万不要在工作区域周围放置可燃物品，以避免焊接时发生火灾。
以上是电路焊接的基本方法和技巧，希望对初学者有所帮助。
电路板焊接方法
电路板焊接，轻松学会！
电路板焊接，是电子制作中非常重要的一个环节。
无论是初学者还是经验丰富的制作人员，都需要掌握一些基本的焊接技巧来保证电路板的质量和可靠性。
下面我们就来介绍一下电路板焊接的方法。
1.准备工作
在开始焊接前，我们需要准备一些基本的工具和材料。
首先是一只电子焊接铁，一些焊锡丝，镊子和夹具等。
除此之外，还需要准备好电子元件和电路板。
2.加热电子焊接铁
将电子焊接铁插入电源，开始预热。
在热化期间，可以将焊锡丝放在电路板焊点上，并让它熔化和渗入焊点。
3.开始焊接元件
选择需要焊接的元件，用镊子将其放置在正确的位置上。
让电子焊接铁与焊锡丝和电路板连接，并使焊点完全熔化。
然后移除电子焊接铁，并等待焊点冷却。
4.重复以上步骤
重复以上步骤，将所有所需的元件焊接在电路板上。
尽可能保持焊点平坦均匀，以确保电路板质量良好。
5.擦拭清洁
完成焊接后，使用吸铁器或镊子等工具去除多余的焊锡丝和松散
的焊渍。
用刷子或镊子清洁电路板，确保没有任何残留物留在焊点处。
6.检验结果
在完成焊接后，需要使用万用表等测试工具进行检验，以确保电
路板的功能正常。
检查是否有引脚之间的短路或其他电路问题，以确
保电路板焊接的质量和可靠性。
以上就是电路板焊接的一些基本方法，掌握了这些技能，你可以
轻松完成电路板的焊接工作，快速制作出你所需的电子产品。
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焊盘孔与引线间隙太大
引线根部有时有焊料隆 暂时导通但长时间容易 引线与孔间隙过大或引线润湿性不
起，内部有空洞
引起导通不良
良
焊点剥落（不是铜箔剥 落）
断路
焊盘镀层不良
焊点中夹有松香渣
强度不足，导通不良， 有可能时通时断
1、加焊剂过多，或已失效。2、焊 接时间不足，加热不足。3、表面 氧化膜未去除
焊点发白，无金属光泽 1、焊盘容易剥落强度降 烙铁功率过大
4、使用合适的焊剂
焊剂（松香）的作用是除去氧化膜和防止氧化。助焊剂中含有氯化物、酸类， 它们与氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。助焊剂在熔化后，漂浮在焊件表 面上形成隔离层，因而可防止焊点表面层的氧化。另外焊剂还可以减小焊料熔化 后的表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡浸润焊件，使焊点美观。
5、适当的焊接时间 焊接时间过长易损坏焊接部位及元件性能，过短易出现虚焊。
头上均匀地涂上一层焊锡
普通烙铁头的修整和镀锡 烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且
氧化层严重，这种情况下需要修整。
一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上粗锉，修整 为自己要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细 砂纸打磨光。
修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松 香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面 均匀镀上一层锡为止。
手工焊接技术
电烙铁的握 法
• 反握法 ：适于大功率烙铁 的操作
• 握笔法：适合在操作台上 进行印制板的焊接：
• 正握法 ：适于中等功率烙 铁的操作
4.加热焊接（五步法）
准备
预热 送焊丝 移焊丝 移开烙铁
准备：烙铁头保持干净，表面渡有一层锡
预热：烙铁头放在焊盘和元器件引线的处1-2秒，使焊件受热均匀 送焊丝：焊丝从烙铁对面接触焊件 移焊丝：焊丝熔化一定量后，立即将焊丝向左上450C方向移开 移烙铁：焊锡浸润焊片或焊件后，向右上450C方向移开
焊剂的作用 ➢ 除去氧化膜 ➢ 防止氧化 ➢ 减小表面张力 ➢ 使焊点美观
助焊剂（松香）
焊接机理
采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊。 其机理是焊料母材（焊件与铜箔）在焊接热的作 用下，焊件不熔化、焊料熔化并浸润焊面，依靠 二者的相互扩散形成焊件的连接，在铜箔与焊件 之间形成合金结合层，上述过程为物理-化学作用 的过程。
焊接三步法
电烙铁撤离方向 的图片
最佳角度：斜上方约45°
合格焊点及质量检查
合格焊点要求：可靠的电气连接、机械强度足够强、 光洁整齐的外观
典型焊点外观： 1.形状为近似圆椎而表面微凹呈表面状。虚焊点表
面往往呈凸形。 2.焊料的连接面呈半弓形凹面 3.表面光泽平滑 4.无裂纹、针孔、夹渣
常见焊点的缺陷与分析
虚焊和假焊
虚焊是由于焊接前没有将引线上锡而造成。虚焊看起来好象是有锡在引线和 焊盘上，但焊锡与引线没有焊好，接触不良，电子产品震荡后，容易出现信号 时有时无的情况。这就是虚焊。
假焊是由于被焊接的焊盘氧化而没有处理造成的，假焊看起来好象有锡在引线 和焊盘上，但焊盘上没有锡焊的浸润，此焊点根本就没焊上去，是假的，此电路 没有接通，严重时元器件的引线可以从印刷电路板上拨下来，这就是假焊。
注意：烙铁通电后一定要立刻蘸上松香，否则表面会生 成难镀锡的氧化层。
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
带焊剂芯的焊锡丝，腔体内充以焊剂，焊剂在常温下是固态的，但当焊丝熔化时，焊 剂以液态流出，起到清洗氧化层，增加焊接润湿的作用，并在焊点表面固化。
焊锡丝规格
焊剂
焊剂是用来增加润湿，以帮助和加速焊接的 进程，故焊剂又称助焊剂。
电气短路
1、焊锡过多。2、烙铁施焊撤离方 向
2、斜口钳：主要用于剪切导线。
3、剥线钳：专用于剥有绝缘层的 导线。
4、镊子：用途是夹持导线和元器 件，在焊接时夹持器件兼有散热 作用。
5、起子：又称螺丝刀。有“一” 字和“十”字两种，专用于拧螺 钉。
6、吸锡器：吸除焊锡，便于元器 件取下。
新烙铁在使用前的处理 接上电源，当烙铁头的温度升至能熔化焊锡时，将松香涂在烙铁头上，然后在烙铁
焊接机理
二、锡焊条件 1、焊件必须具有充分的可焊性
金属表面被熔融润湿焊料的特性称为可焊性，只有能被焊锡浸润的金属格具有 可焊性。铜及其合金、金、银、铁可焊性好，铝、不锈钢、铸铁可焊性差。
2、焊件表面必须保持清洁 为了使焊锡和锡件达到原子间相互作用的目的，焊件表面任何污垢杂质都应清 除。
3、加热到适当的温度 只有在足够高的温度下，焊料才能充分浸润，并充分扩散形成合金结合层，但 过高的温度是有害的。
，表面较粗糙
低。2、造成元器件损坏 加热时间过长
表面呈豆腐渣状颗粒， 有时可有裂文
强度低，导电性不好
焊料未凝固时焊料抖动
焊料与焊件交界面接触 强度低，不通或时通时 1、焊料清理不干净。2、助焊剂不
角大，不平滑
断
足或质量差。3、焊件未充分加热
拉尖
出现尖端
出现尖端
1、加热不足。2、焊料不合格
桥接
相邻导线搭接
电路焊接工艺
焊接的基本知识
什么是焊接？
•
焊接是使金属连接的一
种方法。它利用加热手段，
在两种金属的接触面，通过
焊接材料的原子或分子的相
互扩散作用，使两种金属间
形成一种永久的牢固结合。
利用焊接的方法进行连接而
形成的接点叫焊点。
温控式电烙铁
热风拔焊台
常用焊接工具
其他辅助工具
1、尖咀钳：头部较细，适用于夹 小型金属器件。
造ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ元器件虚焊和假焊的主要原因有：
1、焊接的金属引线没有上锡或没有不好。 2、没有清除焊盘的氧化层和污垢，或者清除不彻底。 3、焊接时间过短，焊锡没有达到足够高的温度。 4、焊锡还未完全凝固就晃动了元件。
常见焊点缺陷及分析
焊点缺陷 针孔 气泡 剥离
松香焊
过热 冷焊 虚焊
外观特点
危害
原因分析
目测或放大镜可见有孔 焊点容易腐蚀