芯片常用封装及尺寸说明
IC常用封装封装尺寸
３４
QFN 类
QFN24
常用封装尺寸
３５
QFN32
常用封装尺寸
１
CH 系列 IC 常用封装尺寸
版本：1F 封装 DIP8 DIP16 DIP18 DIP20 DIP24S DIP28 SDIP28 SDIP30 SOP8 SOP14 SOP16 SOP18 SOP20 SOP24 SOP28 SOP30 SSOP16 SSOP20 SSOP24 SSOP28 TSSOP16 PQFP44 PQFP52 PQFP64 PQFP80 LQFP32 LQFP44 LQFP48 LQFP64 LQFP80 LQFP100 LQFP128 QFN24 QFN32 页码 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35
常用封装尺寸
２５
PQFP64、QFP64
常用封装尺寸
２６
PQFP80、QFP80
常用封装尺寸
２７
LQFP32
常用封装尺寸
２８
LQFP44
常用封装尺寸
２９
LQFP48
常用封装尺寸
３０
LQFP64
常用封装尺寸
３１
LQFP80
常用封装尺寸
３２
LQFP100
常用封装尺寸
３３
LQFP128
常用封装尺寸
说明：所有尺寸标注的单位都是 mm（毫米） ， 引脚中心间距总是标称值，没有误差， 除此之外的尺寸误差不大于±0.5mm。
常用封装尺寸
２
DIP 类（PDIP）
DIP8
常用封装尺寸
芯片封装大全集锦
芯片封装大全集锦芯片封装是将芯片器件连接到封装材料上，以保护芯片免受外界环境影响，提供电气连接和机械支撑，并为芯片的使用和应用提供便利性。
在电子产品中，不同的芯片封装有不同的形式和尺寸，每种封装都有其独特的特点和适用范围。
下面是一些常见的芯片封装类型：1. DIP（Dual Inline Package）DIP是芯片封装中最经典的形式之一，它采用两行引脚，并通过直插式连接到电路板上。
DIP封装适用于大多数通过针脚连接的芯片，如逻辑门、操作放大器等。
2. QFP（Quad Flat Package）QFP是一种方形封装，拥有四个侧面的引脚。
它比DIP封装更小，更适合于集成电路密集的应用，如微处理器、数字信号处理器等。
3. BGA（Ball Grid Array）BGA封装是一种引脚连接在芯片的底部，并通过焊球连接到电路板上的封装。
它通常用于高性能芯片，如图形处理器、处理器等。
BGA封装具有较高的密度和可靠性，但更难于维修和更昂贵。
4. LGA（Land Grid Array）LGA封装与BGA封装类似，但焊球是连接在电路板上，而不是芯片的底部。
LGA封装适用于需要更高密度连接和更好热散热的设备，如服务器、工作站等。
5. CSP（Chip Scale Package）CSP封装是一种具有与芯片尺寸相近的封装，芯片上的引脚直接暴露在封装的底部。
CSP封装适用于需要尺寸紧凑和高密度连接的应用，如智能手机、平板电脑等。
6. COB（Chip on Board）COB封装是将芯片直接倒装直接粘贴到电路板上，并用金线连接。
COB封装具有尺寸紧凑和高密度连接的优点，适用于小型电子产品，如手表、MP3播放器等。
7. SOP（Small Outline Package）SOP封装是一种小型、轻便的封装，引脚分布在两个侧面，适用于IC芯片等应用。
8. QFN（Quad Flat No Leads）QFN封装类似于QFP封装，但没有引脚，而是通过金属垫连接到电路板上。
芯片封装类型图解
芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
芯片封装大全(图文对照)
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。
每一类中又有多种形式。
表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。
图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。
它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。
但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。
为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。
随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。
SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。
它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。
后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。
QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。
引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。
但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。
方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。
芯片封装size
芯片封装size1. 引言芯片封装是集成电路制造中的一个重要环节，它将芯片封装在一个外壳中，以保护芯片并提供连接电路的功能。
芯片封装的尺寸大小对于电子产品的性能、功耗和外观设计都有重要影响。
本文将介绍芯片封装的尺寸大小对电子产品的影响以及常见的封装尺寸类型。
2. 芯片封装尺寸对电子产品的影响芯片封装尺寸对电子产品的性能、功耗和外观设计都有重要影响，下面将分别从这三个方面进行详细介绍。
2.1 性能芯片封装尺寸对电子产品的性能有着直接的影响。
较小的封装尺寸可以提高芯片的集成度，减少芯片间的互连长度，从而提高信号传输速度和减小信号传输延迟。
此外，较小的封装尺寸还可以降低芯片的电感和电容，减少信号的干扰和损耗，提高芯片的工作频率和可靠性。
2.2 功耗芯片封装尺寸对电子产品的功耗也有着重要的影响。
较小的封装尺寸可以减少芯片的体积和重量，降低电子产品的功耗。
此外，较小的封装尺寸还可以提高芯片的散热效果，降低芯片的工作温度，进一步减小功耗。
2.3 外观设计芯片封装尺寸对电子产品的外观设计也有重要影响。
较小的封装尺寸可以使电子产品更加轻薄、小巧，提高电子产品的便携性和美观性。
此外，较小的封装尺寸还可以使电子产品的屏占比更高，提高显示效果和用户体验。
3. 常见的封装尺寸类型芯片封装尺寸有多种类型，下面将介绍几种常见的封装尺寸类型。
3.1 DIP封装DIP（Dual In-line Package）封装是一种常见的芯片封装尺寸类型，它采用两排引脚的形式，引脚间距通常为2.54mm。
DIP封装适用于较大的芯片，例如微控制器和存储器芯片。
3.2 QFP封装QFP（Quad Flat Package）封装是一种常见的表面贴装封装尺寸类型，它采用四个平面引脚的形式。
QFP封装的引脚间距通常为0.5mm至1.0mm，适用于较小的芯片，例如微处理器和数字信号处理器。
3.3 BGA封装BGA（Ball Grid Array）封装是一种常见的表面贴装封装尺寸类型，它采用了球形引脚的形式。
常用元器件封装尺寸大小
2 / 11
ZIP Zig-Zag Inline Packa
SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323
SOT25/SOT353 SOT26/SOT363
FBGA FDIP SOJ
SBGA
LBGA 160L PBGA 217L
Plastic Ball Grid Array
封装尺寸与功率有关通常如下： 英制 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512
功率 W 1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W 1/3W 1/2W 3/4W
1W
按照 1 mil=0.001 英寸，1 英寸=2.54cm 换算关系设计，（1 英寸=1000mi l）
封装尺寸规格对应关系如下表： 英制 公制 长(L)
宽(W)
高(t)
(inch) (mm) (mm)
(mm)
(mm)
0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05
0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10
0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
SC-705L
SDIP SIP
Single Inline Package
SO
Small Outline Package
3 / 11
SOP EIAJ
TYPE II 14L
SSOP 16L SSOP
SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220
常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、A XIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
集成电路封装外形及说明
集成电路封装外形及说明
说明：
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。
按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V 型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65
±0.03mm(多见于四列扁平封装)。
双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm 等。
四列扁平封装40 引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6
×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
常用元器件封装尺寸大小
Ceramic
Case
LAMINATE CSP T12L
Chip Scale Package
Gull
wingleads
4 / 11
TO264
TO3
JLCC
LCC
TO263/TO268
SO DIMM Small Outline Dual Inline Memory Module
SOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron
2、有极电容 有极电容一般指电解电容： 下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标 准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种 就是，很 多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。 电解电容封装则以 RB 标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/ 1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印）， 单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：
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A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：芯片封装1、BGA 封装(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。
而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
2、BQFP 封装(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
3、碰焊PGA 封装(butt joint pin grid array)表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
4、C-(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip 封装用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。
在日本，此封装表示为 DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad 封装表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。
带有窗口的 Cerquad用于封装 EPROM 电路。
散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。
但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。
引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。
引脚数从32 到368。
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。
此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见 QFJ)。
7、CLCC 封装(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。
此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见 QFJ)。
8、COB 封装(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可*性。
虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片焊技术。
9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。
是 SOP 的别称(见 SOP)。
以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称(见 DIP).11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP(窄体型 DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip(见 cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。
SOP 的别称(见 SOP)。
部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。
TCP(带载封装)之一。
引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
由于利用的是 TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。
常用于液晶显示驱动 LSI，但多数为定制品。
另外，0.5mm 厚的存储器 LSI簿形封装正处于开发阶段。
在日本，按照 EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将 DICP 命名为DTP。
15、DIP(dual tape carrier package)同上。
日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名(见 DTCP)。
16、FP(flat package)扁平封装。
表面贴装型封装之一。
QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别称。
部分半导体厂家采用此名称。
17、Flip-chip倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一，在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与 LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固 LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
其中SiS 756北桥芯片采用最新的Flip-chip封装，全面支持AMD Athlon 64/FX中央处理器。
支持PCI Express X16接口，提供显卡最高8GB/s双向传输带宽。
支持最高HyperTransport Technology，最高2000MT/s MHz的传输带宽。
内建矽统科技独家Advanced HyperStreaming Technology，MuTIOL 1G Technology。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距 QFP。
通常指引脚中心距小于0.65mm 的 QFP(见 QFP)。
部分导导体厂家采用此名称。
塑料四边引出扁平封装 PQFP(Plastic Quad Flat Package)PQFP 的封装形式最为普遍。
其芯片引脚之间距离很小，引脚很细，很多大规模或超大集成电路都采用这种封装形式，引脚数量一般都在100个以上。
Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片采用这种封装形式。
此种封装形式的芯片必须采用 SMT 技术(表面安装设备)将芯片与电路板焊接起来。
采用 SMT 技术安装的芯片不必在电路板上打孔，一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
SMT 技术也被广泛的使用在芯片焊接领域，此后很多高级的封装技术都需要使用 SMT 焊接。
以下是一颗 AMD 的 QFP 封装的286处理器芯片。
0.5mm 焊区中心距，208根 I/O 引脚，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:7.8，由此可见 QFP 比 DIP 的封装尺寸大大减小了。
PQFP 封装的主板声卡芯片19、CPAC(globe top pad array carrier)美国 Motorola 公司对 BGA 的别称(见 BGA)。
20、CQFP 軍用晶片陶瓷平版封裝(Ceramic Quad Flat-pack Package)右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝(CQFP)，這是封裝還沒被放入晶體以前的樣子。
這種封裝在軍用品以及航太工業用晶片才有機會見到。
晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層(有高起來，照片上不明顯)用來防止輻射及其他干擾。
外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機板上。
而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種設計可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。
21、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。
例如，HSOP 表示带散热器的 SOP。
22、Pin Grid Array(Surface Mount Type)表面贴装型 PGA。
通常 PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。
表面贴装型 PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。
贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊 PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型 PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑 LSI 用的封装。
封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。
以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
PGA 封装威刚迷你 DDR333本内存23、JLCC 封装(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。
指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称(见 CLCC 和QFJ)。
部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC 封装(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频 IC 用封装，也称为陶瓷 QFN 或 QFN-C(见 QFN)。
25、LGA 封装(land grid array)触点陈列封装。
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。
装配时插入插座即可。
现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路。
LGA 与 QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。